pcd集成电路

A. 用数字万用表怎么测集成电路IC的好坏

万用表测试IC,测不出什么玩意来的,除非你知道的内部结构!
测试集成电路是否烧坏或短路需要专业的知识，一般没有这方面知识和技能的人，可以通过仔细观察IC的外观，做出一些简单的判断：IC表面是否有烧过的痕迹，象鼓包，裂纹，变色等。IC引脚是否有断裂，脱焊。IC是否有烧过的糊味。IC周边的原件是否异常。下面是用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法：

一、不在路检测
这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。

二、在路检测
这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。

1．在路直流电阻检测法
这是一种用万用表欧姆挡，直接在线路板上测量IC各引脚和外围元件的正反向直流电阻值，并与正常数据相比较，来发现和确定故障的方法。测量时要注意以下三点：
(1)测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。
(2)万用表电阻挡的内部电压不得大于6V，量程最好用R×100或R×1k挡。
(3)测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元件的好坏。

2．直流工作电压测量法
这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相比较，进而压缩故障范围，找出损坏的元件。测量时要注意以下八点：
(1)万用表要有足够大的内阻，至少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
(3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，才能判断IC的好坏。
(5)IC引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则IC很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。

3．交流工作电压测量法
为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有dB插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入dB插孔；对于无dB插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0．1～0．5μF隔直电容。该法适用于工作频率比较低的IC，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。

4．总电流测量法
该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个PN结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。

