㈠ 手机焊接,插口坏了,焊接计巧视频
太简单了，清理充电口，检查固定脱悍还是线的问题，再处理。
㈡ 手机芯片加焊技术
焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。
焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。
最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。
焊接多了，自己自然会摸索出一套好经验。祝你成功！
㈢ 手机维修虚焊故障如何进行补焊
和别的家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力版很小，而其移动性比较大权，所以极容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的在手机维修界还有这样的说法，一洗二吹三焊可以修好百分之七十的故障。可见，补焊法在手机维修中的重要意义和地位。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。手机维修培训
㈣ 求USB+手机接头焊线视频，人工焊接如何焊的更快
有专门的数据线焊接设备，如果手工焊的话要买带脚踏送锡的烙铁，一个手拿线一个手拿接头脚踩送锡线直接焊接。
㈤ 主板手机键盘座子脱焊了，怎么加焊
如果有动手能力，直接拆开手机外壳，取下固定主板螺丝，取下主板，然后用电烙铁进行加焊，焊好再装回去即可。
如果自己没有动手能力，直接找手机维修的地方，让对方帮你加焊。
㈥ 手机维修焊完了用什么胶加固
你没焊好，虚焊了吧，usb接口可以焊完用热熔胶固定一下
㈦ 手机维修只是洗，吹，补焊就可以了吗
洗，吹，补。
是基础。
没有这么，简单的。
也是要讲究，技术。
比喻，同样是吹CPU，有专些人，吹了很多次CPU没吹死。属而自己一吹就死，这就是一个问题。
有些，维修技巧在短时间内，是很难提升的。需要一个过程。
洗，吹，补。听起来简单。
但在实际维修中，十个人，可能只有几个才成高手。
洗，吹，补。
也是有风险。
洗，是清洗手机主板。（比喻，进水机，可以通过清洗，来完成维修工作）
吹，是主要，也是风险最大的。（比喻，吹下CPU重植或换CPU，也可以完成维修工作）。
补，也叫补焊。（比喻，有些地方虚焊，可以补焊，来完成维修工作）。
好好努力，以后你会懂得更多。
加油！
㈧ 手机维修师傅进来。换手机尾插和开机健为什么老是焊不住有经验的交流下。感激不尽！
有可能把铜铂烫坏了
㈨ 寻 手机组装拉线上的屏幕焊接（焊屏和跟维修教学视频 要求是免费、齐全的 非诚者勿扰 另有追加分值……
网络手机组装作业指导书
㈩ 手机维修问题:加焊CPU一般常用什么工具(3个汉字)
热风枪，