电路去毛刺

1. 求VHDL去毛刺解决方案，

二选一多路选择器是一个组合逻辑电路，没有同步时钟，是很难消除毛刺的。

从你内的仿真波形上看容，clk3与clk5是同一棵时钟树上的结点，或者说是由同一个时钟源经过不同的分频器产生的，它们之间存在一定的周期和相位关系。将时钟树上clk3和clk5共同的父结点引入多路选择器的进程：

process(clock,sml)

begin

if(clock'eventandclock='1'andclock'last_value='0')then

ifsml='1'then

yout<=clk3;

else

yout<=clk5;

endif;

endif;

endprocess;

2. 如何用VHDL语言来避免FPGA上PUSH按钮对电路产生的电平毛刺（抖动）

我们可以通过改变设计，破坏毛刺产生的条件，来减少毛刺的发生。例如，在数字电路设计中，常常采用格雷码计数器取代普通的二进制计数器，这是因为格雷码计数器的输
出每次只有一位跳变，消除了竞争冒险的发生条件，避免了毛刺的产生。
毛刺并不是对所有的输入都有危害，例如 D 触发器的 D 输入端，只要毛刺不出现在时钟的上升沿并且满足数据的建立和保持时间，就不会对系统造成危害，我们可以说 D 触发
器的 D 输入端对毛刺不敏感。 根据这个特性，我们应当系统中尽可能采用同步电路，这是因为同步电路信号的变化都发生在时钟沿，只要毛刺不出现在时钟的沿口并且不满足数据的建立和保持时间，就不会对系统造成危害。 （由于毛刺很短，多为几纳秒，基本上都不可能满足数据的建立和保持时间）
去除毛刺的一种常见的方法是利用 D 触发器的 D 输入端对毛刺信号不敏感的特点，在输出信号的保持时间内，用触发器读取组合逻辑的输出信号，这种方法类似于将异步电路转化为同步电路。如前所述，优秀的设计方案，如采用格雷码计数器，同步电路等，可以大大减少毛刺，但它并不能完全消除毛刺。 毛刺并不是对所有输入都有危害，例如 D触发器的 D输入端，只要毛刺不出现在时钟的上升沿并且满足数据的建立和保持时间，就不会对系统造成危害。
因此我们可以说 D触发器的 D输入端对毛刺不敏感。但对于 D触发器的时钟端，置位端，清零端，则都是对毛刺敏感的输入端，任何一点毛刺就会使系统出错，但只要认真处理，我
们可以把危害降到最低直至消除。

不管是用verilog还是VHDL语言，去毛刺都是很简单的几句程序，例如：在同步电路设计中，有时候可以用同步置位的办法来替代异步清 0。在用硬件描述语言
的设计中可以用如下的方式来描述：
异步清 0 的描述方法：
process(rst,clk)
begin
if rst=’1’ then
count<=(others=>’0’);
elsif clk’event and clk=’1’ then
count<=count+1;
end if;
end process;

同步清 0 的描述方法：
process
begin
wait until clk’event and clk=’1’;
if rst=’1’ then
count<=(others=>’0’);
else
count<=count+1;
end if;
end process;

3. 线路板生产中的图形蚀刻为啥需要电镀上铅锡后又要退锡，到底是怎么回事

转jenslee2007提供的答案：
最简单的就是在一块敷铜板上用油墨印刷上你需要的电路布线,然后在铜板腐蚀液中腐蚀掉你不需要的铜皮部分就成了线路板厂家制作工艺就没那么简单了,详细如下:
1 图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2 SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。

4. 怎么制的印刷电路板，印刷电路板可是覆铜板一层一层叠加的

单面电路板就直接用单面覆铜板制作就行，直接在上面钻孔，蚀刻出线路，做表回面答处理，印阻焊字符等。
双面稍微复杂一点，是用双面覆铜板制作，钻孔之后多了沉铜电镀等工序。
你说的一层一层叠加是指多层板（4层及以上）。把CORE（芯板），PP（介质层，树脂），Copper FOIL（铜箔）用MASS LAM或者PIN LAM的方式压合而成。
更详细的你可以在网络文库里搜电路板制作流程，很多资料的

