❶ 电路的噪声系数
为了衡量某一线性电路(如放大器)或一系统(如接收机)的噪声特性，通常需要引入一个衡量电路或系统内部噪声大小的量度。有了这种量度就可以比较不同电路噪声性能的好坏，也可以据此进行测量。广泛使用的一个噪声量度称作噪声系数。由于放大器本身有噪声，输出端的信噪比和输入端信噪比是不一样的，为此，使用噪声系数来衡量放大器本身的噪声水平。该系数表征放大器的噪声性能恶化程度的一个参量，并不是越大越好，它的值越大，说明在传输过程中掺入的噪声也就越大，反映了器件或者信道特性的不理想。
在一些部件和系统中，噪声对它们性能的影响主要表现于信号与噪声的相对大小，即信号噪声功率比上。就以收音机和电视机来说，若输出端的信噪比越大，声音就越清楚，图像就越清晰。因此，希望有这样的电路和系统：当有用信号和输入端的噪声通过它们时，此系统不引入附加的噪声。这意味着输出端与输入端具有相同的信噪比。实际上，由于电路或系统内部总有附加噪声，信噪比不可能不变。我们希望输出端信噪比的下降应尽可能小。噪声系数的定义涉及下列几个限制：
(1)如果信号源的内部阻抗是纯电抗，它无噪声，由此导致噪声系数变为无穷大。
(2)当二端口添加的噪声与源噪声相比可忽略时，噪声系数是两个几乎相等的量的比值。这可能会导致不可接受的误差。
(3)噪声系数的值取决于信号频率、偏压、温度以及信号源阻抗。如果这些条件不同．比较两个噪声系数是毫无意义的。
(4)噪声系数被定义在标准参考温度(290K)，只有使用相同的参考温度，它才是有意义的。因此，它不像噪声温度那么通用，噪声温度只要求噪声功率必须是已知的，而对温度没有任何限制。
此外，噪声系数只适用于线性电路，对于非线性电路，即使电路内部没有任何噪声源，其输出端的信噪比也与输入端不同，噪声系数的概念不再适用。
❷ 常见的噪声干扰有哪些有哪些常见的抗干扰技术
噪声干扰如雷击、周边负载设备的开关机、发电机、无线电通讯等.它对精密或计算机设备造成故障或者是程序与档案的执行错误等。
1、抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
2、切断干扰传播路径的常用措施
⑴充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
⑵如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。
⑶注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。
⑷电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机，继电器)与敏感元件(如单片机)远离。
⑸用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。
⑹单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。
⑺在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。
⒊提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:
⑴布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
⑵布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
⑶对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
⑷对单片机使用电源监控及看门狗电路，如:IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
⑸在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。
❸ 什么是电路的噪声
对于电子线路中所标称的噪声,可以概括地认为,它是对目的信号以外的所有信号的一个总称.最初人们把造成收音机这类音响设备所发出噪声的那些电子信号,称为噪声.但是,一些非目的的电子信号对电子线路造成的后果并非都和声音有关,因而,后来人们逐步扩大了噪声概念.例如,把造成视屏幕有白班呀条纹的那些电子信号也称为噪声.可能以说,电路中除目的的信号以外的一切信号,不管它对电路是否造成影响,都可称为噪声.例如,电源电压中的纹波或自激振荡,可对电路造成不良影响,使音响装置发出交流声或导致电路误动作,但有时也许并不导致上述后果.对于这种纹波或振荡,都应称为电路的一种噪声.又有某一频率的无线电波信号,对需要接收这种信号的接收机来讲,它是正常的目的信号,而对另一接收机它就是一种非目的信号,即是噪声.在电子学中常使用干扰这个术语,有时会与噪声的概念相混淆,其实,是有区别的.噪声是一种电子信号,而干扰是指的某种效应,是由于噪声原因对电路造成的一种不良反应.而电路中存在着噪声,却不一定就有干扰.在数字电路中.往往可以用示波器观察到在正常的脉冲信号上混有一些小的尖峰脉冲是所不期望的,而是一种噪声.但由于电路特性关系,这些小尖峰脉冲还不致于使数字电路的逻辑受到影响而发生混乱,所以可以认为是没有干扰.当一个噪声电压大到足以使电路受到干扰时,该噪声电压就称为干扰电压.而一个电路或一个器件,当它还能保持正常工作时所加的最大噪声电压,称为该电路或器件的抗干扰容限或抗扰度.一般说来,噪声很难消除,但可以设法降低噪声的强度或提高电路的抗扰度,以使噪声不致于形成干扰.
