电路的散热

1. 在大功率的功率放大电路中,功率三极管为什么一定要装散热片

都已经说了是大功率的功率放大电路，此时三极管的功耗大、基本上消耗的电能都转化为热能了，发热量很大。所以一定要加装主动或被动的散热装置帮助散热，防止三极管温度过高损坏。

2. 散热风扇 电路

1.三线风扇一般除正负极线外(红为正,黑为负)第三条线为信号线,主要功能为电脑专开机时对属转速的针测,没有期它的作用,一般笔记本电脑用的是5v的电压,台试机用12v电压,与电流没有多大的关系,你在使用前请先测试下风扇是否为好的,2.检测你主板接风扇处是否有电压输出.

3. 自制电脑散热风扇电路

当然抄要加电容来滤波的。袭容量470~2200uF，耐压35V。
18V交流电压经整流和电容滤波后在不接风扇时的直流电压是25V。接上风扇后电压略有下降。这对风扇将是考验。可以考虑用15V交流。
如果电容容量达千uF以上，为了简单，也可以用半波整流。
。。
四个整流管不叫全波整流，叫桥式整流……小小纠正一下。

4. 在电路图中，需要装散热器的电子元器件有哪些

1. CPU

2. 南桥，北桥芯片

3. 功率MOS管等

4. 只要电子元件有较大的功率都需要进行散热
   

5. PCB设计中如何确保良好的散热性

根据网上一下经验来解答
一 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。连接铜皮的面积越大，结温越低。覆铜面积越大，结温越低。
二、热过孔。热过孔能有效地降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，该器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 降低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后，器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。
三、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻。
四、PCB布局
1、热敏感器件放置在冷风区。
2、温度检测器件放置在最热的位置。
3、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
4、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
5、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
6、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
7、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

6. 发动机散热风扇的控制电路

你好根据你的描述，散热风扇的作用是为发动机的散热器和汽车空调的冷凝器散回热，因此散热风答扇主要受冷却液温度信号和空调信号控制。

散热风扇的控制电路五花八门，有一个散热风扇的，也有两个散热风扇的，有固定转速的，也有高、低两个转速或高、中、低三个转速的，还有无级调速的，但基本遵循以下原则。

（1）未启用空调时，散热风扇仅受冷却液温度信号控制。当冷却液温度低于90 ℃左右时，散热风扇应不运转；当冷却液温度达到95 ℃左右时，散热风扇应低速运转；当冷却液温度达到100 ℃左右时，散热风扇应高速运转。

（2）启用空调时，散热风扇受冷却液温度信号和空调信号共同控制。接通A/C开关后，散热风扇应低速运转；当空调压力高于1.6 MPa左右时，散热风扇应高速运转。希望我的回答对你有帮助，望采纳，谢谢！！！

7. 在电源电路中什么元器件要考虑重量散热等问题

正品的电脑开关电源部件中，其散热设计是完全满足正常工作的要求，无须用户干预内。只要保证其容散热风扇正常运行，即可稳定工作。当然老电源会发生器件老化问题，风扇也不例外，换个新风扇。

由电气设备和元器件，按一定方式连接起来，为电荷流通提供了路径的总体，也叫电子线路或称电气回路，简称网络或回路。如电源、电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶体管、IC和电键等，构成的网络、硬件。负电荷可以在其中流动。

(7)电路的散热扩展阅读：

电源分类：

电源有交流电源也有直流电源。

直流电源电路分为开关电源和非开关电源两种形式，电路也大不相同。

开关电源一般不使用变压器；

非开关电源是传统的设计方式，电源电路里多使用变压器来变压后再整流滤波的方式。

几个组件通过导线互相连接，形成“电路”，也可以称为“网络”。更特定地，电路是可以形成闭合回路的网络。“支路”是电路的一部分，每一个组件都有它独属的支路。任意两条或多条支路的相交点，称为“节点”。

8. 急。电路中稳压块7812怎么能更好散热，降低电路能耗，有什么好方法没

7812是线性稳压电路，相当于在电路中串入了一个三极管。通过控制三极管基极的电压来达到输专出稳压的属效果。当电路的电流较大且前后两级的压降比较大时，7812会很热。此时，若散热不良，将损坏7812.
最好的做法就是将7812换成其它开关型的稳压电路。这样一方面像7812这样热的问题解决，另一方面功耗也降下来了。

9. 哪些电子电路需要散热设计

电流大的电子元件一般都需要。如三极管、可控硅、场效应管等。

10. 电路板散热的方式有哪些

1、高发热器件加散热器、导热板
2、通过PCB板本身散热
3、采用合理的走线设计实现散热
4.、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。
5.、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
6.、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
8、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
9.、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。
10、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
12、器件与基板的连接：
（1） 尽量缩短器件引线长度；
（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面最大；
（3）选择管脚数较多的器件。
13、器件的封装选取：
（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；
（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；
（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。