集成电路扶植

1. 我想问一下集成电路目前的现状，希望有专业人士不吝赐教，大致介绍一下目前比较前沿的发展情况。

我这里有一份。要的话可以给你发一份。

2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词：中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块，销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 38.1%与 40.2%，销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有1246.82亿元，比2007年减少了0.4%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为417.14亿块，较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示：
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年，
求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元， 比2005年增长49.8%； 2007年销售额为225.7 亿元，比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元，比2005年增 长了38.9%； 2007年销售额为397.9亿元， 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元，比2005年增长43.9%；2007年销售额为627.7亿元，比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多
芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-1.4%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为4.2%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！
附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。

2. 国内集成电路行业，目前的情况怎么样前景如何

如果不是这个专来业，建议不要自来了
不是很好的产业，现在已经快到夕阳产业了

IC设计现在就是靠的是工艺的升级，工艺升级才会产生新问题，才会要设计人员

你知道现在的工艺达到多少了吗？20nm已经有大公司量产了，概念是以后从物理层无法再升级，摩尔定律不再适用

那时候，所有的设计差不多完成，IC厂商只是把这些设计去流片而已
以后的IC设计的方向就是向多产业扩展，如汽车电子，4G，5G芯片，以及医学芯片，这些是新课题，但能不能成功还是未知数
反正前途未卜，现在的行情还能支撑10年到20年，现在国内的需求还很大，但是等到3年以后就不好说了

3. 四部委明确集成电路企业税收优惠政策，这么做的意义是什么

随着科技的不断发展，我们也认识到我们科技的短板，集成电路企因为发展比较落后，国家开始对行业进行扶持，四部委明确集成电路企业税收优惠政策，这么做的意义是什么？很多人非常关心，我思考了很久，说说我的看法吧，希望对大家有所帮助。

三、集成电路已经威胁到国家的安全。

国与国之间已经意识到科技的安全性，如果我们过分依赖欧美集成电路，这会导致我们在安全方面产生问题，我们只有拥有自己的集成电路，自己把科技掌握在自己手里，我们的科技才会更安全，国家也不会受到挑战，这对所有人都是利好。

集成电路作为科技的核心组成部件，我们虽然暂时落后欧美，但请相信中国人的智慧，我相信在国家政策的扶持下，集成电路早晚会超越欧美实现国产替代，科技强国的梦想我们一定会早日实现。

4. 想要创业做集成电路相关的产业，想知道有没有扶持政策，前景怎么样。

刚巧我也是做这个的，可以告诉你这几年，国家、北京市、海淀区及中关村出台了很内多集成电路产业政策，明确容以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展，并为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。
具体的你可以看看下面这些政策文件，希望对你有帮助。
《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的通知
《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策》的通知
关于印发《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》的通知
关于印发《集成电路设计企业认定管理办法》的通知
《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》的通知
《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
关于印发《海淀区促进重点产业发展支持办法》的通知
《关于促进中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展的若干措施》的通知
《关于支持中关村国家自主创新示范区集成电路产业发展的若干金融措施》的通知
《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金管理办法》

5. 国家目前的扶持的行业有哪些啦，扶持政策有哪些

这个你可以看国家产业目录，上面有扶持的，至于扶持政策，各个行业，所在的各个地区都有，不好说。一般国家只是一个大体的政策，地方会有非常明确的产业扶持政策，要一行业一行业不同对待的。
国家产业目录“
产业目录是每几年出一次，不会每年都更新，目前最新的是08年的
一、农业
动植物优良品种改良及重大病虫害防治技术
脱毒种苗
蔬菜、花卉无土栽培
高产、高效模式化栽培
先进农业技术开发和推广
农产品储藏、保鲜加工及综合利用
中低产田综合治理
宜农荒地、荒山、荒漠、滩涂开发
商品粮、棉、油、糖等农产品基地建设
旱作农业、节水农业及生态农业
天然橡胶
草业和草原建设
名特优水产品养殖
奶业
生物农药
高效低毒无公害农药
新型农膜v 新型兽用疫苗和兽用化学药品
牛羊胚胎移植
渔船技术改造
饲料添加剂及配套利用

