电路板软板

① 电路板分软板和硬板，它们是以何来区分的呢还有就是软板和硬板的概念分别是什么

准确地说按照不同的分类标准，PCB可以分成N种：

A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤回维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。答
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分：
通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板…
另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
E.以技术发展分：
a.传统板；
b.HDI；
c.Back panel;
d.HLC......

② 电路板上的fpc软排线可以不分方向插吗

不可以，需要根据排线方式来进行安装，FPC软板的组装方式有焊接、压回接、贴片等。
FPC软板主要答具有以下优势：
1. 具有高度曲挠性，能缩小产品体积，按空间限制改变形状
2. 可立体配线，可折叠卷绕，有利于产品设计，还能减少装配时间和错误
3. 化学性能稳定，能提高产品的使用寿命、防止静电干扰，安全可信赖
4. 具有耐高低温、耐燃的特性，散热性能好，功能多、成本低
5. 能实现小型化、薄型化、轻量化，符合电子产品发展特点，可达到元件装置和导线连接一体化
智能手机对于FPC软板的需求量很大，电池、屏幕、摄像头模组等硬件都需要用到FPC软板。为了验证FPC软板的品质和性能，需要对其进行可靠性测试，用弹片微针模组能进行很好的连接，起到传输大电流的作用，还能在小pitch中保持长期的稳定性，不卡pin不断针，性能可靠，能大大提高FPC软板的测试效率。

③ 制作fpc柔性线路板的材料有哪些或者说是软板的材料有哪些

文字油墨，银浆，PSR即感光阻焊性油墨。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材，喷码油墨，双面胶,EMI即屏蔽层，导电胶。辅材还有补强，铜浆。
第一类是干膜型(覆盖膜)，一般有两类可供选择，甚至105um(30z)。外层图形的保护材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时、聚酯(PET，其铜微粒结晶状态为垂直针状，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。压延铜箔的延展性，其问的CTE(热膨胀系数)一致、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜.0127～O、环氧玻纤布板，耐化学药品性和电气性能等更佳、铝板等、厚度、机械性能和电气性能等、酚醛纸质板或钢板。
第二类是感光显影型。
柔性电路基材多选用压延铜箔。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合，以及其他粘接材料等不尽人意处，其铜微粒呈水平轴状结构，因为与聚酰亚胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。作为电路板的绝缘载体，选用聚酰亚胺材料；因此，铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗弯曲性优于电解铜箔。
电解铜箔是采用电镀方式形成：
柔性印制电路板的材料一，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，压延铜箔的延伸率为20％～45％。一般薄膜厚度选择在O，所以，通过感光显影方式露出焊接部分，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，解决了高密度组装的问题。增强板材料根据用途的不同而选样、固定或其他功能。
柔性印制电路板的材料二，能适应多次绕曲。这种覆盖膜要求在压制前预成型，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，起到保护表面导线和增加基板强度的作用，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘、增强板黏合在挠性板的局部位置板材。
柔性印制电路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有热固型聚酰亚胺材料.127mm(O．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料四；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，针状结构易发生断裂。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，电解铜箔的延伸率为4％～40％，故而不能满足较细密的组装要求，要求综合考察材料的耐热性能，影响金属化孔质量。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI，便于印制电路板的连接，选择柔性介质薄膜、聚酰亚胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
柔性印制电路板的材料五、高密度装配的挠性板的要求：Polyester。铜箔厚度最常用35um(1oz)。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
这类材料能较好地满足细间距。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密线路的制作。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，且其他性能均能令人满意、黏结。

④ 电路板的翘曲度是多少，fpc软板的翘曲度又是如何检测的呢

柔性电路板用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲 为0.75%，其它各种板子允专许1.5%。
FPC软板翘曲度属测试：把印制板放到测试平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，可计算出该软板的翘曲度。FPC软板测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基板薄膜、覆盖层外观，镀层工艺，连接盘和覆盖层偏差，耐电压、耐弯折、耐焊接性，耐温湿、盐雾性能等等。分为中间测试和最终测试，两次测试所有常规性性能都达标后才算合格。
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现，有利于提高测试效率。在大电流传输中可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠不说，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。

⑤ PCB和FPC有什么具体区别

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是回重要的电子部件，是电子元答器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲

PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等

FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）

随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB

⑥ FPC柔性电路板的全称是什么FPC

FPC柔性电路板是一种可靠性高、可挠性佳的印刷电路板，是pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简回称为FPC。FPC柔性电路以轻薄、可弯答曲折叠的特性在市场上广受欢迎，因而又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC主要应用于手机、数码相机、笔记本电脑等多种产品上。
FPC柔性电路板测试至关重要，其中有过程测试，也有终端测试。弹片微针模组应用于FPC柔性电路板测试，其一体成型的结构可使电阻恒定，在1-50A的范围内电流传输都很稳定，过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20W次以上的使用寿命，高效应对FPC柔性电路板测试，不卡pin、不断针，在小pitch中可应对≤0.2mm，性能可靠，有利于提高FPC柔性电路板测试效率。

⑦ 请问软性电路板断了应该怎么接驳

这个应该是可以的，先把把断裂处铜箔处理一下,直接焊锡连接。对了关于这一点你可以到8月28-30日的深圳电路板展区看一下，请教专家看看有没有更好的办法，毕竟人家比较专业的。

⑧ 什么是PCB软板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，专是电子元器件的支撑体，属是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。

⑨ 电路板绘图软件有哪些

1、protel

protel是Altium公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件。

它较早就在国内开始使用，在国内的普及率也最高，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。

2、powerpcb

powerpcb是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。

于设计及制作印制电路板底片的软件，与Power Logic配合使用，支援多款电子零件，如电阻、电容、多款IC chip等。PowerPCB与PSpice不同，后者可模拟线路特性，而前者则不能。

3、Allegro

Allegro是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence、OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。

4、orcad

orcad 是一套在个人电脑的电子设计自动化套装软件，专门用来让电子工程师设计电路图及相关图表，设计印刷电路板所用的印刷图，及电路的模拟之用。

5、EWB

EWB是加拿大公司在20世纪90年代初推出的一个非常优秀的电路仿真软件，专门用于电子电路的设计与仿真。

目前普遍使用的是EWB5.2,相对于其它EDA软件，它是较小巧的软件(只有16M)。但它对模数电路的混合仿真功能却十分强大，几乎100%地仿真出真实电路的结果。

⑩ 什么是软性电路板

柔性制印刷电路板（Flexible Printed Circuit.FPC）.又称软性线路板、挠性线路板.简称软板或FPC.是相对于普通硬树脂线路板而言,软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点.完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势.因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。环氧树脂线路板适有用空间没有限制的场合.