电路板行业

⑴ 电路板行业好做吗

1电路板在几十年是需要的 应为3D打印太贵了 所以电子行业在你老去之前前景都是可观的。 这要取件于你进哪个厂里 或者 公司了。

⑵ PCB在行业具体是指的是什么

pcb指的是线路板，有些人也是用pcb钻头表示钨钢钻头的意思。

⑶ pcb行业单位

很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。 随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 相当需要啊~ 中国是世界的制造工厂，随着电子产品以及其相关产品的制造工厂转移至中国内地，其原材料PCB板的制造也同样应该在中国内地落脚。所以，我很看好在中国的PCB制造行业，如果能有哪家公司制造出质优价廉的中国品牌的PCB产品，我想无论是对国人还是对世界来说，都是件好事。至于“未来”，电子产品永远都会有市场，其对原材料的需求也永远不会停止，所以PCB板在相当长的一段时间内都会有很好的市场，也许日后电子产品都改用“光”来传输数据，到那时，就PCB不知道会成为一种什么样的形式存在了

⑷ PCB行业的特点是什么

首先你要抄知道mi是什么意思，袭工作内容是什么，它包含的东西很多，你工作的内容是制作生产流程卡，指导产线如何去生产出所需要的pcb。首先你要熟悉线上每个工序的作用目的，还有各种pcb制作的流程，为什么要这样做，这样合不合理。然后就是特殊板材的加工工艺流程，这个需要时间的积累，不是一下就能学的完的。软件操作方面不说，各个公司不一样的软件，但道理是一样的。总的来说没有什么很大的难度，上手比较快。如果只做这个的话，按目前的行情是不怎么样的。要想学的快学的多就要进样板厂，接触的东西多，另外就是比批量板厂工资高点。有机会具体交流

⑸ PCB行业是

PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。
电子消费终端热潮促PCB增长
PCB作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001年IT产业泡沫破灭后，至2003年全球 IT产业开始复苏，PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元，同比增长32.40％，产值跃居全球第二位，预计2005年达到了869亿元。2008年PCB产值有望超过日本，居世界第一。
在下游的拉动因素方面，手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力地推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。2004年全球PCB产值为401.72亿美元，增长16.47％。在此基础上，预期近三年PCB产业依然保持增长，2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元，增长率为9.07％。
高密多层、柔性PCB成为亮点
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。
我国2003年－2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元，年度产值同比增长分别为33％、32％、31％。而自2000年以来，我国柔性板产值以61.77％的增长率高速增长，远高于全球FPC产值的平均增长率，预计2006年仍将保持较高的增长速度。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
我国将成为世界最大产业基地
从区域发展趋势看，PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主，产值约占全球73.40％，2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本，吸引了越来越多的PCB厂商的投资。
而我国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根据Prismark的预估，2008年我国将取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。
我国PCB产业持续高速增长。2003年我国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，我国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。
进出口也实现了高速增长，但高端产品不能自给。在2003年我国PCB进出口总额首次突破60亿美元之后，2004年又突破80亿美元，达到88.90亿美元，比2003年增长47.43％。2004年进出口逆差约为12亿美元。进出口逆差中，高技术含量的多层板、HDI板、柔性板等所占比例较大。
在电子产品需求升级、全球PCB产业增长、产业向亚洲转移的大背景下，2004年我国大陆实现的80.5亿美元PCB产值中，外资厂商的投资带动对整个行业的成熟与发展起到了重要作用。在内资企业及上市公司中，方正珠海多层、超生电子、生益科技参股的生益电子、大显股份参股的大连太平洋也有不俗的表现

