电路板元件维修测试用什么

『壹』 电路板测试需要学些什么

Diva 验证工具使用说明 [图文] 2006-3-11
运算放大器的主要参数 2006-3-11
什么是SMT技术 2006-3-11
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Altera的Quartus II 4.2版提升FPGA和CPLD性能 2006-3-11
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可预置可逆4位计数器 2006-3-11
单片机编程经验 2006-3-11
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Cadence ic5033安装方法 2006-3-10
ANALOG EDGE 2006-3-10
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IC design -麻省理工大学课件 2006-3-9
Diffusion(扩散工艺)by 麻省理工大学 2006-3-9
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Semiconctor 麻省理工大学课件(15) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(9) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(2) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(3) 2006-3-9
Semiconctor 麻省理工大学课件(2) 2006-3-9
麻省理工大学半导体器件物理共享课件下载（4） 2006-3-9
省理工大学半导体器件物理共享课件下载（3） 2006-3-9
麻省理工大学半导体器件物理共享课件下载（2） 2006-3-9
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结构描述 2006-2-28
行为描述 2006-2-28
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Altera 如何令逻辑设计在新一代CPLD中尽显优势 2006-2-4
用SoC实现视频图形引擎功能的研究 2006-2-4
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VHDL设计中电路简化问题的探讨 2006-2-4
PSD813器件在单片机系统中应用 2006-2-4
MPEG-2编码复用器中的FPGA逻辑设计 2006-2-4
Verilog讨论组精彩内容摘录(一) 2006-2-4
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有利于验证未测试功能的RTL缓冲器插入和故障分级技术 2006-2-4
状态机举例 2006-2-4
中文版Verilog HDL简明教程 2006-2-4
DSP＋FPGA实时信号处理系统 2006-2-4
ALTERA CPLD器件的配置与下载 2006-2-4
了解今天的可编程振荡器 2006-2-4
用在系统可编程模拟器件实现双二阶型滤波器 2006-2-4
可编程模拟IC之考虑 2006-2-4
可编程逻辑器件的发展历程及概述 2006-2-4
基于FPGA的FIR滤波器的实现 2006-2-4
上海集成电路行业协会会员名单 2006-2-4
一种简单实用的FLEX 10K系列芯片并行加载电路 2006-2-4
从P4看CPU 30年――历程篇 2006-2-4
东芝购买高性能ARM内核授权，用于客制化片上系统业务 2006-2-2
集成电路测试员成产业支撑 2006-2-2
电容器的型号命名方法 2006-2-2
电容的类别和符号 2006-2-2
电容的类别和符号 2006-2-2
二极管 三极管 MOS器件基本原理 2006-2-2
常用电工维修工具及使用 2006-2-2
锡和零件的短路 2006-2-2
继电器基础 2006-2-2
常用电阻的技术特性 2006-2-2
变压器的基本知识 2006-2-2
PLC软元件在电气系统可靠性设计中的应用 2006-2-2
江苏省集成电路测试服务中心在园区成立 2006-2-2
复旦大学＜集成电路测试和可测试设计>课程要求 2006-2-2
测试硬件简介－－－探针卡(prober card) 2006-2-2
测试硬件简介－－－测试手臂(handler and prober) 2006-2-2
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『贰』 电路板维修一般需要知道什么面试和考试有哪些问题比较重要啊

这个要看你，去维修什么线路板了，先了解一下，对方生产的什么产品，找找相关版的专业书籍权看看。
面试问你不一定都是专业方面的问题，但是技术问题肯定有涉及到的，比如比过去的从业经历，培训经历，所学专业等等。
考试应该是理论型的东西，多些吧。但是现在招工难招，想应该不会太难吧，走个过场而已，再说也不是研发设计，维修需要的是有理论和大量的实际经验。
从容面对吧。

『叁』 电路板上元器件怎么测试好坏

电容，用指针复式万用表制置于“交流10V”档进行测量。10V、50Hz交流电压可通过电源变压器将交流220V市电降压后获得。用任一表笔与被测电容相串联，然后并接于10V、50Hz交流电压上，从万用表电容刻度即可直接读出被测电容器的容量。如果表针不动，说明该电容器已断路或失效。如果表针指示值与电容器的标称值相差很大，也说明该电容器已损坏

『肆』 用什么工具来测试电路板哪个位置元器件损坏我小白不懂勿喷，说的越详细越好

万用表是一个很好的检测工具。元件好坏的话，第一是眼观，如无明显烧焦或者裂开就应该根据故障可能的部位进行元件代换来排除，如果靠量电压的话首先你要知道那个点的电压多少才算正常，不知道的话你是没办法判断的。快易购电子元器件搜索为您解答

『伍』 维修电路板需要那些专业工具

指针抄，数字万用表及电烙铁，热风枪，电桥示波器信号发生器等等。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、双面板为单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

2、多层板具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

(5)电路板元件维修测试用什么扩展阅读：

电路板的检测修理：

1、带程序的芯片：对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

2、复位电路：待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、三.功能与参数测试 ：<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等，同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度.。

