画电路板时间

❶ 大专毕业、非计算机自动化专业的我,学会设计PCB板需要多长时间呢

很快的，pcb layout一般来说零基础一周时间就可以完全学会，剩下的只是熟练程度而已。

想学PCB设计不难，软件方面不过就是个工具，有电脑基础的话，两周就能学会PCB软件的使用。关键是要懂电子电路，我建议可以在网上购买一些视频教程，自己利用业余时间边学边操作，凡亿的视频挺好的，挑选一套适合自己的。

自学PCB技巧：

一．前期准备

包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。

PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。

二．PCB结构设计

根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

❷ 学习画PCB板难么，学会要多久

如果只是放置器件，连线的话，零基础也能做。

如果考虑安全间距，安规要求这种规范性layout的话，半年也就入门了。

如果要针对信号间的干扰处理，高速信号的走线处理，防护器件的走线处理，需要有一定的硬件基础，在此基础上学习个一两年也就入门了。

❸ 请教如何从电路板画出电路图

下面是我根据线路板画电路图的步骤：
1、先用相机拍电路板正反两面的照专片（最好固定相机，以便使拍属的照片大小一致）；
2、用PHOTOSHOP分别打开两张照片，将其中一张水平翻转，这样两张图片的位置就对应了；
3、将两张图片重叠加到不同的图层；
4、、将元件面的图像的透明度调整到30%左右（以稍微能看到元件，但又不影响印刷电路为准）；
5、合并图层并保存。
这样，你就有一张能清晰看到印刷电路，并能看到元件的电路图。
再按照这张图画一张元件连接图；
按照元件连接图整理，画出大约的电路图；
整理电路图，使其规范。
如果电路复杂，有时需要画多次。
最后，电路图和线路板反复对照，尤其是关键的部位。
做这项工作的前提是一定要有相当高的电子技术基础，否则画错了自己都看不懂。
这个工作很繁琐，需要的时间很长，没耐心是做不好的。

❹ 画PCB图要注意什么

1. 一般规则
1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置
2.1 在系统电路原理图中：
a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；
b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：
a) Connector和Jack周围留出插件的位置；
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；
c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：
a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；
b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：
a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；
b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；
d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

2.6 放置数字元器件及去耦电容：
a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；
b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；
c) 对并行总线模块，元器件紧靠
Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；
d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；
e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

3. 信号走线
3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。
3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；
模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；
(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)
数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。
a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；
b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。

3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。

3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。
3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。
3.11 所有信号走线远离晶振电路。

3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。
3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。
4. 电源
4.1 确定电源连接关系。
4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联后接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。

4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)
4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。

5. 地
5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。

5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。

5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。
5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。

5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。
5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。
5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。

6. 晶振电路
6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器)
6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上
离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。

6.3 如可能，晶振外壳接地。
6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。
6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。

7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计
7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。
7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。
7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。

7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。
7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。
7.6 以下情况EIA/TIA-232电缆屏蔽不用接至Modem外壳;空接;通过Bead接到数字地;EIA/TIA-232电缆靠近Modem外壳处放置一磁环时直接连到数字地。

8. VC及VREF电路电容走线尽量短，且位於中性区域。
8.1 10uF VC电解电容正极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)。
8.2 10uF VC电解电容负极与0.1uF VC电容的连接端通过Bead后用独立走线连至Modem的AGND引脚(PIN34)。

8.3 10uF VREF电解电容正极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VREF引脚(PIN25)。
8.4 10uF VREF电解电容负极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)；注意与8.1走线相独立。

VREF ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
+--------+-----~~~~~---+ AGND
使用之Bead应满足：
100MHz时，阻抗=70W;;
额定电流=200mA;;
最大电阻=0.5W。

9. 电话和Handset接口
9.1 Tip和Ring线接口处放置Choke。

9.2 电话线的去耦方法与电源去耦类似，使用增加电感组合体、Choke、电容等方法。但电话线的去耦比电源去耦更困难也更值得注意， 一般做法是预留这些器件的位置，以便性能/EMI测试认证时调整。

PCB设计的一般原则
内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。

2．布线
布线的原则如下；
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。

(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

3.焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2.地段设计
地线设计的原则是；

(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

3.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。

(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。

(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：

(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

经常使用排阻做为上拉或下拉。
排阻的公共端接电源或地线，在实际使用过程中发现，如果排阻值较大则通过公共端耦合引起误动作。
排阻值较小则增加系统功耗。
结论：排阻阻值要慎选，公共端接线或电源线要粗，最好有退耦电容。

❺ 画PCB板(电路板)的有前途吗。找工作难吗

如果单纯画PCB没什么大的前途，因为电路板不是把所有的线正确连通就能达到设计指标了，里面版涉及到很多电权路知识，比如模拟电路和数字电路就有不同的要求，低频电路和高频电路有不同的要求，不同的电路对接地、退藕也有不同的要求，等等。你不懂这些只能别人指导一步你进行一步，显然你的重要性就降低了。但也不是绝对没前途，干抄板就没这些要求。找工作的话这毕竟是一技之长，总比没任何技术好找。所以还是拓展自己的知识面方能当大任。
以上供你参考。

❻ 如何看着电路板画出电路原理图

第一步：设置图纸属性。

关于图纸属性的设置，可执行菜单命令Design Options，系统将弹出Document Options 对话框，并在其中选择 Sheet Options 选项卡进行设置，如下图所示。确保Grids下的Snapon的值设置为10，Visible的值设置为10 ，Grid Range 的值设置为8，Standard Style的值设置A4，其他采用默认设置，然后点“OK”按钮确认。