⑹ PCB行业是什么

PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。
电子消费终端热潮促PCB增长
PCB作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001年IT产业泡沫破灭后，至2003年全球 IT产业开始复苏，PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元，同比增长32.40％，产值跃居全球第二位，预计2005年达到了869亿元。2008年PCB产值有望超过日本，居世界第一。
在下游的拉动因素方面，手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力地推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。2004年全球PCB产值为401.72亿美元，增长16.47％。在此基础上，预期近三年PCB产业依然保持增长，2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元，增长率为9.07％。
高密多层、柔性PCB成为亮点
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。
我国2003年－2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元，年度产值同比增长分别为33％、32％、31％。而自2000年以来，我国柔性板产值以61.77％的增长率高速增长，远高于全球FPC产值的平均增长率，预计2006年仍将保持较高的增长速度。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
我国将成为世界最大产业基地
从区域发展趋势看，PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主，产值约占全球73.40％，2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本，吸引了越来越多的PCB厂商的投资。
而我国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根据Prismark的预估，2008年我国将取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。
我国PCB产业持续高速增长。2003年我国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，我国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。
进出口也实现了高速增长，但高端产品不能自给。在2003年我国PCB进出口总额首次突破60亿美元之后，2004年又突破80亿美元，达到88.90亿美元，比2003年增长47.43％。2004年进出口逆差约为12亿美元。进出口逆差中，高技术含量的多层板、HDI板、柔性板等所占比例较大。
在电子产品需求升级、全球PCB产业增长、产业向亚洲转移的大背景下，2004年我国大陆实现的80.5亿美元PCB产值中，外资厂商的投资带动对整个行业的成熟与发展起到了重要作用。在内资企业及上市公司中，方正珠海多层、超生电子、生益科技参股的生益电子、大显股份参股的大连太平洋也有不俗的表现
问题相同

⑺ 电路板行业现状

电路板废水好处理 电镀工业是我国重要的加工业，其产品广泛地应用于各个行业中，同时电镀行业也是当今我国三大污染工业之一，其生产过程中产生的大量含镍、铬等重金属废水给环境带来严重的污染。据有关资料统计，目前我国电镀企业已达到2万多家，其每年向环境排放的废水多达4亿吨。随着国家可持续性发展宏观政策的推行、以及由于经济的持续增长、水资源的匮乏导致水价格的不断提高，要求电镀企业寻求一种符合国家环保政策要求的新工艺、新技术，来实现电镀废水的循环利用。 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 电镀重金属废水治理技术的现状： 传统的电镀废水处理方法有：化学法，离子交换法，电解法等。但传统方法处理电镀废水存在如下问题： (1) 成本过高：水无法循环利用，水费与污水处理费占总生产成本的15%～20%； (2) 资源浪费：贵重金属排放到水体中，无法回收利用； (3) 环境污染：电镀废水中的重金属为“永远性污染物”，在生物链中转移和积累，最终危害人类健康。 采用膜法技术处理电镀废水一般会采用二级反渗透工艺。 采用膜法技术为电镀废水处理提供完美解决方案，促进电镀工业技术升级。其主要特点： (1) 降低成本：水与贵重金属循环利用，减少材料消耗； (2) 回收资源：贵重金属回收利用； (3) 保护环境：废水零排放或微排放。 电镀生产过程中的高用水量以及排放出的重金属对水环境的污染，极大地制约了电镀工业的可持续发展。传统的电镀废水处理工艺成本过高，重金属未经回收便排放到水体中，极易对生物造成危害。而膜分离技术对水与重金属进行循环利用，经过膜分离技术处理的电镀废水，可以实现重金属的“零排放”或“微排放”，使生产成本大大降低。 利用膜分离技术，可从电镀废水中回收重金属和水资源，减轻或杜绝它对环境的污染，实现电镀的清洁生产，对附加值较高的金、银、镍、铜等电镀废水用膜分离技术可实现闭路循环，并产生良好的经济效益。对于综合电镀废水，经过简单的物理化学法处理后，采用膜分离技术可回用大部分水，回收率可达60％～75％以上，减少污水总排放量，削减排放到水体中的污染物。 使用膜法处理电镀废水，能节约重金属和水资源，节约生产原材料，降低企业的生产成本，同时减少了排放到环境中的污染物，减轻了环境的负担，改善了环境，是一种清洁生产工艺，有助于电镀行业实现可持续发展目标。 电镀工业的废水处理性质及工艺： 电镀工业废水性质： 电镀工业废水的污染物主要来源为重金属电镀漂洗水，镀件除油废水，倒缸液等。电镀废水污染浓度COD一般在500-2000毫克每升，BOD浓度在100-400毫克每升，水质呈酸性。 电镀工业废水处理工艺： 泵 污泥 其它工艺选择需根据每个项目的具体情况决定。 电镀漂洗水还可在线安装回收设备，可回收重金属及清洗水，做到电镀生产线污水零排放。电镀工业是我国重要的加工业，其产品广泛地应用于各个行业中，同时电镀行业也是当今我国三大污染工业之一，其生产过程中产生的大量含镍、铬等重金属废水给环境带来严重的污染。据有关资料统计，目前我国电镀企业已达到2万多家，其每年向环境排放的废水多达4亿吨。随着国家可持续性发展宏观政策的推行、以及由于经济的持续增长、水资源的匮乏导致水价格的不断提高，要求电镀企业寻求一种符合国家环保政策要求的新工艺、新技术，来实现电镀废水的循环利用。 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 电镀重金属废水治理技术的现状： 传统的电镀废水处理方法有：化学法，离子交换法，电解法等。但传统方法处理电镀废水存在如下问题： (1) 成本过高：水无法循环利用，水费与污水处理费占总生产成本的15%～20%； (2) 资源浪费：贵重金属排放到水体中，无法回收利用； (3) 环境污染：电镀废水中的重金属为“永远性污染物”，在生物链中转移和积累，最终危害人类健康。 采用膜法技术处理电镀废水一般会采用二级反渗透工艺。 采用膜法技术为电镀废水处理提供完美解决方案，促进电镀工业技术升级。其主要特点： (1) 降低成本：水与贵重金属循环利用，减少材料消耗； (2) 回收资源：贵重金属回收利用； (3) 保护环境：废水零排放或微排放。 电镀生产过程中的高用水量以及排放出的重金属对水环境的污染，极大地制约了电镀工业的可持续发展。传统的电镀废水处理工艺成本过高，重金属未经回收便排放到水体中，极易对生物造成危害。而膜分离技术对水与重金属进行循环利用，经过膜分离技术处理的电镀废水，可以实现重金属的“零排放”或“微排放”，使生产成本大大降低。 利用膜分离技术，可从电镀废水中回收重金属和水资源，减轻或杜绝它对环境的污染，实现电镀的清洁生产，对附加值较高的金、银、镍、铜等电镀废水用膜分离技术可实现闭路循环，并产生良好的经济效益。对于综合电镀废水，经过简单的物理化学法处理后，采用膜分离技术可回用大部分水，回收率可达60％～75％以上，减少污水总排放量，削减排放到水体中的污染物。 使用膜法处理电镀废水，能节约重金属和水资源，节约生产原材料，降低企业的生产成本，同时减少了排放到环境中的污染物，减轻了环境的负担，改善了环境，是一种清洁生产工艺，有助于电镀行业实现可持续发展目标。 电镀工业的废水处理性质及工艺： 电镀工业废水性质： 电镀工业废水的污染物主要来源为重金属电镀漂洗水，镀件除油废水，倒缸液等。电镀废水污染浓度COD一般在500-2000毫克每升，BOD浓度在100-400毫克每升，水质呈酸性。 电镀工业废水处理工艺： 泵 污泥 其它工艺选择需根据每个项目的具体情况决定。 电镀漂洗水还可在线安装回收设备，可回收重金属及清洗水，做到电镀生产线污水零排放。

