msi集成电路

A. 第三代：由中规模集成电路（MSI）、小规模集成电路（SSI）取代原来的分立元件制成的计算机（1964---1971年

电脑的发展
世界上第一台电脑由美国宾夕法尼亚大学于1946年研制成功，并命名为ENIAC（Electronie Nunerical Integrator and Calcuator）。他是一个庞然大物，由18 800多个电子管、1500多个继电器、30个操作控制台组成；占地170平方米，重30多吨，每小时耗电150千瓦。
从ENIAC诞生到现在半个多世纪的时间里，电子电脑的发展已经历了四代，按照构成计算机的基础硬件（基本逻辑元件），其发展过程大致可划分如下。
第一代：由电子管制成的计算机（1946—1955年），其特点是速度低、功耗大、价格昂贵、可靠性差、用机器语言编程、应用难得大且仅应用于数值计算。
第二代：由晶体管制成的计算机（1955—1964年），其特点是体积缩小、功耗降低、速度增快、价格比较便宜、可以使用高级语言编程、形成软件控制、应用于数据处理和实时控制。
第四代：由大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）构成的计算机（1971—现今），大规模、超大规模集成电路微型计算机出现，使得电脑的性能极大的提高，价格大幅下降，软件更加丰富，应用领域更加扩大，电脑网络开始普及，巨型机开始产生。

B. SSI,MSI,LSI,VLSI,CMI,CAT分别是什么意思

这样的解释有太多了……要看你说的是哪方面的缩写啊？

如果是电路方面的，

SSI（SmallScaleIntegratedcircuites)小规模版集权成电路
MSI(）中规模集成电路
LSI(LargeScaleIntegratedcircuites)大规模集成电路
VLSI()超大规模集成电路

另外，
CMI应该是（ComputerManagedInstruction），指计算机管理教学
CAT就不知道了，如果是你写错的话，
CAI（ComputerAssistedInstruction）是指：计算机辅助教学

