㈠ 在学电路设计软件，想问一个问题，要是自己设计电路时，怎么知道自己想要用的元件的名字，封装信息啊
电子类常用缩写(英文翻译)
AC(alternating current) 交流(电)
A／D(analog to digital) 模拟／数字转换
ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器
ADM(adaptive delta molation) 自适应增量调制
ADPCM(adaptive differential pulse code molation) 自适应差分脉冲编码调制
ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元
ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码
AV(audio visual) 声视，视听
BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数
BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管
BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器
BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器
C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器
CATV(cable television) 电缆电视
CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件
CCTV(closed-circuit television) 闭路电视
CMOS(complementary) 互补MOS
CPU(central processing unit)中央处理单元
CS(control signal) 控制信号
D(diode) 二极管
DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术
DC(direct current) 直流
DIP(al in-line package) 双列直插封装
DP(dial pulse) 拨号脉冲
DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器
DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑
DUT(device under test) 被测器件
DVM(digital voltmeter) 数字电压表
ECG(electrocardiograph) 心电图
ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑
EDI(electronic data interchange) 电子数据交换
EIA(Electronic Instries Association) 电子工业联合会
EOC(end of conversion) 转换结束
EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器
EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器
ESD(electro-static discharge) 静电放电
FET(field-effect transistor) 场效应晶体管
FS(full scale) 满量程
F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换
FM(frequency molation) 调频
FSK(frequency shift keying) 频移键控
FSM(field strength meter) 场强计
FST(fast switching shyster) 快速晶闸管
FT(fixed time) 固定时间
FU(fuse unit) 保险丝装置
FWD(forward) 正向的
GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑
GND(ground) 接地，地线
GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管
HART(highway addressable remote transcer) 可寻址远程传感器数据公路
HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)
HF(high frequency) 高频
HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路
HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器
IC(integrated circuit) 集成电路
ID(international data) 国际数据
IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管
IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管
I／O(input／output) 输入／输出
I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器
IPM(incidental phase molation) 附带的相位调制
IPM(intelligent power mole) 智能功率模块
IR(infrared radiation) 红外辐射
IRQ(interrupt request) 中断请求
JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管
LAS(light activated switch)光敏开关
LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关
LCD(liquid crystal display) 液晶显示器
LDR(light dependent resistor) 光敏电阻
LED(light emitting diode) 发光二极管
LRC(longitudinal rendancy check) 纵向冗余(码)校验
LSB(least significant bit) 最低有效位
LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路
M(motor) 电动机
MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管
MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风
min(minute) 分
MOS(metal oxide semiconctor)金属氧化物半导体
MOSFET(metal oxide semiconctor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管
N(negative) 负
NMOS(N-channel metal oxide semiconctor FET) N沟道MOSFET
NTC(negative temperature coefficient) 负温度系数
OC(over current) 过电流
OCB(overload circuit breaker) 过载断路器
OCS(optical communication system) 光通讯系统
OR(type of logic circuit) 或逻辑电路
OV(over voltage) 过电压