5. 求 去毛刺技术手册 一书电子版

什么毛刺！！电路焊接毛刺吗？如果是的话提高焊接质量就行了。

6. 帮忙设计一个除去毛刺的电路！

建议在电路中串一个贴片铁氧体磁珠，单纯靠RC低通滤波很难搞定ns级的毛刺。

7. 毛刺是怎么产生的

毛刺电路设计中常用词。数字电路中常将毛刺定义为采样间越过逻辑门限一次回以上的任何跳变答，主要是指电路输出波形中含有时间很短有规律或没有规律的脉冲而又对设计没有用处或产生其他影响，一般都要考虑去除毛刺。通常可以通过加某些元件（如电容滤波）或者改变电路设计实现消除毛刺。
详细：
信号在FPGA器件内部通过连线和逻辑单元时，都有一定的延时。延时的大小与连线的长短和逻辑单元的数目有关，同时还受器件的制造工艺、工作电压、温度等条件的影响。信号的高低电平转换也需要一定的过渡时间。由于存在这两方面因素，多路信号的电平值发生变化时，在信号变化的瞬间，组合逻辑的输出有先后顺序，并不是同时变化,往往会出现一些不正确的尖峰信号，这些尖峰信号称为"毛刺"。如果一个组合逻辑电路中有"毛刺"出现，就说明该电路存在"冒险"。（与分立元件不同，由于PLD内部不存在寄生电容电感，这些毛刺将被完整的保留并向下一级传递，因此毛刺现象在LD、FPGA设计中尤为突出）。

8. 什么是超声波去毛刺是怎么个原理去的呢

在金属、非金属零件的制造过程中， 会不同程度地产生毛刺。毛刺将影响航空零件
的检测、装配、使用性能、工作寿命等。
去毛刺的方法很多， 可将它们分为四大类：
(1)粗级（硬接触） 属于这一类的有切削、磨削、锉刀及刮刀加工等。
(2)普通级（柔软接触）：属于这一类的有砂带磨、研磨、弹性砂轮磨削及抛光等。
(3)精密级（柔性接触）： 属于这一类的有冲洗加工、电化学加工、电解磨削及滚动加工等。
(4)超精密级（精密接触）：属于这一类的有磨粒流去毛刺、磁力研磨去毛刺、电解去毛刺、热能去毛刺以及密镭强力超声波去毛刺等， 这类去毛刺方法可获得足够的零件加工精度。
以上所述的第四大类去毛刺方式有个专属名词--特种加工，特种加工又被称为非传统或非常规加工，英译：Non-traditional（conventional） Machining，简写：NTM或NCM。 特种加工是利用特殊机械能、电能、化学能、电化学能、光能等进行加工的方法。
当我们在选择去毛刺方法时，要考虑多方面的因素，例如零件材料特性、结构形状、尺寸的大小和精密程度，尤其要注意表面粗糙度、尺寸公差、变形以及残余应力等变化。
下面具体说一下特种加工里面的几个方法：

一、磨粒流去毛刺
磨料流加工技术(AFM)是国外7O年代末发展起来的一项精饰去毛刺新工艺，此工艺特别适合于刚刚进入精加工阶段的毛刺，但是对于小而长的孔以及底部不通的金属模等均不宜加工。
AFM是靠机床所提供一定压力，强迫半固体状的呈粘弹性的磨料介质(硅树脂加添加剂)加压通过被加工零件表面，介质往复挤过工件的内外表面、边缘和孔道，以达到去毛刺、去锐边和抛光等光整加工的目的。这种加工方法有所谓的挤压珩磨(简称EH )和流体动力加工两种， 这二种方法的主要差别是所用加工介质及加工压力不同，EH通常是在105kgf／cm 高压下工作， 而流体动力加工是使用抛光剂， 在低压10～34kgf／cm 下加工，AFM加工的最小孔径为0．35mm，毛刺的最大厚度为0．3mm， 倒棱的最大半径为1～1.5mm。
影响磨粒流加工质量的因素很多， 关键是加工介质、机床和夹具。加工介质是由磨料、基料及添加剂等组成的。
① 磨料：氧化铝、碳化硅、碳化硼及金刚石、一般使用碳化硅较多， 它的切削性能好， 使用寿命长， 碳化硼价格虽贵， 但可获得较高的加工质量。金刚石价格最高， 但对研磨硬质合金之类的零件却是不可少的，近几年还采用了氮化硼磨料。根据毛刺的大小、孔的大小及表面粗糙度的要求，可选用20#～600#范围内的磨料，粗磨料的切削能力强，但表面粗糙度不好，细磨料用于抛光及加工铝质类材料，若将600#的细磨料和粗磨料按一定比例混合，混合后的混合料可增加加工介质的稳定性。
② 基料(抛光剂)
基料是一种高分子聚合物， 它具有流动性好， 受温度影响后性能变化小， 无毒， 对金属无污染腐蚀， 长期稳定， 可与磨粒混合均匀等特性。据JIS标准， 标准粘度的基料有四种，代号为50、1O0、200、300（数字小， 粘度大， 亦即流动性差)。
③ 3)添加剂
根据不同的需要， 可在磨粒流加工介质中添加不同的添加剂， 如退粘剂、增塑剂、润滑剂等， 它们对调整加工介质的粘性、可塑性及润滑性等有重要作用。

