⑴ 芯片外围的电路总看不懂,通过看哪些书可以明白
查芯片每个脚的作用，外围的电路是为每个脚的作用服务的
⑵ 外围电路怎么设计
外围电复路其实要看用做哪一方制面的，外围电路包括控制电路，案件电路，显示电路模块等等，没什么重点科研，具体要看做的项目需要用到哪些模块，直接把模块加上去就行啦，例如是L298的驱动电路模块，只要直接接上就可以啦，又或者是12864的显示模块，也是接上就行啦，重点在于这些模块用到的控制量什么，还是一些高功率的电压，如果是高功率的话，就要利用单片机低电控制高电。还有一个很重要的是这个系统的稳定性，这些都需要考虑。并没有什么笼统的重点部重点之分，要看具体项目的需要。
⑶ 单片机及外围电路的关系
不是学这一行就最好不要转（即不要认为把它学会后就可以用它找到比机械更好工作什么的），因为做单片机的也没成就感，比如以前我也是我做机械的，市面上面曾有许多流行烂大待的手机结构我曾开发过，许多小孩子手中的玩具我也开发过，当年的流行的快译通有几个MODEL我也做过，不过，成就感也不觉得有啊。。。况且，就普遍性来说（仅指普遍性），搞结构的机械工程师的工资要比电子工程师、软件工程师要高，在东莞，深圳都差不多，如果你曾在那边的公司工程部工作过。。。。
话说回头，如果你真的是为以后做打算，比如搞什么机电硕士，那也是机电类的，本质上是和单片机是不太着边的。。机电类的，机电一体化，做研究生那专业就更精细了。。。。不过倒可以把模电数电搞得更清楚。。。
本人以前从事机械十多年，学单片机是迫不得已的事，因为后来工作不干了回家搞创业，不得已，要生活啊，没钱啊。。所以很多事就得自已来。。。其实不用猜测，如果你真的在工厂里做过，比如我之前我在的公司工程部里，手下就有机械、电子、软件工程师，当然就很了解这些东西。基本上嘛。。。做个产品的流程就是这样：一张美工原型图，可以是手绘也可以是外观效果图，然后机械类的进行结构开发，基本上结构出来PCB的大小尺寸样子也就出来了；软件工程师根据功能设计要求，简单的控制如按钮啊显示啦等等，那就是写软件的干活；但是产品中若碰到有难度或更高的比如有高频发射什么的，就是硬件（电路）工程师的干活；然后就是电子工程师的Layout，也就是电路原理图来合理的布线(也有的公司有专门的布线员，就像机械的有绘图员一样)，最后PCB样办回来，焊板也是电子工程师的干活。。。。然后就是调试啦，软件调软的，电子工程师调电子部份的，最后和机械类开好的模具塑胶壳，套上去送板，然后试产，量产，最后批量生产，再最后上市场。。。。。
你问的问题，十有八九在上面里可以悟得到：不过最后说一下，简单的控制类的产品，基本上是软件与电路同一人完成，包括所有的调试，如果涉及到上位机，那么你有本事的话一样一个人可以完成，再如果你了精通机械设计，那么还是一个人可以完成，对于我来说，简单点的东西我就是可以一个人把所有的东西全部完成，美工，结构，电子，软件，上位机。。。可那有什么用？其实搞产品的，在于你个人的想法，碰到不会的，那么你就得学。。。所以说不是固定的什么实际中是否同一个人什么的。。具体工作具体定。。。比如说做个LED的控制器吧。。。流程可以这样：根据功能要求单片机选型，然后设计外围电路，晶振、瓷片电容，上拉电阻（如果说需要的话），输出的I/O口，单片机电源部份（一般是现成的），然后是驱动电路，比如说三极管，功能IC什么的，驱动电源部份；完成电路设计后，即开始焊板，用实验板（也称洞洞板）把你设计的电路焊起来，然后写软件，写完后下载到单片机里，开始调试修改，包括硬件软件，最后觉得OK，再用市面流行的Protel或pads进行布线，布完线后发给线路板工厂制作PCB，拿到PCB样办后把电路需要的元件一一焊接PCB上，然后再下载你的程序调试PCB，如OK，之后你即可以做最后的验证，比如接上大批量的灯，进行最终性能测试，最后，全部OK！即可以生产线路板，当然，这时候你的外壳什么的做好后，直接装在外壳里，打上螺丝或超声波焊接外壳，贴上你的面板标签或丝印，喷漆等外观处理，至此，产品全部完成。。。模电、数电的深刻理论你是不需要懂太多嘀，但最少也得要基础，太深的东东，交给专业的模块公司去完成吧。。。。
⑷ 如何学习单片机中外围电路设计
1、充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案
启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标，硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。
2、原理图设计中要注意的问题
原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了电源，时钟和芯片间的互连。
电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压，要求精度在＋5%- －3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。
时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求，A项目中用到了GE的PHY器件，刚开始的时候使用一个内部带锁相环的零延时时钟分配芯片提供100MHz时钟，结果GE链路上出现了丢包，后来换成简单的时钟Buffer器件就解决了丢包问题，分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。
