电路LDAC

『壹』 7317集成引脚功能

ADT7317 ±0.5°C精度数字温度传感器和四通道电压输出10位DAC

• 产品详情

ADT7316/ADT7317/ADT7318在一个16引脚QSOP封装中集成了一个10位温度数字转换器和一个四通道12/10/8位DAC。内置一个带隙温度传感器和一个10位ADC，能够以0.25°C的分辨率对温度进行监控和数字化。ADT7316/
ADT7317/ADT7318采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC的输出电压范围为0 V至2 VREF，输出电压的建立时间典型值为7 µs。ADT7316/ ADT7317/ADT7318提供两个串行接口选项：与SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口标准兼容的4线串行接口以及双线SMBus/I2C 接口。这些器件具有待机模式，可通过串行接口进行控制。

四个DAC的基准电压既可以从内部获得，也可以从两个基准电压引脚获得（每对DAC一个）。利用软件LDAC功能或外部LDAC 引脚可以同时更新所有DAC的输出。

这些器件内置一个上电复位电路，确保DAC输出上电至0 V并保持该电平，直到执行一次有效的写操作为止。这些器件具有宽电源电压范围、低电源电流和SPI-/I2C兼容接口，是各种应用的理想之选，其中包括个人计算机、办公设备和家用电器。

• 应用

1. 便携式电池供电仪表

2. 个人计算机

3. 电信系统

4. 电子测试设备

5. 家用电器

6. 过程控制

ADT7317 ±0.5°C精度数字温度传感器和四通道电压输出10位DAC

数据：
ADT7317产品技术英文资料手册

优势和特点

• ADT7316：四个12位DAC

• ADT7318：四个8位DAC

• 缓冲电压输出

• 通过设计对所有代码保证单调性

• 10位温度数字转换器

• 温度传感器精度：±0.5°C 电源电压范围：2.7 V至5.5 V

• 温度范围：−40°C至+120°C

• DAC输出范围：0 V至2 VREF

• 关断电流：<10 μA

• 内部 2.28 VREF 选项

• 双缓冲输入逻辑

• 可选缓冲/无缓冲基准电压输入

产品详情

ADT7316/ADT7317/ADT7318在一个16引脚QSOP封装中集成了一个10位温度数字转换器和一个四通道12/10/8位DAC。内置一个带隙温度传感器和一个10位ADC，能够以0.25°C的分辨率对温度进行监控和数字化。ADT7316/
ADT7317/ADT7318采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC的输出电压范围为0 V至2 VREF，输出电压的建立时间典型值为7 µs。ADT7316/ ADT7317/ADT7318提供两个串行接口选项：与SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口标准兼容的4线串行接口以及双线SMBus/I2C 接口。这些器件具有待机模式，可通过串行接口进行控制。

四个DAC的基准电压既可以从内部获得，也可以从两个基准电压引脚获得（每对DAC一个）。利用软件LDAC功能或外部LDAC 引脚可以同时更新所有DAC的输出。

这些器件内置一个上电复位电路，确保DAC输出上电至0 V并保持该电平，直到执行一次有效的写操作为止。这些器件具有宽电源电压范围、低电源电流和SPI-/I2C兼容接口，是各种应用的理想之选，其中包括个人计算机、办公设备和家用电器。

应用


• 便携式电池供电仪表

• 个人计算机

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• 电子测试设备

• 家用电器

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方框图

『贰』 蓝牙耳机评价

其实无线蓝牙耳机的普及远比想象的要早的多，很多年以前就有商务人士带着蓝牙耳机，手捧电脑和咖啡接打着电话而淡定从容，那时候的我满眼都是羡慕的目光想着有一天也能够有一个同样的东西。

BlueAnt
当时的技术只能做到基本的音频输出，想要达到享受音乐的级别还是远远不够的。随着科技的发展，能够带来非常优质音效的蓝牙耳机也开始慢慢普及了，而整个行业开始爆炸式发展还是苹果正儿八经的把手机3.5mm耳机接孔给砍了之后。

theverge.com
那么来回答开头的问题什么是真无线耳机？我认为一款完全没有线路连接，即便是两个耳机头之间也没有，并且拥有一个良好的音频质量，非常便捷的携带和配对方式，让你使用过程中不会过多的去想如何操作，才是一款真无线耳机该具备的条件。

Trusted review
Amazon.comJayBird X2 Wireless Bluetooth Sport Headphones $149.99 购买
上面这是我购买的第一款无线耳机，即便它是蓝牙连接的无线耳机，但是我依然不能把它定义成真无线耳机，你们应该明白我的意思了。所以上面扯了这么多，接下来才进入正题你们会不会打我？哈哈。

