电路板提金技术

❶ 线路板提炼黄金最简单的办法

电子产品黄金精炼是将电子产品拆解，将合质金中的杂质去除，使金产品能够达到黄金交易质量标准要求的工艺。目前福鑫环保黄金精炼的方法主要有氯化提纯、王水提纯法、电解提纯、氯胺法提纯等。
将不纯的金（纯度>90%黄金）用王水。溶解生成氯金酸，以亚硫酸氢钠作为还原剂，将氯金酸还原成金粉沉淀，再进行净化、洗涤、烘干、最后加入助熔剂在高温下熔炼而得颜色为金黄色、达到纯金工艺。该技术投资少，工艺简单，成本低，提金回收率高。福鑫环保黄金提炼各道工序介绍如下：
每十部电路板和在一起可以提炼出1克的黄金，在一吨的旧电路板当中却可以提炼出300到400克的黄金，要知道这个数目其实不少。就算是非常厉害的金矿都可能达不到这个数目。

❷ 土方法旧手机提炼黄金

手机主板提金技术是指通过手机主板镀金提金、手机板提金、王水提金，CPU提金，铜镀金提金、镍镀金提金、铝镀金提金、电路板镀金提金、内存条镀金提金、金盐镀金提金、金缸泥巴镀金提金、氯化提金、线路板提金等技术对定影液废水提取金银的一种方式手段。

王水镀金技术：传统王水镀金用（盐酸3份、硝酸盐1份）然后加热，不断搅拌并多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉或无水亚硫酸拆歼钠还原，并多次清洗，用PH值调节酸碱度，传统王水提金操作时间长，提金步骤复杂。

铜镀金镀金、铝镀金提金、树脂板镀金提金、塑料镀金提金、纸镀金提金等外表镀金提金技术：

1、剥金粉，俗称剥金粉，是一种从外部电镀金层中回收金的特种化学品，如铝镀金、树脂镀金、铜镀金、塑料镀金、铁镀金等。

2、金粉俗称：金粉色泽为黄色，采用进口化学品精制合成，无毒，无异味。

3、除金粉退金速度快，普通镀金只需15秒左右即可完全清洗干净，对基体无损伤。

金银起重工具和起重工具：各类铝坩埚，各银御肢种类型的石墨坩埚，高温焊接枪滤纸，过滤机、镀金银模具、银试卷，金粉，锌丝，吸纸黄金，黄金吸净，黄金吸收材料、蛋白酶、银剥离，各种类型的粉碎机。

(2)电路板提金技术扩展阅读：

1、一吨的手机可以提炼150克的黄金，这是世界上最优质的锋世金矿，一吨的矿也只能提炼出50克左右的黄金，手机的含金量是比最优质的金矿还要高好几倍。

2、主板其实所有手机的主板上都有黄金，它们大部分用于主板线路、芯片、处理器触角、IDE接口、PCIExpress插槽以及其他的一些接口等，主要是利用黄金优异的导电性和稳定性。

❸ 如何从电路板中提取黄金

电路板金属湿法化学提取黄金工艺研究

采用浓硫酸+双氧水分离贱金属；内

高效萃取剂、反萃容剂提炼高纯黄金。

(3)电路板提金技术扩展阅读：

金矿类型

第一种为高砷、碳、硫类型金矿石，在此类型中，含砷3%以上，含碳1-2%，含硫5-6%，用常规氰化提金工艺，金浸出率一般为20-50%，且需消耗大量的Na2CN，采用浮选工艺富集时，虽能获得较高的金精矿品位，但精矿中含砷、碳、锑等有害元素含量高，而给下一步提金工艺带来影响。

第二种为金以微细粒和显微形态包裹于脉石矿物及有害杂质中的含金矿石，在此类型中，金属硫化物含量少，约为1-2%，嵌布于脉石矿物晶体中的微细粒金占到20-30%，采用常规氰化提金，或浮选法富集，金回收率均很低。

第三种为金与砷、硫嵌布关系密切的金矿石，其特点是砷与硫为金的主要载体矿物，砷含量为中等，此种类型矿石采用单一氰化提金工艺金浸出指标较低，若应用浮选法富集，金也可以获得较高的回收率指标，但因含砷超标难以出售。

❹ 芯片提金如何溶解

一般用最原始的手段拆解电子产品，用强酸甚至剧毒的氰化物溶解金、银等贵金属。把电脑芯片放在盆里，倒进硫酸后放在火上烧，把芯片上的塑料烧掉，析出铜和铁，再加硝酸经过几道工序后，“洗”得金粉。但是这些对环境污染很严重。

最新CPU提金技术：传统CPU提金用硝酸退针脚和CPU芯片外表镀金，然后把金粉用王水溶化，然后用王水多次搅拌并少量多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉、草酸等还原金。

简介

最新电脑主板提金，手机板提金，电路板提金，内存条提金技术：集成块一般意义讲集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的俗叫法，从字面意思来讲，集成电路是一种电容形式。