P(pressure) 压力
FAM(pulse amplitude molation) 脉冲幅度调制
PC(pulse code) 脉冲码
PCM(pulse code molation) 脉冲编码调制
PDM(pulse ration molation) 脉冲宽度调制
PF(power factor) 功率因数
PFM(pulse frequency molation) 脉冲频率调制
PG(pulse generator) 脉冲发生器
PGM(programmable) 编程信号
PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)
PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器)
PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管
PIO(parallel input output) 并行输入输出
PLD(phase-locked detector) 同相检波
PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器
PLL(phase-locked loop) 锁相环路
PMOS(P-channel metal oxide semiconctor FET) P沟道MOSFET
P-P(peak-to-peak) 峰--峰
PPM(pulse phase molation) 脉冲相位洲制
PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器
PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器
PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计
PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间
PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管
PWM(pulse width molation) 脉宽调制
R(resistance，resistor) 电阻，电阻器
RAM(random access memory) 随机存储器
RCT(reverse concting thyristor) 逆导晶闸管
REF(reference) 参考，基准
REV(reverse) 反转
R/F(radio frequency) 射频
RGB(red／green／blue) 红绿蓝
ROM(read only memory) 只读存储器
RP(resistance potentiometer) 电位器
RST(reset) 复位信号
RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻
RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器
RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)
RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器
SA(switching assembly) 开关组件
SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关
SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器
SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器
SCS(safety control switch) 安全控制开关
SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关
SCS(speed control system) 速度控制系统
SCS(supply control system) 电源控制系统
SG(spark gap) 放电器
SIT(static inction transformer) 静电感应晶体管
SITH(static inction thyristor) 静电感应晶闸管
SP(shift pulse) 移位脉冲
SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口
SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器
SR(silicon rectifier) 硅整流器
SRAM(static random access memory) 静态随机存储器
SSR(solid-state relay) 固体继电器
SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器
SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅
SSW(synchro-switch) 同步开关
ST(start) 启动
ST(starter) 启动器
STB(strobe) 闸门，选通脉冲
T(transistor) 晶体管，晶闸管
TACH(tachometer) 转速计，转速表
TP(temperature probe) 温度传感器
TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关
TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑
TV(television) 电视
UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器
VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器
VD(video decoders) 视频译码器
VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻
VF(video frequency) 视频
V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换
V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器
VM(voltmeter) 电压表
VS(vacuum switch) 电子开关
VT(visual telephone) 电视电话
VT(video terminal) 视频终端
POT-LIN 滑动变阻器
CRYSTAL 晶振
㈡ 交换机的工作原理
交换机的原理来很简单，自它检测从以太端口来的数据包的源和目的地的MAC（介质访问层）地址，然后与系统内部的动态查找表进行比较，若数据包的MAC层地址不在查找表中，则将该地址加入查找表中，并将数据包发送给相应的目的端口。
㈢ 各种电路图中字母缩写的含义
A
A模拟
A/DC模拟信号到数字信号的转换
A/L音频/逻辑板
AAFPCB音频电路板
AB地址总线
ab 地址总线
accessorier 配件
ACCESSORRIER配件
ADC（A/O）模拟到数字的转换
adc 模拟到数字的转换
ADDRESSBUS地址总线
AFC自动频率控制
afc 自动频率控制
AFC自动频率控制
AFMS来音频信号
afms 来自音频信号
AFMS来音频信号
AFPCB音频电路板
AF音频信号
AGC自动增益控制
agc 自动增益控制
AGC自动增益控制
aged 模拟地
AGND模拟地
AGND模拟地
ALARM告警
alarm 告警
ALC自动电平控制
ALEV自动电平
AM调幅
AMP放大器
AMP放大器
AM调幅
ANT天线
ANT/SW天线开关
ant 天线
Anternna天线
antsw 天线开关