以上检测方法，各有利弊，在实际应用中最好将各种方法结合起来，灵活运用。

B. 集成电路的封装形式有哪些

常用集成电路的封装形式

DIP

Dual Inline Package

双列直插式封装

FBGA

Fine-Pitch
Ball Grid Array

细密球型网数组

FTO220

LQFP

微型四方扁平封装

PCDIP

PQFP

Plastic
Quad Flat Package

塑料四方扁平封装

PSDIP

QFP

Quad Flat Package

SDIP

双列直插封装

SO

Small Outline Package

SOP EIAJ TYPE II 14L

Small
Outline Package

小型外框封装

SOT220

small
outline transistor

小外形晶体管

TO220

TSOP

Thin Small Outline Package

薄型小尺寸封装

TSSOP or TSOP II

Thin Shrink Outline Package

引脚超薄紧缩小型封装

PLCC

Plastic
Leaded Chip Carrier

塑料引线芯片载体

C. iso14443的标准简介

⒈范围
ISO/IEC14443的这一部分规定了邻近卡（PICC）的物理特性。它应用于在耦合设备附近操作的ID－1型识别卡。
ISO/IEC14443的这一部分应与正在制定的ISO/IEC14443后续部分关联使用。
⒉标准引用
下列标准中所包含的条文，通过坦告在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用ISO/IEC14443 这一部分的各方应探讨使用下列最新版本标准的可能性。ISO 和IEC的成员修订当前有效国际标准的纪录。
ISO/IEC7810：1995，识别卡——物理特性。
ISO/IEC10373，识别卡——测试方法。
⒊定义，缩略语和符号
⒊1定义
下列定义适用于咐旅ISO/IEC14443的这一部分：
⒊1.1集成电路Integrated circuit(s）（IC）：
用于执行处理和/或存储功能的电子器件。
⒊1.2无触点Contactless：
完成与卡的信号交换和给卡提供能量，而无需使用微电元件（即：从外部接口设备到卡上的集成电路之间没有直接路径）。
⒊1.3无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card：
ID－1型卡类型（如ISO/IEC7810中所规定），在它上面有集成电路，并且与集成电路的通信是用无触点的方式完成的。
⒊1.4邻近卡Proximity card（PICC）
D－1型卡，在它上面有集成电路和耦合工具，并且与集成电路的通信是通过与邻近耦合设备电感耦合完成的。
⒊1.5邻近耦合设备Proximity coupling device（PCD）
用电感耦合给邻近卡提供能量并控制与邻近卡的数据交换的读/写设备。
⒋物理特性
⒋1一般特性
邻近卡应有根据ISO/IEC7810中规定的ID－1型卡的规格的物理特性。
⒋2尺寸
邻近卡的额定尺寸应是ISO/IEC7810中规定的ID－1型卡的尺寸。
⒋3附加特性
⒋3.1紫外线
ISO/IEC14443 的这一部分排除了大于海平面普通日光中的紫外线的紫外线水平的防护需求，超过周围紫外线水平的防护应是卡制造商的责任。
⒋3.2X－射线
卡的任何一面曝光0.1Gy剂量，相当于100KV的中等能量X—射线（每年的累积剂量），应不引起卡的失效。
注 1：这相当于人暴露其中能接受的最大值的年累积剂量的近似两倍。
⒋3.3动态弯曲应力
按ISO/IEC10373中描述的测试方法（短边和长边的最大偏移为hwA=20mm，hwB=10mm）测试后，邻近卡应能继续正常工作。
⒋3.4动态扭曲应力
按 ISO/IEC10373中描述的测试方法（旋转角度为15°）测试后，邻近卡应能继续正常工作。
⒋3.5可变磁场
a）在下表给出的平均值的磁场内暴露后，邻近卡应能继续正常工作。
f—频率（MHz）
磁场的最高值被限制在平均值的30倍。
b）在12A/m、13.56MHz的磁场中暴露后，邻近卡应能继续正常工作。
频率范围（MHz）平均磁场强度（A/m）平均时间（minutes）
0.3——3.01.636
3.0——304.98/f6
30——3000.1636
频率范围（MHz）平均电场强度（V/m）平均时间（minutes）
0.3——3.0 0.6146
3.0——30 1842/f6
30——300 61.46
⒋3.6可变电场
在下表给出的平均值的电场内暴露后，邻近卡应能继续正常工作。
f—频率（MHz）
电场的最高值被限制在平均值的30倍。
⒋3.7静态电流
按 ISO/IEC10373（IEC1000－4－2：1995）中描述的测试方法（测试电压为6KV）测试后，邻近卡应能继续正常工作。
⒋3.8静态磁场
在 640KA/m的静态磁场内暴露后，邻近卡应能继续正常工作。
警告：磁条上的数据内容将被这样的磁场擦去。
⒋3.9工作温度
在 0℃到50℃的环境温度范围内，邻近卡应能正常工作。
附录 A（提示的附录）
标准兼容性和表面质量
A.1标准的兼容性
本标准并不排斥现存其它的标准中涉及PICC的部分，这里的限制只是为了突出PICC。
A.2用于印制的表面质量
如果对印制生产出的PICC有特殊的要求，就应注衡信凳意保证供印制的区域的表面质量能够适应印制的技术或采用的打印机。
附录 B（提示的附录）
其它ISO/IEC卡标准参考书目
ISO/IEC7811－1：1995，识别卡——记录技术——第一部分：凸印。
ISO/IEC7811－2：1995，识别卡——记录技术——第二部分：磁条。
ISO/IEC7811－3：1995，识别卡——记录技术——第三部分：ID－1型卡上凸印字符的位置。
ISO/IEC7811－4：1995，识别卡——记录技术——第四部分：ID－1型卡上只读磁道——磁道1和2的位置。
ISO/IEC7811－5：1995，识别卡——记录技术——第五部分：ID－1型卡上读写磁道——磁道3的位置。
ISO/IEC7811－6：1995，识别卡——记录技术——第六部分：磁条——高矫顽磁性。
ISO/IEC7812－1：1993，识别卡——发卡人的识别——第一部分：编码体系。
ISO/IEC7812－2：1993，识别卡——发卡人的识别——第二部分：应用和注册过程。
ISO/IEC7813：1995，识别卡——金融交易卡。
ISO/IEC7816－1：1998，识别卡——接触式集成电路卡——第一部分：物理特性。
ISO/IEC7816－2：1998，识别卡——接触式集成电路卡——第二部分：接触的尺寸和位置。
ISO/IEC7816－3：1997，识别卡——接触式集成电路卡——第三部分：电信号和传送协议。
ISO/IEC10536－1：1992，识别卡——无触点集成电路卡——第一部分：物理特性。
ISO/IEC10536－2：1995，识别卡——无触点集成电路卡——第二部分：耦合区域的尺寸和位置。 ⒈范围
ISO/IEC14443 的这一部分规定了需要供给能量的场的性质与特征，以及邻近耦合设备（PCDs）和邻近卡（PICCs）之间的双向通信。
ISO/IEC14443的这一部分应与ISO/IEC14443的其他部分关联使用。
ISO/IEC14443 的这一部分并不规定产生耦合场的方法，也没有规定如何符合因国家而异的电磁场辐射和人体辐射安全的条例。
⒉标准引用
下列标准中所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用ISO/IEC14443 这一部分的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。ISO 和IEC的成员修订当前有效国际标准的纪录。
ISO/IEC14443－1：识别卡——无触点集成电路卡——邻近卡——第一部分：物理特性。
ISO/IEC10373，识别卡——测试方法。
⒊术语和定义
ISO/IEC14443－2中给出的定义和下列定义适用于本国际标准：
⒊1位持续时间Bit ration
一个确定的逻辑状态的持续时间，在这段时间的最后，一个新的状态位将开始。
⒊2二进制相移键控Binary phase shift keying
相移键控，此处相移180°，从而导致两个可能的相位状态。
⒊3调制系数Molation index
定义为（a－b)/(a+b），其中a，b分别是信号幅度的最大，最小值。
⒊4不归零NRZ－L
在位持续时间内，一个逻辑状态的位编码方式，它以在通信媒介中的两个确定的物理状态之一来表示。
⒊5副载波Subcarrier
以载波频率fc调制频率fs而产生的RF信号。
⒋缩略语和符号
ASK移幅键控
BPSK二进制移相键控
NRZ－L不归零，（L为电平）
PCD邻近耦合设备
PICC邻近卡
RF射频
fc工作场的频率（载波频率）
fs副载波调制频率
Tb位持续时间
⒌邻近卡的初始化对话
邻近耦合设备和邻近卡之间的初始化对话通过下列连续操作进行：
—PCD的射频工作场激活PICC
—邻近卡静待来自邻近耦合设备的命令
—邻近耦合设备命令的传送