二、林业
林业良种选育与遗传改良
经济林树种、花卉良种繁育及储藏
森林灾害防治
生态环境脆弱地区特殊困难立地造林
速生丰产林
防护林工程
恢复森林资源工程
荒漠化防治
附带原料林基地的木浆造纸
木材及人工林、小径木材和林区剩余物的深度加工及系列产品
竹质工程材料和植物纤维工程材料
林化工产品深加工
树木生理活性物质
固沙、保水、改土新材料

三、水利
大江、大河、大湖的防洪控制性治理工程
跨流域调水工程
水资源短缺地区的水源工程
干旱地区的人畜饮水和改水工程
蓄滞洪区安全建设
海堤防维护和建设
江河湖库清淤
病险水库和堤防的除险加固
综合利用水利枢纽工程
水土保持技术及设施建设
微咸水、劣质水、海水的开发利用及海水淡化
水能资源保护和开发
水利工程中土工合成材料
高效输配水及节水灌溉技术、设备和方法
高效耐磨及低扬程大流量水泵
水情自动测报及防洪调度自动化系统
水利工程勘测设计（CAD）系列软件
水文数据采集仪器及设备

四、气象
自动气象站系统技术及设备
特种气象观测及分析设备
多普勒雷达技术及设备

五、煤炭
矿井地质及地球物理勘探
大中型、高效露天煤
大中型高效选煤厂
瓦斯、煤尘、矿井水、并下火灾的防治
工业型煤
水煤浆
煤炭气化、液化
煤层气勘探及开发利用
低热值燃料及煤矿伴生资源的开发利用
管道输煤

六、电力
水力发电
大型煤矿坑口电站
热电联产
太阳能、地热能、海洋能、垃圾、生物质能发电及大型风力发电
燃气联合循环发电
洁净煤发电
远距离超高压输变电
电网改造和建设

七、核能
百万千瓦级压水堆核电站
低温核供热堆、快中子增殖堆、聚变堆
先进的铀矿采冶
高性能核燃料元件
乏燃料后处理
核分析、核探测仪器仪表
同位素及辐照应用

八、石油天然气
石油、天然气勘探
石油、天然气开采
原油管道输送
天然气管道输送
液化天然气
石油储备
油气及伴生资源综合利用

九、铁路
铁路干线网
既有线路提速
高速铁路系统
25吨轴重货运重载
铁路行车安全技术保障系统
重型优质钢轨及新型轨枕
编组站自动化、装卸作业机械化及货场设备
铁路客货运装备
铁路客货运信息系统
铁路集装箱运输

十、公路
国道主干线公路网
智能公路运输系统
公路快速客货运输
公路工程新材料
公路新型机械设备设计与制造
公路集装箱运输

十一、水运
沿海主枢纽港口
内河干线航道及码头
船舶运输的标准化、系列化和现代化
大型港口装卸自动化
远洋运输电子数据交换系统
水上交通管制系统
港口新型机械设备设计与制造
水上集装箱运输
>集装箱多式联运

十二、航空运输
民用机场
高性能机场安检设备
空中交通管制系统

十三、邮电通信
同温同层通信系统关键技术及设备
622Mb／s以上数字同步系列光纤通信系统及设备
155Mb／s以上数字同步系列微波通信系统及设备
数字移动通信（GSM、CDMA、DCS1800等）系统及设备
综合业务数字网络（ISDN）系统及设备
支撑通讯网的新技术设备
卫星通信系统及地球站设备
广播卫星及地球站设备
卫星移动通信系统设备
有线及无线用户接入网系统设备
异步转移模式宽带光电传输系统设备
智能网络及其应用设备
数字集群通信系统设备
邮政信函、包裹等自动化处理系统