❼ 如何画好电路图

手画电路图么?
画电路图题型大约可分为以下几种：
1、看实物画出电路图。2、看图连元件作图。3、根据要求设计电路。4、识别错误电路，并画出正确的图。一般考试就以上四种作图，下面就它们的作图方法详细说明。
（一）看实物画电路图，关键是在看图，图看不明白，就无法作好图，中考有个内部规定，混联作图是不要求的，那么你心里应该明白实物图实际上只有两种电路，一种串联，另一种是并联，串联电路非常容易识别，先找电源正极，用铅笔尖沿电流方向顺序前进直到电源负极为止。明确每个元件的位置，然后作图。顺序是：先画电池组，按元件排列顺序规范作图，横平竖直，转弯处不得有元件若有电压表要准确判断它测的是哪能一段电路的电压，在检查电路无误的情况下，将电压表并在被测电路两端。对并联电路，判断方法如下，从电源正极出发，沿电流方向找到分叉点，并标出中文“分”字，（遇到电压表不理它，当断开没有处理）用两支铅笔从分点开始沿电流方向前进，直至两支笔尖汇合，这个点就是汇合点。并标出中文“合”字。首先要清楚有几条支路，每条支路中有几个元件，分别是什么。特别要注意分点到电源正极之间为干路，分点到电源负极之间也是干路，看一看干路中分别有哪些元件，在都明确的基础上开始作电路图，具体步骤如下：先画电池组，分别画出两段干路，干路中有什么画什么。在分点和合点之间分别画支路，有几条画几条（多数情况下只有两条支路），并准确将每条支路中的元件按顺序画规范，作图要求横平竖直，铅笔作图检查无误后，将电压表画到被测电路的两端。
（二）看电路图连元件作图
方法：先看图识电路：混联不让考，只有串，并联两种，串联容易识别重点是并联。若是并联电路，在电路较长上找出分点和合点并标出。并明确每个元件所处位置。（首先弄清楚干路中有无开并和电流表）连实物图，先连好电池组，找出电源正极，从正极出发，连干路元件，找到分点后，分支路连线，千万不能乱画，顺序作图。直到合点，然后再画另一条支路[注意导线不得交叉，导线必须画到接线柱上（开关，电流表，电压表等）接电流表，电压表的要注意正负接线柱]遇到滑动变阻器，必须一上，一下作图，检查电路无误后，最后将电压表接在被测电路两端。
（三）设计电路方法如下：
首先读题、审题、明电路，（混联不要求）一般只有两种电路，串联和并联，串联比较容易，关键在并联要注意干路中的开关和电流表管全部电路，支路中的电流表和开关只管本支路的用电器，明确后分支路作图，最后电压表并在被测用电器两端。完毕检查电路，电路作图必须用铅笔，横平竖直，转弯处不得画元件，作图应规范。
（四）识别错误电路一般错误发生有下列几种情况：
1、是否产生电源短路，也就是电流不经过用电器直接回到电源负极；
2、是否产生局部短接，被局部短路的用电器不能工作；
3、是否电压表、电流表和正负接线柱错接了，或者量程选的不合适（过大或过小了）；
4、滑动变阻器错接了（全上或全下了）。

比较棘手的是 给出电路图各元件的位置，按要求画电路图
一般我这样讲解，比如要求两灯并联，灯1由开关1控制
开关2控制总电路
那一般我们不考虑题目所给的各元件的位置自己按要求画出电路图应该问题不大
然后再按自己画的电路图的元件顺序在题目的元件上连接就行了，这一步也仅仅是照葫芦画瓢的问题
所以就把一个困难的问题转化成两个简单的问题

先用把个器件标出
用曲线把结点连好，
最后把曲线变成直线
我当初就是这么干的
几乎没错过

画电路图有技巧：可以从电源的正极开始画，按实物图的电子元件，一个一个的连上就可以了，其中要懂得‘串并联’，知道什么样的用电器不能怎么连（如伏特表并联与被测电压的用电器，安培表则串联到电路中），弄清楚实物图中给出的谁和谁并联，然后除了并联就是串联，再按实物图一步一步的连接即可获得正确的电路图

最好和同学交流着学习，取长补短嘛，都有自己的不足，时间长了，就都会了……希望我说这些对你有帮助

❽ 初学者学习PCB布线大概需要那些知识一般要学多久才能自己画自定义PCB板（就是有原理图但是PCB自定）

基本的要求不高的 主要是查找电子元器件的参数，比如引脚之间的距离等等 方便你正确画图，其次的话就是布局布线的问题啦 加油撒，那一本protus 的书来看看，网上很多电子版的可以先尝试入门， 或者你可以直接画自己的板，遇到不懂的就可以去找了

❾ 从零开始学习pcb画板要多久学会

先画简单的电路图，完全画一个电路就初步掌握了，后面画的越多就会发现一些问题然后解决。

❿ 画电路板的技巧

勤学、勤看、勤问、勤练、勤想
不懂的地方就要想办法搞懂，看书或者是问同事朋友，专没事就属找些图来练习，练习时候做的图也许对你来说没有实质性的价值，但可以帮你熟悉软件和提高水平，画电路板就是设计电路板，就是艺术创作而不是把元器件的脚连通就行，好的电路板就是一件艺术品，多看看别人的作品，多想想元器件怎么摆放更美观，线条怎么走才合理，你的技术就会不断的提高，你的经验也就越来越丰富