「真」无线耳机大赏，帮你挑挑挑。

AirPods--最好的真无线耳机for iPhone

提到真无线耳机，真的没办法不提AirPods。苹果的东西经常会有一种已发布觉得“切，什么鬼东西?”，然后过段时间发现“我X，还挺好用”的落差感。。显然先是差的，然后才是惊喜。这个无论是iPhoneX还是AirPods又或者每年发布的iPad，都是非常好的东西，很难让人失望吧。

Expert Reviews
说回正题啊，我的个人观点会把AirPods归结为最好的真无线耳机之一，甚至没有之一。就从整个使用过程来看，行云流水让你根本感觉不到科技的存在这才是我想要的结果。你打开盒子，只要你的苹果产品在耳机附近，基本上1-2秒就配对好了（感谢W 1芯片改变的使用体验）。你拿出耳机戴在耳朵上音乐已经响起，你不需要点击任何耳机开关去把它打开，你甚至不需要打开手机按播放按键去播放音乐。使用结束后取下耳机，放进盒子，这时候耳机停止播放，自动关闭并开始充电。

『叁』 求助高精度数控直流电流源的资料

摘要：在指导2005年全国大学生电子设计竞赛F题“数控直流电流源”中，经过对设计题目的详细分析，提出以DACl201KP-V型12位D/A转换器为控制核心，与普通运算放大器和达林顿管相结合，间接控制电流大小的实现方案。通过DACl201KP-V在高精度数控直流电流源中的应用，实现了输出电流20 mA~2000 mA，步进1 mA，改变负载电阻，输出电压在10 V以内变化时，输出电流变化的绝对值≤输出电流值的0.1％+l mA等设计技术指标，取得了较好的控制效果。

关键词：恒流源；全国大学生电子设计竞赛；数控；DACl201KP-V；D/A转换器

1 引言

电流源是一种能向负载提供恒定电流的电路。它既可以为各种放大电路提供偏流以稳定其静态工作点，又可以作为其有源负载以提高放大倍数，在差动放大电路、脉冲产生电路中得到了广泛应用。2005年全国大学生电子设计竞赛的F题就是数控直流电流源设计。

设计题目要求设计并制作数控直流电流源。输入交流为200 V~240 V，50 Hz，输出直流电压≤10V。具体技术指标如下：

●输出电流范围：20 mA～2000 mA，步进l mA；

●可设置并显示输出电流给定值，要求输出电流与给定值偏差的绝对值≤给定值的O.1％+l mA，可显示电流的实测值，要求测量误差的绝对值≤测量值的0.1％+3个字；

●改变负载电阻，输出电压在10 V以内变化时，要求输出电流变化的绝对值≤输出电流值的0.1％+1mA；

●纹波电流≤0.2 mA。

根据上述设计要求，实现电流调节范围为20mA～2000 mA(输出直流电压≤10 V)，并顾及器件极限功耗的局限，电流源采用TIPl22型普通功率放大器和OP07型达林顿管相结合的方案，间接控制电流大小，其主回路电路如图1所示。

图1中负载端的最高电压值(10 V)决定了负载的最大电阻值(5 Ω)，它又决定了电流源工作电源的最低电压值及所用功率器件的极限电压参数。后级Ro为采样电阻器，选用大功率的康铜电阻丝自行绕制而成，阻值为5.00 Ω。RL为负载电阻器(0Ω～5Ω)，选用大功率滑线变阻器。由此可知负载电流IL≈VIN/Ro，与RL无关。当VIN恒定不变时，改变采样电阻Ro的阻值大小，可改变IL的恒定值。0P07输出端接TIPl22的基极，由于基极的电流很小，电流极限和功耗极限都满足。同时TIP122能满足5 A大电流的要求，电流调整率小且稳定。由于输出电流调整采用步进方式，其电流调整率≤l％，即lmA(输出直流电压≤10 V)的指标，经计算，12位D/A转换器的转换精度达0.0024 V，满足系统要求的精度。笔者采用DAC1201KP-V型12位D/A转换器作为电流输出控制的转换核心。

2 DACl201KP-V

DACl201KP-V是美国TI公司推出的12位D/A转换器，其引脚排列如图3中所示。

DACl201KP-V采用28引脚DlP封装，逻辑部分采用5 V单电源供电，内部含有内部参考源、±10V输出运算放大器等电路，具有适合4位、8位、12位和16位总线的微处理器接口逻辑，外围电路少，接口方便，最大稳定时间只有7μs，对缩短系统开发周期，增强系统可靠性极为有利。

