电路板测试点

⑴ PCB中一块电路板如何计算它的测试点数

按你的来说
是网络测试点
还是针床测试点。
两者互有差异。
1
网络测试点就是飞针测试前做好资料跑网络后会结算出的点
2
针床测试点就是测试架上的点
测试架有上下有多少颗针就有多少个点。

⑵ 怎么在pcb板上放置测试点

要用作PCB测试点，测试点必须是连接到网上的电路板外层上的裸露金属点。这将使自动测试设备的探针与之接触以进行测试。由于测试探针的尖端具有多种形状，可用于不同的测试表面（平坦，球形，圆锥形等），因此板上的每个测试点都可以与最适合的探针匹配。这使设计人员可以将板上现有的通孔引脚和过孔指定为测试点以及平面测试点。
下一步是将所需位置标记为CAD系统中的测试点。大多数PCB设计软件工具都将内置特殊工具来执行此操作，您可以在上图中看到用于设置测试点参数的典型菜单。然后，如果设计测试软件符合间距和参数中设置的其他特定要求，则设计软件通常会仔细检查并自动选择它们。对于测试点，还有许多选项可以完成，例如，如果需要视觉识别测试点，则可以通过将形状从圆形焊盘更改为正方形来实现。
将每个候选者标记为测试点后，PCB设计软件即可将这些信息导出到测试点文件中。此数据用于构建测试夹具和对自动测试设备进行编程。当然，所有这些的关键是与PCB设计软件工具一起使用，该工具可轻松创建测试点。
如今，复杂的电路板需要设计工具的大量帮助才能提高生产率。
用于创建测试点的PCB设计软件工具
在印刷电路板设计中创建测试点纯粹是一种手动操作，需要设计人员进行大量工作。但是，在当今复杂的PCB设计中，该方法不再有效。为了保持其新产品推出时间表的领先地位，PCB设计人员需要最好的自动化测试点生成系统。这包括自动选择和标记测试点位置以及设置各种参数以满足制造商要求的能力。

⑶ 开关电源的电路板有哪几个重要的测试点，电路板过孔怎么看，有些地方一片较大的铜箔，上面多个过孔，

如果想了解开关电源的话最好买本书来学习下。重要的测试点有几部分吧： 前级PFC（看场回合），DC/DC，输出指标答，还有辅助电源，保护电路，更高级的就是EMC/EMI检测了。
过孔就是画板子的时候同一面不要走线了，所以用过孔连接到反面在走线，反面布线后再添加过孔返回正面。把过孔看做是连接正反面的桥梁。 至于较大的铜箔有些是为了散热，有些是为了防干扰等等等。同一块铜箔的多个过孔是相连的。
个人习惯一般是给地覆铜箔。

⑷ 怎么测试电路板上某一点是否有接地

非金属外壳的用电设备，电路板是否接地没有实际意义。
有金属外壳的用电设备，判断电路板上某一点是否有接地，可用万用表欧姆档测此点与外壳是否正、反向均导通，如果正反向均导通（电阻等于0），然后让线路板带电，测量此点与外壳是否正、反向均无电压（电压等于0）。如果电压也是0，则此点已接地。
只有同时满足：
1、与外壳正向电阻等于0，2、与外壳反向电阻等于0，3、与外壳是正向电压等于0，4、与外壳反向电压等于0
这4个条件，才能判定此点已接地。

⑸ PCB中的测试点指的是什么，是一个没有连线的过孔吗 普通的电路板上需要有这个东西吗

PCB中的测试点指的是测试的信号引出来的点,并不是一个没有连线的过孔，普通的电路板上需要有，测试是通过焊盘找测试点来测试的，所以说，普通的电路板(有焊盘)也有测试点

⑹ PCB中如何加测试点

若是电路中添加的测试点多的话，需要在电路图中添加测试点，这样可以导进PCB中，然后连接，有的是单面测试（只在一面），测试点可以使焊盘但是一般是贴片的，不是过孔的，如图：

⑺ 怎么检测电路板故障点用万用表的方法

一、向此如何用万用表检测维修各种故障的电路板问题，有的时候得根据故障现象，灵活掌握万用表的使用方法和技巧，就此问题列举几例如
下：
①、现己数字表为例：比如，某电路板出现了不通电，在电路板断电的情况下，首先把万用表拨到相应的电阻档，检查保险是否损坏、压敏电阻、等等。

②、若以上测量正常，接着把万用表拨到二极管档检查二极管是否损坏，首先用红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时正常二极管应显示0.5mⅤ~0.7mV属于正常，否则就是坏管，四个二极管以此类推测量。

③、如果以上测量都正常，那就在测量电路上的电压，把万用表拨到相应的直流电压档上，用黑表笔接电路板地，红表笔接被测点，比如：测量整流滤波后电压等等。

⑻ 电路板的测试方法

1、针床法

这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。

一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。

连续性检测是通过访问网格的末端点（已被定义为焊盘的x-y 坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。

2、观测

电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。

3、飞针测试

飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。

带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有一条断路，电容将变小。

(8)电路板测试点扩展阅读

分类

1、单面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

⑼ PCB中一块电路板如何计算它的测试点数

主要看你是测试PCB还是PCBA的
如果是PCB的话，一个NET，就是一个PCB的走线，端点都要下针
如果是PCBA的测试夹具，点数就是一个NET（PCB走线）一个针，
有多少个NET就有多少个针

⑽ 如何在电路板中测量btb16 800怎么测量好坏

单向可控硅的检测：
万用表选电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚，此时黑表笔的引脚为控制极G，红表笔的引脚为阴极K，另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A，红表笔仍接阴极K。
2. 双向可控硅的检测：
用万用表电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为第一阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。
确定A1、G极后，再仔细测量A1、G极间正、反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为第一阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。

(10)电路板测试点扩展阅读：
可控硅的主要参数有：
1、 额定通态平均电流IT 在一定条件下，阳极---阴极间可以连续通过的50赫兹正弦半波电流的平均值。
2、 正向阻断峰值电压VPF 在控制极开路未加触发信号，阳极正向电压还未超过导能电压时，可以重复加在可控硅两端的正向峰值电压。可控硅承受的正向电压峰值，不能超过手册给出的这个参数值。
3、 反向阻断峰值电压VPR 当可控硅加反向电压，处于反向关断状态时，可以重复加在可控硅两端的反向峰值电压。使用时，不能超过手册给出的这个参数值。
4、 触发电压VGT 在规定的环境温度下，阳极---阴极间加有一定电压时，可控硅从关断状态转为导通状态所需要的最小控制极电流和电压。
5、 维持电流IH 在规定温度下，控制极断路，维持可控硅导通所必需的最小阳极正向电流。许多新型可控硅元件相继问世，如适于高频应用的快速可控硅，可以用正或负的触发信号控制两个方向导通的双向可控硅，可以用正触发信号使其导通，用负触发信号使其关断的可控硅等等