测试电路机器

⑴ 什么电路图软件能够测试电路

可以用仿真软件，Multisim 2001，EWB等，但是不能像你说的那样这么智能，

⑵ 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备

集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。

wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。

wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。

chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。

一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。

IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。

事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。

⑶ 电路板测试机器避免哪些危险哪里知道

一个是高压区域有触电危险，因此要明确高低压区域，避免触摸高压
二是电容有时会爆炸，爆炸本身没什么能量，但是炸出来的纸屑什么的飞进眼睛就不好，所以一般测试要求戴防护眼镜

⑷ 怎样测试电路板元器件，用电脑测试

万用表示波器等等，这个要看你的电路板实现什么功能了

⑸ 在高频电路的开发和测试，需要什么软件和仪器

从事软件开发，最好电脑配置高一点。看领域，但主要是CPU和内存，如果是游戏回开发，还要答有显卡的支持。
但是如果做测试，不是配置越高越好，而是要覆盖您软件的用户群的范围越大越好，如果您的用户群电脑配置单一，那最好您也用这个配置的电脑。（要不然您跟用户说软件启动速度不到3秒，到用户机器上3分钟，您觉的用户能接受吗？）如果用户群的电脑配置有n套，那您最好也有实际的n套计算机，另外用一台高配机器通过软负载的方式模拟其他几套低配机器也行，但是效果一定不如实际机器评估效果准确。
所以，测试和开发不是一个思路层面的事情，所以不具有可比性。

⑹ 怎样用万用表测机器漏电电压

用万用表测机器漏电电压方法和过程如下：
1、首先将万用表搬到250V交流电压档，先要将两表笔插入有电的插孔里检查万用表指示是否正常。
2、然后一只表笔接触过的表面，另一支表笔去接触地线或零线，电压表上的指示就是它的漏电电压。注意：在测量的时候，两手不要接触表笔的金属裸露部分，以防触电。
拓展资料：
万用表
万用表又称为复用表、多用表、三用表、繁用表等，是电力电子等部门不可缺少的测量仪表，一般以测量电压、电流和电阻为主要目的。
万用表按显示方式分为指针万用表和数字万用表。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数（如β）等。
万用表的直流电流档是多量程的直流电压表。表头并联闭路式分压电阻即可扩大其电压量程。万用表的直流电压档是多量程的直流电压表。
表头串联分压电阻即可扩大其电压量程。分压电阻不同，相应的量程也不同。万用表的表头为磁电系测量机构，它只能通过直流，利用二极管将交流变为直流，从而实现交流电的测量。
工作原理
万用表的基本原理是利用一只灵敏的磁电式直流电流表（微安表）做表头。当微小电流通过表头，就会有电流指示。但表头不能通过大电流，所以，必须在表头上并联与串联一些电阻进行分流或降压，从而测出电路中的电流、电压和电阻。

⑺ 有没有什么可以测试电路可行性的软件

有个protel 99 se 有个电路仿真和PCB的设计，看看能进行

⑻ 如何检测电路板设备的好坏

检测开短路就用机器测试
检测铜厚
就切片
检测外观就用眼睛看
检测的项目不一样
测试的方法也不一样
一般都用机器测试开短路
测量下铜厚
看下外观就ok了

⑼ 为什么要对电路板进行测试 电路板测试的背景和意义是什么

功能测试有多种: 不同机器,产品,功能不样,所以测试方法也不同
比如手机: 从最开始内的 飞针测试, FT ,CT, 人机界面,天线耦合容,成品测试等等很多步骤.
你说的电压电流通常是针对 ICT 测试.
ICT测试最常用的是 HP和安捷伦测试设备,

通过 TCK,TMS,VCC,GND 等调试口对机器进行自检测试. 测试机品的电流, 芯片,电容大小,电阻大小,整个工作系统.

测试的目的是为了做出更合格的产品,防址出现重复性问题.减少产品返修率,提高效率. ICT 测试通常是在 功能测试的最前面.ICT测完后才进行功能测试.

⑽ 求 反应能力测试器电路

具体是哪里用的控制负载是什么？