DACl201KP-V由稳定的壳体表面的参考齐纳二极管、激光调整薄膜梯形电阻和高速电流开关组成的转换器在0℃~70℃范围内可提供极佳的转换性能。模拟输出范围是0 V~+10 V、±5 V和±10 V。

当输出电压VOUT=0~10 V时。数字输入量D为无符号二进制码，计算公式为：

上式中，VOUT是输出模拟量，VFS是满量程，D是待转换的数字量。其中，lLSB=VFS/4 096=2.44 mV。

当输出电压在双极性VOUT=-5V～+5V或VOUT=-10 V~+lO V之间时，其输入数字量D与输出模拟电压VOUT之间的关系如下：

上式中的定义与单极性输入公式相同。

如果单极性输出从O.0000 V变到+9.9976 V，数字量的变化为4 095，分辨率为9.9976 V/4 095=2.44 mV。若双极性输出从-5.0000 V变到+4.9976V，分辨率为9.9976 V/4095=2.44 mV；双极性输出从-10.0000 V变到+9.9976 V，分辨率为19.9951 V/4 095=4.88 mV。

DACl201KP-V的引脚可分为3类。

电源类：逻辑电源VDD接5 V电源；数字地DCOM和模拟地ACOM通常共地；+VCC为模拟电源输入+15 V或+12 V；一VCC为模拟电源输入-15 V或-12V。REFOUT 6.3 V为参考源输出。

模/数信号类：VOUT为模拟信号输出端，DO-D11为数字并行口。

控制信号类：WR写，加载锁存命令信号(与对应锁存信号配合使用)；NA_半字节A，与WR配合允许加载输入锁存器A(最高有效半字节)；NB半字节B，与WR配合允许加载输入锁存器B；NC半字节C，与WR配合允许加载输入锁存器C(最低有效半字节)。上述4个控制信号组成D/A转换器的第一级缓冲即输入锁存。将12位数据暂存在A、 B、C 3个4位寄存器中，且这3个寄存器采用单独寻址方式，保证不产生虚假的模拟输出值。LDAC加载D/A锁存器，与WR配合允许加载D/A锁存器。WR和LDAC信号组成D/A转换器的第二级缓冲，当12位数据加载入D/A锁存器后即启动D/A转换。所有锁存器真值如表l所示。

GAIN ADJ接外部增益调整。SJ是输出放大器求和端。10V RANGA 10V输出时接VOUT。BPO是双极性偏置(双极性工作时接VOUT)。

3 启动D/A转换的时序分析

DACl201KP-V启动转换分2次写入时序，如图2所示。

由时序可见．DACl201KP-V的双缓冲方式决定了其与微处理器的时序操作非常灵活。

4 接口电路

DACl201的基本连接如图3所示。

退耦处理：为了得到最佳的性能和噪声抑制，可按图3所示增加电源退耦电容器(1μF~10 μF钽电容器)，应紧靠DACl201KP-V。

模拟地与数字地处理：为了实现允许低噪声和高速性能的最佳连接，DACl201KP-V的ACOM和DCOM应连接在一个点上。若连接正确，这种连接将会使低电平信号通路中的电流减到最小，ACOM和DCOM之间的高频噪声可以通过模拟输出被耦合，因此，在应用这些公共连接点时，需要格外小心。

外部失调和增益调整：图3中的Wl是失调调整；W2是增益调整。

输出范围及连接如表2所示。

在上述竞赛题目“数控直流电流源”设计和制作过程中，被控电流源要求0 V~+10 V的控制信号，DAC1201的信号输出范围选择O V～+10 V连接方式，经OP07型运算放大器控制TIPl22形成宽带压控电流源。

DACl201与AT89C51的接口电路如图4所示。图中，DACl201的第一级缓冲通过3条高位地址线A14(NA)、A13(NB)、A12(NC)配合WR信号控制高、中、低3个半字节加载输入锁存；第二级缓冲通过A8(LDAC)配合WR信号控制加载DAC寄存器后启动转换。

5 程序设计

下面根据图4所示的硬件结构介绍DACl201KP-V转换软件的实现方法。单片机晶体振荡器的频率为6.000 MHz。入口条件是待转换的数据高8位存于DAH中，低4位在DAL中的高4位；NA地址是BF00H，NB地址是DF00H，NC地址是EF00H，LDAC地址是FE00H。占用资源是A、R0、DAH和DAL、DAOUT连续的3个单元。

