smt维修什么

⑴ smt维修技术员是做什么的

维修不良电路板，要对元件熟悉，懂得原理图，会检查线路问题。总之对物理知识很要强，有的时候电测出来的板子你要全面检查到底是哪里出了问题，然后再修改，元件的极性也要熟悉。

⑵ smt技术员工作内容是什么

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt技术员工作并不轻松，不仅仅做好本职工作，还需要外部工作，比如：生产部、品质部、仓库、行政部的协调工作。
一、smt技术员主要工作内容如下：
1、依照生产计划提前24小时确认钢网及设备生产程序，对没有程序的机种及时进行编程；
2、每日确认操作员的作业手法；
3、定时对产品进行确认，发现异常及时处理；
4、监督生产线对SMT辅料的管理；
5、分析制程工艺，有效提升生产效率；
6、协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；
7、完成领导交办其它的工作内容。
二、smt技术员岗位要求如下：
1、大专学历，机械或机电一体化专业；
2、有SMT维修经验3年以上，熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验者优先；
3、能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；
4、能独立解决日常生产中的问题；
5、责任心和动手能力强，具备团队精神。

⑶ SMT载具如何维修

最好由专业人士来。
设备维修人员的素质非常重要，应具备机电一体化，自动控制，计算机等方面的知识。SMT设备是高度自动化控制设备，所采用的技术都是国际上较先进的，因此维修人员的另一个素质是接受新知识技术快。设备维修人员应有起码的工具：万用表，示波器，IC资料或可即时上网查阅有关资料，一般别指望随机器有各控制板、驱动板等电路原理图，只能靠自己分析，画出部分线路图，以对控制电路进行分析，找出问题。

⑷ 电子厂操作工smt是做什么的

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。

1. SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件，比如电阻/电容/电感/集成电路等元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员，贴片机上料员，炉前目检，炉后目检，包装，线长。

2. DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。DIP线制程复杂，主要有投板员，拆板员，插件员，炉工，炉后焊点目检，焊点维修，浮高目检，FCT/ICT测试员，点胶员，捞板员，A面终检，B面终检，扫描包装员，物流员，多能工，线长，副线长等。

⑸ 请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

需要具备以下各个过程的知识：

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)。

(5)smt维修什么扩展阅读

减少故障的方法：

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于BGA的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

参考资料：网络-SMT

⑹ 电子厂做SMT主要是干些什么

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

(6)smt维修什么扩展阅读：

SMT基础知识：

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。

我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。

焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、温度

温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。

参考资料：网络---SMT

⑺ 电子厂smt是做什么的

电子厂smt是工作如下：

简而言之，电子厂的SMT主要是做贴装的，它也是工艺产品一道工序。展开来讲，所谓的SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。所以在这条流水线上工作，多是和贴片相关，比如有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。

SMT工作特点：

首先SMT车间需要通风，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套，因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但是如果有过敏体质的话，就需要提前报备防止出现意外情况了。

其次SMT的贴片机操作员基本是站岗，工作期间是可以走动的，因为需要拿取材料物品。岗位劳动强度一般，需要了解一些机器操作的专业知识，如果再通过自己的努力主动学习设备的维修维护，那么在以后的求职中也有一技之长，可以算的上是技术性岗位。

⑻ SMT设备维护的内容简介

《SMT设备维护》包含了SMT设备维护准备、印刷机维护、贴片机维护、回流焊炉维护等四个教学情境的学习内容。《SMT设备维护》可作为高等职业院校电子制造类相关专业的SMT课程学习专业教材，同时也是SMT相关企业员工的职业培训教材，更是工程技术人员一本好的参考书。