电路片存储

『壹』 电子元器件应该如何存放

干燥通风

：电派仿子产品 低湿存放 温湿度记录仪<br>
摘 要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的迹羡渣环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。<br>
内 容：<br>
一、湿度对电子元器件和整机的危害<br>
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。<br>
（1） 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。<br>
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在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。<br>
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根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。<br>
（2） 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。<br>
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（3） 其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。<br>
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（4） 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。<br>
（5） 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。<br>
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。<br>
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境<br>
综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：<br>
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由上面的流程图可以看出，企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为有人为的因素，数据不是很客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？其实很简单，这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到！<br>
下面我以浙江大学电气设备厂生产的温湿度自动记录仪ZDR-20为例简要介绍温湿度记录仪在电子产品存放中的应用：ZDR-20型温湿度记录仪由三大部分组成：测量部分、仪器本体、PC界面。<br>
测量部分：即温度传感器和姿悄湿度传感器。温度传感器：ZDR-20系列温度探头由NTC系列组成，其测量范围为-40～100℃，测量精度为±0.2～±0.5℃；湿度传感器采用美国进口霍尼威尔湿度传感器，其测量范围为0～100%RH，精度为±2～±3% RH。<br>
仪器本体：ZDR-20型记录仪，通过探头进行测量，将数据存储并传输至PC，其存储容量为9898组数据（温度、湿度各9898点），记录间隔为2秒至24小时连续可调（由PC软件调整），防护：密闭、防水。仪器尺寸：58mm*72mm*29mm（香烟盒大小）。<br>
PC界面：ZDR软件。软件支持是记录仪不可或缺的一部分，其主要功能为：设定记录间隔（2秒～24小时任意可调），设定停止方式，设定启动时间，读取数据并显示测量数据、历史曲线等，提供打印功能，把数据转化为EXCEL、WORD文档形式或ACCESS数据库等功能。<br>
ZDR-20系列温湿度记录仪可以分为单机版和多机版两个产品，单机版就是在每个仓库、车间和运输车辆上均独立放置一台ZDR-20型温湿度记录仪，由企业品管部门统一对它进行设置、查看、存储和处理历史温湿度数据，记录仪亦可选配报警器，在温湿度任意超标的情况下，记录仪会自动提供警报信号，提醒企业环境超标了，非常灵活方便；<br>

『贰』 什么是DMA电路片

DMA（Direct Memory Access），即直接存储器存取，是一种快速传送数据的机制。数据传递可以从适配卡到内存，从内存到适配卡或从一段内存到另一段内存。

利用它进行数据传送时不需要CPU的参与。每台电脑主机板上都有DMA控制器，通常计算机对其编程，并用一个适配器上的ROM(如软盘驱动控制器上的ROM)来储存程序，这些程序控制DMA传送数据。一旦控制器初始化完成，数据开始传送，DMA就可以脱离CPU，独立完成数据传送。
在DMA传送开始的短暂时间内，基本上有两个处理器为它工作，一个执行程序代码，一个传送数据。利用DMA传送数据的另一个好处是，数据直接在源地址和目的地址之间传送，不需要中间媒介。如果通过CPU把一个字节从适配卡传送至内存，需要两步操作。首先，CPU把这个字节从适配卡读到内部寄存器中，然后再从寄存器传送到内存的适当地址。DMA控制器将这些操作简化为一步，它操作总线上的控制信号，使写字节一次完成。这样大大提高了计算机运行速度和工作效率。
计算机发展到今天，DMA已不再用于内存到内存的数据传送，因为CPU速度非常快，做这件事，比用DMA控制还要快，但要在适配卡和内存之间传送数据，仍然是非DMA莫属。要从适配卡到内存传送数据，DMA同时触发从适配卡读数据总线(即I/O读操作)和向内存写数据的总线。激活I/O读操作就是让适配卡把一个数据单位(通常是一个字节或一个字)放到PC数据总线上，因为此时内存写总线也被激活，数据就被同时从PC总线上拷贝到内存中。
直接内存访问（DMA）方式是一种完全由硬件执行I/O交换的工作方式。DMA控制器从CPU完全接管对总线的控制。数据交换不经过CPU，而直接在内存和I/O设备之间进行。DMA控制器采用以下三种方式：
①停止CPU访问内存：当外设要求传送一批数据时，由DMA控制器发一个信号给CPU。DMA控制器获得总线控制权后，开始进行数据传送。一批数据传送完毕后，DMA控制器通知CPU可以使用内存，并把总线控制权交还给CPU。
②周期挪用：当I/O设备没有 DMA请求时，CPU按程序要求访问内存：一旦 I/O设备有DMA请求，则I/O设备挪用一个或几个周期。
③DMA与CPU交替访内：一个CPU周期可分为2个周期，一个专供DMA控制器访内，另一个专供CPU访内。不需要总线使用权的申请、建立和归还过程

『叁』 电子元器件的存储条件及有效期的标准及标准来源

电子元器件存储条件：

1、电子元器件仓库储存要求：

1.1、环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有正侍仔限储存期的长短，参见附录 A。

1.2、特殊要求：对静电敏感器件 （如 MOS 场效应晶体管、 砷化镓场效谈物应晶体管、 CMOS 电路等） ， 应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

(3)电路片存储扩展阅读：

电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)，电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件，电容的特性主要是隔直流通交流。

电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频举汪率和电容量有关。

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如，D5表示编号为5的二极管。

作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

『肆』 b85主板故障咨询

一、检查主机电源是否工作电源风扇是否转动，用手移到主机机箱背部的开关电源的出风口，感觉有风吹出则电源正常，无风则是电源故障；

主机电源开关开启瞬间键盘的三个指示灯，是，则电源正常；

主机面板电源指示灯、硬盘指示灯是否亮，亮，则电源正常。

二、检查显示器是否加电显示器的电源开关是否已经开启，显示器的电源指示灯是否亮。

四、打开机箱检查显示卡是否安装正确，与主板插槽是否接触良好

五、检查其他的板卡（包括声卡、解压卡、视频捕捉卡）与主板的插槽接触是否良好

注意检查硬盘的数据线、电源线接法是否正确。其他板卡的插槽，清洁插脚。也容易造成无显示的故障。

六、检查内存条与主板的接触是否良好，内存条的质量是否过硬把内存条重新插拔一次。

上述的检查方法基于显示器本身无电气故障，即开启主机电源后显示器的电源指示灯不亮。若以上步骤均逐一检查，显示器仍不显示，则很可能属于电路故障，应请专业人员维修。