十四、钢铁
高效选矿及矿产资源综合利用
直接还原
小球烧结及球团烧结
配型煤炼焦及捣固炼焦
干法熄焦
高风温长寿热风炉
高炉富氧喷煤
高炉高效长寿综合技术
超高功率电炉及综合节能技术
转炉溅渣护炉技术
高效连铸
连铸坯热装热送
烙融还原
薄板坯、薄带坯等近终型连铸
冶金综合自动化
控制轧制及控制冷却
板型控制
表面涂镀层
低合金钢及微合金钢
50吨及以上转炉炼钢
不锈钢冶炼
冷轧硅钢片
热、冷轧不锈钢板
石油钢管
废钢加工和处理
高铝矾土、硬质粘土矿开采及熟料生产
冶金环境保护及冶金废弃物综合利用

十五、有色金属
深部及难采矿床开采
有色金属复合材料、新型合金材料
一水硬铝石型铝土矿生产氧化铝
有色金属强化冶炼、湿法冶炼
非晶合金薄带
超临界萃取
高效节能选矿和电化学控制浮选
大型预焙槽电解铝
铝及铝合金快速铸轧
8英寸及以上单晶硅片、多晶硅
高效选矿药剂
高性能、高精度硬质合金、锡化合物、锑化合物及陶瓷材料
高性能磁性材料
超细粉体材料、电子浆料及其制品
新型刹车材料
多金属共生矿综合利用
稀土及稀有、稀散金属开发和综合利用
盐湖资源综合利用
采用焙烧新工艺。热压预氧化枣氰化提金工和细菌
氧化枣氰化提金工艺开发利用难处理金矿石
难处埋金矿含金尾矿资源综合回收

十六、化工
科学施肥（测土施肥、新型化肥、各种专用肥）
大型合成氨、尿素
大中型高浓度磷钾肥及其复合肥
合作物所需微量元素复合肥
水煤浆加压气化
新型高效催化剂
年产20万吨及以上氯化钾和年产10万吨以上硫酸钾
钙镁磷肥改性复合肥
管式反应器制粒状磷按及三元复合肥
涂层尿素
年产3万吨及以上料浆法磷按和磷石膏制硫酸联产水泥
硫基三元肥
稀土复合肥
高纯五硫化二磷
先进湿法磷酸精制
抗老化特种聚乙烯
低毒红矾钠
万吨级氰化钠
5000吨／年气相法白炭黑
大中型化学矿山
有机硅单体及有机氟等化工新产品
精细化工新产品
大型煤化工
烧碱用离子膜
氯化法钛白粉
高性能子午胎
高性能子午胎骨架材料
“三废”治理及综合利用

十七、石化
单系列规模500万吨及以上炼油
符合经济规模的原油深度加工
60万吨以上乙烯及大型后加工
聚氯乙烯树脂
工程塑料及新型塑料合金
合成材料配套原料：双酚A、丁苯吡胶乳、吡啶、4.4'二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸脂
合成橡胶及其应用
单系列能力10万吨及以上丙烯睛
单系列能力35万吨及以上PTA
尼龙6和尼龙66新产品
有机化工原料新产品
炼厂气、化工副产品的综合利用
“三废”治理及综合利用

十八、篷材
日产4000吨及以上熟料新型干法水泥
新型墙体材料、装怖装修材料、防水及保温材料
万吨级玻璃纤维池窑拉丝
优质塑料复合门、窗、管道、墙地覆面材料
平板玻璃深加工
高档卫生洁具及五金配件
非金属矿超细改性加工及制品

十九、医药
列入国家基本药物目录的药品
重要的出口优势产品
生物工程药品
放射性药品
新型抗肿瘤药品（含抗肝炎药物）及新型心脑血管药
爱滋病及放射免疫类等诊断制剂
新型地方病用药
新型解热镇痛药物
新型药物制剂及辅料和按GMP生产的药物制剂
医药专用紧缺的中间体和新型抗生素
新型生物化学药品系列（含生化诊断试剂）
新型药用包装材料
新型医药和医疗器械
新型卫生材料和敷科
计划生育药物及工具
新型药物的筛选技术与筛选模型
氨基酸新菌种
饲料级生物素
维吉尼亚霉素和泰乐菌素
青霉素盐提纯和纯化
发酵及自动控温系统
大规模用多肽合成、纯化
大规模药用核酸合成、纯化
高产基因工程菌
天然类药物
新型中药研制和开发

