㈠ 电力系统的三维仿真虚拟实现一般用什么软件！
石开电力三维仿真系统
三维数字沙盘系统以三维空间为基础，以电力设施为元素，将电力现场、设备（变电站、杆、塔、开关、变压器、重合器等）、安全工器具（接地线、围栏、警示牌等）、地理走向现状（交叉跨越、道路、房屋、河流等）制作成专业模块（实际物体的缩小版），工作人员通过对模块布局，按实际地理情况，直观、形象、迅速的创建电力仿真场景，在此场景下我们可以360度多种方式浏览，复杂的施工场景可以固化，用于以后在此场景的安全风险防范预控及施工培训。
电力三维仿真的虚拟空间是动态的，可操作的，我们可以借助于一些专门的外部设备（如普通键盘、鼠标或游戏柄）以自然地方式来操纵电力虚拟环境的设备，电力虚拟环境可对这种操纵做出相应（根据三维系统仿真算法），以完成电力三维仿真演示。
电力三维仿真系统将与电力设施相关的设备（变电站、线路杆塔、以及铁路、道路、房屋等各种关键要素）及属性信息与相应地理空间数据有机地结合在一起，可进行空间数据与属性数据的统一管理及交互操作，具有直观的图形表达形式以及欠打的空间分析，是电力企业施工、维修的行之有效的辅助工具。基于本系统可以实现在统一安排和指导下建立起电力设施相关的设备管理系统，通过智能化的物理和逻辑资源管理，结合GIS地理信息系统技术辅助实现电力设施相关的设备和输电网络组织的优化，为维修和指挥部门提供有分量的分析；实现地图显示电力设施的分布和管理；实现电力设施相关的设备基本数据模型的建设和维护管理；实现对电力设施相关的设备在维修时准确无误进行指挥操作。
软件开发的意图为便于电力使用企业在电力施工抢修时的指挥演示操作、培训提高电力抢修人员的业务技能、规范基层电力抢修人员业务操作、准确定位到故障发生地点。
系统功能总体分为三个部分
（1）场景仿真：我们对常见的线路杆塔、电力设备以及铁路、道路、桥梁、房屋、水库各种环境各种关键要素进行了模块化设计，可以通过对模块布局、直观、形象、迅速的创建仿真场景。
（2）模拟推演：在仿真的场景基础上，结合现场勘查记录进行危险点分析，并编制现场作业指导书，并按作业指导书的要求准备工器具材料、布置落实安全技术措施，对现场作业进行分工安排。
（3）推演回放：在模拟推演结束以后，通过回放现场安全技术措施布置的流程、要求、作业分工、直观、形象、有效地进行作业人员的安全技术交底。
㈡ 请问综合电子论坛新版标题图片的三维电路板图 是用什么软件做的 电路板立体效果图用什么软件
建议来楼主看下：自http://..com/question/8958523.html?fr=qrl3
另，听说Qcad software也可以做到，但俺没见过~
㈢ 请问下面三维电子电路图是用什么软件制作出来的呢
这种3维PCB图很多PCB设计软件都能生成，如protel99se、DXP等都能生成。要先画好PCB图，再生成3D图。
㈣ 有没有想做真正的立体电路、三维电路等微型电路的
立体电路、三维电路、微型电路
㈤ 三维绘图，画电路图，还可以模理的，那款软件好
SolidWorks 2014 有电气设计模块。可以试试。但也不能够模拟。三维的都不能模拟，模拟的都不是三维的。没什么市场，没人设计。
㈥ 请问现在用于电力系统电气设计的三维设计软件有哪些啊
肯定cad
㈦ 什么叫立体电路（LDS）
Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。
简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LDS工艺主要有个四步骤
1、射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。
3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤，在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀（Electroless plating），形成5~8微米厚的金属电路，电镀的金属有铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4、组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上，必要时在电路上喷涂，以获得优良的外观。
LDS工艺的优点
1、打样成本低廉。
2、开发过程中修改方便。
3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。
5、产量提升。
6、设计开发时间短。
7、可依客户需求进行客制化设计。
8、可用于激光钻孔。
9、与SMT制程相容。
目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机，现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb
㈧ 有没有想做真正的立体电路、微型电路的
立体电路、三维电路等微型电路