C. 计算机基础知识

学习电脑要从最基础的开始学。学电脑是在家自学的感觉最好。
最基本的学习步骤包括以下四个方面：
第一步：学会启动电脑。
把电脑的各个部分都连接好之后，检查主机和显示器的电源线是否已经接好，然后就可以启动电脑了。
主机的电源开关一般在主机的面板上，上面标有POWER的字样，按下即可接通主机的电源，然后再打开显示器的电源开关。接通主机的电源后，电脑首先要进行自我检测，简称自检。这时，会在显示器的屏幕上看到一些英文语句，这就是电脑自我检测情况的显示，它告诉我们这台电脑都有哪些硬件设备，是些什么型号的，同时检查电脑的各个外部设备是不是有故障，接线是不是正确等等。如果电脑安装的操作系统是Windows10，屏幕上将显示出一个Windows10的启动界面，再稍微等候一会儿，屏幕上将出现一个欢迎画面，之后，屏幕上就会出现Windows10的桌面，表示Windows10系统已经成功启动了。
通过Power按钮启动电脑的方式叫做冷启动。电脑正常启动之后，就等候下达工作命令了。
第二步：学会用鼠标发号施令。
鼠标是一种目前最流行的指针控制设备，体积很小，适于手握，而且非常容易使用，以致于孩子们也能很快掌握。通过移动鼠标，可以指向电脑屏幕上的目标，然后按动一下鼠标按钮，就可以向电脑发送命令。也可以按住鼠标按钮并在屏幕上拖动目标到应该放置的位置，然后放开鼠标按钮。当用电脑处理图形、图像时，拖动方法是非常简捷方便的。
在鼠标垫上移动鼠标，是让鼠标下面的光源发出的光经过鼠标垫反射后，由鼠标接收为移动信号，并向电脑发送鼠标移动的信息，就可以把屏幕上的鼠标指针移动到对应于鼠标移动的位置上。
由于鼠标用起来非常直观灵便，所以现在大多数软件都大量运用鼠标进行操作，包括系统软件和应用软件等。要让电脑按你的旨意运行，必须首先学会用鼠标发号施令。
鼠标的正确卧放方法是：食指和中指轻轻放在鼠标的左右键上，拇指和无名指、小指放在鼠标的两侧，手掌心自然正对鼠标，手腕轻放在桌面上。
用手握住鼠标在鼠标垫上轻轻滑动，你会发现屏幕上有一个箭头也跟着移动，这个箭头叫做鼠标指针。
用食指迅速地按下鼠标左键，然后快速释放，叫做单击。
平时所说的单击鼠标或单击，一般指的是单击鼠标左键，其实右键也可以有单击操作。方法是用中指迅速地按下鼠标右键，然后快速释放。
快速按下鼠标左键，然后迅速松开两次，叫做双击。
把鼠标指针移动到要拖动的目标上，然后按住鼠标左键不放病移动鼠标到其它位置，最后松开鼠标，目标就会移动到当前鼠标指针所在的位置。这叫做拖拽。
在Word2010中，当鼠标指针显示为插入点时，按住鼠标左键不放病移动鼠标到其它位置，最后松开鼠标，鼠标拖动包含的区域就会变成蓝底，表示这个区域已经被选中。可以通过软件很方便、准确地对这个区域进行剪切、复制、删除等操作。
第三步：学会用键盘打字。
除了鼠标之外，控制电脑的另一种必不可少的方法是使用键盘输入指令或数据。
电脑的大部分输入是文本数据，键盘就是把文本数据输入电脑最普通、最常用的设备，我们可以借助键盘上的字母键和数字键输入文本。
使用键盘来输入命令或数据比使用鼠标要复杂一些。键盘上有一百多个键，又不是按字母顺序排的，位置很难记，如果每次输入，都要先低头盯着键盘找到需要按的键在什么位置再输入，然后再抬头检查屏幕上自己输入的字是否正确，不仅累人，而且效率也不高。键盘上有用途各不相同的一些功能键。在操作电脑时，可以按这些键进行操作，而且还可以把两个以上的键同时按下以实现某种功能，叫做组合键。如：Shift+A、Ctrl+C、Ctrl+Alt +F1等。
制表键：通常情况下，按这个键可以使插入点向右移动几个字符的位置。
大写锁定键：用来锁定字母为大写状态。
上档键：在打字键区，有30个键上有两个字符，上档键与这些键结合，可以键入键位上部的字符。
控制键：与其它键结合，形成控制命令。
换档键：与其它键结合，组合成各种复合控制键。
空格键：键盘上最长的一个键，用来输入一个空格，使插入点向右移动一个字符的距离。
回车键：确认把命令或数据输入电脑，录入文字时，按回车键可以把插入点产生一个新的段落。
退格键：按一次退格键，屏幕上的插入点在现有位置退回一格，并删除退回的那一格内容。
正斜杠：输入命令参数。
反斜杠：输入目录路径。
Windows键：打开【开始】菜单，选择所需要的菜单命令。
应用程序键：相当于单击鼠标右键，打开当前所选对象的快捷菜单。
取消键：撤销某项操作、退出当前环境或返回到原来的菜单。
屏幕打印键：把当前屏幕上的内容复制到剪贴板中，
滚动锁定键：在电子表格软件中，按一下，锁定光标移动键，使之带动整个电子表格移动，屏幕停止滚动。
插入键：切换插入与改写状态。
删除键：删除当前插入点处的字符，插入点右边的所有字符会向左移动一个字符的位置。
首键：插入点移动到屏幕的左上角。
尾键：插入点移动到当前行最后一个字符的右边。
翻页键：把插入点移到上一页或下一页。
光标移动键：把插入点向上、下、左、右移动一个字符的位置。
数字锁定键：按一下，数字锁定指示灯亮，小键盘区可以用来输入数字。
正确的打字姿势非常重要，否则容易疲劳，影响打字速度，而且时间一长就会形成不良习惯，影响身体健康。其次，必须掌握高效的打字方法，也就是盲打。
正确的打字姿势，是面向电脑，身体坐正。›当坐在椅子上时，腰要挺直，上身稍向前倾，双脚自然放平，切不可弯腰驼背，另外，还要注意电脑台和椅子的高度要合适，否则会很不舒服。
其次，击键时手指要保持弯曲，稍微向上拱起，指尖后的第一关节略呈弧形，分别放在八个基准键位中央。
第三，击键时手指要垂直击键，不要压键，不要让手指趴在键上，击键时用力部位主要是指关节，而不是用手腕，也就是说要靠手指屈伸完成击键动作。
第四，手指击键时要有弹性，击键时要以指尖垂直向键盘按下，并立即反弹，手指在键上停留的时间不要太长。
位于大键盘中央的A、S、D、F、J、K、L、；八个键是按键输入时最基本的键位，左右手的食指和小指分别放在这八个基本键位上，两个大拇指放在空格键上。然后把键盘上的打字键区划分为几个部分，每个手指负责其中的一部分或几部分。比如说：左手食指的手指分区为4、5、R、T、F、G、V、B八个键位，而右手食指的手指分区为6、7、Y、U、H、J、N、M八个键位，左右手的中指、无名指和小指一般只负责从上到下斜向排列的四个键。
还有一些功能键，如换档键、控制键、制表键、Windows键等，按照左右位置，分别由左手和右手的两个小指负责，最下面一排中最长的那个空格键由左手和右手的大拇指负责。
因为小键盘区和功能键区的键位跨度很大，按键时手肯定要离开键位，就不做特定要求了。学打字要从八个基本键位开始练习，每次击打任何一个键的时候，手指要回到八个基本键位上来。这八个基本键就是打字的根据地。
第四步：现在关机。
在学习了如何启动电脑，如何通过鼠标、键盘等设备操纵电脑进行工作后，来学习控制电脑的最后一步——关闭电脑。
电脑关机的操作过程与关闭电视机有明显的不同。Windows10在关闭系统时需要把一些当前状态、最新设置等信息保存到硬盘中，直接关闭电源将无法保存这些信息，这可能会影响下次的启动。不正确的关机方式不仅可能丢失自己辛辛苦苦刚刚完成的工作成果或某些重要信息，而且可能造成毁损电脑这样严重的后果。现在这个时代离不开电脑，如果没有电脑就不能高效地工作了，零五年有位电脑用户就是因为电脑坏了，着急上火，体温四十度，好几天都没好。所以，对待关机这样简单的事情，不能只图方便，草率行事。
在Windows10操作系统下，正确的关机步骤是这样的：
单击（“单击鼠标”或“单击”，一般指的是单击鼠标左键）桌面左下角的【开始】按钮，这个按钮上方的屏幕上将弹出一个菜单，在这个菜单中的最底部可以找到【电源】选项。
把鼠标指向菜单最下面的【电源】选项，然后单击鼠标左键。
此时会出现子菜单，在这个子菜单中，用鼠标单击【关机】选项，稍微等候一会儿，新的电脑主机上的电源指示灯就会自动熄灭。
在电脑操作中，切勿关机后马上又开机，这一举动几乎与突然断电又瞬间突然来电带来的恶果差不多，容易毁坏磁盘、主板和中央处理器。

