A. 我刚开始学电脑维修，请简单介绍一下CPU的发展历史：每款CPU及它的时期，有内存和显卡的更好
目前主流的抄CPU分inter和AMD两大公司袭的产品 其中inter公司的从赛扬 奔腾 到现在的酷睿系列，单核到双核的型号太多，具体你可以到网上查，我也不一一例举。amd公司的从最早的速龙 速龙双核
炫龙 闪龙 飞龙 毒龙什么的 太多玩意儿。根本记不清楚的。做维修的只要区别出构架 能配什么样的主板，以及它的主频 缓存这些参数就行。显卡也没什么好记的 只要区分一下 AGP和PCI接口就行了，还有就是显存，用的芯片。内存嘛！知道它的运行频率 电压 闪存颗粒的容量 就行。别的也没什么的。我做维修很久，感觉也没什么好记的。
B. 2代内存维修需要什么主板啊
插槽是不一样，DDR3比DDR2频率高，速度快，容量大，性能高。 DDR3内存相对于DDR2内存，其实只是规格上的提高，并没有真正的全面换代的新架构。DDR3接触针脚数目同DDR2皆为240pin。但是防呆的缺口位置不同。DDR3在大容量内存的支持较好，而大容量内存的分水岭是4GB这个容量，4GB是32位操作系统的执行上限（不考虑PAE等等的内存映像模式，因这些32位元元延伸模式只是过渡方式，会降低效能，不会在零售市场成为技术主流）当市场需求超过4GB的时候，64位CPU与操作系统就是唯一的解决方案，此时也就是DDR3内存的普及时期。DDR3 UB DIMM 2007进入市场，成为主流时间点多数厂商预计会是到2010年。 一、DDR2与DDR3内存的特性区别： 1、逻辑Bank数量 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。 2、封装（Packages） 由于DDR3新增了一些功能，在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。 3、突发长度（BL，Burst Length） 由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（BL，Burst Length）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。 4、寻址时序（Timing） 就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。 二、与DDR2相比DDR3具有的优点（桌上型unbuffered DIMM）： 1.速度更快：prefetch buffer宽度从4bit提升到8bit，核心同频率下数据传输量将会是DDR2的两倍。 2.更省电：DDR3 Mole电压从DDR2的1.8V降低到1.5V，同频率下比DDR2更省电，搭配SRT（Self-Refresh Temperature）功能，内部增加温度senser，可依温度动态控制更新率（RASR，Partial Array Self-Refresh功能），达到省电目的。 3.容量更大：更多的Bank数量，依照JEDEC标准，DDR2应可出到单位元元4Gb的容量（亦即单条模块可到8GB），但目前许多DRAM厂商的规划，DDR2生产可能会跳过这个4Gb单位元元容量，也就是说届时单条DDR2的DRAM模块，容量最大可能只会到4GB。而DDR3模块容量将从1GB起跳，目前规划单条模块到16GB也没问题（注意：这里指的是零售组装市场专用的unbuffered DIMM而言，server用的FB与Registered不在此限）。(停车网)
C. 我的内存条DDR2的坏了要到哪里维修呢
晕DDR2是接口问题啊,那你还怎么修啊,如果是接口接触不好的话用橡皮擦下就行啦
D. 笔记本神舟优雅UV21-S23 的内存是ddr2-667还是800
个人觉得应该是667。本人用的是UV20-C17，这个小本用的是667。我估计UV21-S23应该也是用667，因为二者是一样的模具出来的。