二十、机械
精密成型技术及设备
三轴以上联动的数控机床、数控系统及伺服装置
机械产品开发用先进计算机软硬件技术及设备
机械产品开发用先进试验及检测技术和设备
高速、超硬精密刀具和精密、自动量具量仪
新型传感器
轿车轴承、铁路机车车辆轴承、精密轴承、高速轴承
转轮直径8．5米及以上混流、轴流式水电设备及其关键配套辅机
大型贯流及抽水蓄能水电机组及其关键配套辅机
超临界火电机组
60万千瓦及以上大型空冷机组
10万千瓦及以上循环流化床锅炉
3．6万千瓦以上燃气、蒸汽联合循环设备
大型风力发电机组
核电机组及关键配套铺机
50万伏及以上超高压交直流输变电设备
大电流断流容量试验及变压器突发短路试验设备
新型绝缘材料
45万吨／年及以上化肥，乙烯关键制造技术和设备
重大技术装备的分散型控制系统
在线自动测试技术与系统
新型电力电子技术及装置
精密、超精密加工技术及设备
激光加工技术及设备
大型精密仪器
新型液压、密封、气动元器件
电子式低压电器
高强度异型紧固件
20吨／时以上树脂砂铸造设备
先进模具设计、制造技术及设备
大型真空电子束焊技术及设备
可控气氛及真空热处理技术及设备
安全生产及环保检测仪器新技术设备制造
城市垃圾处理技术及设备
大型污水处理设备
烟气脱硫脱硝设备
海水淡化技术及设备
工业机器人
500万吨／年及以上井下无轨采、装、运设备
2000万吨级及以上大型露天矿成套设备
隧道挖掘机
地铁暗挖设备
2米以上大型冷热连轧及过程控制技术和设备
3万立方来／时以上空分设备机械式立体车库
天然气集输设备
柔性版印刷关键设备
农业适度规模经营机械设备
农、畜产品深加工及资源综合利用设备
农业环境、生态农业所需设备
农业（棉花、水稻、玉米、豆类、青饲料等）收获机械及农机具
真空精炼与铸造技术及设备
新型仪表元器件和材料
大型工程施工机械及设备
先进内燃机及关键零部件

二十一、电子信息
线宽0．8微米以下大规模集成电路
新型电子元器件（含片式元器件）及电力电子元器件
新型表面贴装元器件
光电器件、敏感元器件及传感器
半导体、光电子专用材料开发
大中型电子计算机
高性能微型电子计算机
工作站、服务器
软件开发
计算机辅助设计（三维CAD）、辅助测试（CAT）、辅助制造（CAM）、辅助工程（CAE）系统及其它计算机应用系统
电子专用设备、仪器、工模具
数字交叉连接设备
大容量光、磁盘存储器及其部件
新型显示器件（液晶显示、平板显示）
新型打印装置（激光打印机）
数据通信多媒体系统设备
单模光纤
路由器等网络设备
数字音视频广播系统及产品
高画质激光视盘（采用MPEG－Ⅱ标准，如DVD）
高清晰度电视（HDTV）
数字录放像技术
数字彩色电视机
大屏幕彩色投影电视
VCD机芯、光头、专用芯片
普通纸传真机
新型保密机
多媒体终端
宽带数字程控交换机（异步转移模式宽带交换机ATM）
高速无线寻呼产品
数字多功能电话机

二十二、汽车
汽车车身和车身附件
汽车、摩托车新型发动机
汽车关键零部件
汽车重要部件的精密锻压、黑色铸造、有色铸造及毛坯
汽车模具
汽车电子产品
汽车轻型化新材料
汽车、摩托车整车及发动机、零部件开发系统
发动机管理系统、三元催化转化装置等汽车尾气排放控制系统
国家级检测中心用于汽车、摩托车型式认证检测系统

