电路板热板

A. 热板焊接机焊接原理 热板焊接机特点

热板焊接机供应商的热板设备控制方式可分为手动和自动两种控制，手动为单件动作，主要用于机构和模具的调试，手动调试好以后，生产时调整到自动。自动控制系统采用可程式设计控制器（PLCPLC 的供应商）和触模屏人机界面来控制，各气缸运动为气压推动，操作简便、性能可靠、尺寸紧凑，提高生产效率和品质。接下来我为大家介绍热板焊接机焊接原理及热板焊接机特点。

热板焊接机焊接原理

热板焊接机主要通过一个由温度控制的加热板来焊接塑胶件。焊接时，加热板置于两个塑胶件之间，当工件紧贴住加热板时，塑胶开始熔化。在一段预先设置好的加热时间过去之后，工件表面的塑胶将达到一定的熔化程度，此时工件向两边分开，加热板移开，随后两片工件并合在一起，当热板停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，

达到焊接的目的，焊接强度能超越于原材料强度，整个焊接过程完成。

热板焊接机特点

1、塑胶热板机可应用于大小不同的工件，无面积限制

2、可应用于任何焊接面上，无特别要求

3、 焊接面可允许塑胶余量补偿，焊接强度得到保证

4、 塑胶热板焊接机因应各种材料的需要，可调整焊接程式

5、夹具固定于相应的上、下压板的位置上

6、在上、下压板的动力、定位导向系统作用下，能高速、平稳、无冲击地使胶件接触到热烫模进行热烫，使胶件接合面材料至熔融状态

7、 在较短的时间内完成平稳、快速地离开热烫模

8、 将热烫模加热板及上夹具、下夹具设计成为一个独立组装部件，便于安装和搬运

9、 热烫板材料自国外进口

热板焊接机的组成及其作用

1、气动传动部分

此部分包括有：过滹器、减压阀、油雾器、换向器、节流阀、气缸等。热板焊接机工作时首先由空气压缩机驱动冲程气缸，以带动热板模具系统上下移动，气压传动在热板焊接机的焊接过程中气压根据焊接的塑胶件需要调定。

2、控制部分

控制部分由PLC和温度控制器组成。主要功能是：一是控制气压传动系统工作，使其焊接时在定时控制下打开气路阀门，气缸加压使焊头下降，以一定压力压住被焊物件，当焊接完后保压一段时间，然后控制系统将气路阀门换向，使焊头回升复位；二是控制塑胶件在热板上加热的工作时间，本系统使整个焊接过程实现自动化，操作时只启动按钮产生一个触发脉冲，便能自动地完在本次焊接全过程。整个控制系统的顺序是：电源启动一触发控制信号 气压传动系统，气缸加压上下加紧模具下降并压住在上下热板模具发生工作，并保持一定熔接时间 继续保持一定压力时间 退压，

上下加紧模具回升 焊接结束。

3、电器部分

触控式萤幕及（可程式设计）控制器、磁性开关,及电加热管，电器部分主要分为热板机的热板温度控制系统和上、下范本及热板运动机构动作的程式控制系统两部分：加热板温控系统是三相380伏电源经空气开关引入，并由温度控制器来控制三相固态继电器SSR的通断供给热板中的电热管的加热电流，在电热板上埋装入热电偶，以它为温度信号回馈于温度控制器，来实现对电热板的温度控制；温控器采用智慧方式控制固态继电器SSR的输出电流。本系统电路还设置两只交流电流表来监视三相电流通断及大小状况。加热温度可以按照加热板加工温度要求，在温控器面板上预先设定和调节。

4、模具和机械装置部分

此部分采用滑板式结构，由电加热方法将加热板热量传递给上、下塑胶件加热件的熔接面。使其表面熔化，然后将加热板迅速退出，塑胶件上下两片胶件在2只气缸的作用下，迅速压接在一起，使加热后熔接面迅速融合、固化而成为一体。整机为框架形式，有上模固定定位结构、下模固定定位结构、热范本集成三大模组组成，本机配有铜质电热板两块，由气缸前后推进移动，使用方便。加热板由电加热管通电加温，温度控制器控制温度范围，温度设定后可以自动调节，实际温度和预想加热温度显示在面板上，用户可以按照塑胶件的焊接需要进行实际的调节。

B. 什么是回流焊

网友完善的答案回流焊全称回流焊接，是smt表面贴装工艺的一种，当然大家大多数的理解是回流焊机，即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器，是目前非常广泛的一种应用，基本上大多数的电子厂都会用到，要了解回流焊，先要了解smt工艺，当然通俗一点讲就是焊接，但焊接过程中回流焊所提供的是合理的温度，即炉温曲线，谢谢下图是深圳市宏达星自动化设备有限公司 回流焊（H-8800C-LF)该回流焊为标准热风循环八温区回流焊，能满足各种SMT焊接工艺

