导航:首页 > 电器电路 > 电路板标准

电路板标准

发布时间:2021-02-01 19:15:34

『壹』 PCB制造的国标和IPC标准的区别

研究所成立于1957年,有6家印刷电路板制造商。1977年,许多电子公司与工控机联合起来,以实现电子电路的互连和封装。1998年,IPC协会创建了一个“连接电子工业协会”的口号,以获得认可。1978年,印刷电路世界大会(PCWC)与世界各地的印刷电路线路委员会(PWB)协会联合,发起人包括IPC、EPIC、ICT和印刷电路集团IMF。IPC拥有10000多个讲师证书、125000名工程师、操作员、买方和检查员,开展了一项基于IPC-a-610B和IPC-a-610的认证和培训计划,接受电子组件和ipc.org网站. 本文介绍了PCB中使用的IPC标准和IPC标准。

IPC的标准是什么?

IPC代表“印刷电路研究所”,属于电子互连行业的贸易。IPC正式提供与PCB相关的标准,现在也被称为连接电子工业的协会。IPC是一个由4000多家公司组成的国际性行业,参与印制电路板和组件的使用、指定和设计,包括先进微电子、军事应用、航空航天、汽车工业、计算机、工业和医疗设备,电信业等。

IPC标准树与PCB设计、生产工艺、电子组装等相关,以达到高可靠性、高质量、高性能、满足用户规

『贰』 PCB板外观检验标准有哪些

1、包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密;

2、丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印;

3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等;

4、导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等;

5、孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。

6、标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等;

7、尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。

8、可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。

『叁』 谁能告诉我一下PCB板检验标准

参考一下IPC标准。
相关标准
IPC-HDBK-001 J-STD-001 修订版1 的手册及指南
IPC-T-50 电子电路互联封装术语及定义
IPC-CH-65 印制板及组件清洁指南
IPC-D-279 表面贴装印制电路组件可靠性设计指南
IPC-D-325 印制板的文件档案要求
IPC-DW-425 分立导线装连组件的设计与最终产品要求
IPC-DW-426 分立导线装连组件的验收标准指南
IPC-TR-474 分立导线装连技术综述
IPC-A-600 印制板的验收条件
IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手册及指南(包括IPC-A-610 B
版与C 版对照)
IPC/ WHMA-A-620 电缆及线束配件组装的要求及接受
IPC-AI-641 焊点自动检验系统用户指南
IPC-AI-642 图形底片、内层和组装前印制线路板自动
检验用户指南
IPC-TM-650 测试方法手册
IPC-CM-770 印制板元件贴装指南
IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准
IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘材料的性能及鉴定
IPC-HDBK-830 保形涂覆的设计、选择及应用指南
IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鉴定
IPC-SM-785 表面贴装附着的加速可靠性测试指南
IPC-2220 (Series) IPC 2220 印制板设计标准系列
IPC-7095 BGA的设计及组装过程的实施
IPC-6010 (Series) IPC-6010 印制板鉴定及性能系列
IPC-7711A / 7721A 电子组装件的返工、维修及修改
IPC-9701 表面贴装焊锡附着的性能测试方法及鉴定要

2.2 联合工业文件2
IPC/ EIA J-STD-001 焊接后电子和电气组件的要求
IPC/ EIA J-STD-002 元件引脚、焊端、接线片,端点及导
线的可焊性测试
IPC/ EIA J-STD-003 印制板可焊性测试方法
J-STD-004 焊接用助焊剂要求
IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封装集成电路表面贴装元
器件的湿度/ 回流敏感性分级
IPC/ JEDEC J-STD-033 湿度敏感表面贴装元器件的处
理、包装、运输及使用标准
2.3 EOS/ESD 协会文件3
ANSI / ESD S8.1 ESD 警示标识
ANSI / ESD-S-20.20 电子及电气部件、组件和设备的
防护
2.4 电子工业联合会文件4
EIA-471 静电敏感元器件标识符号
2.5 国际电工委员会文件5
IEC/ TS 61340-5-1 电子元器件的静电防护 - 通用要求
IEC/ TS 61340-5-2 电子元器件的静电防护 - 用户指南
其中已经对不同产品的性能要求作出了等级划分。

注:我不是作IPC的广告,现在我已经离开这个电子行业,只是之前参加过相关的培训,觉得还是不错的。
另外看你的产品是属于什么行业,可能会要满足相关行业的国标或行业标准

