制电路板方法

㈠ 线路板的制作流程

制程名称

制 程 简 介 内 容 说 明

印刷电路板

在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

压 合

完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

钻 孔

将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。

镀 通 孔

一 次 铜

在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路

二 次 铜

在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。

防焊绿漆

外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割

将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检包装

在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

㈡ 怎样制作电路板

1、在覆铜板上画好电路，或把电路画在透明纸上
2、把需要拿掉的铜皮暴露出来，需要留在电路板的铜皮保护起来，去教学用品商店里买，有蚀刻用的感光膜和感光药水。
3、将处理好的覆铜板放在腐蚀溶液里，腐蚀时间按说明书。
4、冲洗、晾干。

㈢ 如何制作pcb电路板

PCB设计秘籍：教你如何快速制作电路板电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得不面临更高的挑战，如何在最短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。
传统快速制作电路板方法
尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：
物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。
化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。
手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。
胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。
热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液里腐蚀。
而两种快速制作电路板的方法也各有其优缺点：
物理方法：这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。主要缺点费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。
化学方法：工艺相对复杂，但精度可控，是目前使用最广泛的快速制板方法，但仍存在诸多问题。
a.打印精度取决于所采用的打印机墨盒的精度。性能较差的打印机打印出来的线条不均匀，腐蚀过程中容易造成断线、粘连。
b.感光板的曝光及显影时间不易控制，而且每一批板的最佳曝光时间都会有所不同，需要经过反复的试验才能掌握。
c.腐蚀过程的控制难度高：单片腐蚀用板不可能配备线路板厂大批量生产所用的专业控制设备，而腐蚀溶液的温度、浓度、酸碱度都会对腐蚀质量有较大影响。想要做好一片线路板，必须有多次的经验积累。否则，材料报废十分严重。
d.感光板对环境要求较高，必须在全黑低温条件下保存，曝光过程也必须在暗房条件下进行。
e.银盐(感光材料)及铜盐(腐蚀产物)均有毒性，腐蚀过程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很难清洗，且由于环保原因，腐蚀后废液处理比较麻烦。
f.蚀刻出来的成品板必须利用手工打工，而手工打孔要控制精度很困难。
综上所述，传统的物理制板方法费工又费时且精度低，化学快速制板方法尽管精度可控，但工艺复杂且不利环保。而不论是物理方法还是化学方法，两者都对操作技巧要求较高，因此，都不能称得上是可以帮助工程师实现"快速"制板的好方法。

㈣ DIY自己在家怎样制作印制电路板.需要的材料工具,制作方法越详细越好.

同样的问题,刚刚回答过.
手工制作？方法：
1、准备材料：敷铜板、三氯化铁、工业内酒精、虫胶漆、容小毛笔、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小电钻、水砂纸、电烙铁、焊锡；
2、印图：用印蓝纸将印刷电路图描绘在敷铜板的铜箔面；
3、描图：使用酒精溶解虫胶漆，用毛笔将虫胶溶液描在敷铜板需要保留铜箔的部分；
4、腐蚀：虫胶凝干牢固后，将电路板放入三氯化铁溶液（温度略高于环境即可），用竹筷轻动电路板或晃动容器，使溶液流动；
5、清洗：将腐蚀过的电路板取出清洗干净，晾干，用酒精洗去剩余虫胶漆膜，还可以用断锯条作工具修理电路导线部分以求美观；
6、焊盘搪锡：用水砂纸砂光铜箔氧化层（主要是焊盘部分），用毛笔蘸松香酒精溶液刷焊盘部分，用电烙铁搪锡；
7、打孔：根据元件引脚大小选择钻头，在焊盘中心打孔。
OK！
后期还可以用虫胶溶液加绿色染料，刷焊盘以外的板面，效果更好。
在很久很久以前......阿里巴巴就是这样做的.

㈤ 怎样制作电路板

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊！
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，大功告成！~~~

㈥ 怎样手工制作PCB电路板

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：专

㈦ 制作印制电路板的常用方法三种

制作电路板常用的三种方法:
1，蚀刻法，使用双氧水，硫酸亚铁对电路板蚀刻。
2，雕刻法，直接拿刀把线路雕刻出来。
3，直接找PCB生产，这是PCB质量最好，最稳定和便捷的方法。而且现在打样也不贵，所以更多偏向于此方法，设计好后发给厂家生产。