『陆』 电路板上芯片坏了怎么用万用表测量

万能表无法测量芯片的质量。

集成电路测芯片的质量：

检查电源：用万用表直接测量VCC和GND电平，以满足要求。如果VCC与5V或3.3V的偏差过大，请检查7805或其他稳压器和滤波器电路的输出。

检查晶体振荡器：您可以更改晶体数量以重试。

检查RESET引脚电平逻辑，注意所使用的型号是高电平复位还是低电平复位。

如果程序在设计时从扩展外部ROM运行，请检查EA引脚。

检查MCU是否损坏或无法下载闪存。最好尝试新芯片。

如果确定上述要点是正确的，则可以合理地说硬件应该正常运行。

然后基本确定控制程序的问题，反复跟踪keil中的调试器，注意调用子程序后是否预期工作寄存器组，累加器，DPTR等。

(6)电路板元件维修测试用什么扩展阅读：

测量时要注意以下八项：

万用表应具有较大的内阻，小于被测电路电阻的10倍，以免造成较大的测量误差。

通常，每个电位计都旋转到中间位置。如果是电视机，信号源应使用标准彩条信号发生器。

测试导线或探头应防滑。可以使用以下方法防止笔滑动：取自行车的阀芯并将其放在手表的尖端，并将手表的尖端长到约0.5mm，这可以使手表的尖端与测试点保持良好接触，并能有效防止打滑。即使碰到相邻的点，它也不会被短路。

当引脚的测量电压与正常值不匹配时，应根据引脚电压是否对ic的正常工作和其他引脚电压的相应变化产生重要影响进行分析， ic可以判断。

ic引脚电压受外围元件的影响。当外围元件泄漏，短路，开路或可变值，或外围电路连接到电阻可变的电位器时，电位器滑动臂的位置不同，这将改变引脚电压。

如果每个引脚的电压正常，通常认为ic是正常的;如果ic引脚电压异常，应从最大偏离正常值开始检查外部元件是否有故障。如果没有故障，ic可能会被损坏。 。

对于动态接收设备，如电视机，当没有信号时，每个引脚的电压都不同。如果发现引脚的电压没有变化，则变化很大，并且信号大小的变化和可调节元件的位置不会改变，并且可以确定ic损坏。

对于具有多种工作模式的设备，如录像机，在不同的工作模式下，每个引脚的电压都不同。

『柒』 电路板维修要用什么设备和仪器仪表

万用表，电烙来铁，直流电压源源，电流源，比较高级有示波器，
小工具：螺丝刀，斜口钳，尖嘴钳。

电路板维修工具仪器仪表一 指针万用表与数字万用表指针万用表是一种平均值式仪表，其指针摆动的过程比较直观，其摆动速度幅度有时也能比较客观地反映了被测量的大小，所以读数直观形象。数字万用表是瞬时取样式仪表，一般0 3秒取一次样来显示测量结果，有时每次取样结果只是十分相近，这对于读取结果就不如指针式方便。指针式万用表一般内阻较小，数字式万用表内阻往往在1M欧或更大，对被测电路的影响可以更小，得到更高的灵敏度测量精度较高。

『捌』 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

『玖』 电路板的常用检修方法

电路板检修方法

在测试检修种类繁多的电路板时，有许多方法可供选用，通常不仅仅是根据具体电子设备的某一种故障情形，选择一种适合的测试检修方法，往往是一种故障需要交叉组合地选择几种方法进行之。虽然电路板的测试检修方法有许多种，但是，在种类繁多的电路板测试检修过程中，通常采用的测试检修方法基本上是相同的。下面介绍电子设备的基本测试检修方法，供读者在进行电路板测试检修工作时选用，或组合选用时参考。

一、直觉检查法：这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下，凭人的直觉—视觉、嗅觉、听觉、和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查方法和不通电检查法两种。

二、信号寻迹法：这种方法是使用单一的测试信号，借助测试仪器（如示波器、电子电压表等），由前向后逐级进行检查（寻迹）。该法能深入地定量检查各级电路，能迅速地确定发生故障的部位。

三、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果。检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号；由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。把已知的、不同测试信号分别注入至各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部位和分析故障发生的原因的依据。

四、同类对比法：指将待检的电路板与同类型号的、能正常工作的电子设备进行比较、对照的一种方法。通常是通过对整机或对有疑问的相关电路的电压、波形、对地电阻、元器件参数等进行比较对照，从比对的数值差别之中找出故障。这是一种极有价值的电子设备检修方法，特别适用于数字设备和以微处理器为基础的设备检测。

五、波形观察法：这是一种对电子设备的动态测试法。它借助示波器，观察电子设备故障部位
或相关部位的波形；并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因，采取检修措施。波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。

六、参数测试法：就是运用仪器仪表，测试电子设备电路中的电压值、电流值、元件数值 、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常，在不通电的情况下测量电阻值；在通电的情况下测量电压值、电流值；或拆下元器件测量其相关的参数。

七、交流短路法：又称电容旁路法，是一咱利用适当容量和耐压的电容器，对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法。这是一种比较简便迅速的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。

八、分隔测试法：又称电路分割法，就是把电子设备内与故障相关的电路，合理地、一部分一部分地分隔开来，以便明确故障所在的电路范围的一种故障检查方法。该法是通过多次的分隔检查，肯定一部分电路，否定一部分电路，这样一步一步地缩小故障可能发生的所在电路范围，直至找到故障位置。

九、更新替换法：是一种将正常的元件、器件或部件，去替换被检设备系统或电路中的相关元件、器件或部件，以确定被检设备故障元件、器件或部件的一种方法。特别是在现代电子设备的测试检修过程中，元器件、印刷电路板和组件的更新替换。

十、内部调整法：是指通过调节电路设备的内部可调元件（俗称半调整元件，如半调整电位器、半调整电容器、半调整电感器等），使电子设备恢复正常性能指标的方法。