单级电路板

⑴ 什么叫PCB单板 是单层板的意思吗PCB联板又是什么意思

电子工程中讲的单板就是PCB板。母版就是台湾人常说的mother board，就是拼板中那块最大的主板，对应的概念就是那些比较小的实现某些单一功能或者是扩展用的板卡，至于你所说的单板，这个概念是相对于拼板（或者说是连模）来说的，单板就是PCB加工的板子只有一个整块，拼板就是把若干块PCB拼在一张图上一起生产。

PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要迹液功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB单板是所有印制板的统称,根据需要,它可分为可以是单层板也可以是多层板. 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小 线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 由PCB板联片就是V-CUT PCB,即一块板中有联有多指手块板,并非单出.拼板出货大致相同,模具冲出板时一出四唯州嫌,出六,出八等.不能单出,以方便生产SMD元件.

⑵ 单面PCB板板材有那几种规格

按档次级别从底到高划分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

最佳答案

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是雹春说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高基闹，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来源锋耐越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、

复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等

原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等

● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工层数 ： 16Layers

● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)

共2页:

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％

● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)

成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)

成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％

● 热冲击 ： 288℃，10 sec

● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％

● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

⑶ 怎么理解是单，双面，或者单层和多层电路板

未必。
多层板可以缩小电路体积，有利于小型化，如果不能缩小体积的场合，就不会用多层板，用单层板还能降低造价，例如大量的民用电子产品（电视机、音响、录音机等）大多采用单层板。

⑷ 电路板的种类

分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

(4)单级电路板扩展阅读：

多层电路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层,然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求。

多层电路板的缺点：成本高、周期长；需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

⑸ 什么叫PCB单板 是单层板的意思吗PCB联板又是什么意思

PCB单板掘悉 不是单层板的意思, 是指PCB生产出来就是单独一个板;
PCB联板 又叫拼板, V_cut板, 是指很多相同PCB板做在一块大板上, 多用于很小尺判晌乎寸的PCB. 这样做的谨樱目的是为了节约生产成本.

⑹ 单级非隔离电源损坏为什么不能用

非隔离LED驱动电源虽然有以上这么多优点但是也有它的缺点：

非隔离驱动的输出端带电，人体不能够触摸到，一旦触摸到就有可能被触电的危险（因为它的输入电源与输出电源之间没有通过变压器隔离基本上是相通的，当人如樱触及到输出线上时就等于触摸到输入电源线上一样有可能被电击）。
不适宜做低电压大电流输出，如果这样做的话很难发挥它的那些优势，在成本方面也和隔离电源相差无几。
通过上面的分析我们已经基本上了解到了LED非隔离驱动电源几方面的特点，也就不难可以很好地应用它了。
只要灯具外壳正困达到了安规要求（塑料灯具外壳为首先，金属外壳灯具必须处理好灯板的走线和金属外壳之间的绝缘强度和爬电距离），或者说可以耐得住交流1500-2500V的绝缘耐压，就可以选用非渣清丛隔离驱动电源，这样用起来不但效果好、寿命长而且又节省成本。

⑺ 请问什么是电路板上一级，二级，三级管

一极管是保险管，二极管是整流、检波、开关管。三极管是放大、震荡、开关管。不很全面，尽请原谅。

⑻ 电路板的的种类有哪些

不同类型的印刷电路板主要包括以下内容
单面PCB板
该单面印刷电路板仅包括一层基材或基材。 衬底的一端涂覆有金属薄层，通常是铜，因为它是一个很好的电导体。 通常，保护性焊接掩模位于铜层的峰上，并且可以将最后的丝网涂层施加到顶部以标记板的元件。
该PCB由单一的各种电路和电子元件组成 。 这种模块最适合轻松的电子产品，初学者通常首先设计和构建这种类型的电路板。 与其他类型的电路板相比，这些电路板的成本要低于批量生产。 但是尽管成本低，但由于其本身的设计限制，很少使用它们。
双面PCB板
这种类型的PCB比单面板更加熟悉。 板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。 PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。
这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。 通孔技术可以将小型电线（通过孔）称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。
表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。 表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。
多层PCB板
这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。 随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。
在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。
刚性PCB板
除了具有不同层数和侧面之外，印刷电路板也可能会改变不灵活性。 大多数客户在图像电路板时通常会考虑不灵活的PCB。 刚性印刷电路板使用固体刚性基材，如玻璃纤维，保持板的扭曲。 计算机塔内的主板是不灵活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 这种基本材料允许电路板适合不弯曲板在使用过程中不能转动或移动的形式，而不会影响印刷电路板上的电路。 虽然柔性板比硬质PCB更倾向于打算和创造更多的功能，但它们具有许多优点。 例如，他们可以在像卫星这样的高级齿轮上恢复沉重或庞大的接线，重量和空间重要。 Flex板也可以有三种格式，即单面，双面或多层格式。
刚性柔性板将柔性和刚性电路板的技术融合在一起。 一个简单的刚性柔性板包括一个与柔性电路板相连的刚性电路板。 如果设计要求需要，这些板可以更加复杂。

⑼ 单面线路板的用途

单面线路板基板材质以纸酚铜张积层板、纸环氧树酯铜张积层板为主。单面线路板大部分使慎斗用于收音机、宽知磨暖气机、冷藏库、洗衣机等家电产品，以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器，单面印刷电路板优点猛升是价格低廉。

⑽ 电路板的材料有哪些

PCB板材质分类
印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
（1）覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
（5）软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板常用的有以下几种：
FR-1——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2——酚醛棉纸
FR-3——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5——玻璃布、环氧树脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、环氧树脂
CEM-1——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、环氧树脂
CEM-4——玻璃布、环氧树脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化铝
SIC——碳化硅