Ⅰ PCB电路板总共有几层求解
一般是两层，基本只要不是高新科技（手机电脑，以及交换机等）都是两层（回正反面）。手机答目前应该最高的以及10层了。电脑貌似四层到六层（时代更替，说不定某些已经10层了。）我知道最多层的是IBM信号相关主板。据说是72层(一个板两万多美金)。画板软件ad（altium designer），还有一个ca开头的，据说能画120多层。
淘宝上卖的一个洞一个洞的有双层也有单层。
Ⅱ pcb多层板各层是什么结构，中间是什么介质
各层的结构基本上就是线路和图面，大概就是这个样子，是通电的，中间介质为一般是绝缘体。
Ⅲ 如果制作多层电路板
多层板上有三种抄孔：通孔、埋孔（外面看不见，内层板上的电路通路）和盲孔（这个你肯定知道的），这在设计多层板时要综合使用，一般像大电容、电感、晶体管这样的无法采用表面贴装技术安装的元件，都要预留通孔（即穿过多层板与底层打通的孔），埋孔和盲孔一般只作为电流通路（当然通孔也可以），在手工绘制多层电路板低图时最重要的就是保证孔要对正，通常精确度比较高的方法是，找一张透明塑料板，先在上面贴出所有孔和焊盘的位置，然后在正面覆盖一张铜版纸，光源从下面照上来，在纸上描出焊盘、孔，把它们用线路连接好。然后再在背面如法炮制，再分别把两张纸拍摄制作成的pcb底图，这样孔的重合性就非常好了。孔的设计是根据电路需要加的，一般在一面线路中无法实现线路导通的就通过金属化的孔引到背面去。一般来说两面的走线要相互垂直，尽量不要出现平行走线的情况。我建议你使用protel99试一下，这个软件里的自动布线功能是非常好的。建议你看一下《电子产品结构工艺》，里面说的很详细。
Ⅳ pcb多层板各层是什么结构中间是什么介质
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
Ⅳ PCB多层板，是如何制作的
我是做PCB的，所以我来粗略的解释源一下：
四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层，再叠加铜箔（纯铜），进行压合后而成；
六层板，就是两个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
八层板，就是三个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
以此类推…………。
Ⅵ pcb板为什么要做多层
PCB做多层是需要综合考虑的。有的时候走线交叉需要换层才能走通，对于高速电路板需要完整的参考平面，电源平面。这些都需要增加pcb的层数！
Ⅶ 什么是多层印制电路板是不是很多块电路板叠在一起还是一块板子里有很多夹层如果多层电路板只是一块板
pcb印刷电路板 多层印制电路板 一般4 6 8层中间隔开通过孔连接其他层 各层作用不同 多层电路板合一起就是一块