电路板切边

『壹』 电路板工艺边是什么，有什么作用

工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

『贰』 机器雕刻电路板的过程，是怎么样的舒服体验

雕刻一个东西，大家应该都知道。有的是在一块石头上刻出来一些字或一些画等等，雕刻不同于普通的写写画画，是有一定的技术含量的。但是大家有没有听说过电脑雕刻呢，听起来是不是很神奇呢，利用电脑这个高科技，然后通过一系列操作，就可以雕刻出来像人工制作的一些东西。大家很好奇吧。就让小编给大家普及一下电脑雕刻以及电脑雕刻的教程吧！

机器电脑雕刻是通过CAM软件进行编程，利用电脑控制数控雕刻机来完成文字或图案的雕刻，先把文字在CAM软件里面编辑出来，修改好字体的大小和字体的类型，然后排好版定好位置。

奠基石的文字就是用数控雕刻机雕刻的。首先把文字在CAM软件里面编辑出来，修改好字体的大小和字体的类型，然后排好版定好位置。CAM软件会根据我们选择的效果和刀具自动计算出雕刻路径，最后把雕刻路径装载到雕刻机的控制系统里面。我们选择开始加工，数控雕刻机会按照装载进来的雕刻程序运行，在石材表面把编辑好的文字雕刻出来。

CAM(ComputerAidedManufacturing，计算机辅助制造)的核心是计算机数值控制(简称数控编程)，是通过计算机编程生成机床设备能够读取的NC代码，从而使机床设备运行，更加精确，更加高效，为企业节约大量的成本。CAM软件是具有CAM功能的软件的统称，常见的有CAXA，UG，Hypermill、Mastercam,powermill等