❹ 传感器电路中常用的抗干扰技术有哪些
通常采用带通，低通，高通滤波等方式抑制寄生噪声。
❺ 门电路的抗干扰能力取决于什么
门电路的抗干扰能力取决于噪声容限。
噪声容限（英语：Noise Margin）是指在前一极输出为最坏的情况下，专为保证后一极正常工作，所允许的最大噪声幅度。在数字电路中，一般常以“1”态下（上）限噪声容限和“0”态上（下）限噪声容限中的最小值来表示电路（或元件）的噪声容限。噪属声容限越大说明容许的噪声越大，电路的抗干扰性越好。
❻ 线路板如何进行抗干扰设计
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则：
1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，本钱也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，想法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输进和输出元件应尽量阔别。
(2)某 些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的间隔，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热题目。热敏元件应阔别发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整洁、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊轻易。易于批量生产。
4)位于电路板边沿的元器件，离电路板边沿一般不小于2mm。电路板的最佳外形为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。
2。布线 布线的原则如下；
(1)输进输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与尽缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要答应，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间尽缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺答应，可使间距小至5~8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
（1）电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、 地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
（2）地段设计地线设计的原则是：
1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件四周尽量用栅格状大面积地箔。
2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的答应电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能进步抗噪声能力。
（3）退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：
1)电源输进端跨接10 ~ 100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接进退藕电容。
4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应留意以下两点：
在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时。操纵它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC电路来吸收放电电流。一般R取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
CMOS的输进阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
❼ 电路的噪声系数
随着越来越短的波长在应用中实现，接收机中噪声产生的重要性越来越大。许多这方面
的文章，著名的有Llewellyn 和Jansky 写的那些，自从作者1928 年发表以来，实验上表明热
激噪声（Johnson 噪声）决定了短波接收机的绝对灵敏度。在1942 年早起，North 就建议采
用一种接收机绝对灵敏度标准，这和当时美国采用的2 因素相对灵敏度不同。我们采用了他
的标准，因为在某种程度上，我们仅仅局限于输入端阻抗匹配的接收机电路的讨论。 在本文中，一个更加严格的用来描述接收机噪声的绝对灵敏度被推荐。该定义并不局限
于高增益的接收机，而且能够应用到时下通用的四端子网络中。同时，它也使用一种比较简
单的方法来分析接收机整体噪声和其组成部分噪声之间的关系成为可能。以一个双检测接收
机为例，这些组成部件可以是高频放大器，频率转换器和中频放大器。本文也给出了对噪声
计算方法途径的简单描述。 四端子网络的噪声计算如图一显示。信号源被连接到输入端，输出端如图标示。网络输
入阻抗和输出阻抗可能有电抗，并且他们可能各自和信号源或者输出电路阻抗不匹配。该四
端网络可以是一个放大器，转换器，衰减器或者简单变压器。信号产生器对以下参数的分析
是必须的，但是信号发生器中的衰减器和右端的输出电路仅仅是为了描述噪声特性和增益的
处理方法才列举出来。 噪声的描述将会考虑到可用的信号源，噪声源，增益，和有效带宽，以上因素将会在以
下给出并作讨论。 可用信号功率 R R 一个电压为 ，内阻为 的信号源，传递给一个阻值为 的电阻的功率为 E 0
❽ PCB及电路抗干扰措施有哪些
PCB及电路
抗干扰措施
抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，是一个很复杂的技术问题。这里仅就PCB抗干扰设计中的几项最基本的措施做一些简要说明。更详细的方法请参阅专业书籍。
1．电源线设计根据
印制线路板
电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。尤其要注意使电源线、地线中的供电方向，与数据、信号的传递方向相反，即：从末级向前级推进的
供电方式
，这样有助于增强抗噪声能力。
2．地线设计地线既是特殊的电源线，也是信号线。除了遵循电源线设计的一般原则外，还要做到：①不同的信号对地线的结构有不同的要求。数字地与模拟地分开，若线路板上既有
逻辑电路
又有
线性电路
，应使它们尽量分开；低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；
高频电路
宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。②接地线应尽量加粗。若接地线太细，接地电位将随电流的变化和
信号频率
的变化而变化，使噪声加大，严重时将引起
自激
。因此应尽量加粗接地线，使它能通过三倍于
印制板
上的允许电流。如有可能，接地线宽度应在2－3mm以上。③
数字电路
系统的接地线构成闭环路，能提高抗噪声能力。
3．退藕电容配置
PCB设计
的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容，以提高
电源回路
的
抗干扰能力
。退藕电容的一般配置原则是：①电源输入端
跨接
10－100uf的
电解电容器
。如有可能，接100uF以上的更好。②原则上每个集成电路芯片都应布置一个0．01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4－8个芯片布置一个1－10pF的