ANTSW天线切换开关
ANT天线
APC自动功率控制
APC/AOC自动功率控制
ARFCH绝对信道号
ASIC专用接口集成电路
AST-DET饱和度检测
ATMS到移动台音频信号
atms 到移动台音频信号
ATMS到移动台音频信号
AUC身份鉴定中心
AUDIO音频
AUDIO音频
AUTO自动
AUX辅助
AVCC音频处理芯片
A模拟信号
b+ 内电路工作电压
BALUN平衡于一不平衡转换
BAND-SEL频段选择/切换
BAND频段
Base band基带(信号)
base 三极管基极
batt+ 电池电压
BDR接收数据信号
Blick Diagram方框图
BPF带通滤波器
BUFFER缓冲放大器
BUS通信总线
buzz 蜂鸣器
C
CALL呼叫
CARD卡
Carrier载波调制
CCONTCSX开机维持(NOKIA)
CCONTINT关机请求信号
CDMA码分多址
cdma 码分多址
CEPT欧洲邮电管理委员会
CH信道
CHAGCER充电器
CHECK检查
CIRCCITY整机
Circuit Diagram电路原理图
CLK时钟
CLK-OUT逻辑时钟输出
CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola手机)
COBBA音频IC(诺基亚系列常用)
COL列
COLLECTOR集电极
CONTROL控制
control 控制
CP脉冲、泵
CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平
CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平
CPU中央处理器
cpu 中央处理器
CS片选
CTL-GSM频段控制信号
d b 数据总线
D/AC数字信号到模拟信号的转换
d 数字
dac 数字到模拟的转换
dcin 外接直流电愿输入
DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO与I/Q调制器
DDI数据接口电路
DECIPHRIG解秘
DEINTERLEARING去交织
DET检测
dfms 来数据信号
dgnd 数字地
Diplex双工滤波器
Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接变换的线性接收机
dsp 数字信号处理器
DSP数字信号处理器
dtms 到数据信号
DUPLEX / DIPLEX双工器
Duplex Sapatation双工间隔
E
Earph耳机
EEPROM电擦除可编程只读存储器
EIR设备号寄存器
EL发光
EMITTER发射极
emitter 三极管发射极
EMOD Demo Laticon解调
EN使能
EN使能、允许、启动
en 使能
ENAB使能
EPROM电编程只读存贮器
ERASABLE可擦的
ETACS增强的全接入通信系统
etacs 增强的全接入通信系统
EXT外部
EXT外部
ext 外部的
FBUS处接通信接口信号线
fdma 频分多址
feed back 反馈
fh 跳频
FILFTER滤波器
fl 滤波器
fm 调频
from 来自于
gain 增益
GAIN增益
Gen Out信号发生器
gnd 地
GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号
GSM-SEL频段切换控制信号之一
G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制
hook 外接免提状态
I
I同相支路
I/O输入/输出
I/O输入/输出
i/o输入输出
i 同相支路
IC集成电路
ICTRL供电电流大小控制端
ictrl 供电电流大小控制端
IF中频
if 中频
IFLO中频本振
IF中频
IMEI国际移动设备识别码
IN输入
INSERTCARD插卡
INT中断
int 中断
Interface界面,电子电路基础知识2,接口
ISDN综合业务数字网
I同相支路
LayoutPCB元件分布图
LCDCLK显示器时钟
led 发光二极管
LOCK锁定
loop fliter 环路滤波器
LO本振
LPF低通滤波器
lspctrl 扬声器控制
M
MAINVCO主振荡器(Motorola)
MCC移动国家码
MCLK主时钟
mclk 主时钟
MCLK主时钟
MCLK主时钟
MDM调制解调
MDM调制解调器(Motorola手机)
MENU菜单
MF陶瓷滤波器
MIC话筒
mic 送话器
MISO主机输入从机输出(Motorola)
MIX混合
Mixed Second第二混频信号
MIXERSECOND第二混频信号
MIX混频器
MOD调制信号
mod 调制信号
MODEM调制解调器
MODFreq调制频率
MODIN调制I信号负
modin 调制i信号负
MODIN调制I信号负
MODIP调制I信号正
MODIP调制I信号正
MODQN调制Q信号负
MODQN调制Q信号负
MODQP调制Q信号正
MODQP调制Q信号正
MOD调制
MOD调制信号
MOEM调制解调器DM
mopip 调制i信号正
MOSI主机输出从机输入(Motorola)
MS移动台
MSC移动交换中心
MSIN移动台识别码
MSK最小移频键控
MSRN漫游
MUTE静音
mute 静音
N
NAM号码分配模块
NC空、不接
NONETWORK无网络
ofst 偏置
on 开
onsrq 免提开关控制
PA 功率放大器
PADRV功率放大器驱动
PCB板图
PCM脉冲编码调制
PD/PH相位比较器
pll 锁相环
PLL锁相环
PLL锁相环路
powcontrol 功率控制
POWCONTROL功率控制
Power Supply电源系统
powlev 功率级别
POWLEV功放级别
PURX复位信号(NOKIA)
pwrsrc 供电选择
Q
Q uadrature molalion正交调制
Q 正交支路
Q正交支路
q 正交支路
R
RACH随机接入信道
RADIO射频本振
RAM随机存储器
ram 随机储存器（暂 存）
RD读
Receiver收信机
REF参考、基准
ref 参考
RESET复位
reset 复位
RFPCB射频板
RF射频
rf 射频
RFADAT射频频率合成器数据
rfadat 射频频率合成数据
RFADAT射频频率合成器数据
RFAENB射频频率合成器启动
rfaenb 射频频率合成启动
RFAENB射频频率合成器启动
RFConnector射频接口
RFI射频接口
RFIN/OFF高频输入/输出
ROM只读存储器
ROW行
RSSI场强
RSSI接收信号强度指示
rssi 接收强度指示
RSSI接收信号强度指示
RX接收
rx 接收
RX-ACQ接收机数据传输请求信号
RXEN接收使能
RXIFN接收中频信号负
rxifn 接收中频信号负
RXIFN接收中频信号负
RXIFP接收中频信号正
rxifp 接收中频信号正
RXIFP接收中频信号正
RXIN接收I信号负
RXIN接收输出
RXIP接收I信号正
RXI接收基带信号(同相)
RXON接收开
rxon 接收开
RXON接收机启动/开关控制
RXOUT接收输出
RXQN接收Q信号负
RXQP接收Q信号正
RXQ接收基带信号(正交)
RXVCO收信压控振荡器
RX接收
sat-det 饱和度检测
saw 声表面波滤波器
SAW声表面波滤波器
SF超级滤波器
SHFVCO专用射频VCO(NOKIA)
SLEEPCLK睡眠时钟
SMOC数字信号处理器
spi 串行外围接口
spk 扬声器
SUPLEX双工器作用相当于天线开关
sw 开关
swdc 末调整电压
SW开关
synclk 频率合成器时钟
SYNCLK频率合成器时钟
syndat 频率合成器数据
SYNDAT频率合成器数据
SYNEN频率合成器启动/使能
synstr 频率合成器启动
SYNSTR频率合成器启动
SYNTCON频率合成器开/关
synton 频率合成器开/关
T
TACS全接入移动通信系统
TCH话音通道
TDMA时分多址
tdma 时分多址
TEMP温度监测