芯片之间的互连要保证数据的无误传输，在这方面，高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点，A项目中的多芯片间互连均采用了高速差分信号线，在调试和测试中没有出现问题。
3、PCB设计中要注意的问题
PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等等。
A项目中使用内存芯片实现了1G大小的DDR memory，针对这个部分的布线是非常关键的，要考虑到控制线和地址线的拓扑分布，数据线和时钟线的长度差别控制等方面，在实现的过程中，根据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求，比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mil，每个通路之间的长度相差不能超过多少个mil等等。当这些要求确定后就可以明确要求PCB设计人员来实现了，如果设计中所有的重要布线要求都明确了，可以转换成整体的布线约束，利用CAD中的自动布线工具软件来实现PCB设计，这也是在高速PCB设计中的一个发展趋势。
4、检查和调试
当准备调试一块板的时候，一定要先认真的做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，第一脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样最后一定能调试成功。
5、一些总结的话
现在从技术的角度来说，每个设计最终都可以做出来，但是一个项目的成功与否，不仅仅取决于技术上的实现，还与完成的时间，产品的质量，团队的配合密切相关，所以良好的团队协作，透明坦诚的项目沟通，精细周密的研发安排，充裕的物料和人员安排，这样才能保证一个项目的成功。
一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，他/她要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时，还要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。在调试的过程中他/她要组织好软件工程师来一起攻关调试，配合测试工程师一起解决测试中发现的问题，等到产品推出到现场，如果出现问题，还需要做到及时的支持。所以做一个硬件设计人员要锻炼出良好的沟通能力，面对压力的调节能力，同一时间处理多个事务的协调和决断能力和良好平和的心态等等。
还有细心和认真，因为硬件设计上的一个小疏忽往往就会造成非常大的经济损失，比如以前碰到一块板在PCB设计完备出制造文件的时候误操作造成了电源层和地层连在了一起，PCB板制造完毕后又没有检查直接上生产线贴装，到测试的时候才发现短路问题，但是元器件已经都焊接到板上了，结果造成了几十万的损失。所以细心和认真的检查，负责任的测试，不懈的学习和积累，才能使得一个硬件设计人员持续不断的进步，而后事业有所小成。
⑸ 求大神讲解一下TPS73xxx芯片的外围电路
TPS73XXX是TI公司的电源管理类芯片，有固定输出的，也有输出可调节的。TPS7350是一款回单通道500mA的LDO,5V固定电压输出。答EN是使能脚，低电平有效，IN是LDO的输入，前端两个电容主要是滤波以及稳定输入用，输出电容的作用也是一样。在固定输出的LDO中，传感端SENSE/FB是与输出直接短在一起的，具体的可以参考TPS7350的芯片手册，其内部有电阻网络，保证输入电压被调节到稳定的5V输出。
⑹ 单片机外围电路常用的芯片有哪些，常用的电阻、电容、电感分别是多大的
除了单片机之外其他的器件都属于外围器件，你说的常用的，那就太多了，构成单片机最专小系统的那些器件就不属用说了吧，那些东西都是固定的。做流水灯，可以接电阻（LED不同，电阻值不同），也可以接锁存器（常用的是74HC573）；数码管呢，少的话可以用三极管（一般共阳用PNP，9012或8550，共阴用NPN，9013或8050），多的话用锁存器，用两片573就满足了；蜂鸣器驱动用PNP三极管，外加1K左右电阻；串口通信，用芯片MAX232，外加1UF的电容4个。很多的，具体设计的时候再去查找相关内容，网上都有的。
⑺ 设计电路时，芯片外围电路使用的阻容值与推荐值不一样，有什么影响
如果设计电路时外围原件的瞩目值与设计值不一致，你工作就不正常波形就会出现我的。
⑻ 如何根据芯片的datasheet设计外围电路
这个表并不抄是器件的极限特性，而是一个测试特性。
这个表关于1.75和2.15的解释是这样的：
通常一个1.75V的1NH输入电压会被IC当做高电平确认，最不理想的条件下2.15V可以确定被当做高电平来处理，也就是说，INH的输入电压>=2.15v时，肯定可以保证被IC当做高电平。他给你的其实是个容限。
电流那个，是指通常典型值是30ua，但实际高过这个值也正常，但不会高过150ua.
我觉得你是把极限电气参数那张表和这个弄混了。DATASHEET里给的每一张表都是有准确含义的，设计也通常都是根据它。极个别的情况下会突破，但是那多半会导致一些不良的后果。
⑼ 芯片外围电路（看图帮我解答）
电阻和电容的数值是芯片生产厂家在设计芯片的时候确定的。芯片的说明手册中会给出计算公式。
J一般代表接头、接插件等。