『壹』 pcb板是不是有盲埋孔的就是HDI板
HDI是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较专高的电路板。盲孔电镀属,再二次压合的板都是HDI板。HDI盲埋孔是分阶的,像捷多邦HDI盲埋孔可做一阶、二阶、三阶和四阶等。另外,HDI一般都是有盲埋孔的,但单纯的埋孔不一定是HDI。
『贰』 PCB 中 盲孔跟埋孔的区别 各自有什么关键性的作用 谢谢各位大侠
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单专的说来,PCB上的每属一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。
『叁』 PCB板中塞孔和埋孔的区别
塞孔指将导通的过孔填塞,使液体或小颗粒胶质不会渗透到板的另一面,对过孔的裸露的焊盘没特别要求;埋孔指将过孔整个包含焊盘位置都用绿油等保护层埋起来,使其不再接触空气或任何物质。
『肆』 PCB埋孔与盲孔几层板才有 双面板中能存在吗
双面板中不可能存在埋孔和盲孔,只有通孔。
埋孔和盲孔至少在4层板中才有。
通孔是从最顶层到最底层都连通了的孔;盲孔是只有一端在表层,比如下图的C一端是在底层L8,D的一端是在顶层L1
以8层板为例如下。
『伍』 什么是PCB通孔、盲孔、埋孔
一般我们经常看到的PCB导孔有三种,分别为:
通孔:Plating Through Hole 简称 PTH,这是最常见到的一种,你只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。可是相对的,有些电路层并不需要连接这些通孔,比如说我们有一栋六层楼的房子,我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些PCB的空间。
盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最後再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔:Buried hole, PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之後还得先电镀处理,最後才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板,来增加其他电路层的可使用空间。
『陆』 PCB中盲孔和埋孔是怎么产生的
通孔可以把各个来层一次压合,再钻孔自,电镀就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;HDI增层法.
以顺序层压法举例:
例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.
例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.
尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要HDI增层法,以激光钻孔的方法,一层一层增加.
『柒』 pcb板6层盲埋孔标准钻带怎么分布
最好对称钻孔,比如通孔是1-6
1.盲孔你可以设计1-2、 5-6,实在不够可以在基础上增加 3-4~
2.盲孔1-3、 4-6;
3.最好不要设计1-2、 1-3、 1-4组合这种~
『捌』 pcb中盲孔、埋孔、通孔分别在什么情况下用,怎么用
四层以上,布线密集的时候可以考虑用盲孔,埋孔,但是造价会高。 一般使用通孔。
『玖』 双面pcb怎么埋孔
双面PCB只有过孔,没有埋孔的说法,画线的时候按数字键盘上的那个"*"键,就会自动过孔的
埋孔一般都是四层板以上的电路板才有的
『拾』 PCB盲孔与埋孔怎么做的。适用在什么板子上。最好给个详细资料和详细工艺流程
找本资料看看差不多就明白了:多层盲埋孔板制作流程