汇编语言程序如下：

6 结束语

DACl201KP-V的分辨率高、转换速度快、接口方便、电路简单、应用灵活，因而具有广泛的应用前景。笔者在指导2005年全国大学生电子设计竞赛的F题“数控直流电流源设计”中利用该电路按图4所示的接线方式取得了很好的控制效果，满足了设计指标的要求。

『肆』 万急:高频焊接原理

焊管高频焊接原理

作者：江南五里湖
高频焊接起源于上世纪五十年代，它是利用高频电流所产生的集肤效应和相邻效应，将钢板和其它金属材料对接起来的新型焊接工艺。高频焊接技术的出现和成熟，直接推动了直缝焊管产业的巨大发展，它是直缝焊管（ERW）生产的关键工序。高频焊接质量的好坏，直接影响到焊管产品的整体强度，质量等级和生产速度。
作为焊管生产制造者，必须深刻了解高频焊接的基本原理；了解高频焊接设备的结构和工作原理；了解高频焊接质量控制的要点。
1 高频焊接的基本原理
所谓高频，是相对于50Hz的交流电流频率而言的，一般是指50KHz~400KHz的高频电流。高频电流通过金属导体时，会产生两种奇特的效应：集肤效应和邻近效应，高频焊接就是利用这两种效应来进行钢管的焊接的。那么，这两个效应是怎么回事呢？
集肤效应 是指以一定频率的交流电流通过同一个导体时，电流的密度不是均匀地分布于导体的所有截面的，它会主要向导体的表面集中，即电流在导体表面的密度大，在导体内部的密度小，所以我们形象地称之为：“集肤效应”。集肤效应通常用电流的穿透深度来度量，穿透深度值越小，集肤效应越显著。这穿透深度与导体的电阻率的平方根成正比，与频率和磁导率的平方根成反比。通俗地说，频率越高，电流就越集中在钢板的表面；频率越低，表面电流就越分散。必须注意：钢铁虽然是导体，但它的磁导率会随着温度升高而下降，就是说，当钢板温度升高的时候，磁导率会下降，集肤效应会减小。
邻近效应 是指高频电流在两个相邻的导体中反向流动时，电流会向两个导体相近的边缘集中流动，即使两个导体另外有一条较短的边，电流也并不沿着较短的路线流动，我们把这种效应称为：“邻近效应”。邻近效应本质上是由于感抗的作用，感抗在高频电流中起主导的作用。邻近效应随着频率增高和相邻导体的间距变近而增高，如果在邻近导体周围再加上一个磁心，那么高频电流将更集中于工件的表层。
这两种效应是实现金属高频焊接的基础。高频焊接就是利用了集肤效应使高频电流的能量集中在工件的表面；而利用了邻近效应来控制高频电流流动路线的位置和范围。电流的速度是很快的，它可以在很短的时间内将相邻的钢板边部加热，熔融，并通过挤压实现对接。
2 高频焊接设备的结构和工作原理
了解了高频焊接原理，还得要有必要的技术手段来实现它。高频焊接设备就是用于实现高频焊接的电气—机械系统，高频焊接设备是由高频焊接机和焊管成型机组成的。其中高频焊接机一般由高频发生器和馈电装置二个部分组成，它的作用是产生高频电流并控制它；成型机由挤压辊架组成，它的作用是将被高频电流熔融的部分加以挤压，排除钢板表面的氧化层和杂质，使钢板完全熔合成一体。
高频发生器 过去的焊管机组上使用高频发生器是三回路的：高频发电机组；固体变频器；电子高频振荡器，后来基本上都改进为单回路的了。调节高频振荡器输出功率的方法有多种，如自耦变压器，电抗法，晶闸管法等。
馈电装置 这是为了向管子传送高频电流用的，包括电极触头，感应圈和阻抗器。接触焊中一般采用耐磨的铜钨合金的电极触头，感应焊中采用的是紫铜制的感应圈。阻抗器的主要元件是磁心，它的作用是增加管子表面的感抗，以减少无效电流，提高焊接速度。阻抗器的磁心采用铁氧体，要求它的居里点温度不低于310°，居里点温度是磁心的重要指标，居里点温度越高，就能靠得离焊缝越近，靠得越近，焊接效率也越高。
近年来，世界上一些大公司开始采用了固态模块式结构，大大提高了焊接可靠性，保证了焊接质量。如EFD公司设计的WELDAC G2 800高频焊机由以下部分组成：整流及控制单元（CRU），逆变器，匹配及补偿单元（IMC），CRU与IMC间的直流电缆，IMC到线圈或接触组件。