钽电容
。③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如
RAM、ROM
存储器件
，应在芯片的电源线和地线引脚之间直接接入退藕电容。④电容引线不能太长，尤其是高频
旁路电容
不能有引线。此外，还应注意以下两点：a）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大
火花放电
，必须采用
RC电路
来吸收放电电流。一般R取1－2K，C取2．2－47UF。b）CMOS的
输入阻抗
很高，且易受感应干扰，因此在使用时对不用使用的端子要接地或接正电源。
❾ TTL、CMOS电路的抗干扰能力是
逻辑电路的抗干扰能力是前级最坏输出和后级最坏输入之间的差值，或裕量。
对于TTL来说，一般的最高输出低电平是400mV，最高输入低电平是800mV，所以低电平噪声裕量是400mV；最低输出高电平是2.4V，最低输入高电平是2.0V，裕量也是400mV。实际上的TTL电路输出高电平都是3.5V左右，最低也是2.8V，因此裕量要稍微大一些。
对于CMOS来说，相对复杂一些。标准的CMOS电路输入阈值点在Vcc/2，输出高可以直接拉到Vcc，输出低可以直接拉到GND，因此，其抗干扰能力理论上接近VCC/2。
有些类型的CMOS，例如74HCT系列，其输入特性和输出特性都是比照TTL设定的，其噪声裕量与TTL相当。
❿ 电路的抗干扰设计
张俊玲
19021210858
【嵌牛导读】抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。
【嵌牛鼻子】电路抗干扰设计原则
【嵌牛提问】如何检测电路的抗干扰能力？
【嵌牛正文】
抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。
因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。
电路抗干扰设计原则汇总：
1、电源线的设计
（1） 选择合适的电源；
（2） 尽量加宽电源线；
（3） 保证电源线、底线走向和数据传输方向一致；
（4） 使用抗干扰元器件；
（5） 电源入口添加去耦电容（10~100uf）。
2、地线的设计
（1） 模拟地和数字地分开；
（2） 尽量采用单点接地；
（3） 尽量加宽地线；
（4） 将敏感电路连接到稳定的接地参考源；
（5） 对pcb板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开；
（6） 尽量减少接地环路（所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”）的面积。
3、元器件的配置
（1） 不要有过长的平行信号线；
（2） 保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；
（3） 元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度；
（4） 对pcb板进行分区布局；
（5） 考虑pcb板在机箱中的位置和方向；
（6） 缩短高频元器件之间的引线。
4、去耦电容的配置
（1） 每10个集成电路要增加一片充放电电容（10uf）；
（2） 引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频；
（3） 每个集成芯片要布置一个0.1uf的陶瓷电容；
（4） 对抗噪声能力弱，关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容；
（5） 电容之间不要共用过孔；
（6） 去耦电容引线不能太长。
5、降低噪声和电磁干扰原则
（1） 尽量采用45°折线而不是90°折线（尽量减少高频信号对外的发射与耦合）；
（2） 用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率；
（3） 石英晶振外壳要接地；
（4） 闲置不用的们电路不要悬空；
（5） 时钟垂直于IO线时干扰小；
（6） 尽量让时钟周围电动势趋于零；
（7） IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘；
（8） 任何信号不要形成回路；
（9） 对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略；
（10） 通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上。
6、其他设计原则
（1）CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源；
（2）用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流；
（3）总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰；
（4）采用全译码有更好的抗干扰性；
（5）元器件不用引脚通过10k电阻接电源；
（6）总线尽量短，尽量保持一样长度；
（7）两层之间的布线尽量垂直；
（8）发热元器件避开敏感元件；
（9）正面横向走线，反面纵向走线，只要空间允许，走线越粗越好（仅限地线和电源线）；
（10）要有良好的地层线，应当尽量从正面走线，反面用作地层线；
（11）保持足够的距离，如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等；
（12）长线加低通滤波器。走线尽量短截，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器；
（13）除了地线，能用细线的不要用粗线。
7、布线宽度和电流
（1）一般宽度不宜小于0.2.mm（8mil)；
（2）在高密度高精度的pcb上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)；
（3）当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1~1.5mm(60mil) = 2A；
（4）公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。
8、电源线
电源线尽量短，走直线，最好走树形，不要走环形。
9、布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。
10、布线
布线的原则如下：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时.通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.020.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至58mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
11、焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
12、PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
13、电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
14、地线设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
15、退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。