—邻近卡响应的传送
这些操作使用下面段落中规定的射频功率和信号接口。
⒍功率传输
邻近耦合设备产生一个被调制用来通信的射频场，它能通过耦合给邻近卡传送功率。
⒍1.1频率
射频工作场频率（fc）是13.56MHz7kHz。
⒍1.2工作场
最小未调制工作场的值是1.5A/mrms，以Hmin表示。
最大未调制工作场的值是7.5A/mrms，以Hmax表示。
邻近卡应持续工作在Hmin和Hmax之间。
从制造商特定的角度说（工作容限），邻近耦合设备应产生一个大于Hmin，但不超过Hmax的场。另外，从制造商特定的角度说（工作容限），邻近耦合设备应能将功率提供给任意的邻近卡。在任何可能的邻近卡的状态下，邻近耦合设备不能产生高于在ISO/IEC14443－1中规定的交变电磁场。邻近耦合设备工作场的测试方法在国际标准ISO/IEC10373中规定。
⒎ 信道接口
耦合 IC 卡的能量是通过发送频率为13.56MHz 的阅读器的交变磁场来提供。由阅读器产生的磁场必须在⒈5A/m~7.5A/m之间。国际标准ISO14443规定了两种阅读器和近耦合IC卡之间的数据传输方式：A型和B型。一张IC卡只需选择两种方法之一。符合标准的阅读器必须同时支持这两种传输方式，以便支持所有的IC卡。阅读器在”闲置“的状态时能在两种通信方法之间周期的转换。
阅读器(PCD）到卡（PICC）的数据传输
PCD--->PICC A 型B 型
调制ASK 100% ASK 10%（健控度8%~12%)位编码改进的Miller编码NRZ编码同步 位级同步（帧起始，帧结束标记）每个字节有一个起始位和一个结束位
波特率106kdB 106kdB卡（PICC）到阅读器（PCD）的数据传输
PICC--->PCD A 型B 型
调制用振幅键控调制847kHz 的负载调制的负载波用相位键控调制847kHz 的负载调制的负载波位编码 Manchester编码NRZ编码
同步 1位”帧同步“（帧起始，帧结束标记）每个字节有1个起始位和1个结束位波特率106kdB 106kdB ⒈范围
ISO/IEC14443的这一部分规定了邻近卡（PICCs）进入邻近耦合设备（PCDs）时的轮寻，通信初始化阶段的字符格式，帧结构，时序信息。REQ和ATQ命令内容，从多卡中选取其中的一张的方法，初始化阶段的其它必须的参数。
这部分规定同时适用于A型PICCs和B型PICCs.
⒉标准引用
下列标准中所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用ISO/IEC14443这一部分的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。ISO和IEC的成员修订当前有效国际标准的纪录。
ISO/IEC 3309:1993 信息技术系统间的远程通信和信息交换数据链路层的控制帧结构
ISO/IEC 7816-3：1997 识别卡接触式集成电路卡第三部分电信号和传输协议
ISO/IEC 14443-2 识别卡非接触式集成电路卡第二部分频谱功率和信号接口
ITU-T 推荐V.41
⒊术语和定义
ISO/IEC14443－3中给出的定义和下列定义适用于本国际标准：
⒊1防碰撞循环（Anticollision loop)
在多个PICCs中，选出需要对话的卡的算法
⒊2可适用的（Applicative)
属于应用层或更高层的协议，将在ISO/IEC 1443-4中描述。
⒊3位碰撞检测协议（Bit collision detetion protocol)
帧内的位检测防碰撞算法。
⒊4数据块(Block)
一系列的数据字节构成数据块。
⒊5异步数据块传输（Block-asynchronous transmission)
在异步数据块传输，数据块是包括帧头和帧尾的数据帧。
⒊6字节（Byte)
八个bits构成一个字节。
⒊7字符串
在异步通信中，一个字符串包括一个开始位，8位的信息，可选的寄偶检验位，结束位和时间警戒位。
⒊8碰撞
两个PICCs和同一个PCD通信时，PCD不能区分数据是属于那一个PICC。
⒊9能量单位
在 ISO/IEC14443的这个部分中，1 etu=128/fc 容差为1%
⒊10时间槽协议
PCD建立与一个或多个PICCs通信的逻辑通道，它利用时间槽处理PICC的响应，与时间槽的ALOHA相似。
⒋缩略语和符号
ATQ 对请求的应答
ATQA 对A型卡请求的应答
ATQB 对B型卡请求的应答
ATR 对重新启动的请求的应答
ATS 对选择请求的应答
ATQ-ID 对 ID号请求的应答
CRC 环检验码
RATS 对选择应答请求
REQA 对A型卡的请求
REQB 对B型卡的请求
REQ-ID 请求ID号
RESEL 重新选择的请求
5 轮讯
为了检测到是否有PICCs进入到PCD的有效作用区域，PCD重复的发出请求信号，并判断是否有响应。请求信号必须是REQA和REQB，附加ISO/IEC14443其它部分的描述的代码。A型卡和B型卡的命令和响应不能够相互干扰。
6A型卡的初始化和防碰撞
当一个A型卡到达了阅读器的作用范围内，并且有足够的供应电能，卡就开始执行一些预置的程序后，当一个A型卡到达了阅读器的作用范围内，并且有足够的供应电能，卡就开始执行一些预置的程序后，IC卡进入闲置状态。处于“闲置状态”的IC 卡不能对阅读器传输给其它IC 卡的数据起响应。IC 卡在“闲置状态”接收到有效的REQA命令，则回送对请求的应答字ATQA。当IC卡对REQA命令作了应答后，IC卡处于READY状态。阅读器识别出：在作用范围内至少有一张IC卡存在。通过发送SELECT命令启动“二进制检索树”防碰撞算法，选出一张IC卡，对其进行操作。
⒍1PICC的状态集
⒍1.1调电状态
由于没有足够的载波能量，PICC没有工作，也不能发送反射波。
⒍1.2闲置状态
在这个状态时，PICC已经上电，能够解调信号，并能够识别有效的REQA和WAKE-UP命令。
⒍1.3准备状态
本状态下，实现位帧的防碰撞算法或其它可行的防碰撞算法。
⒍1.4激活状态
PCD通过防碰撞已经选出了单一的卡。
⒍1.5结束状态
⒍2命令集
PCD用于管理与PICC之间通信的命令有：
REQA 对 A型卡的请求
WAKE-UP 唤醒
ANTICOLLISION 防碰撞
SELECT 选择
HALT 结束
7B型卡的初始化和防碰撞
当一个B型卡被置入阅读器的作用范围内，IC卡执行一些预置程序后进入“闲置状态”，等待接收有效的REQB命令。对于B型卡，通过发送REQB命令，可以直接启动Slotted ALOHA防碰撞算法，选出一张卡，对其进行操
作。
⒎1PICC状态集
⒎.1.1调电状态
由于载波能量低，PICC没有工作。
⒎1.2闲置状态
在这个状态，PICC已经上电，监听数据帧，并且能够识别REQB信息。
当接收到有效的REQB帧的命令，PICC定义了单一的时间槽用来发送ATQB。
如果是PICC定义的第一个时间槽，PICC必须发送ATQB的响应信号，然后进入准备—已声明子状态。
如果不是PICC定义的第一个时间槽，PICC进入准备—已请求子状态。
⒎1.3准备—已请求子状态
在本状态下，PICC已经上电，并且已经定义了单一的时间槽用来发送ATQB。
它监听REQB和Slot-MARKER数据帧。
⒎1.4准备—已声明子状态
在本状态下，PICC已经上电，并且已经发送了对REQB的ATQB响应。
它监听REQB和ATTRIB的数据帧。
⒎1.5激活状态
PICC已经上电，并且通过ATTRIB命令的前缀分配到了通道号，进入到应用模式。
它监听应用信息。
⒎1.6停止状态
PICC工作完毕，将不发送调制信号，不参加防碰撞循环。
⒎2命令集
管理多极点的通信通道的4个基本命令
REQB 对B型卡的请求
Slot-MARKER
ATTRIB PICC选择命令的前缀
DESELECT 去选择 ⒈范围
ISO/IEC14443 的这一部分规定了非接触的半双工的块传输协议并定义了激活和停止协议的步骤。这部分传输协议同时适用于A型卡和B型卡。
⒉标准引用
下列标准中所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用ISO/IEC14443这一部分的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。ISO和IEC的成员修订当前有效国际标准的纪录。ISO/IEC 7816-4：识别卡 接触式集成电路卡第四部分产业内部交换命令
⒊术语和定义
⒊1数据块（Block)
特殊格式的数据帧。符合协议的数据格式，包括I-blocks,R-blocks和S-blocks.
⒊2帧格式（frame format)
ISO/IEC 1444303定义的。A型PICC使用A类数据帧格式，B型PICC使用B类数据帧格式。
⒋缩略语和符号
PPS 协议和参数的选择
R-block 接收准备块
R(ACK) R-block包含正的确认
R(NAK) R-block包含负的确认
RFU 保留将来使用
S-block 管理块
SAK 选择确认
WUPA A型卡的唤醒命令
WTX 等待时间扩展
5A型PICC的协议激活
6B型PICC的协议激活
7半双工的传输协议
8A型和B型PICC的协议去激活