机器的两个主要部分是CRU及IMC。CRU包括一个带有主隔绝开关及一个全桥二极管整流器的整流部分（它把交流电转换为直流电），一个带有控制装置及外部控制设备界面的控制器。IMC包括逆变器模块，一个匹配变压器以及一个用于为感应线圈提供必需的无功功率的电容组。
主供电电压（3相480V），通过主隔绝开关被送到主整流器中。在主整流器中，主电压被转换为640V的直流电并且通过母线与主直流线缆相连接。直流电通过由数个并联电缆组成的直流电输送线被送到IMC。DC线缆在IMC单元母线上终止。逆变部分的逆变器模块通过高速直流保险同DC母线以并联方式连接在一起。DC电容也与DC母线连接在一起。
每个逆变器模块构成一个全桥IGBT三极管逆变器。三极管的驱动电路则在逆变器模块内的一个印刷电路板上。直流电由逆变器变为高频交流电。根据具体的负载，交流电的频率范围在100-150KH范围之间。为根据负载对逆变器进行调整，所有逆变器都以并联方式同匹配变压器连接。变压器有数个并联的主绕组，及一个副绕组。变压器的匝数比是固定的。
输出电容由数个并联电容模块组成。电容器以串联方式同感应线圈相连接，因此输出电路也是串联补偿的。电容器的作用是根据感应线圈对无功功率的要求进行补偿，及通过此补偿来使输出电路的共振频率达到所要求的数值。
频率控制系统被设计用来使三极管始终工作在系统的共振频率上。共振频率通过测量输出电流的频率确定。此频率随即被用来作为开通三极管的时基信号。三极管驱动卡向每个逆变器模块上的每个三极管发送信号来控制三极管何时开通，何时关断。
感应加热系统的输出功率控制是通过控制逆变器的输出电流来控制的。上述控制是通过一个用来控制三极管驱动器的功率控制卡完成的。
输出功率参考值由IMC操纵面板上的功率参考电位计给出，或者由外部控制面板输出给控制系统。此数值被传送给系统控制器后，将与由整流单元测量系统测量出的 DC功率数值相比较。控制器包括一个限定功能，它可以根据参考功率值与DC功率测量值的比较结果计算出一个新的输出电流设定值。控制器计算出来的输出功率设定值被送到功率控制卡，此控制卡将根据新的设定值来限定输出电流。
报警系统根据IMC中报警卡的输入信号及IMC，CRU中的各类监视设备发出的信号来工作。报警将显示在工作台上。
控制及整流器单元（CRU）
逆变器，匹配及补偿单元 (IMC)
直流线缆 输出功率总线，线圈及接触头连接
冷却系统安装在一个自支撑钢框架内，所有部件联结成为一个完整的单元。系统包括：带有电机的循环泵，热交换器（水/水），补偿容器，输出过程端（次输出）压力表，主进水口温度控制阀门，控制阀以及电气柜。主进水口端的热交换器使用未处理的支流水作为冷却用水，次端的热交换器则使用净化后的中性饮用水作为冷却水。未处理的水由恒温阀门控制，它用来测量次输出端的温度。钢框架可以用螺栓固定在门上。
3高频焊接质量控制的要点
影响高频焊接质量的因素很多，而且这些因素在同一个系统内互相作用，一个因素变了，其它的因素也会随着它的改变而改变。所以，在高频调节时，光是注意到频率，电流或者挤压量等局部的调节是不够的，这种调整必须根据整个成型系统的具体条件，从与高频焊接有关联的所有方面来调整。
影响高频焊接的主要因素有以下八个方面：
第一， 频率
高频焊接时的频率对焊接有极大的影响，因为高频频率影响到电流在钢板内部的分布性。选用频率的高低对于焊接的影响主要是焊缝热影响区的大小。从焊接效率来说，应尽可能采用较高的频率。100KHz的高频电流可穿透铁素体钢0.1mm, 400KHz则只能穿透0.04mm,即在钢板表面的电流密度分布,后者比前者要高近2.5倍。在生产实践中,焊接普碳钢材料时一般可选取 350KHz~450KHz的频率；焊接合金钢材料，焊接10mm以上的厚钢板时，可采用50KHz~150KHz那样较低的频率，因为合金钢内所含的铬，锌，铜，铝等元素的集肤效应与钢有一定差别。国外高频设备生产厂家现在已经大多采用了固态高频的新技术，它在设定了一个频率范围后，会在焊接时根据材料厚度，机组速度等情况自动跟踪调节频率。
