⑴ 有没有什么可以测试电路可行性的软件
有个protel 99 se 有个电路仿真和PCB的设计，看看能进行
⑵ 用电路检测器可以检测身边的什么性
发几个好尴尬v减肥交房费方法容易滚滚滚发过的v个一分货复合弓复合弓GV吃吧吃v继续保持复合弓哈哈哈
⑶ 电子电路设计有哪些技术支持可行性分析
设计可行性：技术水平是否可以达到
测试可行性：是否有可测试验证的手段
成本可行性：是否达到设定的成本要求
制造工艺可行性：是否可以达到需要的产量，设计对生产工艺的影响。
⑷ 印制电路板的可测试性设计原则有哪些
印制电路板的可测试性设计原则有哪些呢？ 1、由板子的具体电路和功能，可以选择板上的各个部分电路是否需要采用相应的测试点。 2、应该有2或者2个以上的定位孔。 3、定位孔的尺寸要求直径在3~5mm之间，另外位置一般不对称。 4、测试点的位置应该在相应的焊接面上 5、每根测试针最大可以承受2A的电流。 6、每5个集成电路芯片提供一个地下测试点 7、对于表面贴装元器件，不能将他们的焊盘作为相应的测试点 8、对于元器件、集成电路芯片或者接插件，需要进行测试的引脚间距应该是2.54mm的倍数。 9、用来进行测试的印制电路板应该包括符合规范的工艺边。对于板的长度或者宽度大于20cm的应该留有符合规范的压低杠点。 10、测试点的形状和大小，一般选择方形或者圆形焊盘，尺寸不小于1mm*1mm 11、测试点应该锁定，另外应具有一定标注。 12、测试的间距应该大于2.54mm，测试点与焊接面上的元器件的间距应该大于2.54mm。 13、测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm，测试点到板边缘距离应大于3.175mm。 14、低压测试点和高压测试点之间的间距应该符合安全规范要求。 15、测试点的密度不能大于4~5个/cm2，尽量分布均匀。 16、将测试点引到接插件或者连接电缆上来测试。 17、焊接面的元器件高度一般不能超过3.81mm 18、测试点不能被其他焊盘或者胶等覆盖，保证探针的接触可靠性。
⑸ 电子电路的可靠性测试要从哪几个方面进行
电子电路的可靠性能主要从抗干扰 温度 元器件老化程度等等~~
电气装置检修可以参考《电子测量》这本书~
⑹ 可测性设计工程师 (DFT engineer) 主要是做什么的
在芯片产品开始量产后，有一个自动监测的生产环节，使用标准测试设备批量测试芯专片产品。该属测试设备运行事先写好的测试程序，通过芯片内部的专用测试电路，检测芯片的主要功能。这个专用测试电路，就是DFT工程师设计的。
DFT,
Design
For
Testing.
⑺ 电路板的可靠性测试指标有哪些
1.热应复力测试：目的是制验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能
⑻ 什么是集成电路的可测试性设计
如果你的电路故障了，可以通过BIT上报
⑼ 集成电路在可靠性方面会做哪些测试
问的太宽泛，简单来说主要针对：
1、环境测试。常用测试项包括高低温、高湿、高气压、机械冲击；
2、电气应力测试。常用测试项包括HTOL、Surge、EFT、ESD、EMI等等