电路图过孔

1. PCB双层板看到上面有大量的过孔，很多都没有用到的，这些过孔有什么用啊

有一个作用是防止大面积的铜皮翘起，脱落， 有时对EMC 及ESD 有改善。

2. 什么是PCB印制电路板的过孔和穿孔

过孔就是用于连接不同板层之间的导线. 过孔就是用于连接不同板层之间的导线.过孔内内 侧一般都由焊锡连通,用于容元件的管脚插入. 侧一般都由焊锡连通,用于元件的管脚插入. 过孔分为 3 种:从顶层直接通到底层的过 Vias(穿透式过孔); );只从顶 孔称为 Thnchole Vias(穿透式过孔);只从顶 层通到某一层里层,并没有穿透所有层, 层通到某一层里层,并没有穿透所有层,或者从 里层穿透出来的到底层的过孔称为 Blind Vias (盲过孔);只在内部两个里层之间相互连接, 盲过孔);只在内部两个里层之间相互连接, );只在内部两个里层之间相互连接 没有穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias 隐藏式过孔). (隐藏式过孔).
过孔的形状一般为圆形.过孔有两个尺寸, 过孔的形状一般为圆形.过孔有两个尺寸,即 钻孔直径) Hole Size (钻孔直径)和钻孔加上焊

3. pcb板过孔的作用

将top（上层 pcb中红色的部分）和bottom（下层 pcb中蓝色的部分）连接起来。

当然有时候 打过孔，比如3mm直径的孔，是为了打个孔，按螺丝，固定板子。

总之：一般是连接上下层的，但也要活用。

在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

(3)电路图过孔扩展阅读：

在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。

过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。

4. 双面电路板，过孔是什么啊

你好：
——★1、你说的很对，“过孔”就是把线路板两侧的线路，连接起来的功能孔，业内也称回为金属化孔。
——答★2、金属化孔，可根据情况来设计：同时焊接元件的过孔，是空心的，可以安装元件；仅仅是连接作用的过孔，直径较小，一般进行金属化后，多为实心的。电脑主板、显卡线路板都是这样设计的。

5. 在画电路板时如何添加过孔（通过过孔连线到底层）

菜单栏上面有一个via，或者在place/via，就可以连接顶层和底层了。

6. 什么是PCB过孔设计

1、过孔是印制电路板（PCB）设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。专一个过孔属由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。
2、过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度（孔径和孔深按一定的比率），用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔（电路板表面看不到）。通孔——穿过整个电路板，一般做元件的定位安装用。
3、在一般的PCB设计中，由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小，所以在1至4层PCB的过孔设计，通常选用0.36mm（孔径）/0.61mm（焊盘）/1.02mm（POWER隔离区）的过孔。对特殊要求的信号线，如电源线、地线等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔。

7. 电路板中，什么是过孔哪位大神知道

PCB中的测试点指的是测试的信号引出来的点,并不是一个没有连线的过孔，普通的电路板上需要有，测试是通过焊盘找测试点来测试的，所以说，普通的电路板(有焊盘)也有测试点

8. 在protel原理图中,怎么画过孔和焊盘或过孔与焊盘在原理图中怎么表示

在原理图中没必要画出过孔和焊盘，原理图中只画出各个元件的引脚就行了。
当然你要非要加个焊盘在原理图中也不是不可以，画一个封装库，只放一个焊盘，把它当成只有一个引脚的元件就行了。

9. 线路板过孔处理方式有哪些如何选择

一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。