二十三、船舶
高技术、高性能及6万吨级以上大型船舶
船舶主机
船用电站
船用曲轴、特辅机、电子仪表

二十四、航空航天
民用飞机及零部件
航空发动机
航空电子综合系统
机载设备系统
直升机总体、旋翼系统、传动系统
航空航天新型材料及应用
燃气轮机
卫星、运载火箭及零部件
卫星应用
航天技术应用

二十五、轻工纺织
非金属制品的模具设计、加工、制造
符合经济规模标准的纸浆、纸及纸板
新型高速九层以上瓦楞纸
皮革后整理加工
无汞碱锰二次电地、镍氢电池、钾电池
特种工业缝纫机
酶制剂
合成香料、单离香料
无氟制冷技术及应用
黄原胶（食品级）
高档包装纸制品
新型包装材料
全自动高速多色印刷
高档织物印染和高校术后整理加工
单系列日产400吨及以上聚酯
高仿真化纤面料
纺织用油剂、助剂、染化料
碳纤维、芳纶纤维以及改性、异型、超细、复合化学纤维
特种天然纤维加工
工业用特种纺织品
高技术的轻工、纺织机械
3万吨以上直接纺涤纶短纤维
1万吨以上直接纺涤纶长丝

二十六、建筑
建筑工程计算机辅助设计
建筑机械计算机辅助设计和制造
建筑施工计算机应用
建筑节能关键技术
高层建筑与空间结构设备
建筑施工关键设备
住宅高性能外围护结构材料与部件

二十七、城市基础设施及房地产
城市地铁、轻轨及公共交通
城市道路
城市交通管制系统及设备
城市防洪
城镇供水水源、自来水、排水及污水处理
城市垃圾及其他固体废物处理和综合利用
城市燃气气源厂
城市集中供热
节能、低污染取暖设备
城市园林绿化
城市立体停车场
城市危房改造
“安居工程”
经济适用商品住宅
物业管理

二十八、资源综合利用和环境保护
生态及环境整治
自然保护区
资源综合利用工程
固体废弃物综合利用
废水（液）综合利用
废气综合利用
废旧物资综合利用
大型污水处理
废气监测
海洋开发及海洋环境保护

二十九、服务业
连锁店、超级市场、仓储式商场等商业设施
配送中心、代理制等现代化经营方式
粮食、棉花、食用油、化肥、石油等重要商品的现代化仓储运输设施
大型农副产品批发市场
农产品贸工农、产加销一体化经营及流通设施
农业社会化服务体系
旅游交通及基础设施建设
重大旅游度假项目和专项旅游项目
大型旅游资源综合开发项目
银行、财务公司、信托投资公司
保险公司、保险经纪人及代理人公司
证券公司、投资银行、商业银行、基金管理公司
外汇经纪
金融、保险、外汇咨询
租赁服务
公益性文化艺术、广播影视、体育设施
文物保护
基本医疗、疾病控制、妇幼保健、康复、福利等设施
重点高等学校和特殊教育的教学和科研设施
国家工程研究中心、国家重点实验室、高新技术创业中心、新产品开发设计中心、科研中心试基地
技术推广、科技交流、气象、环保、测绘、地震、海洋、专利、技术监督等科技服务
经济、科技、工程、管理、会计审计、劳动就业、法律咨询
高新技术广告制作、经济和科技展览、科学普及
精密仪器、设备维修及服务

6. 现在科技部和发改委在扶持什么项目

到国家发改委的网站找节能减排办公室的栏目里找吧，一般是由各级政府的节能减排办公室负责对节能减排项目进行专项资金扶持的，项目是他们负责审批，扶持资金由他们负责安排

7. 国家给予集成电路的优惠政策有哪些

一、优惠政策脉络

2000年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2000〕18号）。该政策从投融资政策、税收政策、产业技术政、出口政策、收入分配政策、人才吸引与培养政策、采购政策、软件企业认定制度、知识产权保护、行业组织和行业管理等十大方面，着重对软件行业提出若干优惠与支持政策。在税收政策中，首次提出：新创办软件企业经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”的优惠政策。集成电路设计业视同软件产业，适用软件产业有关政策。