而集成块则是集成电路的实物反映，普通集成块、南北桥、芯片提金，都是焙烧，粉碎机粉碎，然后用硝酸却除贱金属，然后用王水（王水组成盐酸3份，硝酸1份）然后王水赶硝，用草酸铵或锌粉，水合井还原。

❺ 怎么从电路板上提炼金

从线路板上提金的方法很多。
大吨位的可以将线路板用撕碎机撕碎，再给多段工艺处理，分别回收金、银、铜、锡等金属，少量的可以用、混合酸、王水、碱性氰化物溶液、硫脲溶液、酸性氯化物溶液等浸出，也可以用火法。

❻ 听说电路板里含有黄金

现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。

很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等

PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！

PCB上为什么会有贵重金属？

PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。

PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。

PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

PCB上的金银铜

1、PCB覆铜板

覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。

覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。

2、PCB沉金电路板

金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。

硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。

镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。

❼ 提金技术到底是真是假

是真的。
提金技术—《一种废电路板芯片、集成块提取金银工艺》，是获得 国家知识产权局颁发的专利技术证书。研究创新一套针对各种废 线路板、电子废料提炼黄金的实用技术，采用的是金鑫提金发明的环保提金工艺。可从含有微量贵金属的废线路板、电子废料里回收金银铂钯铜锡等睁困金属，回收的各种金属都能达到国家标准。主要是环保无污染，使废旧资源再生，变废为宝。
工艺流程短、操作简单方便、环保无污染、慧渣能耗少、成本低廉、适应性强；
可处理各种含有金银、电镀金银的废线路板、废旧电子元件、及各种废旧物料。
投资少见效快，适用于工业化规模生悉碧念产及个人小规模生产；
技术先进，回收率高，不产生二次垃圾，提取纯度和回收率可达到99.99%。

❽ 用王水如何提金呢

王水提金就是用把金用王水溶解。再用无水亚硫酸钠还原。

将不纯的金耐酸反应器中，在通风条件下加入金属重量3倍的王水，待剧烈反应过后，加热蒸发到原体积的1/5左右，使金完全溶解。

再加浓盐酸驱赶游离的硝酸至无红棕色气体发生为止，取下冷却，用5%的盐酸酸化，过滤除去不溶的杂物，余下的含氯金酸溶液用蒸馏水稀释至含纳型金50--100克/升左右，并使之的PH值为1--2。

将氯金酸溶液加热至30--40度，一边搅拌一边迅速加入浓度为150克/升的洞乱猜亚硫酸氢钠溶液，直至金全部还原成金粉沉淀，然后静置溶液为无色透明再进行过滤。

王水利用浓硝酸的氧化作用使pt等贵金属形成金属离子，同时利用浓盐酸cl-的配位作用形成配合物。，从而溶解贵金属。

将纯金粉和适量的纯碱、硼砂等化学纯级溶剂一起放入坩埚中，在1200度高温下熔炼2--3次，即得颜色为金黄色、纯度达99%以上的陪知纯金。

❾ 现在电子垃圾提金用什么提 具体步骤

电子垃圾提金 - 基本概况
电子垃圾提金是指王水提金，CPU提金，铜镀金镀金、镍镀金镀金、铝镀金、手机扳、手机主板镀金、电路板镀金、内存条镀金、金盐镀金、金缸泥巴镀金、氯化提金、线路板提金等电子垃圾镀金技术。
电子垃圾提金 - 技术方法
1、最新王水镀金技术：传统王水镀金用（盐酸3份、硝酸盐1份）然后加热，不断搅拌并多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉或无水亚硫酸钠还原，并多次清洗，用PH值调节酸碱度，传统王水提金操作时间长，提金步骤复杂，最新王水提金拥有以下优势：①、无需调节酸碱度；②、无需赶硝；③、黄金回收率高，金回收率达到99.9%；④、金纯度高，黄金纯度达到99.9%；⑤、化学品易购化学品，并且可以反复使用；⑥、可以大量生产

2、最新CPU提金技术：传统CPU提金用硝酸退针脚和CPU芯片外表镀金，然后把金粉用王水溶化，然后用王水多次搅拌并少量多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉、草酸等还原金，最新CPU提金技术：①无需盐酸、锌粉，无需赶硝②只需3种化学品就能提出黄金③提金速度快④金回收率⑤金回收率比传统用王水提金高5%⑥最新CPU提金工艺简单、易学，化学品易购，提金时间短。