temp 温度监测
TEST测试
TP测试点
tp 测试点 tx 发送
Transmitter发信机
TRX收发信机
TXEN发送使能
tx en 发送使能
TX 发送
TX发信
TXC发信控制
TX-DEY-OUT发射时序控制输出
TXENT发射供电
TXEN发射使能
TXEN发送使能
TX-IF发信中频
TXIN发送I信号负
TXIP发送I信号正
TXI发射基带信号
TXON发送开
txon 发送开
TXON发送开
TXOUT发射输出
TXPWR发射功率
TXQN发送Q信号负
TXQP发送Q信号正
TXQ发射基带信号
TXRF发射射频
TXVCO发信压控振荡器
txvco 发送压控振荡器频率控制
UHFVCO超高频/射频VCO
UHF超高频段
UI用户接口BSIC专用集成电路
UREGISTERED未注册
vbatt 电池电压
vcc 电愿
VCO 压控振荡器
vco 压控振荡
VCTCXO温补压控振荡器
vcxocont 基准振荡器频率控制
VHFVCO甚高频/中频VCO
vpp 峰峰值
vppflash flash 编程控制
vrpad 调整后电压
vswitch 开关电压
W
WATCHDOG看门狗
WATCHDOG看门狗信号
WCDMA宽带码分多址
WD-CP看门狗脉冲
WDG看门狗(维持信号电压)
WDOG看门狗
WR写
㈣ 机房线路冗余指什么
机房在使用的过程当中，会经常变动功能或增加设备。为了减少变动的难度，在建设的时候版，就要权考虑多敷设一些线路。这是一方面。
另外，在一些重要的系统中，通常会采用双机，甚至三机并行启用，这样能降低机器损坏的风险。采用这种冗余架构的系统，就需要线路也做到冗余，甚至是N+1，N+N。
㈤ 什么是冗余或并行的电力电缆线路
电缆你好，从你在这里提的问题是否可以这样理解：全电缆线路是某一供配电点内输送到某一用电点的全部容输电线路，这一线路中电缆的敷设方式可能有电缆沟、穿管、架空、直埋、隧道等等，或者这些敷设方式中的某几部分组成，而直埋电缆线路只是全部输电线...
㈥ 电路中的缩写字母都有什么
AC(alternating current) 交流(电)
A／D(analog to digital) 模拟／数字转换
ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器
ADM(adaptive delta molation) 自适应增量调制
ADPCM(adaptive differential pulse code molation) 自适应差分脉冲编码调制
ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元
ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码
AV(audio visual) 声视，视听
BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数
BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管
BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器
BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器
C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器
CATV(cable television) 电缆电视
CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件
CCTV(closed-circuit television) 闭路电视
CMOS(complementary) 互补MOS
CPU(central processing unit)中央处理单元
CS(control signal) 控制信号
D(diode) 二极管
DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术
DC(direct current) 直流
DIP(al in-line package) 双列直插封装
字串7
DP(dial pulse) 拨号脉冲
DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器
DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑
DUT(device under test) 被测器件
DVM(digital voltmeter) 数字电压表
ECG(electrocardiograph) 心电图
ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑
EDI(electronic data interchange) 电子数据交换
EIA(Electronic Instries Association) 电子工业联合会
EOC(end of conversion) 转换结束
EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器
EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器
ESD(electro-static discharge) 静电放电
FET(field-effect transistor) 场效应晶体管
FS(full scale) 满量程
F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换
FM(frequency molation) 调频
FSK(frequency shift keying) 频移键控
FSM(field strength meter) 场强计
FST(fast switching shyster) 快速晶闸管
FT(fixed time) 固定时间
FU(fuse unit) 保险丝装置
FWD(forward) 正向的
GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑
GND(ground) 接地，地线
GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管 字串2
HART(highway addressable remote transcer) 可寻址远程传感器数据公路
HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)
HF(high frequency) 高频
HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路
HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器
IC(integrated circuit) 集成电路
ID(international data) 国际数据
IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管
IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管
I／O(input／output) 输入／输出
I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器
IPM(incidental phase molation) 附带的相位调制
IPM(intelligent power mole) 智能功率模块
IR(infrared radiation) 红外辐射
IRQ(interrupt request) 中断请求
JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管
LAS(light activated switch)光敏开关
LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关
LCD(liquid crystal display) 液晶显示器
LDR(light dependent resistor) 光敏电阻
LED(light emitting diode) 发光二极管
LRC(longitudinal rendancy check) 纵向冗余(码)校验
字串2
LSB(least significant bit) 最低有效位
LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路
M(motor) 电动机
MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管
MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风
min(minute) 分
MOS(metal oxide semiconctor)金属氧化物半导体
MOSFET(metal oxide semiconctor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管
N(negative) 负
NMOS(N-channel metal oxide semiconctor FET) N沟道MOSFET
NTC(negative temperature coefficient) 负温度系数
OC(over current) 过电流
OCB(overload circuit breaker) 过载断路器
OCS(optical communication system) 光通讯系统
OR(type of logic circuit) 或逻辑电路
OV(over voltage) 过电压
P(pressure) 压力
FAM(pulse amplitude molation) 脉冲幅度调制
PC(pulse code) 脉冲码
PCM(pulse code molation) 脉冲编码调制
PDM(pulse ration molation) 脉冲宽度调制
PF(power factor) 功率因数
PFM(pulse frequency molation) 脉冲频率调制
PG(pulse generator) 脉冲发生器
PGM(programmable) 编程信号
PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)
字串9
PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器)
PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管
PIO(parallel input output) 并行输入输出
PLD(phase-locked detector) 同相检波
PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器
PLL(phase-locked loop) 锁相环路
PMOS(P-channel metal oxide semiconctor FET) P沟道MOSFET
P-P(peak-to-peak) 峰--峰
PPM(pulse phase molation) 脉冲相位洲制
PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器
PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器
PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计
PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间
PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管
PWM(pulse width molation) 脉宽调制
R(resistance，resistor) 电阻，电阻器
RAM(random access memory) 随机存储器
RCT(reverse concting thyristor) 逆导晶闸管
REF(reference) 参考，基准
REV(reverse) 反转
R/F(radio frequency) 射频
RGB(red／green／blue) 红绿蓝
ROM(read only memory) 只读存储器
RP(resistance potentiometer) 电位器 字串3
RST(reset) 复位信号
RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻
RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器
RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)
RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器
SA(switching assembly) 开关组件
SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关
SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器
SCS(safety control switch) 安全控制开关
SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关
SCS(speed control system) 速度控制系统
SCS(supply control system) 电源控制系统
SG(spark gap) 放电器
SIT(static inction transformer) 静电感应晶体管
SITH(static inction thyristor) 静电感应晶闸管
SP(shift pulse) 移位脉冲
SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口
SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器
SR(silicon rectifier) 硅整流器
SRAM(static random access memory) 静态随机存储器
SSR(solid-state relay) 固体继电器
SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器
字串8
SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅
SSW(synchro-switch) 同步开关
ST(start) 启动
ST(starter) 启动器
STB(strobe) 闸门，选通脉冲
T(transistor) 晶体管，晶闸管
TACH(tachometer) 转速计，转速表
TP(temperature probe) 温度传感器
TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关
TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑
TV(television) 电视
UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器
VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器
VD(video decoders) 视频译码器
VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻
VF(video frequency) 视频
V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换
V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器
VM(voltmeter) 电压表
VS(vacuum switch) 电子开关
VT(visual telephone) 电视电话
VT(video terminal) 视频终端
㈦ 球罐的危险性有哪些设计时如何考虑避免这些危险的产生
一、防止事故发生的安全技术
防止事故发生的安全技术的基本出发点是采取措施约束、限制能量或危险物质，防止其意外释放。常用的防止事故发生的安全技术有消除危险源、限制能量或危险物质、隔离等。
消除危险源
消除系统中的危险源可以从根本上防止事故发生。但是，系统安全的一个重要观点是，人们不可能彻底消除所有的危险源，人们只能有选择地消除几种特定的危险源。一般来说，当某种危险源的危险性较高时，应该首先考虑能否采取措施消除它。
可以通过选择恰当的生产工艺、技术、设备，合理的设计、结构形式或合适的原材料来彻底消除某种危险源。例如：
① 用压气或液压系统代替电力系统，防止发生电气事故；
② 用液压系统代替压气系统，避免压力容器、管路破裂造成冲击波；
③ 用不燃性材料代替可燃性材料，防止发生火灾。
应该注意，有时采取措施消除了某种危险源，却又可能带来新的危险源。例如，用压气系统代替电力系统可以防止电气事故，但是压气系统却可能发生物理爆炸事故。
2. 限制能量或危险物质
受实际技术、经济条件的限制，有些危险源不能被彻底根除，这时应该设法限制它们拥有的能量或危险物质的量，降低其危险性。
（1） 减少能量或危险物质的量。例如：
① 必须使用电力时，采用低电压防止触电；
② 限制可燃性气体浓度，使其不达到爆炸极限；
③ 控制化学反应速度，防止产生过多的热或过高的压力。
（2） 防止能量蓄积。能量蓄积会使危险源拥有的能量增加，从而增加发生事故和造成损失的危险性。采取措施防止能量蓄积，可以避免能量意外的突然释放。例如：
① 利用金属喷层或导电涂层防止静电蓄积；
② 控制工艺参数，如温度、压力、流量等。
（3） 安全地释放能量。在可能发生能量蓄积或能量意外释放的场合，人为地开辟能量泄放渠道，安全地释放能量。例如：
① 压力容器上安装安全阀、破裂片等，防止容器内部能量蓄积；
② 在有爆炸危险的建筑物上设置泄压窗，防止爆炸摧毁建筑物；
③ 电气系统设置接地保护；
④ 设施、建筑物安装避雷保护装置。
3. 隔离
隔离是一种常用的控制能量或危险物质的安全技术措施，既可用于防止事故发生，也可用于避免或减少事故损失。
预防事故发生的隔离措施有分离和屏蔽两种。前者是指时间上或空间上的分离，防止一旦相遇则可能产生或释放能量或危险物质的物质相遇；后者是指利用物理的屏蔽措施局限、约束能量或危险物质。一般说来，屏蔽较分离更可靠，因而得到广泛应用。
隔离措施的主要作用如下：
（1） 把不能共存的物质分开，防止产生新的能量或危险物质。例如把燃烧三要素中的任何一种要素与其余的要素分开，防止发生火灾。
（2） 局限、约束能量或危险物质在某一范围，防止其意外释放。例如在带电体外部加上绝缘物，防止漏电。
（3） 防止人员接触危险源。通常把这些措施称为安全防护装置。例如利用防护罩、防护栅等把设备的转动部件、高温热源或危险区域屏蔽起来。
4. 故障——安全设计
在系统、设备的一部分发生故障或破坏的情况下，在一定时间内也能保证安全的安全技术措施称为故障——安全设计 。一般来说，通过精心地技术设计，使得系统、设备发生故障时处于低能量状态，防止能量意外释放。例如，电气系统中的熔断器就是典型的故障——安全设计，当系统过负荷时熔断器熔断，把电路断开而保证安全。
尽管故障——安全设计是一种有效的安全技术措施，但考虑到故障——安全设计本身可能因故障而不起作用，所以选择安全技术措施时不应该优先采用。
5. 减少故障和失误
物的故障和人失误在事故致因中占有重要位置，因此应该努力减少故障和失误的发生。
一般来说，可以通过增加安全系数、增加可靠性或设置安全监控系统来减少物的故障。可以从技术措施和管理措施两方面采取防止人失误措施，一般地，技术措施比管理措施更有效。
常用的防止人失误的技术措施有用机器代替人操作、采用冗余系统、耐失误设计、警告以及良好的人、机、环境匹配等。
（1） 用机器代替人。用机器代替人操作是防止人失误发生的最可靠的措施。由于机器在人们规定的约束条件下运转，自由度较少，不像人那样有行为自由性，所以很容易实现人们的意图。与人相比，机器运转的可靠性较高。机器的故障率一般在10-4～10-6‘之间，而人失误率一般在10-2～10-3之间。因此，用机器代替人操作，不仅可以减轻人的劳动强度、提高工作效率，而且可以有效地避免或减少人失误。应该注意到，尽管用机器代替人可以有效地防止人失误，然而并非任何场合都可以用机器取代人。这是因为人具有机器无法比拟的优点，许多功能是无法用机器取代的。
（2） 冗余系统，可以采取2人操作、人机并行的方式构成冗余系统。2人操作方式是，本来由l个人可以完成的操作由2个人来完成。一般地，1人操作另1人监视，组成核对系统。如果 1个人操作发生失误，另 l个人可以纠正失误。人机并行方式是，由人员和机器共同操作组成的人权并联系统，人的缺点由机器来弥补，机器发生故障时由人员发现并采取适当措施来处理。各种审查也可以看作冗余措施。在时间比较充裕的场合，通过审查可以发现失误的结果而采取措施纠正失误。
（3） 耐失误设计 。通过精心地设计，使得人员不能发生失误或者发生失误也不会带来事故等严重后果的设计。耐失误设计一般采用如下几种方式：
① 利用不同的形状或尺寸防止安装、连接操作失误。
② 采用联锁装置防止人员误操作。
（4） 警告。警告是提醒人们注意的主要方法，它让人把注意力集中于可能会被漏掉的信息，也可以提示人调用自己的知识和经验。可以通过人的各种感官实现警告，相应地有视觉警告、听觉警告、触觉警告和味觉警告。其中，视觉警告、听觉警告应用得最多。
防止人失误的管理措施很多，主要有根据工作任务的要求选择合适的人员；推行标准化作业，通过教育、训练提高人员的知识、技能水平；合理地安排工作任务，防止发生疲劳，使人员的心理紧张度最优；树立良好的风气，建立和谐的人际关系，调动职工的安全生产积极性等。
二、避免或减少事故损失的安全技术
避免或减少事故损失的安全技术的基本出发点是防止意外释放的能量达及人或物，或者减轻其对人和物的作用。事故后如果不能迅速控制局面，则事故规模有可能进一步扩大，甚至引起二次事故而释放出更多的能量或危险物质。在事故发生前就应该考虑到采取避免或减少事故损失的技术措施。
常用的避免或减少事故损失的安全技术有隔离、个体防护、薄弱环节、避难与援救等。
隔离
作为避免或减少事故损失的隔离，其作用在于把被保护的人或物与意外释放的能量或危险物质隔开。隔离措施有远离、封闭和缓冲三种。
（1） 远离。把可能发生事故而释放出大量能量或危险物质的工艺、设备或工厂等布置在远离人群或被保护物的地方。例如，把爆破材料的加工制造、储存设施安排在远离居民区和建筑物的地方；一些危险性高的化工远离市区等。
（2） 封闭。利用封闭措施可以控制事故造成的危险局面，限制事故的影响。
② 限制事故影响，避免伤害和破坏。例如，防火密闭可以防止有毒、有害气体蔓延；高速公路两侧的围栏防止失控的汽车冲到公路两侧的沟里去。
③ 为人员提供保护。把某一区域封闭起来作为安全区，保护人员。例如，矿井里设置的避难室。
④ 为物质、设备提供保护。
（3） 缓冲。缓冲可以吸收能量，减轻能量的破坏作用。例如，安全帽可以吸收冲击能量，防止人员头部受伤。
2. 个体防护
实际上，个体防护也是一种隔离措施，它把人体与意外释放的能量或危险物质隔离开。
3. 薄弱环节
利用事先设计好的薄弱环节使事故能量按人们的意图释放，防止能量作用于被保护的人或物。一般地，设计的薄弱部分即使破坏了，却以较小的损失避免了大的损失。因此，这种安全技术又称接受微小损失。常见的薄弱环节的例子如下：
① 锅炉上的易熔塞。当锅炉里的水降低到一定水平时，易熔塞温度升高并熔化，锅炉内的蒸汽泄放而防止锅炉爆炸。