D. 电源36b65芯片检测好坏

可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，也可以测量一下各角电压是否正常。
IC是基础电子元件的集成，所以不能简单的像测试晶体管那样来判断它的好坏，如果不熟悉IC的功能和引卜山脚定义，就祥弊灶要借助IC手册；否则，只能根据IC在电路中的应用，测试其除开供电引脚外的其他引脚是否对电源开路或击穿、引脚间是否相互击穿等方法，来粗略的判断IC是否损坏；其次，用万用表测试集成电路，一般只能是小型IC，如厚膜、DIP、PCDIP、SOP等封装的，如果是大规模的数字集成电路，如PGA、BGA等封装的，用万用表是胜任不了的；再次，如果是对静电敏感的IC，最好不要在无静电防护措施的情况下，简单的用万用表谨扮测试，以防止损坏电路。

E. 我想了解精密加工这个专业的情况.

一、技术概述
超高速加工技术是指采用超硬材料的刃具，通过极大地提高切削速度和进给速度来提高材料切除率、加工精度和加工质量的现代加工技术。

超高速加工的切削速度范围因不同的工件材料、不同的郑型姿切削方式而异。目前，一般认为，超高速切削各种材料的切速范围为：铝合金已超过1600m/min，铸铁为1500m/min，超耐热镍合金达300m/min，钛合金达150~1000m/min，纤维增强塑料为2000~9000m/min。各种切削工艺的切速范围为：车削700~7000m/min，铣削300~6000m/min，钻削200~1100m/min，磨削250m/s以上等等。

超高速加工技术主要包括：超高速切削与磨削机理研究，超高速主轴单元制造技术，超高速进给单元制造技术，超高速加工用刀具与磨具制造技术，超高速加工在线自动检测与控制租纤技术等。
超精密加工当前是指被加工零件的尺寸精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于025μm，以及所用机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μ m的加工技术，亦称之为亚微米级加工技术，且正在向纳米级加工技术发展。

超精密加工技术主要包括：超精密加工的机理研究，超精密加工的设备制造技术研究，超精密加工工具及刃磨技术研究，超精密测量技术和误差补偿技术研究，超精密加工工作环境条件研究。

二、现状及国内外发展趋势
1．超高速加工
工业发达国家对超高速加工的研究起步早，水平高。在此项技术中，处于领先地位的国家主要有德国、日本、美国、意大利等。

在超高速加工技术中，超硬材料工具是实现超高速加工的前提和先决条件，超高速切削磨削技术是现代超高速加工的工艺方法，而高速数控机床和加工中心则是实现超高速加工的关键设备。目前，刀具材料已从碳素钢和合金工具钢，经高速钢、硬质合金钢、陶瓷材料，发展到人造金刚石及聚晶金刚石（PCD）、立方氮化硼及聚晶立方氮化硼（CBN）。切削速度亦随着刀具材料创新而从以前的12m/min提高到1200m/min以上。砂轮材料过去主要是采用刚玉系、碳化硅系等，美国G．E公司50年代首先在金刚石人工合成方面取得成功，60年代又喊绝首先研制成功CBN。90年代陶瓷或树脂结合剂CBN砂轮、金刚石砂轮线速度可达125m/s，有的可达150m/s，而单层电镀CBN砂轮可达250m/s。因此有人认为，随着新刀具（磨具）材料的不断发展，每隔十年切削速度要提高一倍，亚音速乃至超声速加工的出现不会太遥远了。

在超高速切削技术方面，1976年美国的Vought公司研制了一台超高速铣床，最高转速达到了20000rpm。特别引人注目的是，联邦德国Darmstadt工业大学生产工程与机床研究所（PTW）从1978年开始系统地进行超高速切削机理研究，对各种金属和非金属材料进行高速切削试验，联邦德国组织了几十家企业并提供了2000多万马克支持该项研究工作，自八十年代中后期以来，商品化的超高速切削机床不断出现，超高速机床从单一的超高速铣床发展成为超高速车铣床、钻铣床乃至各种高速加工中心等。瑞士、英国、日本也相继推出自己的超高速机床。日本日立精机的HG400III型加工中心主轴最高转速达36000~40000r/min，工作台快速移动速度为36~40m/min。采用直线电机的美国Ingersoll公司的HVM800型高速加工中心进给移动速度为60m/min。