二、磁力研磨去毛刺
此法60年代起源于前苏联、保加利亚等东欧国家，80年代中期日车则对其机理和应用作厂深入研究。
磁力研磨时将工件放入两磁极形成的磁场中，在工件和磁极的间隙中放入磁性磨料，磨料在磁场力的作用下沿磁力线方向整齐排列，形成一只柔软且具有一定刚性的磁研磨刷，当工件在磁场中旋转井作轴向振动时，工件与磨料发生相对运动，磨料刷就对工件表面进行研磨加工；磁力研磨法能够高效、快速的对零件进行研磨和去毛刺，适用于各种材料、多种
尺寸、多种结构的零件，是一种投资少、效率高、用途广、质量好的精加工方法。目前国外已可对旋转体内外表面、平板类零件、齿轮轮齿、复杂型面等进行研磨和去毛刺，去除导线线材上的氧化皮，清理印制电路板等。
根据国外资料报道，预计磁力研磨法的应用将会向以下几个方面发展：
① 利用旋转磁场对工件进行研磨加工，这种方法适合于加工形状复杂的零件；
② 研制开发导磁性更好和强度、硬度更高的新型磁性磨料，进一步提高加工效率；
③ 利用磁流体对形状复杂的零件进行研磨、去毛刺；
④ 利用永久磁铁产生的磁场代替电磁铁对零件进行加工；
⑤ 进一步提高研磨特性和完善研磨设备的设计。

三、电解去毛刺
电解去毛刺是一种化学去毛刺方法， 它可去除机械加工， 磨削加工及冲压加工后的毛刺，并使金属零件尖边倒圆或倒棱。
利用电解作用去除金属零件毛刺的一种电解加工方法，英文简称 ECD 。将工具阴极（一般用黄铜）固定放置在工件有毛刺的部位附近，两者相距一定的间隙（一般为 0.3 ～ 1 毫米）。工具阴极的导电部分对准毛刺棱边，其他表面用绝缘层覆盖起来，使电解作用集中在毛刺部分。加工时工具阴极接直流电源负极，工件接直流电源正极。压力为 0.1 ～ 0.3 兆帕的低压电解液 ( 一般用硝酸钠或氯酸钠水溶液 ) 流过工件与阴极之间。当接通直流电源后，毛刺便产生阳极溶解而被去除，被电解液带走。电解液有一定腐蚀性，工件去毛刺后应经过清洗和防锈处理。电解去毛刺适用于去除零件中隐蔽部位交叉孔或形状复杂零件的毛刺，生产效率高，去毛刺时间一般只需几秒至几十秒。这种方法常用于齿轮、花键、连杆、阀体和曲轴油路孔口等去毛刺，以及尖角倒圆等。缺点是零件毛刺的附近也受到电解作用，表面会失去原有光泽，甚至影响尺寸精度。
电机及夹具时设计随工件尖角部分与电极间的间隙以及加工形状而异， 设计时应注意以下三点：
① 使电解液均匀的流入倒圆部分；
② 不用去毛刺的部分应绝缘；
③ 零件和阴极的相互位置应该准确、可靠、不使零件与阴极偏心，也不会造成加工间隙不均匀。

四、热能去毛刺
热力去毛刺(TED )是用氢氧气体或氧与天然气形成时混合气爆燃后产生的高温将毛刺烧掉。
① 加工原理：将氧气和氧气或天燃气和氧气通入一个密闭的容器内， 经火花塞点火， 使混合气在瞬时内爆燃放出大量的热能而去除毛刺。但工件经过燃爆燃烧后， 其氧化粉末会附着工件表面上， 必须加以清洗或酸洗。
② 由于去毛刺效果是各种物理性能的综台影响， 所以对去毛刺效果的影响较复杂， 总的说来、热力去毛刺效果好坏的次序可列为： 锌、铸铁、钢、铝、铜镍和铬合金。
③ 加工参数对去毛刺效果的影响主要体现在以下三个方面：
1） 燃气混合比：
通过试验研究发现， 钢， 合金钢、铜这些材料对氢氧混合比的要求并不严格， 但铝合金零件却对混合比十分敏感， 必须严格控制在一定范眉内。
2） 充气压力
3） 装填密度

五、密镭强力超声波去毛刺
密镭强力超声波去毛刺技术是近几年开始流行的一种去毛刺方法，仅仅就附属的清洗效率是普通超声波清洗机的10～20倍，空穴在水槽内均匀密布，使超声波无需借助清洗剂就可以在5～15分钟内同时完成：
① 去除微小毛刺，
② 改善颗粒度
③ 提高清洁度
④ 工件内部深度去污
理论依据：空化效应是超声波应用的本质特性，空化效应指在超声作用下,微气泡表现出的各种形式的活性，这些微小气泡或作非线性运动或在高压作用下迅速增大、急剧压缩、快