手机安卓维修电流法视频

『壹』 手机不可拆卸，怎么用电流法排除手机故障

一、 引起手机故障的原因
GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
1、手机的表面焊接技术的特殊性
由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
2、手机的移动性
手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
3、用户操作不当
由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些逗莫明其妙地的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
4、维修者维修不当
相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此逗练练技术地，其造成的后果可想而知。
另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是逗灾难性的地。
5、使用保养不当
使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。
6、先天不良
有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，因此，极易出现故障。

二、 手机故障的检修步骤和流程
（一）、故障分类
不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型：
1、第一种为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源后按下手机电源开关无任何反应。第二种为不能完全开机，按下手机电源开关后能检测到电流，但无开机正常提示信息：如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过的提示音等。第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键夫灵、显示不正常(字符提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。
2.拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型：即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。 这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
3.按故障性质的不同，可分为以下五种类型：即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。
二）、基本维修环境
1. 首先需要的是一个安静的环境，不要在嘈杂的地方进行维修；
2.在工作台上铺一张起绝缘作用的厚黑橡胶片；
3.准备一个有许多小抽屉的元件架，可以放相应的配件，和拆机过程中的零件，准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器；
4.注意把所有仪器的地线都接在一起，防止静电损伤手机的CMOS电路；
5.每次在拆机器前，都触摸二下地线，把人体上的静电放掉，着装要注意，不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修；
6.烙铁不要长时间的空烧，这样会加剧烙铁头的氧化，为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊，即烧热后，拔下烙铁，再焊。

三）、维修前注意事项
手机维修前，应注意如下事项：
1、手机是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过先进的技术进行开发和研制而成，维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造成...人为的故障，造成经济损失。询问用户以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否同样的故障又产生，以便找准故障范围及产生原因。
2.仔细观察手机的外壳，看是否有断裂、擦伤、’进水痕迹，并询问用户这些痕迹产生的原因，由此弄清手机是否被摔过，被摔过的手机易造成元件脱落、断裂、虚焊等现象，进水的手机会出现各种不同的故障现象，需用酒精或四氯化碳清洁。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。
3.仔细观察电池与电池弹簧触片间的接触是否有松动、弹簧片触点是否脏，这些现象易造成手机不开机、有时断电等故障。
4.仔细观察手机屏幕上的信息，看信号强度值是否正常，电池电量是否足够，显示屏是否是完好。弄清整个手机接收、发射、逻辑等部分的性能。
5.手机屏幕上无信号强度值指示，显示检查卡等故障，可先用一个好的SIM卡插人手机，如果手机能正常工作，说明是SIM卡坏引起的故障，如果手机的故障不能排除，说明手机电路上有故障。
6.按要求连接测试仪表，打开测试仪表并正确设置，初步判断手机故障类型及故障范围。手机内部的印制电路板上，都镶嵌着不同技术水平和档次的CMOS芯片，还有那新型的元器件，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击损坏。维修操作时，需在防静电的工作台上进行，仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地，以防静电。
7.工作台要保持清洁、卫生，维修工具间全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，不受操作，防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落人线路板中，避免造成其它方面的故障。
8.不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件，以免造成更复杂的故障。在此，正确分析电路，正确判断错误。正确寻找故障部位很重要，避免误判。
9.注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。
10.维修完毕，清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位，把所有的附件(长螺丝、天线套、胶粒、绝缘体等)重新装上，防止修一次少一点东西。维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。