在高速和超高速磨削技术方面，人们开发了高速、超高速磨削、深切缓进给磨削、深切快进给磨削（即HEDG）、多片砂轮和多砂轮架磨削等许多高速高效率磨削，这些高速高效率磨削技术在近20年来得到长足的发展及应用。德国Guehring Automation公司1983年制造出了当时世界第一台最具威力的60kw强力CBN砂轮磨床，Vs达到140~160m/s。德国阿享工业大学、Bremen大学在高效深磨的研究方面取得了世界公认的高水平成果，并积极在铝合金、钛合金、因康镍合金等难加工材料方面进行高效深磨的研究。德国Bosch公司应用CBN砂轮高速磨削加工齿轮齿形，采用电镀CBN砂轮超高速磨削代替原须经滚齿及剃齿加工的工艺，加工16MnCr5材料的齿轮齿形，Vs＝155m/s，其Q'达到811mm3/mm.s，德国Kapp公司应用高速深磨加工泵类零件深槽，工件材料为100Cr6轴承钢，采用电镀CBN砂轮，Vs达到300m/s，其Q`＝140mm3/mm.s，磨削加工中，可将淬火后的叶片泵转子10个一次装夹，一次磨出转子槽，磨削时工件进给速度为1.2m/min，平均每个转子加工工时只需10秒钟，槽宽精度可保证在2μm，一个砂轮可加工1300个工件。目前日本工业实用磨削速度已达200m/s，美国Conneticut大学磨削研究中心，1996年其无心外圆高速磨床上，最高砂轮磨削速度达250m/s。

近年来，我国在高速超高速加工的各关键领域如大功率高速主轴单元、高加减速直线进给电机、陶瓷滚动轴承等方面也进行了较多的研究，但总体水平同国外尚有较大差距，必须急起直追。

2．超精密加工
超精密加工技术在国际上处于领先地位的国家有美国、英国和日本。这些国家的超精密加工技术不仅总体成套水平高，而且商品化的程度也非常高。

美国是开展超精密加工技术研究最早的国家，也是迄今处于世界领先地位的国家。早在50年代末，由于航天等尖端技术发展的需要，美国首先发展了金刚石刀具的超精密切削技术，称为“SPDT技术”（Single Point Diamond Turning）或“微英寸技术”（1微英寸＝0.025μm），并发展了相应的空气轴承主轴的超精密机床。用于加工激光核聚变反射镜、战术导弹及载人飞船用球面非球面大型零件等等。如美国LLL实验室和Y－12工厂在美国能源部支持下，于1983年7月研制成功大型超精密金刚石车床DTM－3型，该机床可加工最大零件?2100mm、重量4500kg的激光核聚变用的各种金属反射镜、红外装置用零件、大型天体望远镜（包括X光天体望远镜）等。该机床的加工精度可达到形状误差为28nm（半径），圆度和平面度为12.5nm，加工表面粗糙度为Ra4.2nm。该机床与该实验室1984年研制的LODTM大型超精密车床一起仍是现在世界上公认的技术水平最高、精度最高的大型金刚石超精密车床。

在超精密加工技术领域，英国克兰菲尔德技术学院所属的克兰菲尔德精密工程研究所（简称CUPE）享有较高声誉，它是当今世界上精密工程的研究中心之一，是英国超精密加工技术水平的独特代表。如CUPE生产的Nanocentre（纳米加工中心）既可进行超精密车削，又带有磨头，也可进行超精密磨削，加工工件的形状精度可达0.1μm ，表面粗糙度Ra<10nm。

日本对超精密加工技术的研究相对于美、英来说起步较晚，但是当今世界上超精密加工技术发展最快的国家。日本的研究重点不同于美国，前者是以民品应用为主要对象，后者则是以发展国防尖端技术为主要目标。所以日本在用于声、光、图象、办公设备中的小型、超小型电子和光学零件的超精密加工技术方面，是更加先进和具有优势的，甚至超过了美国。

我国的超精密加工技术在70年代末期有了长足进步，80年代中期出现了具有世界水平的超精密机床和部件。北京机床研究所是国内进行超精密加工技术研究的主要单位之一，研制出了多种不同类型的超精密机床、部件和相关的高精度测试仪器等，如精度达0.025μm的精密轴承、JCS－027超精密车床、JCS－031超精密铣床、JCS－035超精密车床、超精密车床数控系统、复印机感光鼓加工机床、红外大功率激光反射镜、超精密振动－位移测微仪等，达到了国内领先、国际先进水平。航空航天工业部三零三所在超精密主轴、花岗岩坐标测量机等方面进行了深入研究及产品生产。哈尔滨工业大学在金刚石超精密切削、金刚石刀具晶体定向和刃磨、金刚石微粉砂轮电解在线修整技术等方面进行了卓有成效的研究。清华大学在集成电路超精密加工设备、磁盘加工及检测设备、微位移工作台、超精密砂带磨削和研抛、金刚石微粉砂轮超精密磨削、非圆截面超精密切削等方面进行了深入研究，并有相应产品问世。此外中科院长春光学精密机械研究所、华中理工大学、沈阳第一机床厂、成都工具研究所、国防科技大学等都进行了这一领域的研究，成绩显著。但总的来说，我国在超精密加工的效率、精度可靠性，特别是规格（大尺寸）和技术配套性方面与国外比，与生产实际要求比，还有相当大的差距。

超精密加工技术发展趋势是：向更高精度、更高效率方向发展；向大型化、微型化方向发展；向加工检测一体化方向发展；机床向多功能模块化方向发展；不断探讨适合于超精密加工的新原理、新方法、新材料。21世纪初十年将是超精密加工技术达到和完成纳米加工技术的关键十年。

三、“十五”目标及主要研究内容
1．目标

超高速加工到2005年基本实现工业应用，主轴最高转速达15000r/min，进给速度达40~60m/min，砂轮磨削速度达100~150m/s；超精密加工基本实现亚微米级加工，加强纳米级加工技术应用研究，达到国际九十年代初期水平。

2．主要研究内容

（1）超高速切削、磨削机理研究。对超高速切削和磨削加工过程、各种切削磨削现象、各种被加工材料和各种刀具磨具材料的超高速切削磨削性能以及超高速切削磨削的工艺参数优化等进行系统研究。

（2）超高速主轴单元制造技术研究。主轴材料、结构、轴承的研究与开发；主轴系统动态特性及热态性研究；柔性主轴及其轴承的弹性支承技术研究；主轴系统的润滑与冷却技术研究；主轴的多目标优化设计技术、虚拟设计技术研究；主轴换刀技术研究。

（3）超高速进给单元制造技术研究。高速位置芯片环的研制；精密交流伺服系统及电机的研究；系统惯量与伺服电机参数匹配关系的研究；机械传动链静、动刚度研究；加减速控制技术研究；精密滚珠丝杠副及大导程丝杠副的研制等。

（4）超高速加工用刀具磨具及材料研究。研究开发各种超高速加工（包括难加工材料）用刀具磨具材料及制备技术，使刀具的切削速度达到国外工业发达国家90年代末的水平，磨具的磨削速度达到150m/s以上。

（5）超高速加工测试技术研究。对超高速加工机床主轴单元、进给单元系统和机床支承及辅助单元系统等功能部位和驱动控制系统的监控技术，对超高速加工用刀具磨具的磨损和破损、磨具的修整等状态以及超高速加工过程中工件加工精度、加工表面质量等在线监控技术进行研究。