第二， 会合角
会合角是钢管两边部进入挤压点时的夹角。由于邻近效应的作用，当高频电流通过钢板边缘时，钢板边缘会形成预热段和熔融段（也称为过梁），这过梁段被剧烈加热时，其内部的钢水被迅速汽化并爆破喷溅出来，形成闪光，会合角的大小对于熔融段有直接的影响。
会合角小时邻近效应显著，有利提高焊接速度，但会合角过小时，预热段和熔融段变长，而熔融段变长的结果，使得闪光过程不稳定，过梁爆坡后容易形成深坑和针孔，难以压合。
会合角过大时，熔融段变短，闪光稳定，但是邻近效应减弱，焊接效率明显下降，功率消耗增加。同时在成型薄壁钢管时，会合角太大会使管的边缘拉长，产生波浪形折皱。现时生产中我们一般在2°--6°内调节会合角,生产薄板时速度较快，挤压成型时要用较小的会合角；生产厚板时车速较慢，挤压成型时要用较大的会合角。有厂家提出一个经验公式：会合角×机组速度≮100，可供参考。
第三， 焊接方式
高频焊接有两种方式：接触焊和感应焊。
接触焊是以一对铜电极与被焊接的钢管两边部相接触，感应电流穿透性好，高频电流的两个效应因铜电极与钢板直接接触而得到最大利用，所以接触焊的焊接效率较高而功率消耗较低，在高速低精度管材生产中得到广泛应用，在生产特别厚的钢管时一般也都需要采用接触焊。但是接触焊时有两个缺点：一是铜电极与钢板接触，磨损很快；二是由于钢板表面平整度和边缘直线度的影响，接触焊的电流稳定性较差，焊缝内外毛刺较高，在焊接高精度和薄壁管时一般不采用。
感应焊是以一匝或多匝的感应圈套在被焊的钢管外，多匝的效果好于单匝，但是多匝感应圈制作安装较为困难。感应圈与钢管表面间距小时效率较高，但容易造成感应圈与管材之间的放电，一般要保持感应圈离钢管表面有5~8 mm的空隙为宜。采用感应焊时，由于感应圈不与钢板接触，所以不存在磨损，其感应电流较为稳定，保证了焊接时的稳定性，焊接时钢管的表面质量好，焊缝平整，在生产如API等高精度管子时，基本上都采用感应焊的形式。
第四， 输入功率
高频焊接时的输入功率控制很重要。功率太小时管坯坡口加热不足，达不到焊接温度，会造成虚焊，脱焊，夹焊等未焊合缺陷；功率过大时，则影响到焊接稳定性，管坯坡口面加热温度大大高于焊接所需的温度，造成严重喷溅，针孔，夹渣等缺陷，这种缺陷称为过烧性缺陷。高频焊接时的输入功率要根据管壁厚度和成型速度来调整确定，不同成型方式，不同的机组设备，不同的材料钢级，都需要我们从生产第一线去总结，编制适合自己机组设备的高频工艺。
第五， 管坯坡口
管坯的坡口即断面形状，一般的厂家在纵剪后直接进入高频焊接，其坡口都是呈“I”形。当焊接材料厚度大于8~10mm以上的管材时，如果采用这种“I”形坡口，因为弯曲圆弧的关系，就需要融熔掉管坯先接触的内边层，形成很高的内毛刺，而且容易造成板材中心层和外层加热不足，影响到高频焊缝的焊接强度。所以在生产厚壁管时，管坯最好经过刨边或铣边处理，使坡口呈“X”形，实践证明，这种坡口对于均匀加热从而保障焊缝质量有很大关系。
坡口形状的选取，也影响到调节会合角的大小。
焊接接头口设计在焊接工程中设计中是较薄弱的环节，主要是许多钢结构件的结法治坡口设计不是出自焊接工程技术人员之手，硬性套标准和工艺性能较差的坡口屡见不鲜。坡口形式对控制焊缝内部质量和焊接结构制造质量有着很重要作用。坡口设计必须考母材的熔合比，施焊空间，焊接位置和综合经济效益等问题。应先按下式计算横向收缩值ΔB。
ΔB=5.1Aω/t+1.27d
式中Aω——焊缝横截面积，mm³ ,t——板厚，mm，d——焊缝根部间隙，mm。 找出ΔB与Aω的关系后，即可根据两者关系列表分析，处理数据，进行优化设计，最后确定矩形管对接焊缝破口形式（图2）。

