维修手机用什么焊油

A. 手机维修，IC焊接，请问在焊接引脚之前涂的什么（市面上助焊剂太多，什么助焊剂最好）助焊剂呢有知道

我知道bga焊接的时候，助焊剂用的是焊油，一般的直插原件，贴片元件可以使用含有松香芯的焊锡丝加烙铁来焊接，也可以使用锡浆和风枪来焊接。谢谢

B. 手机维修焊油什么牌子的好

BGA焊接板卡时，对于喜欢冒气泡的焊油要少刷点，防止气泡把锡球顶出来；对不怎么冒泡，焊接过后成固态的焊油（如559），则可以稍微多刷点，加强助焊和导热效果。所以要看情况了

C. 换手机尾插用低温焊锡膏还是高温的

1.做好隔热防护工作，防止二次破坏

用隔热胶带贴好尾插周围可能会高温引起融化得部分，如果尾插背面部分有元件，如果能用夹具夹得就夹，夹不了的就用耐高温得东西支住两端，靠近尾插背面带元件的位置一定不要有东西碰住，要不然温度一高，焊锡融化元件就要被碰飞。如果元件比较多，最好隔热胶带上再贴上一层铜箔或者铝箔。像三星s6那种尾插排线取不下来的，可以把尾插排线翘起来，然后在下面先垫一层硬一点耐高温得东西，比如屏蔽罩，放好后再在上面贴一层高温胶带，再贴一层高温铜箔。这样就不会因为高温造成其他部分损坏。总之原则就是高温尽量控制在尾插焊点，不要扩大，凡是可能造成损坏的都要用隔热胶带或者铜箔，隔起来。

2.做好隔热后，拆下损坏尾插

旋风风枪380度（自己调节一个合适的温度，能融化焊锡就成），离尾插1厘米，焊锡融化后用镊子取下尾插。

3.尾插焊点拖锡，把原来的高温锡换成低温焊锡

焊烙铁380度，尾插焊点放上点焊油，注意焊油很重要，一定要放，要不然有时候拖锡会很困难。同时焊油一定不能太多，最重要的是焊油不能进送话器里，如果送话器就在尾插旁边，焊油千万不能弄进去，要不然送话器就会坏的。焊油放上后用烙铁在焊点处加低温焊锡，然后拖动，将高温焊锡全部换成低温焊锡。这样做的目的就是待会焊尾插的时候不必再用高温就能焊接上尾插，防止高温造成尾插内部融化，造成尾插损坏。

4.尾插上锡

准备好一个尾插，然后在尾插脚位上锡，与主板相连起到固定作用的脚位就不用上了。

5.风枪降低温度，300度或者330左右（自己调节一个温度能使焊点融化即可），然后加热焊点部分，等到焊锡融化后用镊子夹住尾插，放在焊接点处，放好后，风枪加热几秒钟然后按住尾插撤掉风枪，等待焊锡凝固，然后用放大镜观测脚位是否焊好。注意一点，尾插上面有洞的最好上面剪一点隔热胶带把洞覆盖住，然后在放到焊点处加热，防止尾插里面的塑料融化，这样焊出的尾插就比较好，而且比较耐用。

6.检查焊点脚位，是否焊接牢固，如果不牢固的或者焊锡少的，可以在脚位处加焊油然后烙铁上粘一点点锡，然后再加焊一下，加焊很重要，不加焊的都不怎么耐用。都加焊好后在最后把固定脚位放点焊锡加固。如果这样还是觉得不耐用，可以在脚位加上点棒棒胶。就是那种条状的胶。这样就非常牢固了。

D. 手机元件焊接方法

手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。全部就OK！

一，用夹具固定主板，便于焊接
二，在待加热元件上涂上助焊膏
三，选择合适的风嘴，调整温度与风速
建议小元件小风嘴，大元件大风嘴
建议温度：380---480
建议风速：中档偏高
四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取
五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上
六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞
七：待锡融化时轻推元件，直到复位
八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊
END
注意事项
 锡浆不要太多，太多会导致一些故障
 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件
 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施。

E. 手机维修需要哪些工具

一：镊子

镊子是我们在手机维修过程中经常会使用到的一个小工具，我们常常用它来夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要不同的镊子，一般要准备直头、平头、弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子。镊子价位在10元到30元的即，这个是损耗品，用一段时间就需要更换了，所以我们至少两把以上镊子。

热风器

二：热风枪

热风枪是用来拆卸集成块(QFP和BGA)和片状元件的专用工具。其特点是防静电，温度调节适中，不损坏元器件。维修主板的话，至少两把风枪；旋风直风各一把；400元到1200元配置的风枪日常使用可以了，有的风枪不带磁控，就是待机状态下也一直工作，这个确实需要注意。