『贰』 手机维修之音频电路

主要分析总结音频电路故障和维修思路。

音频主要包括小音频（铃声IC）和大音频，需要具体分析如下。

一、大音频电路如下（6代）：

1.H11,L6脚为PP_VCC_MAIN供电4.2V

2.A11,B9,B10为I2C总线供电1.8V

3.G11为上盖供电1.8V

4.J1脚为铃声放大供电1.8V

5.J5为主送话偏压信号

6.J6为偏压滤波

7.L4脚位为外置麦克风偏压输入

8.L3脚位为外置麦克风偏压

9.K4脚为位置麦克风偏压滤波输入

10.K3脚为外置麦克风偏压滤波器

11.H7脚为大音频到前置麦克3的偏压

12.G6脚为前置麦克风3到音频解码RET滤波器

13.H6脚为大音频到后置麦克风2

14.H5脚为后置麦克风2到大音频

对应以上麦克风相关的单个C不能去掉，起到滤波的作用。
15.J11,G9,H10,J10,H9为供电音频解码

16.K11,K10,L11,10均为供电音频解码器鉴相器供电滤波器

17.J7,K6脚为供电音频解码受话音频信号

18.H1,H2,J2脚为供电音频解码滤波器

第二部分：

1.G2,G1底部麦克风到音频IC信号

2.F3,F4外置麦克风到音频IC信号

3.E1,E2后置麦克风到音频IC信号，麦克风2

4.D1,D2前置麦克风到音频IC信号，麦克风3

5.A6,B6为底部麦克风到音频IC数据、时钟信号

6.A3,A2为麦克风2和麦克风3的数据时钟信号

7.K7,L7,K5,L5为音频解码到座子信号

8.J9,K9为耳机输入输出信号与尾插座子相连

9.K1,L2,L9,G8为音频解码到耳机信号

10.G8为耳机检测信号

11.F11为接地脚此脚位需要补点

12.G10,L10为90音频解码双向通道通向U2

第三部分：

1.G3脚位的上拉电阻复位信号，R1045需要注意

2.B5脚为CPU到音频片选信号

3.B4脚CPU到音频时钟信号

4.B3,A4为CPU到音频解码或者音频解码到CPU

5.G4脚为音频到CPU中断信号

6.G5脚为音频到电源中断（wake信号）

7.其他脚位为I2S总线信号

二、小音频电路分析：（铃声放大扬声器）

1.A4,A5脚为电池电压供电脚

2.A2,A3脚为供电扬声器开关

3.A1,B1,C1,D1为供电自举电压

4.F5脚为电源供电1.8V电压

5.D5,D6脚为I2C总线数据和时钟信号

6.A7为扬声器到CPU的中断信号

7.A6为CPU到扬声器的复位信号

8.D7脚为CPU到扬声器的响铃GEES信号

9.E7,E6,F6,F7为I2S总线，保持数据真实，不失真

10.F2脚位为滤波

11.C5脚位低压线性稳压滤波器，C1629稳压和滤波的作用

12.E2,E3为扬声器取样线路正负极

13.F1,E1为扬声器电流控制正负极

14.D2,C2为扬声器到听筒输出正负极（连接座子）（耳机）

15.B7扬声器参考电流，电阻R1635为下拉电阻

三、维修思路和方法：

1.7代以上，小音频负责听筒和前置音频；大音频负责扬声器

2.检测外配扬声器是否损坏

3.根据摔、进液、二修具体情况检测具体位置

4.检测音频IC

5.升压电感或电容

6.大音频IC（送话，铃声，听筒，耳机）

7.检测震动IC也会影响小音频：PP_BATT_VCC，短路会烧I2C总线，因此会影响音频电路

8.音频IC的接地脚也需要仔细观察，若掉点也要飞线补齐，排除空点

9.送话主要从底部、前置、后置，音频IC，CPU，基带，射频，免提，前置送话

10.6s以后底部为两个送话，电话为底部录音，降噪送话为后置

11.送话器，待机不重启亮屏重启，总线故障

12.听筒阻值，判断听筒好坏，喇叭测电流或通断

13.送话器工作流程如下：

发射流程：（你好）

送话器--音频IC-（编码）-CPU--基带CPU加密--射频发射--功放--发射

接受流程:（你好呀）

天线开关--中频--基带CPU--主CPU--音频--（解码）--听筒

14.检测CPU是否虚焊，在6,6p机型容易虚焊

15.耳机接口：

HPHONE--4v--低电压接地为耳机模式,7代以上很少出现耳机模式

16.X以上送话器会导致亮屏几分钟重启一次，灭屏以后不会重启，送话器故障，拆掉送话器；尾插损坏，更换尾插

17.X以上进水，会导致不开机重启，换掉震动IC即可；激光换后壳容易导致送话器电容损坏。

18.针对X则分层贴合搬板。

总结：

a.通话不正常，录音不正常，则表现为无送话，无听筒，无铃声，维修为测阻值，修通路换芯片，按压CPU等方法；针对进水，摔，二修则具体位置具体维修。

b.通话不正常，录音正常，则表现打电话无声音，重点检查基带CPU故障，I2S总线。

c.看电视有视频声音，来电无声，静音键排线故障。

e.声音卡顿问题则可能是芯片IC虚焊，按压测试。

有技术问题可留言或者联系我共同探讨学习。

『叁』 手机维修之电流处理方法

接下来总结一系列手机维修处理方法

一、夹电漏电

夹电几mA，则为正常自检电流。

夹电小电流，则为元器件短路，主要考虑动的什么位置对应的短路情况（摔，进水，维修）

夹电漏电50mA，则可用感温法检测CPU周边元器件。

夹电漏电20mA，则可提高供电电压，感温法检测元器件。

夹电漏电50mA，能开机，则检测某项功能是否正常，找故障位置即可。

夹电漏电20mA，测量BQ管，usb充电管，是否正常。

夹电打表，优先考虑PP_BATT_VCC阻值，检查是否短路接地，可进行烧机操作检测；若不接地则检查PP_VCC_MAIN阻值是否接地，接地即可烧机，若不接地则测反阻值，180左右则为灯控相关故障，300以上则为音频相关故障。