第六， 焊接速度
焊管机组的成型速度受到高频焊接速度的制约，一般来说，机组速度可以开得较快，达到100米/每秒，世界上已有机组速度甚至于达到400米/每秒，而高频焊接特别是感应焊只能在60米/每秒以下，超过10mm的钢板成型，国内机组生产的成型速度实际上只能达到8~12米/每秒。
焊接速度影响焊接质量。焊接速度提高时，有利于缩短热影响区，有利于从熔融坡口挤出氧化层；反之，当焊接速度很低时，热影响区变宽，会产生较大的焊接毛刺，氧化层增厚，焊缝质量变差。当然，焊接速度受输出功率的限制，不可能提得很高。
国内机组操作经验显示，2~3 mm的钢管焊接速度可达到40米/秒，4~6mm的钢管焊接速度可达到25米/秒，6~8 mm的钢管焊接速度可达到12米/秒，10~16 mm的钢管焊接速度在12米/秒以下。接触焊时速度可高些，感应焊时要低些。
第七， 阻抗器
阻抗器的作用是加强高频电流的集肤效应和相邻效应，阻抗器一般采用M-XO/N-XO类铁氧化体制造，通常做成Φ10mm×(120--160)mm规格的磁棒，捆装于耐热，绝缘的外壳里，内部通以水冷却。
阻抗器的设置要与管径相匹配，以保证相应的磁通量。要保证阻抗器的磁导率，除了阻抗器的材料要求以外，同时要保证阻抗器的截面积与管径的截面积之比要足够的大。在生产API管等高等级管子时，都要求去除内毛刺，阻抗器只能安放在内毛刺刀体内，阻抗器的截面积相应会小很多，这时采取磁棒的集中扇面布置的效果要好于环形布置。
阻抗器与焊接点的位置距离也影响焊接效率，阻抗器与管内壁的间隙一般取6~15 mm，管径大时取上限值；阻抗器应与管子同心安放，其头部与焊接点的间距取10~20 mm，同理，管径大时取大的值。
第八， 焊接压力
焊接压力也是高频焊接的主要参数。理论计算认为焊接压力应为100~300MPa，但实际生产中这个区域的真实压力很难测量。一般都是根据经验估算，换算成管子边部的挤压量。不同的壁厚取不同的挤压量，通常2mm以下的挤压量为：3~6 mm时为0.5t~ t；6~10 mm时为0.5t；10 mm以上时为0.3t~0.5t。
API钢管生产中，常出现焊缝灰斑缺陷，灰斑缺陷是难熔的氧化物，为达到消除灰斑的目的，宝钢等厂家多采取了加大挤压力，增加焊接余量的方法，6mm以上钢管的挤压余量达0.8~1.0的料厚，效果很好。
高频焊接常见的问题及其原因，解决方法：
《1》焊接不牢，脱焊，冷叠；
原因：输出功率和压力太小；
解决方法：1 调整功率；2 厚料管坯改变坡口形状；3 调节挤压力
《2》焊缝两边出现波纹；
原因：会合角太大，
解决方法：1 调整导向辊位置；2 调整实弯成型段；3 提高焊接速度
《3》焊缝有深坑和针孔；
原因：出现过烧
解决方法：1 调整导向辊位置，加大会合角；2 调整功率；3提高焊接速度
《4》焊缝毛刺太高；
原因：热影响区太宽
解决方法：1提高焊接速度；2 调整功率；
《5》夹渣；
原因：输入功率过大，焊接速度太慢
解决方法：1 调整功率；2 提高焊接速度
《6》焊缝外裂纹；
原因：母材质量不好；受太大的挤压力
解决方法：1 保证材质；2 调整挤压力
《7》错焊，搭焊
原因：成型精度差；
解决方法：调整机组成型模辊；
高频焊接是焊管生产中的关键工序，由于系统性的影响因素，至今还需要我们在生产第一线中探索经验，每一台机组都有它的设计和制造差别，每一个操作者也有不同的习惯，也就是说有，机组和人一样，都有自己的个性。我们将这些资料提供给大家，是为了让我们更好得了解高频焊接的基本原理，从而更好地结合自己的生产实践，总结出适合于自己机组的操作规程。