万用表

三：万用表

万用表是一种可以测量电流、电压、电阻、晶体二极管和晶体三极管参数的多用电表，也是制造和修理各种电子产品和机电产品时必须的一种仪表。在我们的修理过程中中是一种最常用的维修仪表，主要测试各部分关键点的电压、线路的通断以及判断元件的好坏。万用表种类可分成两种，一种是指针式万用表，另一种是数字式万用表。这两种万用表在手机维修中各有各的用途，但数字式万用表以其高精确度且直观而得到广泛使用。万用表大概价位70元左右，福禄克价格太高，一般维修店不需要购买，老师傅长久使用的建议购买。

电烙铁

四：电烙铁

防静电调温专用电烙铁手机电路板组件特点是：组件小、 分布密集、 均采用贴片式。 许多COMS器件容易被静电击穿，因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温专用电烙铁。电烙铁也是种类繁多，几十到几百甚至上千的都有，焊接尾插几十的都可以，要是打算维修主板IC类购买300到600之间的，最好带快速升温，自动休眠的。

稳压电源

五：稳压电源

在手机维修中，为了测试方便，需要准备一台稳压电源，要求其输出电压可调，输出电压1—15伏、电流0—1安，应带短路保护电路和限流调节，具有机械式表头和数字显示的两种，用来观察手机工作中的电流变化情况。稳压电源一般150元以上，也有一两千配置的，一般手机维修目前输出两安的够用了。

螺丝刀

六：螺丝刀

修理手机时，打开机壳需要用螺丝刀（有的手机外壳是按扣行的不用螺丝刀）。而采用螺丝的大多用内六角螺丝钉；不同的手机有不同的规格，一般有T5、T6、T7、T8等几种，有些机型还装有特殊的螺丝钉，需要用专用的螺丝刀。另外还需要准备一些小一字起、小梅花螺丝刀。在选配这类工具时，可应选用A、B套批的，它几乎包括了所有手机的开壳工具。在打开机壳时，要根据机壳上固定螺丝钉的种类和规格选用合适的螺丝刀。如果选用不适当，就可能把螺丝钉的槽拧平，产生打滑的现象。螺丝刀一般10元到20元一把，各种型号手机还需要不同的螺丝刀，至少五把以上。

助焊剂

七：助焊剂

手机焊接是需要使用助焊剂，以避免出现虚焊或焊点表面有毛刺。一般抵挡的焊膏腐蚀性较强，不能用于手机维修。松香水很实用（用天那水和松香配置），且价格便宜，但焊后需要清洗。焊油有几块一盒，也有20左右的，焊锡丝，漆包线，松香。

洗板水

八：洗板水

手机的使用环境较为恶劣，易受潮、进尘，甚至进水霉变，特别是焊接时使用非免洗助焊剂，因此必须对手机进行清洗。对印制电路板要使用洗板水进行清洗，若没有洗板水也可使用乙烷、天那水进行清洗，要注意清洗时去下显示屏、机壳、话筒、振铃等等有机材料。

F. 手机维修 焊油好用吗 ，值锡时候怎么用啊

当你把角做歪了的时候加点在上面再用风枪把他吹正。 追问： 也像是用松香水那样吗 把主板下面也用上焊油 回答： 晕，你是不是修手机的啊！这么简单的也要问。主板下面加拿个在干嘛！ 追问： 你没用过松香水吗 ， 松香水就得加 不加怎么找位啊 ， 看来你是高手啊， 回答： 手机维修当中那来的松香水 只有松香和天那水。 松香是做什么用的你懂不懂啊！ 追问： 你没用过吗 ，，呵呵 是松香和酒精和一起的 ，，，哎 你试试吧 很好用啊 追问： 五、助焊剂： 手机焊接是需要使用助焊剂，以避免出现虚焊或焊点表面有毛刺。一般抵挡的焊膏腐蚀性较强，不能用于手机维修。松香水很实用（用天那水和松香配置），且价格便宜，但焊后需要清洗。

G. iphone4主板音频IC坏了想自己修 需要什么样的 助焊剂 焊油 焊宝 什么牌子的好都有些什么作用

技术怎么样呢？劝你还是别自己修了，因为焊芯片需要热风，温度控制不好你就烧了！

H. 焊宝与焊锡膏的区别

1、生产不同：

焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。

2、用途不同：

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊宝适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。

(8)维修手机用什么焊油扩展阅读：

焊锡膏使用方法

1、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

2、开封后：

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

I. 手机维修要用什么工具

手机维修用工具及仪表介绍

电烙铁：由于电路板上元件密度商。故要选用烙铁头较细的，并要有较好的聚热性能。

热风枪：主要用做对集成块和屏蔽罩的吹焊。
注：在目前市面上，白光系列的焊台和焊枪性价比较高，做为手机维修的工具也很合适，具有焊头可选和聚热性能好的特性，被普遍运用。通常我们使用的烙铁型号为MKK0926系列， 热风焊台有MKK0520。

