电路板酸洗

❶ 印制电路板制作流程

印制电路板（英文名：Printed Circuit Board，简称），又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：

1. 注册客户编号；

2. 开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板；

3. 钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理；

4. 沉铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；

5. 图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；

6. 图形电镀。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；

8. 蚀刻。是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去除；

9. 绿油。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字符。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

11. 镀金手指。流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；镀锡板 (并列的一种工艺)，流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；

12. 成型。通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状；

13. 测试。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废；

14. 终检。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

❷ 如何从电子板中提炼黄金

电子版提炼黄金，土办法如下：第一步焚烧（金的抗氧化能力很强，普通火焰中不会氧化，其他的金属会氧化掉，比如锡、铜等），第二步酸洗溶解掉其他的金属氧化物并分离掉非金属杂质，第三步水银溶解黄金，第四步蒸馏水银得到黄金。

❸ 各位大侠小弟在PCB板的蚀刻这一步时，最后有个过程叫酸洗，这个过程里面有硫酸吗它不会腐蚀表面的铜吗

清洁表面的用的是盐酸，把盐酸稀释一下，对表面铜不会有影响的。 希望能帮到你， 给分呦！！！

❹ pcb osp表面处理工艺详细流程

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

❺ 废电路板可以回收吗

废电路板可以回收。

电子废物成为全球产生量增长最快的固体废物，并且由于直接产生于人类消费过程，含有丰富的有色金属等有价材料和潜在的重金属、持久性有机污染物等环境风险，已经成为环境领域关注的焦点之一。资源化利用成为解决电子废物问题、促进有色金属产业持续发展的最有效途径。

而电路板和锂离子电池是为消费电子优化电路分布、提供电源供应最典型的部件，其中这些部件中元器件的剥离、正极材料的分离以及其深度资源化是电子废物资源化技术研究的核心与关键。

(5)电路板酸洗扩展阅读

国务院环境保护主管部门会同国务院资源综合利用、工业信息产业主管部门负责组织拟订废弃电器电子产品回收处理的政策措施并协调实施，负责废弃电器电子产品处理的监督管理工作。国务院商务主管部门负责废弃电器电子产品回收的管理工作。国务院财政、工商、质量监督、税务、海关等主管部门在各自职责范围内负责相关管理工作。

国家对废弃电器电子产品实行多渠道回收和集中处理制度。国家对废弃电器电子产品处理实行资格许可制度。设区的市级人民政府环境保护主管部门审批废弃电器电子产品处理企业（以下简称处理企业）资格。

国家建立废弃电器电子产品处理基金，用于废弃电器电子产品回收处理费用的补贴。电器电子产品生产者、进口电器电子产品的收货人或者其代理人应当按照规定履行废弃电器电子产品处理基金的缴纳义务。

废弃电器电子产品处理基金应当纳入预算管理，其征收、使用、管理的具体办法由国务院财政部门会同国务院环境保护、资源综合利用、工业信息产业主管部门制订，报国务院批准后施行。

制订废弃电器电子产品处理基金的征收标准和补贴标准，应当充分听取电器电子产品生产企业、处理企业、有关行业协会及专家的意见。国家鼓励和支持废弃电器电子产品处理的科学研究、技术开发、相关技术标准的研究以及新技术、新工艺、新设备的示范、推广和应用。属于国家禁止进口的废弃电器电子产品，不得进口。

❻ pcb线路板的工艺流程

一、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板
二、钻孔
目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理
三、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
四、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
五、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
七、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
八、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
十1（并列的一种工艺）、镀锡板
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十一、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
十二、测试
目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十三、终检
目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

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粘贴党路过

以我两年制作线路板的经验
上面的流程是对的

❼ 请问用什么药水可以酸洗电路板

王水,浓硝酸和浓盐酸按1:3体积混合
洗完以后贵金属会以离子形式溶解在水里
电容什么的金属部分都会溶掉

❽ PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
4、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
5、不足：
①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮伤
③存储环境要求较高;
④存储时间较短;
6、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%);
7、SMT现场要求：
①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装;
②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;
③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP;

❾ 电路板怎么清洗清洗的方法都有哪些

线路板的清洗方式： ①普通清洗主要使用单个清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗版剂液体里浸泡清洗。超声权波清洗机内清洗剂的温度一般是35℃～85℃，清洗时间2～5分钟。对于通常的清洗剂都可以使用液相清洗。
汽相清洗是指机器构成至少三个槽，其中第一槽热清洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽沸腾蒸气漂洗。第三槽清洗剂液体被加热后产生蒸汽，在遇到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会得到相当干净的工件。这样PCB在干净的清洗液里洗出来后表面会比较干净。适于这种设备的清洗剂主要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。这是针对更高要求的PCB电路超声波清洗设备。

❿ 超声波清洗机如何清洗印刷线路板

线路板属于精密设备，娇贵的很。因其表面复杂，容易积累灰尘。而灰尘和静电都是损坏线路板的重要因素，所以清灰就十分重要了。一般的清灰方式是使用人工清洗，采用刷子。而超声波依靠其独特的空化效应，可以将线路板缝隙里的灰尘、油脂和污垢清除出来且不会损坏线路板，机械清洗可以实现标准化，大批量快速清洗。操作也很简单。一句话就是操作简单，彻底清洗，快速完成。