『壹』 线路板中电镀化学沉铜的工艺流程，每一种药水缸的作用。
答：完整的流程：除胶渣----中和----水洗----碱性除油----水洗----粗化（也叫微蚀）----水洗----预浸----活化版----解胶权（也叫加速）----水洗----沉铜----水洗----下板。
说明：除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣，并将孔壁的一部分树脂溶去，露出玻璃纤维；中和是把除胶渣的物质中和；碱性除油是除掉板面上的油脂，并调整孔内的电荷；粗化是将铜用化学的方法溶去一部分，使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。
『贰』 线路板化铜的是什么液体
化铜是何意？化学沉铜吗?
化学沉铜所用药水的主要成分是主要用CuSO4.5H2O，浓度为5-15g/l.另外还回有以下辅助成答分：
络合剂。最常用的络合剂有酒石酸钾钠EDTA.2Na,NN'NN'四羟丙基乙二胺。
还原剂。虽然文献报导了很多还原剂但真正能用于生产实际的只有甲醛最理想。这主要是甲醛具有优良的还原性能可以有选择性的在活化过的基体表面自催化沉积铜。
PH值调节剂。甲醛在强碱条件下才具有还原性为此必须在溶液中加入适量的碱最常用的是
NaOH.
添加剂。添加剂的作用是稳定化学镀铜液不产生自然分解加外可以改善化学镀铜层物理性能
改变化学镀铜速率。
『叁』 PCB电路板是怎样制成的铜箔是如何贴上去的
PCB有两种工艺，一种是通过在环氧树脂基板上电镀沉铜来制成的，费用较高，用得较少。
另一种是在环氧树脂基板上先粘上铜泊，叫敷铜板。然后把不需要的地方腐蚀掉。这种费用低，大部分厂家都是用这种工艺的。
『肆』 线路板的图电和板电的区别
线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。
线路板只是一块设计、制专作好的基板，电路属板是指已装了各个元件的线路板。
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。
电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。
有电路板是有电子元件的那种.而线路板是那种PCB板.没有电子元件的
接触最多的是电路板,主板是电路板 。
『伍』 电路板沉铜的薄铜和厚铜有什么区别
沉铜是化学镀铜， 在非导电材料是一定要先化学铜
薄铜与厚铜都是电镀铜， 主要是受工艺及客户要求的铜厚影响
『陆』 线路板上的铜皮掉了，该怎样才能补上啊
你好，可用线径小一点的胶皮导线焊上连接。
『柒』 线路板化学沉铜氨氮是怎么来的
Cu离子＋2HCHO＋4OH根 －Pd催化－ 单质Cu＋2HCOO根＋2H2O＋H2
其付反应内为：
2HCHO＋NaOH－－HCHOONa＋CH3OH
2Cu离子＋容HCHO＋OH根－－Cu2O＋HCOO根＋3H2O
『捌』 pcb线路板沉铜跟黑化铜有什么区别
沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄！ 电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚！
『玖』 跪求线路板化学沉铜（PTH）药水成分。
定义1: 既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等. 定义2: 金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
『拾』 印刷双面1平方米pcb电路板，和4层板。需要多少克铜箔怎样计算的谢谢
这个计算方式不知道，但是可以知道最终铜箔厚度，可以选择切片！双面板只版有2层铜箔，四层权板有四层，一般PCB厂家进货PCB板材都有注明或者测试铜箔的，正常双面板是0.5盎司，经过电镀、沉铜可以变成1盎司。四层板也是，当然有很多选择，比如板材0.5盎司、1盎司、1.5盎司、2盎司这样的。