2011年1月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号），从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策、政策落实八个方面进一步明确了政策的支持力度与扶持导向。其中最大的亮点在于财税政策，一方面明确了“两免三减半”优惠政策的使用对象与具体内容；另一方面提出了另一项全新的税收优惠政策——“五免五减半”，极大鼓励了不同规模、不同技术层次的集成电路企业的发展。

2012年8月，国家财政部印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税政策》（财税〔2012〕27号），明确了企业所得税优惠政策的三大类使用主体。

2016年5月，国家财政部、发改委、工信部等四部委联合印发《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 》（财税〔2016〕49号），就备案资料填写与提交、监管审核等问题进行了说明。

2018年，国家财政部、财税总局印发《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号），对2018年1月1日之后的情形进行了补充与调整，使得集成电路产业的扶持政策有了与时俱进的属性。

2019年，财政部与国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业 企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局公告2019年第68号），明确集成电路设计企业和软件企业 继续享受“两免三减半”的税收优惠政策。

二、税收优惠政策

梳理集成电路的政策延续脉络，我们可以发现，近年来，国家对集成电路产业的优惠政策，主要集中于税收优惠政策方面。而税收优惠政策，又以“两免三减半”与“五免五减半”为核心措施。

所谓“两免三减半”政策，即“头两年免征企业所得税，后三年减半征收”，优惠期五年；而“五免五减半”政策，即“前五年免征所得税，后五年减半征收”，优惠期长达十年。可以享受这些政策的集成电路企业，大致有两类：一类是集成电路生产企业，另一类是集成电路设计或软件企业。

两类企业想要享受这些优惠政策，一方面要符合一系列企业认定条件，另一方面符合这些认定条件的集成电路企业，还须进一步符合相应的情形。

根据中发智造对政策文件的整理，享受“两免三减半”政策，需须符合的情形如下：

（1）集成电路设计和软件企业：

我国境内新办集成电路设计企业和软件企业，经认定后，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期 ，享受“两免三减半”优惠政策，至期满为止。

（2）集成电路生产企业

2017年12月31日前投资设立的集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获 利年度起享受“两免三减半”政策，至期满为止。

2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米（0.13微米），且经营期在10年以上的集成电路 生产企业或项目，享受两免三减半政策，至期满为止。与之前的“0.8微米”对比，条件更为严苛。

而享受“五免五减半”政策，需进一步满足的条件，相较之下就更为严格了，毕竟政策优惠力度更大。根据政策规定，“五免五减半”政策主要适用于集成电路生产企业——

第一，2017年12月31日前设的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经营期在15年以上的，经认定后，自获利年度起，享受“五免五减半”政策，至期满为止。

第二，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，享受“五免五减半”政策，期满为止。可见，随着技术的发展，政策对新设集成电路企业的要求也逐渐变高，不断激励企业变得更强。

8. 中国政府对新兴技术产业有哪些扶持政策

国家总体政策《战略性新型产业发展规划》
不同的产业扶持政策不一样，比回如:
集成电路答产业:
《国家十二五集成电路产业发展规划》
《国务院进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（2011【4】号）
《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》
节能环保产业：
《“十二五”节能环保产业发展规划》
《水污染防治行动计划》
《土壤环境保护和污染治理行动计划》
新材料：
《新材料产业标准化工作三年行动计划》
新能源：
《中华人民共和国可再生能源法》
《可再生能源中长期发展规划》
《国家中长期科学和技术发展规划纲要》
《关于加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的意见》
《当前国家优先发展的高技术产业化重点领域指南》
《国家中长期科学和技术发展规划纲要》
生物医药：
《促进生物产业加快发展的若干政策》
《生物医药产业产业十二五发展规划》