螺丝批：主要用做手机的拆卸。常用规格有 T6、 T5。

镊子：作为拆卸和焊接的辅助工具，它有多种型号，各有千秋。

助焊器：在拆卸、焊接和电路板的处理上都大有作用。

螺丝刀：包括平口和十字口螺丝刀。可用于拆卸和其他用途。

助焊剂：辅助焊接的膏状物体，可使焊点有光泽不易虚焊。许多私人维修点用松香作为助焊材料，是可以的，但用的时候不宜过多，以免板上松香累积，人为造成板的破坏，不易进一步的维修；焊接完毕后，一定要进行清洗，保持板面的整洁。

酒精：清洗用，但不可用于清洗外壳，以免外壳失去光泽。

丙酮或二甲苯：清洗主板用。切不可用在显示屏和外壳的清洗上，以免造成难以弥补的损害。

刷子：清洗用工具。

吸锡绳：吸取板上多余的焊锡。

除了以上提到的基本工具外，一些机型的拆卸可能会需要一定的工具，如Motorola 328系列手机的天线拆卸需特殊形状的螺丝刀等等，在此不赘述，实际维修中，具体问题要具体分析。

6.2 维修仪表

(1) 稳压电源

最好使用数字式稳压电源，以便直观地观察到手机的电流变化，方便作出判断o

(2) 万用表

分为指针式(模拟测量)和数字式(数字测量)两种。两种万用表在维修时都有其优点。指针式可较精确地测量出二极管的正、反向阻值；而数字式在测量电压、电流的精确值时更快速直观，而且在观察板上有否断线时可以不抬头听声音就能进行判断(这一点在手机维修上经常会遇到)。

(3)示波器

示波器可以观测频率。但是由于手机频率在900MHz，板上的本振甚至达l GHz以 上。我们常见的100MHz和200MHz示波器根本派不上用场。而高频率示波器在价格上又十分昂贵，所以下面介绍综合分析仪，可能还更适用和合算。

(4)综合分析仪

有针对模拟TACS系统的，也有分析GSM手机信号的。可简单将之分为模拟和数字两种。

模拟的常用型号有：HP8920A；

数字的常用型号有：HP8922F。

这两种型号在价格上几乎相差一倍，后者较前者昂贵得多。各维修中心可视能力 购买。作为惠普公司的老牌产品，也是世界上最好的综合分析仪，它们的使用说明是非常具体而精确的，它们也远不止使用在维修上，真正更多的是使用在系统工程中，作为调整基站频率分布和数据分析，维修上的使用只是其中一小部分，但是十分方便。

综合分析仪在维修中的使用，用一句话概括就是：模拟某个基站与手机进行对话，从而显示出维修员所需的资料以供分析。它可以按照维修员的吩咐发出一定频率的信号给手机，并将手机作出的反映进行分析后，显示在液晶屏上，这就是“接收测试”(RX TEST )；也可以接收手机发射出来的信号进行分析，显示在屏幕上，这就是“发射测试”(TX TEST)；还可以模拟现实的通信过程，同时进行收发，并实时分析出手机送出的数据达到“综合测试” (SELFTEST)。

HP8922F系列与HP8920A系列的区别在于，它分析的是数字信号的收发，同时兼备

跳频加密等数字手机所具有的数据处理功能，因此更全面、先进；可以测试出数字手机的误码率，可以分析脉冲的上升沿和下降沿等。但是，由于目前数字手机的飞迅发展，集成度高，逻辑部分的集成度尤其高，往往只由一两个集成块来实现，所以在维修中，常常进行分析的是射频部分的信号走势，而这一点HP8920A也基本可以作到。

(5) 专用软件或仪表

维修不同厂家的产品将要不同的设备，这些设备主要是针对调整手机内部 软件用的。GSM手机较模拟手机的逻辑部分复杂许多，已直接导致了逻辑部分问题的增多，所以软件调整变得十分重要。

大多数厂家的软件调整都是结合电脑，再加上连接口来实现的。厂家的专用软件和接口一般只提供给他们认可的特约维修中心。

(6)其他维修仪表

这里所提到的其他维修仪表，主要是指目前国内一些公司研制的专门对付手机软件故障的维修仪表。它们可能不象专门仪表那样有极高的可信度，但在实际中，有时也能解决问题，但它存在准确度不够高，有时会出现一些无可挽回

J. 我见修手机的那里他用的焊油是液体的我买了一瓶怎么是固体的啊

那是助焊剂