电路中玻璃状

A. 在如图所示的实验装置中，玻璃球内的导线是分开的，小磁针处于静止状态．当用酒精灯把玻璃球加热到红炽状

小磁针的指向发生偏转，说明电磁铁产生了磁性，由此可知电路中有了电流．电路的变化只是玻璃球由常温变成了红炽状态．玻璃在常温下是绝缘体，现在电路中有了电流，说明此时的玻璃变成了导体；
利用安培定则，可以确定螺线管的右端为S极，根据磁极间的作用规律可以确定，小磁针的N极向左偏转去靠近螺线管的右端；
由磁场知识可知，磁体间的作用是通过磁场发生的；
玻璃球是从酒精灯上吸收了热量导致其内能增加，温度升高的．
故答案为：磁场；热传递．

B. 集成电路中玻珠/玻璃绝缘子的主要用途

玻珠在集成电路制造过程中的重要性不容忽视。作为不可或缺的材料，它应用于多个关键环节，如电气连接、模具作用、清洗过程以及封装过程的填充间隙。下面，我们将详细探讨玻珠在集成电路制造中的主要用途。
首先，玻珠被广泛用于实现电气连接。在芯片表面，通常会有一层用于保护表面的薄膜。然而，为了连接芯片与其他元件，玻珠被用于钳住金属线与芯片间的电极，完成电气连接。这一过程被称为球栅阵列晶圆绑定或无铅球栅阵列晶圆绑定，玻珠因此成为实现芯片间电气连接的关键材料。
其次，玻珠在芯片成型过程中发挥着模具作用。在施加压力制作特定形状的芯片时，玻珠可防止芯片管腔中金属材料的扩散，避免对芯片可靠性造成不利影响。添加性质良好的玻珠有助于防止扩散现象，同时保持芯片形状的完整性。
在清洗芯片的过程中，玻珠也扮演着关键角色。化学清洗剂可能会损伤芯片表面，而使用玻珠代替化学清洗剂，可以有效地保护芯片表面完整性，避免环境污染问题。玻珠在清洗过程中展现出卓越的替代性能，确保了芯片表面的清洁与保护。
封装过程是集成电路制造中的又一个重要环节，玻珠在此过程中同样发挥着重要作用。在将电子元件固定到封装器中时，玻珠被用于填充芯片与封装件之间产生的微缝。这种填充确保了封装过程的紧密性，避免了外部物质进入芯片内部，从而保证了芯片的稳定性和可靠性。
综上所述，玻珠在集成电路制造中扮演着多方面角色，从电气连接到模具作用、清洗过程以及封装过程的填充间隙，它的存在对于芯片操作的稳定性和可靠性至关重要。玻珠的微小作用却在集成电路制造中发挥着不可替代的作用。

C. 老电路板里的铜线圈中类似一个玻璃管这个是什么元器件万用表测试不通路，是什么配件叫什么怎么测试好坏

这个玻璃管叫“干簧管”，里边有一副触点（有一副常开触点，或一副常闭触点，或一副转版换触点，有三权种不同类型的），玻璃管内充有惰性气体。

你这个图干簧管上套有一个线圈，当这个线圈通电时触点就吸合了，线圈断电时触点就断开了。干簧管和线圈组合到一起就叫“干簧继电器”。

测试好坏：你用一个磁铁靠近干簧管，干簧管也会吸合，有些行程开关就是由干簧管和磁铁组成的。

就是下图这个东东