（6）超精密加工的加工机理研究。“进化加工”及“超越性加工”机理研究；微观表面完整性研究；在超精密范畴内的对各种材料（包括被加工材料和刀具磨具材料）的加工过程、现象、性能以及工艺参数进行提示性研究。

（7）超精密加工设备制造技术研究。纳米级超精密车床工程化研究；超精密磨床研究；关键基础件，如轴系、导轨副、数控伺服系统、微位移装置等研究；超精密机床总成制造技术研究。

（8）超精密加工刀具、磨具及刃磨技术研究。金刚石刀具及刃磨技术、金刚石微粉砂轮及其修整技术研究。

（9）精密测量技术及误差补偿技术研究。纳米级基准与传递系统建立；纳米级测量仪器研究；空间误差补偿技术研究；测量集成技术研究。

（10）超精密加工工作环境条件研究。超精密测量、控温系统、消振技术研究；超精密净化设备，新型特种排屑装置及相关技术的研究。

F. 红外热辐射干燥的应用现状与分析

股骨骨折病人切开复位内固定材料的选择
世界先进的切削刀具材料指南——碳氮化物、陶瓷、PCD和PCBN(二)
电子显微镜技术与物理学和材料科学
骨蔽郑形成蛋白复合材料的研究进展
铁路工程建设材料预算价格巧竖(一九八八年度)勘误表(第二批)
法国碳/碳、陶瓷/陶瓷复合材料的现状与进展
添加剂—磷酸及其盐类对柔性石墨材料的影响
上海市高校实验室管理研究会举办材料仓库计算机管理培训班
玻璃钢材料在含硫气田凝析油罐上的应用
膨胀机阀杆密封材料改用浸腊线绳
国家“七五”重点科技攻关项目——“彩管用阳极帽材料研究”在沪通过冶金部鉴定
不同退火气氛对Fe基非晶材料交流损耗的影响
“抗恶劣环境开关电源用高频扼流圈材料”通过冶金部鉴定
金属基复合材料的韧性(下)
无机功能晶体材料的发展
陶瓷材料科学的几个前沿问题
应用价值工程技术 降低吨煤材料费用
测定粘弹性材料性能的改进的振动梁法
纤维增强复合材料非金属基的应用理论
半导体光电化学法测定半导体材料的物理参数
硅铝炭黑—聚氯乙烯材料性能研究
弥散硬化Cu-AI_2O_3复合材料的组织及性能的研究
两种颅骨修补材料的对照观察
适航性对金属材料的要求
电阻应变计在材料机械性能测试中的几个问题
图象分析技术在材料分析中的应用
玻璃钢学会全国玻璃钢工业调查及《玻璃钢/复合材料》编委会会议侧记
陶瓷基复合材料概况
镜面GFRP模具的制作及材料
矿用玻璃纤维网假顶材料的耐腐蚀性能模拟试验
PEK-C/连续碳纤维复合材料的研究
连续玻璃纤维缠绕复合材料截顶圆锥壳体的稳定性分析
海岛调查文件材料 质量管理流程初析
725例脑卒中尸检材料的病因分析
水泥土材料力学特性的探讨
缠绕复合材料喷管静力分析
新型耐温导电性高分子复合材料的研究
光电子学与光电子产业专题系列介绍 光-电子晶体材料和器件的发展趋势
从基础研究到高技术产业——三环公司发展钕铁硼永磁材料的探索
匣钵材料在熔模铸造中的应用
加强材料管理 努力降低消耗
煤矿井下爆破材料库防护门的设计与应用
分区混合有限元法计算反平面复合材料切口应力强度因子
复合材料加筋壁板的优化设计
材料非线性对复合材料层合板热自由边界效应的影响
求半透明材料导热系数的复合换热反问题
真空断路器用铜铬触头材料的研制
攀钢转炉炉衬耐火材料抗渣性能研究
高温超导材料电阻转变的微分曲线
《机电工程金属材料手册》评介
新型档案材料保护问题的初步调查
用于高性能发动机的烧结材料气门座
新型二苯基乙炔非线性光学材料
《〈中国的人权状况〉学习材料》出版
Mises材料弹塑性有限元分析的新途径
国家教委举办全国《国际贸易》课程教学大纲教师讲习班 讲座材料之三 国际贸易与经济发展
同一材料中的波型转换实例
填充聚四氟乙烯材料的试验和应用
电子工业防潮浇注密封材料——DO4透明硅橡胶浇注-胶粘剂
氟化高分子材料的光学特性及其应用
牛心包作为胸壁重建材料的临床应用
水泥厂常用的金属材料
运用系统工程方法 加速墙体材料改革——建材节能综合工程简介之一
光热法实现材料的在线检测与分选
异质材料(ZGMn13+16Mn)的焊接
异质结材料及其表面金属膜的俄歇能谱研究
锻造用Al-Si系合金的材料特性和用途的开发(2)
耐火材料的强化和韧化
苏联耐火材料工业发展状况
微细颗粒对镁质耐火材料结构性能的影响
炭结合刚玉—莫来石—氧化锆材料的高温性能
国外特种纤维及其复合材料的开发现状
YBCO体材料的制备与临界电流密度
混杂复合材料受压状态下的基体剪切破坏
有机涂装材料酸值的测定
包装材料的计算机最优化排料
冲击波在不同材料隔板中的衰减特征宏宽颂
服装材料与服装设计
聚氨酯-肝素接枝共聚反应和材料表面的初步分析
不同材料拼接的半平面裂纹问题
各向异性材料的表面张力
消光玻璃纤维用于绝缘和编织过滤材料
技术复合化开发出高性能的非织造布过滤材料
糁肽泡沫包装材料
带圆孔复合材料层合板的孔边层间应力研究
正交各向异性材料应力应变关系的表述形式
材料力学中强度理论内容的历史演变和最新发展
第六届全国复合材料学术会议在京召开
碳氮化物超微粉体陶瓷材料的研制及应用
有机和聚合物非线性光学材料研究与展望
高温后混凝土及其组成材料性能研究
高分子生物复合材料修补颅骨缺损
测定快凝材料凝结时间的新仪器
第十七届欧洲人工器官大会会议文摘 意大利 波伦亚1990年9月19—22日生物材料部分
生物材料消息和市场信息
环氧改性牦牛心包材料的力学性能
PPTA/尼龙1010分子复合材料的结晶与熔化行为
粉末压实材料的自延续高温(燃烧)合成
碳纤维增强铜基复合材料
绘画的依托材料——关于底子的技术
鲁本斯的技法和材料
《工程材料》复习要点
材料力学期末复习
PP及其改性材料的拉伸体膨胀测量与微观形变机理分析
氢与先进的航天材料
热塑性复合材料的耐化学腐蚀性能
碳纤维的冷等离子体连续表面接枝工艺及其复合材料性能的研究
碳毡/碳复合材料的组织与高温退化
利用平面上表面波模型研究吸收材料对表面波的作用
具有c轴丝结构的YBa_2Cu_3O_(7-δ)体材料的制备
SiC晶须/Y-TZP复合材料的研究
微机化声显微镜及其在材料科学研究中的应用
冲天炉修炉材料的改进
稀土钙钛矿型乙醇敏感材料的特性
我国著名的无机非金属涂层和非晶态半导体材料科学家程如光同志逝世
复合缺陷对钛酸锶铋材料介电特性的影响
非线性光学中的新型有机和聚合分子材料
Bi/Pb比和退火温度对Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O系超导材料的T_c(R=0)和高T_c相形成的影响
全国生物材料研讨会
无宏观缺陷的水泥基复合材料
导电性高分子复合材料
铁淦氧的机械化学抛光(第三报)——适用于多晶体及多晶积层体材料
材料专业学会第二届年会论文述评
材料学的结构论
金属材料循环应变硬化/软化瞬态响应的数学模型
Ce—TZP陶瓷材料马氏体相变内耗的研究
准分子激光的材料表面改性
形状记忆材料的实验研究
电子给体化合物对聚乙烯醇-甲基紫精光色互变材料光色行为的研究
尼龙6短纤维-NR/SBR复合材料的研究
碳酸钙增强聚丙烯复合材料的断裂韧性
北京航空材料研究所先进复合材料研究室
复合材料损伤与断裂的动态无损评价
金属基复合材料的研究进展
国外航空材料动态和科技动态
试谈材料数据库的现状、发展及对策
发展材料工程 振兴航空工业——北京航空材料研究所建所35周年回顾与展望
正硅酸乙酯粘合剂在耐火材料中的应用
介绍一种遗传学教学实验材料——油菜
临床检验材料处理不当使法医学鉴定复杂化一例报道
含裂隙材料的空洞化损伤
金属材料物理性能
金属及金属间化合物中结构缺陷、杂质及其复合体的电子结构与材料物理性能的研究
倾斜功能材料
1990年小汽车材料的典型构成
放射性碘在地质材料中吸附和迁移的研究
含裂纹板的复合材料胶贴修补分析
第六届全国复合材料学术会议在北京举行
短脉冲载荷下金属材料的层裂破坏
高压下BiPbSrCaCuO超导陶瓷材料的显微结构
第一届国际复合材料变形与断裂会议题录(英国曼彻斯特大学理工学院1991年3月26-27日)
SiCw/6061Al复合材料冲击破坏行为
SiCw/Al复合材料滑动磨损的微观机制
C/SiC复合材料的制备及性能研究
复合材料胶粘剂固化反应及工艺参数的研究
纤维长径比对环氧复合材料动态力学性能的影响
过渡区应力集中对复合材料强度试验准确度的影响
复合材料层板圆形分层的屈曲
复合材料层板+θ/-θ层间断裂韧性研究
短纤维复合材料刚度特性的有限元随机能量法预报
基质发光材料Na_5Eu(MoO_4)_4和NaEu(MoO_4)_2的制备和发光
玻璃钢杆的纵向波速及材料的内阻尼实验研究
绘画材料的发展
有关SiC材料的生产实践
芒果套袋材料筛选
世界先进的切削刀具材料指南——碳氮化物、陶瓷、PCD和PCBN(一)
新型密封材料B-PVC防水卷材
铁路工程建设材料预算价格(一九八八年度)勘误表
关于补充《铁路工程建设材料预算价格》材料项目的通知
介绍招标中处理材料价差的一种方法 试行核定料差百分率的作法
耐高温碳—石墨密封材料的研究
碳石墨材料高温氧化防护的研究
粘合剂与金属氧化物/石墨复合材料气孔率的关系
建立计算机多用户系统改善材料仓库管理
一种新型隔声吸声材料
航天逆变电源磁芯罩壳的材料选择与工艺设计
某型导弹舱体材料分析
倾斜功能材料的发展现状
复合树脂补牙材料性能测试和应用
对改性有机硅封装材料自熄性的研究
“七五”期间国家皮革化工材料重大科技成果简介(续)
材料表面条痕对铝深冲杯的减薄拉深加工性的影响
金属基复合材料的韧性(上)
铝-高聚物层压减振材料的研制
磨料水射流切割脆性材料的实验研究
蚕丝纤维织物是汽车、飞机的良好的内装饰材料
用表面光压(SPV)法确定异型外延材料中的少子扩散长度
混凝土变电架构用高分子材料修补和加固
空间展开天线的结构工艺和材料
浅谈材料力学课程改革
土石坝松散体模型材料研究的新进展
30CrMnSiNi2A材料瞬态应力应变曲线的数学描述