D. MSI的分类

A CMOS 4000 IC in a DIP集成电路可以分为：类比电路，数位电路和混合信号集成电路（类比和数位在一个芯片上）。专属
数位电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，正反器，多路复用期和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
类比电路,例如传感器，电源控制电路和运放，处理类比讯号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。类比电路通过专业的模拟电路设计而不是通过尝试来设计困难的模拟电路，减轻了电路设计师的重担。
IC可以把类比和数位电路集成在一个单芯片上创造功能，如类比数位转换（A/D converter）和数位类比转换（D/A converter）。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

E. 用中规模集成电路（MSI）器件，谢谢啊，急需啊，谢谢了

IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
三、IC产品等级行业标准
产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：
A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”）
A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）
A3级：原厂生产 （说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）
注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）
B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
B4级：未使用，有包装 （说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）
注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装 （说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）
C2级：全新未使用 （说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）
D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）
D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）
D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）
D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）
注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
E1级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）
E2级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）
E3级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）
T1级：完整包装 （说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）
T2级：完整包装 （说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）
注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”
常用电子元器件分类
常用电子元器件 分类根据众多，下面就常用类做下归纳：
首先电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。
从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。
而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。
无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。
随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。
集成电路按规模大小分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）。
按数字特征分为：模拟集成电路与数字集成电路。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专用集成电路）。
从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。
电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。

F. MSI的集成电路

The integrated circuit from an Intel 8742, an 8-bit microcontroller that includes a CPU running at 12 MHz, 128 bytes of RAM, 2048 bytes of EPROM, and I/O in the same chip.最先进的集成电路是微处理器或cores,可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。内存和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。