片材机电路

『壹』 ICO-310塑封机电路图

塑封机只能抄用塑封，覆膜机只能覆膜，塑封机用的是塑封膜，片材的，覆膜机用的是卷材的塑封膜，材质可以是PET或者BOPP的，扑克牌的那种是覆膜机弄的，材质应该是BOPP的卷材膜，另外覆膜机要比塑封机贵很多，一般广告公司用的多

『贰』 请问谁知道吸塑片材机的工作原理和注意事顶

吸塑片材的工作原理 颗粒料→下料漏斗→挤出机→模具→压延→输送→牵引→收卷→吸塑机→吸塑成型。注意事项(1)塑料片材生产设备机筒上各段温度由加料段开始至机筒与成型模具连接处温度逐渐提高。(2)成型模具温度略高于机筒温度。高出温度控制在5---10℃。模具两端温度略高于模具中何温度，高出温度控制在5-10℃。(3)入片形式，三辊的中间辊上辊面应与模具唇口下平面在一个水平面上;唇口端面与中间辊中心线平行，相距50~100mm。(4)模具唇口间隙应略小于或等于板制品厚度，模唇中间间隙应略小于两侧端模唇间隙。(5)注意三辊工作面粗糙度R应不大于0. 2pm。清理辊面时不许用硬钢刀刮划辊面，应使用铜质刀清理辊面残料。(6)辊面应有一些中高度;三辊间的间隙应等于或略大于板的厚度。(7)成型模具温度控制要稳定。温度高时熔料在模具内流动速度变快;温度低时熔料在模具内流动速度变慢。不稳定的熔料流速会造成板(片)制品的纵向厚度误差大。(8)注意控制三辊的工作面温度，应是进片辊温度略高些，出片辊温度略低些。辊面温度偏高，板坯不易脱辊，制品表面易产生横纹;温度偏低，制品表面不光泽。根据此现象，辊面温度控制要及时调整。(9)三辊的运转速度要略高于板坯从模具口的挤出速度，一般速度差不超过10%。三辊工作速度要控制平稳，过快或过慢的运行速度对板的厚度误差都有较大影响。(10)聚烯烃类塑料挤出成型板(片)材时，螺杆选用突变型结构，压缩比为(3-4):1,熔体流动速率为:HDPE 0. 3~2.0g/10min，LDPE 0.1~0.3g/1Omin，PP 0.5~1. 5g/10min。ABS等非结晶型高聚物树脂挤出成型板(片)材，应选用渐变型螺杆，压缩比为(1.6一2. 5):1。(11)塑料板(片)的挤出成型，除了聚氯乙烯、聚乙烯和聚丙烯树脂挤出前一般情况下不进行除湿处理外，其他一些塑料(如ABS、聚酰胺等)都应在挤出前要求进行除湿于燥处理。否则，应使用排气型挤出机挤出成型。

『叁』 PCB线路板板材中的TG是什么意思

PCB线路板板材中的TG是耐温值的意思。

Tg点越高，压制板时对温度的要求就越高，被压制的板也将变硬和变脆，这将在随后的过程中在一定程度上影响机械钻孔的质量（如果有）。

一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介质Tg在150度以上。基材的Tg已经得到了改善，包括耐热性，耐湿性，耐化学性，稳定性等 ，并且印制板的功能将不断改进。

TG值越高，板的耐热性越好，特别是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为普遍。

(3)片材机电路扩展阅读：

TG值越高，板材的耐热性越好，尤其是在无铅工艺中，高TG应用更多。

玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。 以玻璃化转变温度为边界，聚合物表现出不同的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为塑料； 高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。

从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程塑料温度的上限，是橡胶或弹性体使用的下限。

随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品的发展，高功能和高多层化发展要求PCB基板材料具有更高的耐热性，这是重要的保证。

以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使得PCB从小孔径，精细布线和薄型化方面与衬底的高耐热性的支持越来越密不可分。

『肆』 FPC柔性印制电路板的材料有哪些

FPC：柔性电路百板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路度板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电专问路属板、挠性电路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

FPC原材料主要有:

铜箔基材

覆盖膜

纯胶/导电胶

补强回材料(FR4,pi,钢片等)

银箔/银浆答/导电布

阻焊油墨

胶纸(3M799,3M966等）

FPC柔性电路板因又柔又轻薄等特点备受青睐，测试FPC柔性电路板用弹片微针模组，弹片微针模组作为连接测试模组，在测试中起导通作用，平均使用寿命可达20w次，应用测试稳定。

『伍』 集成电路和芯片有什么不同

芯片一词来自集成电路制造业，指制作好未封装的集成电路。后来芯版片一词又用来指控权制系统的主控集成块如cpu，以及集成度很高的集成块。以后逐渐的就被引申到是集成电路都称芯片。现在成了芯片和集成电路就几乎成了同义词。

『陆』 什么是电晕处理机 它原理是什么。

电晕处理是一种电击处理，它使承印物的表面具有更高的附着性。上海科甲电子有限公司，坐落在上海市松江区,公司依托上海著名高校有专业的研发导师和技术人员，拥有现代化生产车间，生产的电晕处理机质量稳定，性能优越，是一家专业生产电晕处理机的厂家。Coronash电晕处理机（电晕机、电火花机），主要用于对聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、铝箔、镀铝膜、食品包装、塑料彩印、复合包装、塑编袋，各种纸制品以及布匹等的表面处理.经过电晕处理机有效的处理，其表面张力明显增加，为下一步的工艺,如印刷、复合、涂层、粘合等处理起到了良好的促进作…

『柒』 半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同两者的概念如何

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

【半导体集成电路】
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

【半导体芯片】
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
【集成电路】
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

『捌』 塑料片材的原料配方原理谁知道

根据材料的要求进行调整

『玖』 集成电路和芯片到底有什么不同，有的人说相同，有的人说不同，谁能解释一下

1. 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电内路中所需的晶体管、容电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
   

2. 其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
   

3. 半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤，要有封装外壳。
   

4. 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

5. 半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。