pcb线路板电路板

1. pcb是什么意思

线路板PCB是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板 、多层线路板 、铝基电路板 、阻抗电路板 、FPC柔性电路板等等， 线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB） 线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电??这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、 IC）的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。 比如：电脑里的主板是线路板

2. 什么是PCB电路板，PCBA电路板，两者的怎么区别

PCB板是指仅仅是制作出来需要SMT的光板，没有零件的的

PCBA指的是PCB经过SMT之后的有电子元器件，有零件在PCB板上，有功能的电路板，我们常见的电路板都是PCBA，PCB板只有在厂家原始加工过程中才能见到，下图就是PCBA板

3. PCB板是什么

pcb板是一种印刷电路板，它主要会出现在每种电子设备中，在不同的设备中有电子零件，他们几乎都镶嵌在大小不同的pcb上。印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

4. PCB是指电路板

1. pcb中文名称是印刷电路板，也叫印制电路板。它是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑，是电子元器件电连接的载体。因为是电子印刷制作的，所以被称为“印刷电路板”。

2. pcb功能:电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，可以避免人工布线的错误，实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检测，从而保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，便于维护。

3. 印刷电路板的创造者是奥地利人保罗·艾斯勒。1936年，他首次在无线电中使用印刷电路板。1943年，美国人大多将这项技术应用于军用无线电。1948年，美国正式批准这项发明可以用于商业目的。自20世纪50年代中期，印刷电路板得到了广泛的应用。
   

5. 电路板和PCB、线路板有什么区别

电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。

一、板材不同

1、电路板：电路板包括陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、电路板、印刷电路板、铝基板、高频板、厚铜板等。

2、芯片：芯片是在半导体晶圆表面制作电路。

二、层数不同

1、电路板：电路板分为三类：单板、双面板和多层电路板。

2、芯片：芯片是集成在基板或电路板上的双面微型电路板。

三、用途不同

1、电路板：电路板是电子元器件的支撑和电子元器件电气连接的载体。

2、芯片：该芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备的模拟和数字集成技术。

6. PCB板是什么

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是作为元件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

7. pcb电路板分类

按层数分：有
单面板
，
双面板
，3层、4层。。。。。。
按钻孔类型：有通
孔板
，盲/埋孔板；
按强度分类：有刚性版和柔性板（电子产品的连接
排线
一类的）；

8. 线路板与PCB板有什么区别

电路板和线路板的区别是什么呢？在生活中很多人会把电路板和线路板混为一谈，其实两者之间的区别还是比较大的，通常来说线路板是指PCB裸板，也就是上面没有贴装任何元件的印制板，而电路板则是指已经贴装好电子元件，可以实现正常功能的印制板，也可以将它们理解为基板和成品板的区别！
线路板通常被称为PCB，英文全称为：Printed Circuit Board，线路板的制作工艺流程比较复杂，前后要经过内层、压合、钻孔等数十道工艺工序，一般都是按照层数以及特性进行分类，按照层数可以分为单层板、双层板以及多层板这三种，其中单面板是指导线集中在一面的线路板，双面板是指两面都分布导线的线路板，而多层单是特指双面以上的线路板；
线路板按照特性可以分为有柔性板、刚性板以及软硬结合板这三种主要类别，其中柔性板被简称为FPC，主要是由柔性基板材料如：聚酯薄膜等基材制作而成，具有装配密度高、轻薄可弯折等特点，而刚性板一般被简称为PCB，是由刚性基板材料如：覆铜板等制作而成，目前应用最为广泛，软硬结合板也被称为FPCB，是由软板和硬板经压合等工序制造而成，同时兼具pcb和fpc的特性。
而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板，可以实现正常的产品功能，也被称为PCBA，英文全称为Printed Circuit Board Assembly，电路板的生产方式一般有两种，一种是SMT贴片组装工艺，一种是DIP插件组装工艺，两种生产方式也可以结合使用，好了，以上就是线路板和电路板区别的全部内容了。

9. 电路板（PCB）的功能是什么有什么作用

1、PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

(9)pcb线路板电路板扩展阅读：

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

10. 什么是PCB电路板的工艺要求

1、PCB尺寸
【背景说明】PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。
(1)SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm(导轨宽度)
(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。
(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。
【设计要求】
(1)一般情况下，PCB的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。
(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm，长宽比应《2。
(3)对于尺寸《125mm×125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。
2、PCB外形
【背景说明】SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。
【设计要求】
(1)PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。
(2)为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口最好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。
(3)纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。
(4)金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计(1~1.5)×45°的倒角，以利于插入。
3、传送边
【背景说明】传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。
【设计要求】
(1)为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。
(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，传送边的最小宽度为5.0mm，传送边正反面内，不能有任何元器件或焊点。
(3)非传送边，SMT设备方面没有限制，最好预留2.5mm的元件禁布区。
4、定位孔
【背景说明】拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。
【设计要求】
(1)每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。
定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。
定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。
导向孔长一般取直径的2倍即可。
定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。
(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。
5、定位符号
【背景说明】现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI)、焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。
【设计要求】
(1)定位符号分为整体定位符号(Global Ficial)与局部定位符号(Local
Ficial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。
(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，其内不允许有任何字符，同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。
(3)在有贴片元器件的PCB面上，建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度)。
(4)对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。
(5)对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其精确定位。
(6)如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。
(7)如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。