si电路

❶ SiO2,Si3N4,Si,多晶硅在集成电路中的性能及扮演的角色分别是什么

1. 绝大多数集成电路都是用半导体硅Si作为起始材料
2. SiO2有两个突出的用途。它的绝缘性可以作为保护膜使p-n结免受周围环境杂质的污染。此外，可以用作稳定的、高温掩模材料，能选择性阻挡施主或受主杂质进入不希望掺杂的硅片中。
3. 对于绝缘隔离层，通常采用SiO2和Si3N4 .
4. 掺氧的多晶硅薄膜也可用作相邻导电层间的隔离层

❷ 电路分析中的SI是什么 直流是DC 交流是什么 线性电路代表什么

指电路中的电压和电流在向量图上同相，互相之间即不超前，也不滞后。
由线性元件组成的电路就是线性电路
非线性电路为：
1 容性电路，电流超前电压。比如补偿电容；
2 感性电路，电流滞后电压。比如变压器；
3 混合型的，比如各种晶体管电路。

❸ 电子厂si是什么意思

电子厂si指的是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。

硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中，它是第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%，仅次于第一位的氧（49.4%）。

硅的应用

用纯二氧化硅可以拉制出高透明度的玻璃纤维。激光可在玻璃纤维的通路里，发生无数次全反射而向前传输，代替了笨重的电缆。具有高度的保密性。光纤通信将会使21世纪人类的生活发生革命性巨变。

由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。

❹ 电子电路中，si，emi，esd什么意思

SI（SIGNAL INTEGRITY）信号完整性，是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。
EMI（Electro Magnetic Interference）电磁干扰，是指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰。
ESD（Electro-Static discharge）静电释放，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。

❺ SI电路连接是什么

可能是Serial Input的缩写，即： 串行输入接口

❻ 为什么绝大多数的集成电路都采用了Si半导体

因为Si半导体的技术非常成熟并且原料成本很低，是继锗之后最先研究的半导体材料，非常具有代表性所以教材中也大都讲的是Si工艺。集成电路非常昂贵，每一条生产线都要用好久，并且第三代半导体上做集成电路也是最近才成功。

❼ 电气图中Si表示什么

SI代表的是总线短路隔离器。
在二总线制电气火灾监控系统中，若系统分支总线出现故障(例如短路)时，会造成整个系统整体的瘫痪。总线隔离模块的设置就可使上述问题得到解决。当系统局部出现短路故障时，总线隔离器会自动将出现断路故障部分从系统中隔离出去，其余分支系统正常工作；当故障修复后，总线隔离器会自动接通总线，使修复后的分支系统接入系统。

❽ 集成电路原理 集成电路的工作原理

1、集成电路的工作原理，简单地说，就是三点：

（1）把晶体管直接制作在单晶硅上；

（2）把各元件高度密集地集成在一起，其连线越来越细，目前已经细到纳米级；（3）把对外连接的线路引到管脚处。

2、集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

❾ 什么是硅(Si)半导体集成电路

就是利用光刻，实现在一小块硅上面完成几个几十个甚至亿万个二极管三极管等等。它主要用在弱点方面，在强电上和大功率大电流上，还是需要独立大功率的元器件支持，例如大功率电容，大电流的三极管和电阻，等等。

❿ 在电子电路设计中 SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，ADC，DAC等概念，请问这些名词，分别是指什么含义

1、SSI是小规模集成电路的缩写。

全称：Small-scale integration。

2、MSI是中等规模集成电路的缩写。

全称：Middle-scale integration。

3、LSI是大规模集成电路的缩写。

全称：Large-scale integration。

4、VLSI是甚大规模集成电路的缩写。

全称：Very-Large-scale integration。

5、ULSI是超大规模集成电路的缩写。

全称：Ultra-Large-scale integration。

6、ADC是模数转换器的缩写。

全称：Analog-Digital Convertor。

7、DAC是数模转换器的缩写。

全称：Digital-Analog Convertor。

(10)si电路扩展阅读：

按照所处理信号形式的不同，通常可将电子电路分为模拟电路和数字电路两大类。用于传递和处理模拟信号的电子电路称为模拟电路；对数字信号进行传递、处理的电子电路称为数字电路。

模拟电路通常注重的是信号的放大、信噪比、工作频率等问题。常见的有放大器电路、滤波电路、变压电路等。如收音机、电视机、电话机、变压器等电路。

数字电路被广泛地应用于数字电子计算机、数字通信系统、数字式仪表、数字控制装置及工业逻辑系统等领域，能够实现对数字信号的传输、逻辑运算、计数、寄存、显示及脉冲信号的产生和转换等功能。

模拟电路和数字电路的结合越来越广泛，在技术上正趋向于把模拟信号数字化，以获取更好的效果，如数码相机、数码电视机等。

进行电子电路设计的中心任务是按功能要求设计出具有该功能的电路，或者可以说。

设计完备的电路，使其能够完成预期的功能。

一般地说，电子电路设计的内容或步骤为：

1、先分析所要实现的功能，并对其功能进行归类整合，明确输入变量、输出变量和中间变量。

2、提出电路的功能要求，明确各功能块的功能及其相互间的连接关系，并作框图设计。

3、确定或者设计各单元电路，确定其中的主要器件，给出单元电路图。

4、整合各单元电路，规范设计统一的供电电路即电源电路，并做好级联的设计。

5、设计详尽电路全图，确定全部元器件并给出需用元器件清单。

6、根据元器件和电路设计印制电路板图，并给出相应的元器件分布图、接线图等。如果是整机的，一般还要提供整机结构图。

7、实现工艺比较复杂以及有特殊工艺要求的，需要给出工艺要求说明，或者给出工艺设计报告。

8、进行业余设计或者属于单体实验开发类的电路设计时，还要经过调试与测试。并给出实验与测试的结果。

9、写出设计说明书或者设计报告。