② 电路中的熔断器、驱动设备上的安全连接律等。
4. 避难与救援
事故发生后应该努力采取措施控制事态的发展，但是，当判明事态已经发展到不可控制的地步时，则应迅速避难，撤离危险区。
为了满足事故发生时的应急需要，在厂区布置、建筑物设计和交通设施设计中，要充分考虑一旦发生事故时的人员避难和救援问题。具体地，要考虑如下问题：
① 采取隔离措施保护人员，如设置避难空间等；
② 使人员能迅速撤离危险区域，如规定撤退路线、设置安全出D和应急输送等；
③ 如果危险区域里的人员无法逃脱的话，能够被援救人员搭救。
为了在一旦发生事故时人员能够迅速地脱离危险区域，事前应该做好应急计划，并且平时应该进行避难、援救演习。
三、安全监控系统
在生产过程中经常利用安全监控系统监测与安全有关的状态参数，发现故障、异常，及时采取措施控制这些参数不达到危险水平，消除故障、异常，以仿止事故发生。
安全监控系统的构成
安全监控系统种类繁多，图2—3是典型的生产过程安全监控系统示意图。图中虚线围起的部分是安全监控系统，它由检知部分、判断部分和驱动部分三个部分组成。
典型的安全监控系统
检知部分主要由传感元件构成，用以感知特定物理量的变化。一般地，传感元件的灵敏度较人的感官的灵敏度高得多，所以能够发现人员难以直接察觉的潜在的变化。
判断部分把检知部分感知的参数值与规定的参数值相比较，判断被监控对象的状态是否正常。
驱动部分的功能在于判断部分已经判明存在故障、异常，有可能出现危险时，实施恰当的安全措施。所谓恰当的安全措施，根据具体情况可能是停止设备、装置的运转，即紧急停，或者启动安全装置，或者向人员发出警告，让人员采取措施处理或回避危险。
根据被监控对象的具体情况，安全监控系统的实际构成有如下几种：
（1） 检测仪表。安全监控系统只有检知部分由仪器、设备承担。检测仪表检测的参数值由人员与规定的参数值比较，判断监控对象是否处于正常状态。如果发现异常需要处理时，由人员采取措施。
（2） 监测报警系统。安全监控系统的检知部分和判断部分由仪器、设备承担，驱动部分的功能由人员实现。系统监测到故障、异常时发出声、光报警信号，提醒人员采取措施。在这种场合，往往把作为判定正常或异常标准的规定参数值定得低些，以保证人员有充裕的时间做出恰当的决策和采取恰当的行动。
（3） 监控联锁系统。安全监控系统的三个部分全部由仪器、设备构成。在检知、判断部分发现故障或异常时，驱动完成紧急停车或启动安全装置，不必人员介入。这是一种高度自动化的系统，适用于若不立即采取措施就可能发生事故，造成严重后果的情况。
2. 安全监控系统可靠性
安全监控系统的任务是及时发现故障或异常，及早采取措施防患于未然。然而，安全监控系统本身也可能发生故障而不可靠。安全监控系统可能发生两种类型的故障，即漏报和误报。
（1） 漏报。在监控对象出现故障或异常时，安全监控系统没有做出恰当的反应（例如报警或紧急停车等） 。漏报型故障使安全监控系统丧失其安全功能，不能阻止事故的发生，其结果可能带来巨大损失。
为了防止漏报型故障，应该选用高灵敏度的传感元件，规定较低的规定参数值，以及保证驱动动作可靠等。
（2） 误报。在监控对象没有出现故障或异常的情况下，安全监控系统误动作（例如误报警或误停车等）。误报不会导致事故发生，故属于“安全故障”型故障。但是，误报可能带来不必要的生产停顿或经济损失，最严重的是会因此而失去人们的信任。为了防止误报型故障，安全监控系统应该有较强的抗干扰能力。
安全监控系统的漏报和误报是性质完全相反的两种类型故障，提高安全监控系统可靠性是一件困难的工作。一般来说，表决系统既可以提高防止漏报型故障性能，又可以提高防止误报型故障的性能，可以有效地提高安全监控系统的可靠性。
㈧ 什么是SLI
SLI的全称是Scalable Link Interface，它是通过一种特殊的接口连接方式，在一块支持双PCI Express X 16的主板上，同时使用两块同型号的PCIE显卡。 以增强nVIDIA在工作站产品中的竞争力，毕竟ATi凭借FireGL系列在该领域不断蚕食nVIDIA的市场。在未来的产品线中，SLI将成为新的至高点。
多显卡并行机制的历史最早可以追溯到1997年，当时的显卡市场可以说是3Dfx一家独大，该公司在1996年下半年所推出的Voodoo加速卡成为发烧友疯狂追捧的一代经典产品。1998年初，3Dfx推出了它们的第二代3D图形卡产品—Voodoo 2，当时Voodoo 2拥有90Mps的像素填充率，具备Z-Buffering、Anti-Aliasing、单周期双纹理等当时最先进的3D特性，大幅超越其上一代产品，其他对手更是被远远甩在了后头。不过，最令发烧友疯狂的是Voodoo 2所具有的“SLI交错互连技术”，这项技术可以让两块Voodoo 2显卡连接起来并行运作，获得近乎翻倍的3D效能。如此一来，其他竞争者更是望尘莫及。
我们知道，CPU的并行运作是通过指令并行执行获得的，但对显卡来说情况有所区别。显卡最终生成的是所渲染的3D画面，这项工作包含大量的指令，而如何将工作均等分配就成为问题，3Dfx选择了按画面帧线进行渲染的方式。SLI技术将一幅渲染的画面分为一条条扫描帧线（Scanline），若Voodoo 2采用双显卡运行模式，那么就由一个显卡负责渲染画面的奇数帧线部分，另一块显卡渲染偶数帧线，然后将同时渲染完毕的帧线进行合并后写入到帧缓冲中，接下来显示器就可以显示出一个完整的渲染画面。不难看出，SLI技术让渲染工作被平均分担，每块显卡只需要完成1/2的工作量。理论上说，渲染效率自然也可以提高1倍，这就是双显卡并行大幅提升效能的奥秘所在。SLI在技术上极为成功，而发烧友们对Voodoo 2也抱有莫大的热情。在当时，你如果希望在1024×768的“高分辨率”下流畅地玩3D游戏，唯一的解决方案就是使用两块Voodoo 2显卡并让它们工作在SLI模式下。
在Voodoo 2之后的Voodoo 3，3Dfx没有效仿这个SLI双显卡技术，但在Voodoo 4/5/6时代，3Dfx重新恢复了SLI，但应用的形式已有所区别。Voodoo 2倡导双显卡并行运作，两块显卡插在PCI槽里再用专用的线缆连接起来，但这并非必需的，单个Voodoo 2显卡也可以独自工作，只是速度较慢而已。2000年春，3Dfx推出VSA100图形芯片，当时nVIDIA已经压过3Dfx成为领先者，为了夺回自己的领导地位，3Dfx让SLI技术重装上阵。VSA100可支持单芯片、双芯片和四芯片并行运作，单芯片版本就是Voodoo 4，双芯片显卡为Voodoo 5 5500，而四芯片显卡则是著名的Voodoo 5 6000。此时，SLI技术演变为单显卡多图形芯片的形式，不需占用两个插槽，但内部的工作机制并没有发生多大的变化，依然是通过划分渲染帧的方式各自执行，然后在帧缓冲中统一合成。出于众所周知的原因，这些显卡都没获得广泛认可，3Dfx也从衰落走向死亡。2001年初，nVIDIA收购了3Dfx，SLI技术也随之成为了历史，尽管nVIDIA掌握了3Dfx的所有技术，但它并没有将之发扬光大，而是继续按照自己的道路走下去，收购3Dfx的目的也许只是消灭一个竞争对手而已。
在这之后，我们看到了nVIDIA顺利一统江湖，接着就是ATi逐渐发起挑战，GeForce和Radeon是人们最常挂在嘴边的名词，至于3Dfx和它的SLI已经逐渐被人淡忘了，即便偶尔有人谈起，也多是说那是一个策略糟糕的企业和一项昂贵不切实际的技术。在显卡的历史中，除了Voodoo 2之外没有哪一项多显卡、多芯片技术曾获得成功，虽然ATi尝试过，新生的XGI也勇闯该领域，然而事实证明这个方案并不受用户们的欢迎。不过，谁也没有想到nVIDIA重新拾起3Dfx的SLI技术。2004年6月29日，nVIDIA大张旗鼓发布了“SLI Multi-GPU技术”，并将该技术引入最新发布的GeForce 6800和Quadro FX4000系列显卡上。沿用“SLI”这个名称或多或少让人联想到3Dfx，nVIDIA想要的也许正是这个效果，它更希望被用户认为是3Dfx技术的一脉相承。但如果我们深入分析，便会发现它与3Dfx的SLI技术没有多少相同的地方，基本上就是一套nVIDIA新搞出来的多显卡方案。