3、最新电脑主板提金，手机板提金，电路板提金，内存条提金技术：集成块一般意义讲集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的俗叫法，从字面意思来讲，集成电路是一种电容形式，而集成块则是集成电路的实物反映，普通集成块、南北桥、芯片提金，都是焙烧，粉碎机粉碎，然后用硝酸却除贱金属，然后用王水(王水组成盐酸3份，硝酸1份)然后王水赶硝，用草酸铵或锌粉，水合井还原，此方法从南北桥，芯片集成块提取黄金缺点：1、黄金回收率只能达到60%；2、操作时间长，集成块提金需要7小时左右；3、南北桥、芯片、集成块提金步骤复杂，初学者不容易学会，我中心南北桥、芯片、集成块中提取黄金技术，无需南北桥、芯片、集成块粉碎机粉碎，不用王水(盐酸、硝酸)不用赶硝、锌粉、草酸铵等还原，不用玻璃烧杯等，过滤等化学品和工具，我中心只需3种化学品就能从南北桥、芯片、集成块提金技术，提金操作简单易学，适合大量生产集成块、芯片、集成块提金。

4、铜镀金镀金、铝镀金提金、树脂板镀金提金、塑料镀金提金、纸镀金提金等外表镀金提金技术：1、脱金粉俗称：退金粉，剥金粉是用于退除铝镀金，树脂板镀金，铜镀金，塑料镀金，铁镀金等外表电镀金层中回收金的特效化学品。

2、退金粉俗称：脱金粉颜色为黄色，采用进口化学品精制合成，无毒，无气味。

3、脱金粉退金速度快，普通镀金件只需15秒钟左右就可以彻底脱净，对基体没有损伤。

4、脱金粉用量少，1公斤脱金粉可以回收500克黄金。

5、在回收黄金时不用调节PH值，金回收率达到99.5%以上。

6、脱金粉提金回收金比传统提金工艺更简单、快速、方便、提金所需场地小。

5、提金工具、提银工具：各种型号铝坩埚，各种型号石墨坩埚，高温焊枪过滤纸，过滤机，镀金镀银模具，银试纸，脱金粉，锌丝，吸金纸，吸金网，吸金物，蛋白酶，脱银份，各种型号粉碎机。

废定影液提银、废水提银技术：环保型废水提银技术：此技术废水提银，无毒无味，无污染，省时省力，化学品成本低廉、易购，提银速度快，无需设备，一步沉淀出银粉，高温熔炼出白银，主要用于：医院废水，定影水，菲林液，照相馆废水等镀银厂含银废水等。

6、X光片提银，菲林片提银，工业探伤胶片提银，无酸碱废胶片提银技术：此技术目前最环保废胶片提银技术：无毒、无污染、省时省力，化学品成本底廉，提银速度快，回收彻底，无需设备，只需备用几个塑料桶即可。主要用于：X光片、CT片、菲林片、电影胶片、胶卷头等各种镀银废胶片等。

7、吸金纸、吸金网、吸金材料: 电镀金缸液吸附材料一吸金纸、吸金网、吸金材料该产品专门针对电镀行业回收电镀金液中的金回收所研究发明。主要用于镀金液（氰化金鹤氰化亚金液液）中黄金回收，在吸附金时有明显可以看到一层金色的金附在吸金纸表面，吸附速度快，吸附量大达到100%（质量比）吸金纸回收金后，提炼简单，黄金纯度达到99.9%。本中心可以提供吸金纸又称吸金网、吸金物，量大可以优惠。吸金纸宽20厘米，长30厘米，每张吸金纸可吸30克黄金。
电子垃圾提金 - 发展趋势
科学大搞技术革新的试验研究，使我国黄金生产技术水平有较大提高。如金厂峪金矿研究采用锌粉代替锌丝置换金泥成功，使置换率达到99.89%，金泥含金品位明显提高，锌耗量由原锌丝置换的2.2kg/t降到0.6kg/t，生产成本大幅度降低。继而在招远、焦家、新城、五龙等矿山推广应用也取得明显效果。低品位氧化矿石的堆浸工艺，在丹东虎山金矿试验成功后，相继在河南、河北、辽宁、云南、湖北、内蒙古、黑龙江、吉林、陕西等省区推广应用，经济效果明显，为低品位氧化矿的开发利用开辟了道路。据不完全统计，我国目前采用堆浸法生产的黄金年产量达到万两以上（仅河南省堆浸生产的黄金累计为1.3万两），但与发达国家相比，我国堆浸规模较小，一般为1×103～3×103t/堆，万t/堆的较少，在技术上也存在较大的差距，1988年陕西太白县双王金矿大型万吨级堆浸场投产，取得可喜的成果（矿石品位1.5g/t）。 国外先进技术和设备的引进消化（如美国的高效浓密机，双螺旋搅拌浸出槽，日本的马尔斯泵，带式过滤机等），使我国黄金生产在装备水平和技术水平上又有了进一步的提高，同时也促进了我国黄金生产设备向高效、节能、大型化、自动化方向发展。在硫脲提金、硫代硫酸盐提金，预氧化细菌浸出，加压催化浸出，树脂吸附等新工艺的科学研究方面，近年来也有新的进展。1979年长春黄金研究所进行硫脲提金试验获得成功，并于1984年在广西龙水矿建成一座日处理浮选金精矿10～20t的硫脲提金车间（1987年通过部级鉴定）。其他工艺虽处于试验研究阶段和正准备建厂投产，足以说明我国提金技术已发展到一个新的水平