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㈢ 电路板导电胶如何制作
导电胶的制作方法：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。导电胶按导电方向分为各向同性导电胶和各向异性导电胶。
导电原理：
1、导电粒子间的相互接触
形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。
2、隧道效应使粒子间形成一定的电流通路
当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。
㈣ 电路板是怎么运行的
不同的电路有不同的作用，电路板是用一层很溥的铜铂导通的，手工电路板是用导线制作的
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㈥ 电路板上各元件的驱动运行
老大,你这个问题还真把我问住了,我已把你的问题转到了权威人士那里让他们作答.
你先别结束该问题,等我帮你找到让你满意的答案... 以下是答案,各有不同.
1楼： 不能这么理解，电路形式各种各样，高低电平的称法仅在数字逻辑中采用，线性系统中并无电平高低的概念。所有电子元件和电路在一定的条件下（因为理想元件不存在）满足某种输入输出规律，这种规律可以是线性的也可以是离散的，但必然有某种特定的规律，考量该元件或电路用的是黑箱法，大学课程《电路》就是描述这种规律的课程。
2楼： 怎么听着像是中医的理论？
3楼： 世界就是振动……某本振动学厚书里看到的
4楼： 这种说法有点道理。电路内部原本就有某种“拨动性”（即高低跳动），数字电路只是将其“涵义”二值化（区域等价）了而已。其实这个世界原本就是“拨动”的，而将“拨动性”束缚以后便会呈现某种“离散性”。
5楼： 关于这个“心脏一上一下的跳动”的比喻，我觉得对单片机倒是有点像。因为单片机需要一个时钟源，也是“一上一下的跳动”，和人一样，这个振荡源停振了，就“死”了；振过速了超过上限频率也不行。
6楼： 你的问题的关键不是量子力学：“电路板上各元件的运行是否由芯片高低电平驱动的呢”，如果非说是并且还从中看出了量子力学现象，好吧，俺是来打酱油的……
7楼： 宏观领域的问题，就不要扯到微观去吧，哈
8楼： 跟在6楼后面打酱油。
每个人的思维都不同但是问这个话的人如果真的是搞技术的话我很想劝你该行。
9楼： 楼上的,就一句话能判断一个人，纵观历史除了您还是您啊
10楼： 呵呵，不谈《量子力学》，谈点“躁动力学”。电路运行是由“振荡器”驱动的（这里不去追究能源问题），那振荡器又是如何起振的呢？“热躁动”。微观世界其实和我们一样的躁动不安，起伏不定。如果某一躁动正合“电路”之意，那便会被选择放大，变成宏观可见的振动。有了振动，电路便活了起来，至于它能干好事还是坏事，那另当别论。
11楼： 世界上本没有数字电路，叫的多了，也就成了一门学问。本质都是模拟电路。模拟电路驱动核心是电能，将其转换为所需要的能量形式。
完.
㈦ 帮忙给出方正科技股的中观和微观分析
大盘在连续出现调整后出现明显止跌现象，但由于量能不足将影响后市仍有所反复，然而在目前点位出现反弹的可能性仍相当大，建议关注超跌股，短期把握反弹机会。个股可关注方正科技（600601） ，公司是我国个人电脑生产的龙头企业之一，拥有专业化加工生产基地、高效的企业管理平台和实力雄厚的研发机构，始终保持着经营稳健、适度扩张、持续增长的良性发展态势。
行业龙头，竞争优势突出
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新项目高水准，有望带来新收益
全资子公司重庆高密FPC项目总投资71976万元，设计产能为年产70万平方米挠性电路板(FPC)，建设周期二年，所得税前全部投资内部收益率17.8％，投资利润率23.3％，税前投资回收期5.2年。FPC属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。重庆高密的产品挠性电路板(FPC)主要应用市场瞄准：手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器及数码相机等。此外，公司陆续投入20多亿元用于产业升级，突破选择点分别是印刷电路板(PCB)和锗硅芯片产业；公司出资2.38亿元全资收购了珠海多层电路板有限公司，未来三年内将继续投入15亿用与产品的生产和研发，在锗硅芯片产业上，一期投资将近5亿，该两大产业预计未来每年将为方正集团带来20亿的销售收入。
超跌严重，有望反弹
二级市场上，公司股价近期超跌严重，短期已经明显出现止跌迹象，技术上该股60日均线处明显有强劲支撑，MACD指标开始修复，预计短期仍有反弹空间，可给予关注。盈利预测与投资建议:预计公司2010-2012 年EPS 分别为0.12 元、0.17元、0.21 元。