甘蓝型油菜质不育材料微量花粉问题研究 1.微量花粉发生规律的观察
“七五”攻关项目“用沸腾炉灰渣研制煤矿井下密闭充填材料”通过技术鉴定
在p~+GaAs体单晶材料上进行的NEA活化实验
复合材料内部脱粘的红外检测及理论分析
工业企业材料核算的帐务处理方法——红字分离法
纤维增强复合材料的损伤粘弹性本构方程
一种新的气敏光纤传感材料
TiO_2-V_2O_5系材料感湿特性与微结构的研究
高级复合材料在未来桥梁建设工程中的应用
聚合物材料的增强增韧及其评价新方法
复合材料自动化成型和加工工艺在航天技术中的应用(续)
复合材料结构的损伤与修补
复合材料层合板的柱面弯曲耦合刚度系数
CC材料在电视节能改造中的应用
外贸进出口业务文件材料的收集与整理
我国感光材料工业发展的特点、难点及对策
复合材料选层板的非线性动力稳定性理论
夹心复合材料宽带超声换能器的研制
各向异性压电陶瓷材料
位置灵敏原子探针在材料研究中的新应用
光电子学与光电子产业专题系列介绍 超分子光化学与有机光电功能材料
高温超导材料的抗磁比率
采用计划价格进行材料核算的后进先出法和先进先出法
幂硬化材料加载条件的确定及表达
光电子集成电路材料制作工艺的进展
考虑破坏时复合材料结构的分析
真空断路器铬铜触头材料及其应用
Cu-Cr触头材料添加第3种成分后的工频和高频真空电弧熄灭特性
铝合金轴承材料
档案材料上的曲霉菌及其危害
复合材料固化应力模型
新型非线性光学材料[Cd(POM)_2Br_2]的二次谐波效应与晶体结构的关系
高Jc Ag-Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O超导材料
含随机空穴材料的屈服行为
YBa_2Cu_3O_(7-x)超导材料的(001)畴界和晶界
“新型纺织材料PBT及其差别化纤维系列产品”在沪通过鉴定
如何从提供的片断材料中摄取需要的信息?
怎样进行相同类型材料的比较阅读?
填充保温材料空心砌块的经济评价
强化土地管理 加强部门协作 大力推进墙体材料革新和建筑节能工作
明确任务 推动乡镇墙体材料革新
光致变色存储材料研究
高 T。超导材料的制备、结构性能与化学键
LW化灌材料在大坝基础帷幕补强加固中的应用
碳化硅增强铝基复合材料的超塑性
《兵器材料科学与工程》1991年总目录(总第112～124期)
Lanxide技术与Lanxide材料
装甲材料不可压缩动力学效应及其应用
第三届中国青年材料科学研讨会在大连召开
碳纤维复合材料电火花加工(EDM)机理究研
复合材料层压板疲劳特性的试验研究
复合材料加筋板后屈曲强度工程分析方法探讨
复合材料机翼的动强度研究
复合材料层压板的安全系数与可靠度
若干复合材料计算机程序评介
复合材料飞机结构损伤容限和耐久性设计初探
复合材料层压板稳态湿度场及应力场分析
低速冲击下复合材料层板的损伤研究
复合材料薄壁圆柱壳体的稳定性
混杂纤维复合材料吸湿行为研究
铸造碳纤维增强铝基复合材料
铺层顺序对复合材料层合结构承载的影响
复合材料旋翼桨叶的结构优化与振动控制
复合材料盒段颤振特性试验研究
干涉对复合材料叠层板螺栓连接疲劳强度的影响
怎样组织综合材料的写作工作
采用金刚石砂轮磨削高硬度非金属材料
负成果文件材料也应归档
干部档案材料分类新探
复合材料圆锥壳体的外压稳定性
等离子体源离子注入——一种材料表面改性的新技术
第七届全国磁学及磁性材料会议简讯
对材料科学发展的认识
钛与铋系高温超导材料界面相互作用的X射线光电子能谱研究
复合材料构件手动C扫描无损检测仪器的研制
利用蛋白质笼制造纳米级材料
铝电解槽惰性阴极材料的研究进展
羟基磷灰石材料充填牙槽窝及颌骨囊肿术后骨腔的临床观察
心包替代材料的动物实验研究
Ni-Al-Mo复合材料的力学性能
含金属间化合物的金属基复合材料的生产
应用霍普金森压杆技术进行材料动态断裂韧性研究
日本研制出新型非晶态光-磁记录材料
SiC_w/Al复合材料尺寸稳定化工艺的研究
利用SOI材料提高触觉传感阵列的性能
用于制备SOI材料的RF-ZMR技术研究
复变函数与数值法相结合计算复合材料层合板的应力场
柠檬酸盐法合成钙钛矿型复合氧化物纳米固体材料LaFeO_3
我厂应用国产耐磨涂层材料的情况
题目——文章的名片——浅谈典型材料主标题的制作
中小锅炉制造中的材料质量、检验标准、焊接等有关问题技术讨论会
全国铸造材料设备仪器成果展览及技术转让会
谈文件材料的再收集
收集林业科技文件材料三法
街道办事处文件材料的归档范围
空间材料加工的商业利益
关于材料已到无款付帐,月终如何进行会计处理的问题解答
材料内部缺陷的红外检测
一种可获正负图像的重氮感光材料
氧化物超导材料的制备方法
聚并苯导电高分子材料研究的进展
金属有机化合物用于形成半导体材料方面的新进展
防水材料的新秀——隔热镁水粉
发展新型建材 推进墙体材料革新
总结经验提高认识 运用系统工程方法 努力推进墙体材料革新和建筑节能工作
石墨材料在出铝真空包内衬上的应用
驻极体研究——电子材料和换能器领域的重要分支
材料的热膨胀性质与屈服应力
功能梯度材料评价方法的进展
装甲材料的进展
日本研制出耐腐蚀的铬-钽-钴磁记录材料
化学灌浆材料及技术
MBE GaAs/Si材料应力性质的研究
某些生物和材料样品的质子活化分析
浅谈完善公路养护单位材料的核算和管理
汽车行业铸件凝固数值模拟——美国第18届汽车材料研讨会介绍
高锰钢铸件用三元复合造型材料的研究
刍议强化干部档案材料的管理
将用于材料加工的苏联航天器
低维材料与光电子学的发展
无明胶重铬酸盐全息记录材料及实时特性
日本东北大学金属材料研究所的科研特色
国家教委举办全国《国际贸易》课程教学大纲教师讲习班 讲座材料之二 联合国国际贸易法委员
会等机构近几年来的主要立法活动
“妇好墓”玉器材料探源
从省级卫生防疫站的调查材料探讨小型专业图书情报机构的体制改革
电缆密封新型材料——JY-12密封腻子
西德LSV34—7127环氧注射用涂层材料特性及应用
无划伤长寿命无心夹具支点材料的研究
硬脆材料钻孔加工技术的研究
低压电器统一企业标准——材料部分审查会
低压电器用发热电阻材料
Co-Cr-Mo微孔材料对骨组织生化组成影响的研究
Kevlar、BF-2及 GD414材料充电性能研究
浅论提高氯镁质材料的性能
光致各向异性材料中偏振全息图的分析
一种新型的电光显示材料——PDLC
功能高分子活性材料硫酸根离子选择电极的研制
磁力轴承材料选择及磁力轴承电度表的结构设计
中华医学会口腔科学会第二次口腔材料学术交流会在上海召开
先天性心血管畸形节段分析——文献复习与130例尸检材料
甲基纤维素作为粘稠物质手术材料的实验研究
磁性材料在微特电机中应用技术与市场信息会议
稀土超磁致伸缩材料的发展
连铸用中高档耐火材料的研究开发和使用
锻造用Al-Si系合金材料的特性和用途的开发(1)
浅谈铝用碳素材料焙烧炉的发展方向
钴对NdFeB永磁材料磁学性能和微观组织的影响
第三代稀土永磁材料的发展现状
镍对C/Cu复合材料界面特性影响的研究
肝素化抗凝血材料的键合方式与肝素释放速率间的关系
热塑性聚氨酯(TPU)和聚氯乙烯(PVC)共混材料的研制
船用大型螺旋桨材料研究的进展
(YBa_2Cu_3O_(7-y))_(1-x)Ag_x体材料的超导性质
宾主型黑色液晶的配制及宾主材料对其性能的影响
新型保温材料——远红外纤维
用连续激光射线强化金属材料中的几个问题
国内外建筑防水和材料的现状及发展趋势
我国汽车材料发展的几点史实和车辆用材的某些考虑
一种“新型不定形锆质耐火材料”
有机硅材料在整形、美容上的应用和进展
体外器官培养法评价四种高分子材料毒性
新型植入生物材料Ti-5Al-2.5Fe的生物相容性
高性能玻纤增强聚酰亚胺绝缘材料
PP—EPDM—云母三元共混复合材料的研究
复合材料的Ⅲ型动态断裂力学分析
新型铅钙板栅合金材料的研究
耐高温的多晶金刚石拉丝模材料
西南两省酸雨对材料腐蚀的经济损失估算
不同材料在高温碱液中的腐蚀行为
高分子材料时-温等效性的研究——(Ⅰ)时-温等效理论的现状和非线性松弛活化能谱理论的提出
连续碳纤维增强聚醚砜复合材料的形态与力学性能
日本制成高导磁率磁记录材料
兵器材料动态力学专业委员会成立大会暨学术研讨会在歙县召开
材料韧性的评定
材料的工程性能与材料选择
高抗冲尼龙材料的新设计
《宇航材料工艺》1990年总目录
复合材料双向应力实验述评
喷射沉积工艺与快速凝固材料
小麦抗源材料对白粉病菌的抗性遗传分析
退火对GD a-SiN_x∶H材料光电导的影响
掺Si对Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O体材料的超导电性和微结构的影响
两种材料组成空间的弹性力学基本解
新技术领域中的硅酸盐材料
用自凝牙托材料制作铸型标本的实验研究
医用高分子纤维增强材料颅骨成形术
二氧化硫的电化学氧化过程——Ⅰ.电极材料的影响
稀土掺杂γ—Fe_2O_3气敏材料研究
高压下ZnS荧光材料中锰与稀土的相互作用
人体关节盘和二种人工关节盘材料的粘弹特性分析
复合型断裂中K_1和K_3的耦合效应对材料断裂韧性的影响
“普适发展判据"对热弹性材料的适用条件
结构增韧材料在裂纹扩展中的韧度增值
新颖温敏玻璃材料——实用型光纤温度传感器
激光光声光谱术研究碳—碳基复合材料的密度分布
光纤智能材料系统与结构的研究发展评述
肌肉模拟材料热学参数测定
YBa_2Cu_3O_(7-δ)高温超导材料微波表面阻抗的研究
金属基高温超导体复合材料临界电流密度的估算
超高压处理对Bi_(0.8)Pb_(0.2)SrCaCu_2O_y超导材料的影响
第一届梯度功能材料国际研讨会召开
两种抗氧化碳/碳复合材料的高温氧化行为
烧蚀复合材料的热分析检测
芳香族热塑性树脂基复合材料的力学性能
材料学会第二届年会论文题目选