『肆』 做电子电器,线束和电路板等产品的有什么国家标准

线束用助焊剂DXT-126A烟小上锡快符合ROHS标准

『伍』 电路板产品质量标准符合是什么

电路板产品质量标准符合是什么
这可能是没有世界统一的符合标准
而是每个生产厂家各自有自己的标准而已

『陆』 低压电子产品PCB板板路设计国家标准有哪些

IEC 60194-2006 印刷电路板设计、制造及组装--术语及定义

IEC 60721-3-1-1997 环境条件分类.第3部分:环境参数组分类及其严酷程度分级.第1节:产品贮存

IEC 61188-1-1-1997 印制版及其附件--设计和使用--第1-1部分:一般要求--电子配件的均匀性研究.

IEC 61189-1-2001 电气材料、互连结构和组件的试验方法 第1部分:一般试验方法和方法学

IEC 61189-3-2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)

IEC 61190-1-1-2002 电子装配附件-第1-1部分:高质量连接电子装配焊接熔剂要求

IEC 61190-1-2-2007 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求

IEC 61190-1-3-2010 电子组件用连接材料 第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求

IEC 61191-2-2013 印制电路板组件--第2部分:分规范--表面安装焊接组件的要求

IEC 61191-3-1998 印刷板组件.第三部分:分规范--通孔安装焊接组件要求.

IEC 61191-4-1998 印刷板组件--第四部分:分规范--终端焊接组件要求.

IEC 61249-8-8-1997 互联结构材料--第八部分: 非导电膜和涂层用装置的分规范--第八节: 临时聚合物涂层.

IEC 61340-5-1-2007 静电学--第5-1部分:静电现象中电子设备的防护--一般要求

IEC 61760-2-2007 表面安装技术--第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储状况--应用指南

IEC/TR 61340-5-2-2007 静电学--第5-2部分:静电现象中电子设备的防护--用户指南

IPC-A-610E-2010
IEC 61189-11-2013 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法--第11部..
IEC 61249-2-27-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-27部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-30-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-30部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-39-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-39部分:包层和非包层增强基..
IEC 61249-2-40-2012 印制板和其他互连结构用材料--第2-40部分:包层和非包层增强基..
IEC 61182-2-2-2012 印制电路板组装产品--制造描述数据和转换方法学--第2-2部分:..
YD/T 2379.2-2011 电信设备环境试验要求和试验方法 第2部分:中心机房的电信设备
IEC/PAS 61249-6-3-2011 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
DIN EN 61191-6-2011 印制板组装 第6部分:BGA与LGA焊接接头中空隙的评定准则和测量..
IEC/PAS 61189-3-913-2011 电气材料、印制板及其它互联结构和组件的检测方法--第3-913部..
IEC/PAS 62326-20-2011 印制板--第20部分:高亮度LED电路板
DIN EN 61249-2-41-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-41部分:包层和非包层增强基..
DIN EN 61249-2-42-2010 印制板和其他互连结构用材料 第2-42部分:包层和非包层增强基..
BS DD IEC/PAS 62326-14-2010 印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
UL 796F-2010 柔性材料互连结构
。。。。。。。。。。。。。。。。。

『柒』 rohs 中pcb板的标准含量是多少

RoHS标准中有害物质的含量是指在均质材料中的含量,而对PCB板来说,它本身不是均版质材料,所以它可以分为权几个均质材料,而每一个均质材料都必须满足RoHS的标准:即Cd<100ppm,其余5项<1000pp的标准

阅读全文

与电路板标准相关的资料

热点内容
木头门贴什么防水 浏览:945
显卡返厂维修后保修多久 浏览:801
怎么去除新家具的胶味 浏览:927
汽车售后维修流程 浏览:322
宝安哪里有二手家电市场 浏览:588
沃尔沃卡车全国维修点 浏览:745
国家电网考试怎么分类 浏览:242
奶奶衣柜怎么翻新 浏览:684
24v迷你电动车充电器维修 浏览:974
劳力士售后维修福五中心 浏览:598
如何维修超声波清洗机发生器故障 浏览:723
荔湾区电器维修点 浏览:517
实木拼花家具怎么去跟客户讲 浏览:291
cav维修点 浏览:585
家具厂女孩怎么样 浏览:131
北京锦绣家具 浏览:256
车被恶意划伤怎么维修 浏览:792
lv的包翻新一个拉链多少钱 浏览:650
晶刚膜透明防水胶多少钱一桶 浏览:854
济宁电信宽带维修电话 浏览:13