C. 请问电子元器件印制电路板再流焊工艺流程有哪些

首先要将由铅锡焊料、粘合剂、抗氧化剂组成的糊状焊膏涂敷到印制板上，可以使用自动或半自动丝网印刷机，如同油墨印刷一样将焊膏漏印到印制板上，也可以用手工涂敷。然后，同样也能用自动机械装置或手工，把元器件贴装到印制板的焊盘上。将焊膏加热到再流温度，可以在再流焊炉中进行，少量电路板也可以用手工热风设备加热焊接。当然，加热的温度必须根据焊膏的熔化温度准确控制金焊膏的熔点为223℃，则必须加热到这个温度）。加热过程可以分成预热区、焊接区（再流区）和冷却区三个最基本的温度区域，主要有两种实现方法：一种是沿着传送系统的运行方向，让电路板顺序通过隧道式炉内的三个温度区域；另一种是把电路板停放在某一固定位置上，在控制系统的作用下，按照三个温度区域的梯度规律调节、控制温度的变化。

① 要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。② SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。③ 在焊接过程中，要严格防止传送带震动。④ 必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。

D. 什么是回流焊

回流焊：主要用于焊接贴片器件的焊接设备！
由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

（图为力拓Mcr系列回流焊）力拓创能电子设备有限公司
1．热板（Hot-plate）及推板式热板传导回流焊：
这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
2． 红外线辐射回流焊：
此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
早期回流焊设计也以红外线为主,红外辐射对其器件色差比较敏感,温度控制方面存在不稳定因素,焊接要求高的产品不推荐使用.
3． 红外加热风（Hot air）回流焊：
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上使用得很普遍,力拓M系列回流焊IR + Hot air得到广泛应用。
4． 全热风回流焊：
M系列回流焊IR + Hot air得到广泛应用后,但对要求更高焊接要求,IR + Hot air很难满足更高一层焊接要求,如主板,各类控制板,BGA,和各类IC较多的产品,力拓的MCR系列和BTW系列,采用全热风焊接方式,满足了IC在回流时受热的均匀性,在全热风的机型又分两种循环方式,小循环独立的多组出风咀和集中式回风,使炉膛温度更均匀受热,而微循环在小循环的基础上改进的回收风道,在实际使用效果表明温度均匀性更胜一筹。
5． 充氮（N2）热风回流焊：
随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：
（1） 防止减少氧化
（2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度
（3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量
得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。

对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。

在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上,这一技术在力拓MCR-N2 ROHS-N2系列回流焊得到很好的应用.....

E. 怎样焊电路板上的圆灯珠不高件

回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。回
容易出现虚焊，答是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。
差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

F. 环氧树脂电路板的耐温是多少

力王新材料抄的环氧树脂袭加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长期温度建议≤80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

G. 低音炮电路板能加风扇么

你那低声炮是外面的吗？不是和电脑连在一起的吧？
可以装不过装上去行麻烦要开洞还要加装电源，那会影响声音质量不好听，我见意不要加装的好，因为低声炮里面都有去热板，实在太热的话可以找人小点风扇放在后面吹还可以连电脑主机一起吹呢！

H. 有电热板的电路是纯电阻电路吗

电热板、电热丝、灯泡等都是电阻性元件，电路中只有这些电阻性元件组成的就是纯电阻电路。

I. 熨板的热板被刮花会漏电吗

熨板就是常见的电夹板，主要是用来拉直头发用的，电热板是否刮花和熨板是否漏电是没有关系的，也就是说只要发热体绝缘，即使发热板刮花也不会漏电；

电夹板的原理是通电后，熨板下面的发热体（分为陶瓷发热体,PTC发热体和发热丝发热体）就会发热，并把温度传递给熨板，熨板的温控器会控制温度在180℃-300℃之间。电路原理图如下：

一般熨板的热板分为三种：

1、陶瓷发热体，发热效率快，绝缘性好，但是电路失控升温太快，容易烧毁和烫伤；

2、PTC发热体，发热稳定，但是升温慢，温度偏低；

3、发热丝发热体，成本低，升温快，但要做好绝缘才行；

熨板刮花的情况和漏电无关，只要不影响使用是不用更换的。

J. 空调线热板环了算不算保修内

不知你说的是什么，或许名称用错，我猜应该是电路板，如果在保修期内，是可以免费维修的，请取系厂家维修。