SLi技术是实现了两款显卡同时出现在一块板子，构成一套SLI双显卡并行系统，这一技术的应用更大程度的满足了用户对高品质画质的需求。这一技术还是今年6月在台北电脑展上首次出现的，这次电脑展上同时还展现了NV45核心显卡，随着NV45的曝光，这一技术也随着曝光，这一技术自出现以来就陪受世人的关注。
这一接口出现在显卡的端部，卡上的接口类似于PCI Express ×1，通过这一接口实现两块NV45显卡的连接，实现SLi的并行运作。同时NV官方表示，选择PCB卡连接可充分保证信号通讯的质量与速度，显卡间的数据传输采用数字形式进行，这样可有效防止因信号干扰而导致画面不同步的弊端。Voodoo 2所采用的技术是模拟传输方式，数字信号先被转换为模拟信号后才进行合成，因为干扰的影响，在某些时候会出现数据不匹配的问题，导致合成后的画面往往难以同步或出现其他问题，这也是Voodoo 2 SLi技术的主要缺陷。而改用数字信号传输，显然就不存在这个问题，显卡处理完的帧数据被集合起来合成，然后才转为模拟信号输出，从而确保画面的完整性。
nVIDIA将SLi控制功能直接的集成到在显卡的GPU芯片内部，从上图的芯片的逻辑图中可以很容易的看到，在NV45的左侧左侧偏下的位置有一个很小的区域专门负责SLI运作，该区域所掌管的职能包括两块显卡的连接、通讯，渲染任务的指派以及画面的合成等等。由于指令的传输工作相对简单，在芯片的FCBGA封装中也只有极少几根针脚用于SLI模式。但由于别的GPU并没有集成这一控制逻辑，所以别的显卡并不支持这一技术，但由于特殊的原理的所以SLi技术并不支持AGP总线，SLi技术只可运行在PCI-E模式下，对主板提出了新的要求。同时nVIDIA官方还透露，SLi最多可以支持高达8块的GPU并行运行，但是对于目前的市场来看，8块GPU的并行运作并没有什么实际的意义。
对于SLi技术，两款显卡并不是对等的，在运行工用中，一块显卡做为主卡，另一款做为副卡，其中副卡只是接收来自主卡的任务进行相关处理，然后将结果传关回主卡，同时不要声名的是在传送数据的两个途径，两块显卡都是通过PCI-E接口与主板相连接，而这两块显卡之间还要有一个通讯的PCB卡（即SLi桥接卡），其中，连接两块显卡的PCB卡用于任务指派指令以及后期处理结果的传送，这部分的数据量不会很大，所以PCB卡所使用的接口和自身结构都较为简单。但是，显卡在渲染过程中必须调用大量的数据，这部分数据只能通过PCI-E接口从系统中获取。换言之，在SLI系统中有两部分不同的数据流向，一部分为主卡将任务指令通过PCB连接卡传送给副卡，副卡将渲染完毕的结果数据返回给主卡合成，另一部分为处理过程中从PCI-E接口得到的原始数据。
SLi技术采用帧线方式划分任务，想把一幅画完全的渲染出来，一副画面将被渲被分成奇数渲染帧和偶数渲染帧两个部分，然后交给两块显卡分别渲染，完毕之后再统一合成。虽然nVIDIA继续沿用了“Scalable Link Interface”的名号，但在工作的方式上已有了本质性的改变。在nVIDIA的SLi系统中，一幅渲染的画面被划分为上下两个部分，主显卡完成上部分画面，副显卡则完成下半部分的画面，然后副显卡将渲染完毕的画面传输给主显卡，主显卡再将它与自己渲染的上半部分画面合成为一幅完整的画面。这样，一个完整的SLi并行渲染任务就完成了。同理相推，如果有四块显卡并行运作，那么画面会被分成四个部分分别渲染，8个GPU并行也是如此。
技术难题
奇偶帧数分配也有一些弊端，首先，主显卡或是主GPU必须承担额外的控制、任务分配、画面合成及输出等工作，用于渲染的运算资源较少，但它必须完成与副卡一样多的任务，显然的副卡的工作效率要比主卡快，副卡率先的将自己的任务处理完，把结果数据回传后便处于等待状态，直到主卡将它的任务处理完毕之后才可以继续进行任务入出指派，同时，同一幅画不同区域的复杂并不相同，所需的运算也不一样，如果使用Voodoo 2的帧线划分方式那也没什么，但是nVIDIA的SLi采用划分上下画面的方式，如果在一些常见的游戏中画面上半部分几乎是静态的，而下半部分就非常复杂，需要处理的数据量很大，如果单纯将画面作均等的划分也不科学。
为此nVIDIA另外开发了一套动态负载平衡技术来解决这一情况，画面的上下划分并不是按照固定的一半一半方式，而是根据画面的复杂情况进行划分，这样的分配并不是为了保证工作量在两块卡间的绝对平均分配，而是要将两块显卡完成渲染任务的时间保持一致，以此达到效能的最优化。同时考虑到主显卡需要承担额外的控制任务，同于实际渲染运算的资源较少，动态负载平衡算法就可以根据这一前提，将任务量适合多给副卡，让其分担来减少主卡的负担，这样动态负载平衡算法并不是集成在GPU芯片内部，而是在驱动程序中整合，nVIDIA可以方便对其进行修改，以达到更好的性能。
但是，动态平衡技术也不是万能的，SLi无法支持在不同的显卡间构建并行系统，用户在选择时可以选择PCI-E接口的GF6800标、6800U及是Quadro FX4000显卡，对于不同版本的GF6800显卡或是同时使用不是同一版本的显卡像6800和Quadro FX4000显卡，将不能被实用。同时两块卡在协同工作时上下两部分画面的垂直同步也是一个问题，如果打开该功能势必会对游戏的性能产生影响。但是您还是不用太担心的，NV已采用了缓存技术来针对于这一技术进行进一步的解决。用户大可不必担心SLi系统会受显示器刷新率的影响。而建立SLI工作模式后的两块显卡也都支持超频，但用户一定要记住，两块显卡的频率必须要保持一致。
SLi的门槛：
毫无疑问，SLI可以构建出一套无敌的强悍图形系统，但前提是你得找到相应主板的支持。SLI系统要求使用两块PCI Express显卡，也就要求主板必须提供两个PCI Express×16插槽，这与当年Voodoo 2 SLI要占用两条PCI槽是一样的。不同之处在于，现有的PC主板最多也只提供一条PCI Express×16图形插槽，显然无法构建基于GeForce 6800或Quadro FX4000的SLI系统，用户必须寻求另外的渠道。 新趋向就是，如果你想获得SLI系统，AMD64的Nforce4平台将会成为最好的选择，这在无形之中将提升AMD产品在工作站市场的影响力。
解决了主板的支持问题，应对双显卡的高功耗便提上日程。GeForce 6800集成了多达2亿2000万枚晶体管，堪称是当前规模最大的集成电路芯片。尽管nVIDIA借助冗余电路技术明显提高了产品的良品率，但并没有解决功耗过高的问题—GeForce 6800的最高功耗超过100W，甚至比Prescott还要惊人，即便在正常模式下，其功耗也高达70W到90W之多，nVIDIA甚至建议PC用户使用460W的高功率电源。而现在的SLI系统面临的问题显然更加糟糕，两块GeForce 6800/Quadro FX4000显卡至少要耗费将近200瓦的电能，加上双CPU和其他部件，至少要为整套系统准备500到600瓦的大功率电源才会够用，普通PC用户注定是无福消受。
成本过高也是SLI系统要面对的一个问题。一块GeForce 6800显卡最便宜也要3000多元人民币，Ultra版显卡可达到5000元，而一块Quadro FX4000专业显卡超过万元，双显卡的高昂代价毋庸置疑。另外，SLI系统只能同工作站主板和高阶CPU搭配，这又是非常庞大的开支。粗略估计，组建一套SLI系统最少都要超过1万元人民币，最多可超过5万元，任何人都会对此掂量再三。
获得可支持的主板，装载了高功率电源，同时愿意付出高昂的代价，那么你便可以感受到SLI系统所拥有的超强图形性能了。根据nVIDIA所提供的数据，在3DMark 2003（1600×1200分辨率，32位色开启4×AA、8×AF模式）以及最新的 Unreal 3 Engine（1024×768分辨率，32位色） 的测试中，SLI双显卡的成绩可达到单显卡运作的1.87倍之多，3DMark 2003的得分也轻松超过20000分大关，表现极为强悍。nVIDIA透露，SLI系统尚有一定的提升空间，比如向游戏开发者公布SLI算法，使得开发出的游戏可为SLI系统作优化。当然，不管怎么优化，SLI系统的最高性能都不可能达到单显卡的两倍，包括RAID 0、双CPU之类的并行运作系统也都是如此，与常理完全相符。但无论怎样，SLi的性能永远让玩家兴奋，向往！