⑻ 电路板的发展史

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子专元件产业3个百分点左右。属
印制电路板 铝基电路板
印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。
2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。
柔性电路板
柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长最快的子行业之一。
从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。

⑼ 线路板这个行业现在是什么趋势

随着电子行业的日渐增多，线路板行业趋势也逐渐向好的方向发回展，人们对生活答的追求不断在提高，每一个电子产品都离不开电路板和线路板，线路板的天是广阔的，一般而言，印刷电路板为硬式电路板，然在部分应用上也有软式的印刷电路板，例如喷墨打印机内随着喷墨头移动的线路，笔记本电脑内，由本机连往显示器部分的显示线路等，且都是简单的线路，甚至软板上只有线路，而没有电路组件。

⑽ 线路板厂属于什么行业啊

他是现代化电子产业

线路板又称：PCB板，铝基板,高频板,PCB电路板，PCB,电路板，印刷线路板, 昆山线路板, 昆山电路板,软性板，柔性板等等。
线路板的原料：是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）
线路板 只是统称，根据不同用途叫法也不同。
比如：电脑里的主板是线路板
显卡也是线路板
总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。
几乎任何的电器都有PCB 它的制作流程一般是：资料 原材料 丝网印刷 贴片机贴片 回流焊 视检 手插 波峰焊 视检 测试 组装 包装
印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。