附：API标准关于管子焊接质量的规定
（美国石油学会）API—5L/5CT焊缝标准
API-5CT标准规定：
10.5 压扁试验
10.5.4 第1组试验方法----非整体热处理的管子
试样应在平行板间压扁。在每组压扁试样中，一个试样应在90°位置压扁，另一个试样应在0°位置压扁。试样应压扁至相对管壁相接触为止。在板间距离不小于表 C.23或表E.23规定值时，试样任何部位不应产生裂纹或断裂。在整个压扁过程中，不应出现不良的组织结构、焊缝未熔合、分层、金属过烧或挤出金属等现象。
10.5.5 第1和第2组试验方法----整体热处理的管子
试样应在平行板间压扁，且焊缝处于弯曲程度最大处。由检验人员决定，还应使焊缝位于距弯曲程度最大处90°位置进行压扁试验。试样应压扁至相对管壁相接触为止。在板间距离不小于表C.23或表E.23规定值时，试样任何部位不应产生裂纹或断裂。在整个压扁过程中，不应出现不良的组织结构、焊缝未熔合、分层、金属过烧或挤出金属等现象。

API-5L标准规定：
6.2.2 压扁试验验收标准
压扁试验验收标准如下：
a) 钢级高于A25级的电焊钢管以及规格小于12-3/4的激光焊钢管。
1）对于规定壁厚等于或大于0.500in(12.7mm)，且钢级为X60或更高钢级的钢管原始外径(OD)的三分之二的焊缝应不出现开裂。对所有其他钢级和规定壁厚的钢管，压扁到钢管原始外径的1/2时，焊缝不应出现开裂。
2）对D/t大于10的钢管继续压扁到钢管原始外径(OD)的三分之一，除焊缝之外不应出现焊缝或断裂。
3）对所有D/t的钢管，继续压扁，直到钢管的管壁贴合为止，在整个压扁试验过程中，不得出现分层或过烧金属的现象。
b)对A25钢级的焊接钢管，压扁到钢管原始外径的四分之三焊缝应不出现开裂。继续压扁到到钢管原始外径的60%，除焊缝之外的金属应不出现焊缝或断裂。
注1：对于所有压扁试验，规格小于2-3/8的钢管，焊缝包括熔合线两侧各1/4in（6.4mm）范围内的金属，规格不小于2-3/8的钢管焊缝包括熔合线两侧各1/2in（12.7mm）范围内的金属
注2：对于经过热减径机的电焊钢管，在热减径前进行压扁试验，压扁试验的原始外径由制造厂确定。其他情况下，原始外径为规定外径。

表C.23 电焊管压扁试验板间距离
钢级 D/t 最大板间距离mm
H40 ≥16
＜16 0.5D
D×(0.830-0.0206 D/t)
J55、K55 ≥16
3.93~16
＜3.93 0.65D
D×(0.980-0.0206 D/t)
D×(1.104-0.0518 D/t)
M65
N80(a)
L80
C95(a)
P110(b)
Q125(b) 全部
90~28
90~28
90~28
全部
全部 D×(1.074-0.0194 D/t)
D×(1.074-0.0194 D/t)
D×(1.074-0.0194 D/t)
D×(1.080-0.0178 D/t)
D×(1.086-0.0163 D/t)
D×(1.092-0.0140 D/t)
D——管子规定外径，mm。
t——管子规定壁厚，mm。
(a) 如果压扁试样失效于12或6点位置，压扁试验应继续进行，直到剩余试样在3或9点位置失效。12或6点位置上的早期失效不应作为拒收依据。
(b) 见A.5(SR11)。压扁应至少为0.85D。

表E.23 电焊管压扁试验板间距离
钢级 D/t 最大板间距离in
H40 ≥16
＜16 0.5D
D×(0.830-0.0206 D/t)
J55、K55 ≥16
3.93~16
＜3.93 0.65D
D×(0.980-0.0206 D/t)
D×(1.104-0.0518 D/t)
M65
N80(a)
L80
C95(a)
P110(b)
Q125(b) 全部
90~28
90~28
90~28
全部
全部 D×(1.074-0.0194 D/t)
D×(1.074-0.0194 D/t)
D×(1.074-0.0194 D/t)
D×(1.080-0.0178 D/t)
D×(1.086-0.0163 D/t)
D×(1.092-0.0140 D/t)
D——管子规定外径，in。
t——管子规定壁厚，in。
（a）如果压扁试样失效于12或6点位置，压扁试验应继续进行，直到剩余试样在3 或9点位置失效。12或6点位置上的早期失效不应作为拒收依据。
（b）见A.5(SR11)。压扁应至少为0.85D。