Ⅰ BGA芯片问题
就是BGA芯片上的的锡球掉了对吧？
如果只有一两个坏了，视情况可以手工补上，不过焊接需要专用设备
如果一批BGA都坏了需要维修，有很多专门修BGA植球的工厂，效果很好，天津有几个
Ⅱ 手工能贴BGA么该如何贴
如果要求不是太高的话，肯定可以，其实和返修差不多，贴的时候差不多就行，锡球液化后会自动归位的，不必太担心，检测方面如果不通过专用的仪器设备，确实没有什么太好的方法！
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Ⅲ bga是什么，bga损坏了怎么返修，bga怎么植球，bga用什么植珠
bga是一种芯片的封装，bga返修可以用返修台，bga植球可以用机器也可以用手工植球，bga用锡膏、锡球植球！
Ⅳ 修一块电脑主板上的BGA大概需要多少钱都哪些店做
看你是什么芯片，价格是不一样的
象INTEL 865G这样一个北桥，更换的价格大约在￥300这样，价格还是内比较高的；容不一样的芯片，价格不一样的。
要是显卡的BGA价格还更高，当然，所有的BGA，怀疑是冷焊的话，可以采取把BGA拆下来，重新织球后再使用，再焊接上去，一般不采取这样的方法，直接更换是比较好的。
看你在哪里咯，维修店铺的数量，在不一样的地方，肯定是不一样的，更换BGA需要专门的设备，便宜的几万最贵的上百万都有，贵的只有在正规大的代工厂才拥有，比如台系的代工厂，几百万一套的BGA更换设备都有
Ⅳ 请问怎么手工焊接BGA封装，只有烙铁和风箱
拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以。如果丝印边框无误，可以手动贴装，贴装前在焊盘上涂适量的助焊膏，涂匀，然后贴装，再用风枪均匀吹上，这个就要看芯片的大小，有铅无铅，以及最重要的--你的技术了。
如果可以的话，建议你买个BGA返修台。
Ⅵ BGA封装可以手工焊接吗
LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。其实钢网的费用并不高，没必要为了省这点费用，浪费调试的时间。上海凝睿电子科技专注于提供电子研发阶段的产品和服务，可以提供LGA、BGA芯片一片起焊。在LGA方面还获得了Linear凌特的原厂推荐。LTC有一个LTM系列基本都是LGA封装的，凝睿电子有丰富的处理经验。
Ⅶ 怎样修复损坏主板BGA焊盘
像焊盘掉这类的问题，正规厂家都是直接报废的。补焊盘的话，手工操作要求较高。建议先找找那个芯片的资料，如果缺的焊盘无关紧要的话，可以不管它。如果是有用的引脚，一定要手动补的话。首先看看该焊盘对应的PCB走线有无破损。
如果铜线没有问题，建议到街头的小维修店，向他们要报废板，找到相符的空焊盘。然后用加热的烙铁在上面使劲磨几下，磨几个下来。然后用镊子放到焊盘上，用烙铁稍微加热固定一下。不过这样就算把焊盘补上了，一般的街头维修店在给你焊芯片的时候也极容易将补上去的焊盘弄歪或者弄掉。除非是一些CM厂用比较专业的设备去补焊。
Ⅷ BGA的焊接方法
BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。
焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。
Ⅸ BGA不用植球,手工拆焊方法请会的大侠指点下下
可以用拆焊台，把BGA吹下来。要焊回去，就用铬铁在每个焊点上加点锡，使每个焊点上的锡均匀，然后，再起把BGA吹回去就可以了。
Ⅹ BGA芯片虚焊了如何补焊
用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。
GBA虚焊是最难补的了。
~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~
GA芯片虚焊的应急维修
目前流行的摩托罗拉 338、cd928、诺基亚 8810 等手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA&127;返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。
具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机，十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果，值得一试。