（第一端和第二端接地可用烧机神器进行检测）

夹电大电流，不按开机键，则优先考虑第三端VDD_BOOST电路，加电大电流随着主板温度升高电流逐渐降低。

检查电子管Q管或者升压管是否短路，也可以短接进行处理。

二、按开机键漏电

1.I2C总线电流，上盖电流为0-60mA反复跳动；

2.按开机键小电流则根据对应的位置进行处理（摔，进水，维修）；

3.夹电不漏点，按开机键大电流，则1.8V电压检测电源周边元器件、VCC_MAIN电压，主供电是否短路，CPU供电。

4.夹电不漏电，按开机键10mA，也就是板底电流，则检测时钟，CPU供电，CPU周边元器件。

5.夹电不漏电，按开机键0-50mA定住，则刷机、换字库、usb管、重做CPU、大电感是否虚焊等。

6.夹电不漏电，按开机键0-60-80-0mA，再按开机键无反应，则重点检查电池线路。

7.夹电不漏电，按开机键0-800mA定住，开机大电流，烧机对应电路感温法，电源、电源负载或者充电IC。

8.夹电不漏电，按开机键0-180-0mA，不维持，电源IC。

9.夹电不漏电，按开机键0-50mA，无规律抖动，则为板层故障。

10.引起开机小电流的原因：

a.总线原因

b.CPU供电

c.板底原因

d.硬盘

e.硬盘供电

f.硬盘外围

g.时钟

h.cpu降压电感

i.板层原因

j.CPU连线芯片

三、检测方法

1.大体思路根据摔、进水、维修位置检测周围元器件

2.感温法

3.松香法

4.颜色法

四、维修方法

1.第一端，检测座子左右两极测试是否短路，夹电是否打表

2.第二端，测所有PP_VCC_MAIN全部线路是否有接地情况，根据感温法检测或神器烧机

3.第三端，苹果7以上才有，U2301,VDD_BOOST电路升压管检测，主要特征是开机1000mA之后随着温度上升，电流逐渐变小（主板温度上升，电流越来越小）

五、开机时序补充

开机低电平信号

1.电池供电

2.电子转换管和USB充电管

3.电源IC

4.CPU进行供电、数据、控制、维持、时钟

5.CPU从硬盘调取数据

6.给暂存RAM供电，同时开始运行数据

『肆』 如何学手机维修

第一，自学。自学能学会吗？当然可以的，但一般人做不到，毕竟自学的难度太高了。自学一般而言，自己买资料研究、上网看教学视频等都是偏理论学习，因为学员没有实操设备或没有老师作指导，动手操作的难度太大。

『伍』 手机开机大电流的维修技术

1、引起手机开机大电流的原因：
引起这种故障的原因，一般是在电源的负载之路上，损坏的元件也比较多样化，大的元件如：CPU，中频IC，音频IC，字库等，小的元件如升压管、滤波电容、电阻等。

2、维修技术（方法）：

（1）感温法：把电源调到OV上，夹上手机，慢慢升高电压，电流到300MA左右停止，然后用手触摸手机电路板上各元件，感觉哪个发烫的厉害，就取下，更换。
（2）分割法：一般是在无法确认哪个元件发热的情况下才使用。具体操作为把电源IC输出的各个之路逐次切开，以判断是哪条支路发生漏电。
（3）对地租法：这是比较实用的方法，但要根据自己平时积累的正常机型的阻值数据，作为维修参考。

『陆』 如何看电流修手机

• 维修时可将电流表串联在手机电源电路中，通过测量手机电源电路的总电流，判断故障内位置。
  1、 按开机键，容电流表指针不动或徽摆，手机不能开机。这种现
  象主要是，由于开机信号断路或电源IC不工作引起。
  2、 按开机键，有几十ma的电流，然后回到零，手机不能开机。

• 在此之前要了解手机状态。一共分为以下几种状态：

1. 开机状态；

2. 待机状态；

3. 发射状态；

• 不同工作状态有不同工作电流，可以根据电流情况判断手机部份故障，为了达到节电，一般手机开机电流50至150ma,发射电流为150至250ma。

• 待机电流为10至15ma。