❶ 有同学收到联芯集成电路的offer吗
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❷ 联芯科技有限公司怎么样
简介：联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业专之一，秉承大唐电信集团在属TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖功能手机、智能手机、融合终端以及测试终端产品，为全球各地超过40家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。
法定代表人：钱国良
成立时间：2008-03-17
注册资本：37038.4615万人民币
工商注册号：310104000406960
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
公司地址：中国（上海）自由贸易试验区明月路1258号
❸ 联芯集成电路制造怎么样
联芯是芯片设计公司，不是制造业的。这两个不是一个概念。
集成电路（ circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦[1] 。显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路[2-3] 。
讲完了历史，我们再来看现状。集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”，想象一下我们住过的房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。
当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样，走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰。
❹ 厦门积光集成电路科技有限公司怎么样
厦门积光集成电路科技有限公司是2017-07-18在福建省厦门市注册成立的有限内责任公司(自然人投容资或控股)，注册地址位于厦门市软件园三期诚毅大街366号0448单元。
厦门积光集成电路科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91350200MA2YE44H3E，企业法人林宝文，目前企业处于开业状态。
厦门积光集成电路科技有限公司，本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
通过网络企业信用查看厦门积光集成电路科技有限公司更多信息和资讯。
❺ 厦门 芯群集成电路 公司怎么样
HOLTEK合泰的原厂，技术中心。
环境还不错，适合刚毕业的学生吧。
❻ 创联芯（厦门）科技有限公司怎么样
简介：创联芯（厦门）科技有限公司成立于2015年04月02日，主要经营范围为工程和技术研究和试验回发展等。
法定答代表人：林剑伟
成立时间：2015-04-02
注册资本：500万人民币
工商注册号：350211200115546
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
公司地址：厦门市海沧区后祥路268号（268-2）第五层之一