自络电路板

『壹』 日本村田7-2自动络筒机主板重叠板电源板电清板，现在仿造卖（不贴商标）算不算侵权如果是，举报电话多少

这怎么算侵权呢,作为小作坊去卖,不要大张旗鼓去宣传就行了

『贰』 电路原理图怎么生成PCB板

生成PCB板的流程：

1、首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。

2、接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

3、下一步把图纸给PCB厂家，首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。

4、打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。

5、经过沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。

(2)自络电路板扩展阅读：

pcb板分类——

1、单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。

导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

『叁』 自动络筒机电脑板经常损坏什么原因

机头常见故障分析:
一.直流电源故障:
1. 先测一下交流380V变110V变压器 有没有电压.
2. 检查主电路线有无虚接的地方 ：从接线板X1 —变压 器 T1—中间继电器 —交流接触器KM3 —直流电源箱.
3. 中间继电器KAI触点接触不良,也会导致频繁报直流电源. 4.接触器KM3辅助点和主触点接触不良也会报警. 5.直流电源箱本身问题.
6.直流电源箱有过压过流温度检测，缺相等诸多保护 直流电源分析图
上位机设置时要注意
注意：参数设定完按确定上方会出现：数据正在处理中请稍后
 D815——备用信号灯
 D805——风门气阀动作指示灯
该信号灯用来指示风门是否打开。当大吸嘴向上运动到槽
筒处，槽筒开始倒转，此时风门将打开，该信号灯将变亮，大吸嘴开始吸纱，吸到纱线后，大吸嘴将返回到捻接位置，等待捻接器的捻接，捻接完成后，风门将关闭，此时信号灯将熄灭。在单锭正常绕纱过程中，该信号灯始终熄灭。
 D801——预清纱器气阀动作指示灯
该信号灯用来指示预清纱器是否打开。当小吸嘴向下吸管
纱时，预清纱器将打开，此时该信号灯将变亮，捻接完成后预清纱器将闭合，该信号灯也将熄灭。在单锭正常绕纱过程中，该信号灯始终熄灭。
 D811——中探知和预清纱器清洁气阀指示灯
该信号灯亮指示正在对预清纱器和中探知进行清洁。

『肆』 电路板的种类

分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

(4)自络电路板扩展阅读：

多层电路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求。

多层电路板的缺点：成本高、周期长；需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

『伍』 怎样完整的从电路板上取下零件.用电烙铁的方法

1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

(5)自络电路板扩展阅读：

电路板芯片的介绍：

芯片大体可分为以下三类：

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片。

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

工艺方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。

目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。

因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。

选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）。

要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。

但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。

（1）涂抹助焊膏。把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。

（2）除去锡球。用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。

注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。

（3）清洗。立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个BGA时要用干净的溶剂。

（4）检查。推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。

注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。

（5）过量清洗。用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。

（6）冲洗。去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干，反复检查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

『陆』 进口自络筒配件哪里买萨维奥（savio)，村田(muratec），茨来福（Autoconer）。还有电路板的维修急！

青岛纺机、天津阳光、北京经纬、天津纺机，还有一个问题是你要修哪部分，电清、控制还是机头控制

『柒』 如何制作pcb电路板

制作PCB的一般步骤有：
1、绘制电路原理图。绘制的时候要标注各个器专件的参数、位号等信息，属并选择封装，如R1, 200R，1%，0603。对于没有的封装，需要自己制作后再导入
2、导入网络表。目前这个步骤很多软件已经实现自动化了，即可以直接通过软件直接转化为PCB layout
3、PCB layout完成后，一般要使用软件自带的“设计规则检测”功能确认layout的走线是否有问题，之后才能发出制作
4、在发给PCB制版厂做板前，通常需要先转换成Gerber文件，但目前许多厂家也同时接受PCB文件制作印制板的形式。因此初学者可以先直接提供PCB给厂家制作PCB。

另外，初学者建议使用Altium Designer ，也就是protel的升级版，比较好入门。

『捌』 想学习怎么自己制作电路板100分

是要抄板吗？
最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了

自己动手的话
步骤
1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。
2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。
可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关
3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原
4.开始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距
2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了
网上找抄板教程很多

下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。
PCB抄板密技

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=447296&bbs_page_no=1&search_mode=1&search_text=抄板&bbs_id=9999

『玖』 怎样手工制作PCB电路板

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：专

『拾』 什么叫电路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。如今已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.10-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。