新型材料及材料科学与技术的新进展
红泥聚氯乙烯(RM-PVC)复合材料的形态结构与稳定性关系
纳米固体材料的物理力学问题
冷压状态方程计算的新方法和材料相图的研究
激光与材料相互作用研究中的气体物理学
聚乙烯自增强材料结构与性能的研究
热致性液晶芳香族共聚酯增强材料的合成及加工
用镀Cu-Fe碳纤维制备的铜基复合材料
发展中的双马来酰亚胺型先进复合材料基体树脂
国外航空材料与科技动态
从第七届国际急冷材料会议看急冷技术的研究现状及发展趋势
熔铸锆刚玉(AZS)耐火材料特性的异常现象
抗菌剂温浸引种材料玉米枯萎菌消毒技术研究
黑色覆盖材料在直接吸收式太阳能干燥器中作用的研究
水力旋流器锥套材料磨损的试验研究
上海纺研院研制成复合材料用隔离布
碳石墨材料科技发展战略预测研究通过成果鉴定
金属材料物理性能
表面粗糙度对金属材料硬度测试数据的影响
新型耐蚀材料和防护金属涂层
粒子冲击下材料动态硬度的研究
我国研制真空快淬非晶微晶材料取得重大突破——真空快淬炉在京研制成功
柳州地区建筑材料放射性水平及其致居民剂量
金属相变储热材料的量热研究
对称角铺层复合材料层板在反平面变形情况下分层问题的解析—广义变分解法
纤维增强复合材料层合板分层破坏的研究
三种复合材料在低温下的断裂性质
含有流动液体的复合材料管道的振动
铸造高强度C/Al复合材料
不同表面状态的芳纤增强环氧基复合材料固化过程的研究——固化行为、三T状态图及固化反应动力学分析
HDPE导电复合材料的交流开关效应研究
M_yM′_(1-y)FCl_xBr_(1-x):Sm~(2+)材料制备光谱性质和光谱烧孔
延性材料层裂的数值模拟
地下河连通试验的两种新型材料
材料变形特性研究新成果在塑性力学中的应用
涂敷型吸波材料电磁特性的预测
粘弹性材料中的热量生成率函数及温度场控制方程
新型磁胶根充材料的生物相容性评价——体外细胞毒性的研究
云南墙体材料改革势在必行
稀土在功能材料中的应用
正常型与矮型肉种鸡杂交配套试验(矮型肉鸡的利用研究材料之三)
中日两国学者聚会羊城探讨高分子科学与材料
有机高分子绝热材料保温工程的火灾和预防
几种铸铁材料副在油润滑条件下滑动磨损特性的研究
考虑空穴多级形核的损伤材料内时本构关系
普通力学实验室自制光测聚碳酸酯模型材料的可行方法
正交异性复合材料单向板非弹性主方向的裂纹尖端应变与位移
台湾粮食生产及储运信息——台大教授在天津财经学院的座谈材料
用沥青制造碳素材料的方法
碳纤维/铜基复合材料热膨胀行为的初步研究
南开大学吸附分离功能高分子材料实验室
用提高环境温度法测定材料高温导热系数
大型合成氨厂开工加热炉盘管材料膨胀失效原因的分析
提高材料利用率是节能的有效措施
工业发达国家摩擦材料发展动态
国外焊接材料的近况
道路标志材料
精细钢与金属材料的开发
金属间化合物结构材料的研究开发现状和应用前景
方波极谱法测定Pb、Sn基钎焊材料中的In
玻璃钢/复合材料在拱桥补强工程中的应用
新型双马来酰亚胺树脂的合成及其碳纤维复合材料性能的研究
“七五”期间国家皮革化工材料重大科技成果简介
九十年代皮革化工材料展望
联帮德国工业标准——气门材料供货技术条件
现代汉语书面辅助表达材料和手段浅说(一)
锌基复合材料的激光表面处理
齐翠珍和她的热收缩材料
平行线法测量材料热物性的原理和方法
关于连接器接触材料的试验与检测
柔性石墨——值得推广的密封材料
用非银盐感光材料制备彩虹片
材料断口中的分形(英文)
铁电材料电畴结构的扫描电镜成象
复合材料结构的修理方法
复合材料构件装配费用概观
液态阻尼材料
材料科学与工程在美国
高分子材料用于文物复制的工艺与研究
家蚕微粒子病母蛾抽样检验方法的研究 Ⅰ、适合于育种材料、保育品种的混合分检方法
洛阳船舶材料研究所隆重召开第三届科技工作会议
金属内耗及其测量在阻尼材料研究中的应用
舰船材料应用研究及其“八五”展望
水蓼——一种好的生物实验材料
泡沫塑料材料的密度与其缓冲性能
复合材料自动化成型和加工工艺在航天技术中的应用
玻璃钢/复合材料桥的探讨及发展前景
碳/环氧复合材料锥壳的研制
复合材料汽车副簧两端的防磨设计
C/SiC复合材料热性能及抗氧化性能的研究
陶瓷人工关节材料的磨损特性
高级沥青路面面层和基层材料的应用技术问题分析
金刚石薄膜材料的应用与合成技术
民间文学集成文件材料归档范围与整理
CSF复合材料用于制作造纸烘缸旋转接头
中国金属学会热能与热工学会第六届年会暨第二次不定形耐火材料应用专题学术会论文目录
中国金属学会热能与热工学会第六届年会暨第二次不定形耐火材料应用专题学术会会议纪要
50万t线材加热炉用耐火材料的生产
铝蜂窝复合材料x、y方向低温有效热导率的测试与研究
氧化铝短纤维增强ZL109铝合金复合材料的组织与性能的研究
微波声学材料的性能
声表面波器件用零温度系数基片材料
硝酸盐热反应法制备Y-Ba-Cu-O系超导材料的反应条件与性能关系
型壳耐火材料对无余量定向凝固叶片铸件质量的影响
四氧化二氮与卫星贮箱材料的长期相容性研究
生物压电陶瓷复活种植材料研究
九十年代集成电路材料
FR系列金属材料热变形防护润滑剂
铸造铝硅合金及其含石墨的复合材料与GCr15钢干滑动摩擦时金属转移特性之研究
高温用镶嵌型固体润滑材料的研制及其摩擦磨损性能的考察
WC-Ni-PbO高温自润滑金属陶瓷材料的研究
新型注浆材料——粘土水泥浆液
小麦远缘杂种材料中_4、中_5的抗旱生理特性
单原子层超晶格材料
软氮化处理的铸铁材料的滑动磨损抗力
书写材料对汉字形体、结构的影响
一种蠕变模型材料的试验研究
YBaCuO超导材料降温过程的声发射研究
我国火电超临界机组的材料
中央电大外国档案工作课程辅导材料
日本企业档案室的新型材料——日本国立史料馆安泽秀一博士在第十一届国际档案大会上的报告
复合氧化物C_2H_5OH敏感材料的研究
不燃性保温材料应用于船舶冷藏系统
混杂纤维复合材料的剪切特性(一)——夹芯结构
中、大功率塑封晶体管采用丝状Pb-In-Ag合金作粘接材料
硅上异质外延材料和器件的研究动向
N—(4—硝基苯)—3—氨基—1—丙醇晶体材料的合成
奇异函数在材料力学中的应用及其计算程序
用液态金属制作金属基复合材料
石棉摩阻材料摩擦性能测试及热影响规律
在《建筑材料》授课

G. PCB跟IC（集成电路）是什么关系

集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的北桥芯片，CPU内部，都是叫集成电路，原始名也是叫集成块的。而是指我们通常看到的电路板，还有在电路板上印刷焊接芯片。对于两者关系的理解：集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB板是集成电路（IC）的载体。

简单来说，集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏，那这个芯片也就损坏了，而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。

(7)pcd集成电路扩展阅读

PCB板特点：

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

H. smt是什么意思

smt是什么意思?从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。
SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上?答案就是锡膏早宏模(SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识-只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，绝宏让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点(不可以高到烧坏电子零件的温度)，炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。
电子产品采用SMT技术有什么优点和好处?
1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小;
2. 设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更陆缓多领域，比如CPU和智能手机;
3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，并且更稳定。
4. 降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：
1,电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2,电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4,电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6,电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

I. 集成电路的封闭形式有哪些

仅供参考：常用集成电路的封装形式 DIP Dual Inline Package 双列直插式封装 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细密球型网数组 FTO220 LQFP 微型四方扁平封装 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封装 PSDIP