通过小编的介绍，大家是不是对电脑雕刻是不是有了很好地了解呢，是不是就一个感觉，太神奇了！

『叁』 线路板的制作流程

制程名称

制 程 简 介 内 容 说 明

印刷电路板

在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

压 合

完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

钻 孔

将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。

镀 通 孔

一 次 铜

在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路

二 次 铜

在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。

防焊绿漆

外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割

将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检包装

在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

『肆』 切边机的切边机的分类

中文名：超声波切边机
英文名：Ultrasonic cutting machine
拼音 ：chao sheng bo qie bian ji
商品名：超声波切边机、超声波缝合切边机机、超声波压花切边机、超声波压纹切边机、超声波复合切边机、超声波压合切边机、超声波魔术贴切边机。
超声波的特点
(一)超声波在传播时，方向性强，能量易于集中。
(二)超声波能在各种不同媒质中传播，且可传播足够远的距离。
(三)超声波与传声媒质的相互作用适中，易于携带有关传声媒质状态的信息（诊断或对传声媒质产生效应）。（治疗）
超声波是一种波动形式，它可以作为探测与负载信息的载体或媒介（如B超等用作诊断）；力劲超声波同时又是一种能量形式，当其强度超过一定值时，它就可以通过与传播超声波的媒质的相互作用，去影响，改变以致破坏后者的状态，性质及结构（用作治疗）。 概述
超声波花边切边机，采用最新力劲超声波技术，广泛应用世界名牌原器件，具有技术先进，结构合理，运行可靠，操作方便等特点。
工作原理
1.工作原理是利用高频率振荡由焊头将声波传送至工作物熔接面，瞬间使工作物分子产生摩擦，达到产品熔点，从而完成固体材料迅速溶解，完成切边。
2.利用特殊合金钢制作花轮模具，可依客户需求开发各种复杂的花形图案；焊头耐磨损且寿命特长，花模拆装方便容易，偏芯式调节，灵活，快捷水平度高。
设备参数
产品型号：NK-H2012A
功率：1400W/1600W/2000W
频率：20KHZ电压：50/60HZ 220VAC/ 10A外型尺寸：1200*550*1200MM重量：150KG
适用材料
化学合成纤维布料，或含有化纤混纺补、化学薄膜（含30%以上化纤），均可加工成所需要的产品，如Nylon布、针线补、无纺布、T/R布，特多龙补 （Polyester 布）、多层布，以及各种贴合而成的淋膜表覆布类薄膜纸均可适用。
设备功能
1、超声波花边切边机利用力劲超音波振动及制衣钢轮，加压之后，就可获得如下所述使用功能。
2、加工时不冒烟、火花，不伤害布类边缘，亦可避免毛边。
3、花轮更换简便，可依客户所需要更换各种圆形的花轮。
4、制造时不需预热，并可连续操作。
5、可加装色纸、金泊纸，加压时可达印色、烫金功能。
6、可多台机组合成专用机，以便一次完成宽度较大的产品，如被罩、洋伞等。
7、特殊合金钢材料制成的花轮，并经特种热处理工艺，具有耐磨损、使用寿命 长所特点。
8、超声波花边机缝合机机械操作简单，维修容易，使用20KHZ低噪音超声波，防噪音干扰。
注意事项
1． 避免多尘、腐蚀、高温或潮湿的工作环境。
2． 电源三脚插头、相线C、零线N，地线G，使用时一定要可靠接地。
3. 本机的电压是：AC220V(±10%)，50～60Hz。电压波动超过这个范围，有可能产生烧坏电机，或电机转速、扭矩下降之状况。
电压波动大，宜安装稳压器。
4． 测试超声波，振幅表指针是否在50以下。
5． 设备生产效率的高低，与操作者的熟练程度有较大关系。熟练程度较低的操作者，刚开始时，速度宜调得慢一些，以确保安全。
6. 钢模的定期检查：
1) 钢模的平面与花轮的平行度要求小于0.02mm，超过必须维护。维护工作由制造商完成。
2) 钢模的工作面产生磨损或凹痕,导致熔断不良后果,维护工作也由制造商完成。
7. 钢模与发振箱工作频率匹配的检查:
每次使用前,应先检查。方法是：打开电源开关，按下“音频检测”开关，有下列现象之一的，应该校正频率。
1) 用手轻摸钢模工作面，感到超声波振动微弱的。
2) 有异常响声产生的。
3) 模头异常发烫的。
4) 发振箱上，电流表读数超过1.2A的。
8. 发振箱内超声波发生器，对输入电压较为敏感，如果电压波动大，
必须加装稳压电源。
1) 功率调整将振幅调大时，加工材料接受超声波的能量较大，较易熔断。但是振幅过大容易损坏钢模。一般控制振幅读数在50以内。
2) 也可以通过调整气压的方法，调整花轮压力，每次调整功率后，必须调试音波，音波测试调好后方可正常工作。
3) 调整气压阀，可以改变花轮的压力。设备不用时，关闭气源，将压力减调到最低。
4) 为了达到理想的缝边压花效果，只有反复调整花轮速度、花轮压力，超声功率这三个参数，才能兼顾加工质量、生产效率、设备功率限度，使设备在理想状态下运行。
9. 操作要点：
1） 根据加工材料的厚度，适当调整花轮气缸高度。用手转动气缸上部螺帽，顺时针转动，花轮向上移动，反之向下移动。
2） 调整花轮速度，超声功率，并检测音频是否正常。
3） 试缝或试压，并根据熔接质量，多次微调至最佳工艺状态。
10. 关机：
1） 关闭电源开关，开关指示灯灭。
2） 检查各润滑点是否有黄油，缺油的必须加油。
3） 清洁设备，台面上不能有杂物，设备周围一米内，地面要保持清洁。
维护保养
1. 发振箱：
1）超声波检查：在未装上钢模时，电流表指示不应超过（0.4A）；
2）按检查开关的方式:在3秒内按2秒停1秒，切勿连续按下3秒以上，以免缩短换能器寿命及烧坏电子组件；
3）避免灰尘、金属等掉入发振箱内，以免造成短路而损毁电路板等；
4）保持空气流通，散热良好。
2. 设备主机：
1）主机勿置于高温、潮湿、多尘的环境下；
2）主机上勿放置液体，保持整洁，擦拭时不可用液体清洁；
3）超出七天或使用较疏时，请用防尘罩覆盖；
4）长期未使用时，须每周定时热机一次；
5）空压气源注意清洁，如滞留1/2水时，应及时排泄；
6）除必要维修时，尽量避免打开机体，打开时务必拔掉电源，并释放出电容中的残留电量。
3. 钢模：
1）敲击或损伤钢模，易造成振动频率的改变。
2）钢模防止氧化生锈，不用时用油布擦拭后封存。
3）装钢模时底部螺纹处需清洁干净。
4）超声波钢模经过专门设计与匹配，频率固定，切忌切削、钻孔或改变任何外观，否则将影响换能器及发振箱之寿命。
5）装卸钢模时必需轻拿轻放，以防变幅杆钢模的螺纹滑丝。

『伍』 印制PCB电路板的最佳焊接方法有哪几种

1 沾锡作用

当热的液态焊锡溶解并渗透到被PCB焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是PCB焊接工艺的核心，它决定了PCB焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

2 表面张力

大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

3 金属合金共化物的产生

铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于PCB焊接时温度的持续时间和强度。PCB焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良PCB焊接点。反应时间过长，不管是由于PCB焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光PCB焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良PCB焊接点的金属间键的厚度多数超

过0.5μm 。由于PCB焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使PCB焊接的时间尽可能的短来实现。

金属合金共化物层的厚度依赖于形成PCB焊接点的温度和时间，理想的情况下，PCB焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷PCB焊接点或PCB焊接时没有升高到适当温度的PCB焊接点，它可能导致PCB焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或PCB焊接太长时间的PCB焊接点，它将导致PCB焊接点抗张强度非常弱。

4 沾锡角

比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可PCB焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

『陆』 如何切割PCB电路板

可以用强力切割刀，成本低，环保健康，方便快捷，在淘宝查找一下：裁板工具强力勾刀，有的是，确实很好用回

『柒』 PCB板制造工艺流程

在当今社会，电子技术高度发达，无处不存在电子产品，电子产品中都有电路板的身影，他是电子产品的载体或者核心部分，今天就和大家谈谈，电路板的制作流程。
首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。
接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。
下一步把图纸给PCB厂家，他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。
打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。
沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。
收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。

『捌』 AD软件画很多相同的小电路到一张PCB板上，怎样画分割线，使电路板可以方便的掰开成一小块一小块

我做过，直接画机械层线，然后送到加工厂，和它们说明，做V割就行，软件里V割表达不出来的