电路板生产设备

⑴ 制作电路板需要用到什么机器

以下是生来产单、双面电路板（PCB）的源主要设备。
钻孔工序：开料机、钻孔机、销钉机、空压机
沉铜工序：沉铜生产线、磨板机
线路工序：丝印机、曝光机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机
电镀工序：电镀生产线、蚀刻机
阻焊工序：磨板机、烤炉、丝印机、曝光机、显影机
外形工序：冲床、锣床、V-CUT机、小烤炉、斜边机、清洗机
FQC、测试工序：测试机、包装机。

⑵ 制作电路板需要什么机器！

以下是生产单、双面电路板（PCB）的主要设备。
钻孔工序：开料机、内钻孔机、销钉机、空压机
沉铜工序：沉容铜生产线、磨板机
线路工序：丝印机、曝光机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机
电镀工序：电镀生产线、蚀刻机
阻焊工序：磨板机、烤炉、丝印机、曝光机、显影机
外形工序：冲床、锣床、V-CUT机、小烤炉、斜边机、清洗机
FQC、测试工序：测试机、包装机。

⑶ 制作生产 pcb线路板，一般需要哪些设备机器

制作生产pcb线路板，一般需要：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

(3)电路板生产设备扩展阅读：

pcb线路板版面设计

版面设计应注意的事项详细说明如下:

折叠单面板

在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。

折叠双面板

双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。

在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

⑷ 公司是做电路板智能自动化生产设备的，请问那里有比较专业的平台或者论坛可以参加学习

国内比较专业的平台大概就是华南电路板展了，这是华南地区比较专业的，是专门为电子制造企业提供一站式PCB/FPC采购服务的平台，所以你去那里参观就对了！8月28-30日可以去深圳会展中心看看，相信去一趟肯定不会让你失望的。

⑸ 做电路板开发需要买什么仪器

需要的设备：电脑、手电钻、打印机、塑封机、碳酸钠、铜箔基板 、小钢锯 、美工刀 、烙铁、专 焊锡 。

电路板的名属称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。

⑹ PCB生产是什么

一、简介

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。

PCB行业为典型的周期性行业。从历史情况来看，其周期一般为7-8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及内存等产品不同，CCL的价格走势主要受原材料成本驱动，而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。

二、PCB产业链

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、国际PCB行业发展状况

目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。

四、国内PCB行业发展状况

我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。

从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

五、行业总评

作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。

⑺ 制造PCB,也就是开线路板厂需要那些机器(设备)

主要设备清来单：（还有一些小源设备没列里面，比如真空包装机之类的，还需要电镀线，镀金，镀银，可以选择外包）
序号 中文名称 英文名称 设备数量
1 电镀铜生产线 Copper Plating Line 8
2 电镀锡生产线 Nickel Plating Line 2
3 沉铜线 Plating Line 1
4 除胶渣线 Desmearing Line 1
5 曝光机 Exposer 2
6 磨板机 Scrubbing Machine 2
7 显影机 Developing Machine 2
8 成品清洗机 Final Cleaning Machine 1
9 蚀刻机 Etching Machine 1
10 烤箱 oven 6
11 丝印机 Screen Printer 10
12 绿油搅拌机 Solder mask ink mixer 1
13 磨刮刀机 Grind? Drawknife Machine 1
14 贴膜机 Photoresist Laminator 1
15 数控钻机 CNC Machine 4
16 数控锣机 Routing Machine 4
17 剪板机 Sheeter Machine 2

⑻ 电子生产的全套设备都包括什么设备呢 从PCB电路图--->生产成一个具有完整功能的电路板。

全套两万够了。开料：开料机（有手动的，也有自动的）
内层：涂布机，曝光机，棕化线，蚀刻线，显影线，开料机（用于PP剪裁）；AOI扫描机（用于内层线路检验。）
压合：压合线（用于多层板制作），打靶机（对板）
钻孔：数控钻孔机，上PIN钉机，打磨机（磨边），磨钻头机，超声波清洗机（用于钻头清洗），大型吸尘器（用于抽走钻孔过程中产生的尘埃，这个不是一般大的，整个车间都要用到，每个接口对上每台机器。）
一铜：沉铜线，一铜线，（包括前后处理）
线路：干膜前处理机，干膜显影机，贴膜机，曝光机，对板桌，菲林光绘机，菲林显影机，还有菲林检验需要的放大镜，菲林笔，生产中需要用到的菲林水，菲林纸。板架（显影后的板必须插架，防止板面刮伤，杜绝品质问题）
二铜：电镀线，蚀刻线，（剥锡，剥膜）线，（包括前后处理），
防焊丝印：防焊前处理线，防焊显影机，板架（前处理后的板必须插架，且戴手套拿板，防止板面氧化，前处理的板在刷板过后闲置不得超过12小时），防焊丝印机，塞孔铝片，刮刀，烤箱（用来预烤），曝光机，对板桌，网版，烤箱（后烤，将防焊绿油烤干）
文字丝印：网板，文字丝印机，网板曝光机，网板风干架，网板清洗池，刮刀，烤箱。（文字后烤）
表面处理：分不同的表面处理需要不同的生产线；松香：OSP生产线；化金：前处理，后处理，化金线；化锡：前处理，后处理，化锡线。喷锡：前处理，后处理，喷锡机；等等。

⑼ 生产电路板需要哪些设备

太多了。电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、版曝光机、烤箱、权AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机……
还要不要我再列？
你这样问不出个名堂的。你不可能一次性买进这些全部设备。必须要确定先买哪些再买哪些，各个击破才行。毕竟世上没有任何一家公司能销售线路板生产所需的一切设备，再大的厂家也最多就是销售其中几种而已。

⑽ pcb设备是什么

pcb设备是生产电路板的设备。其工艺流程：入板→酸洗→泵洗→市水洗→四刷带摆动→高压泵洗（20Kg/cm2）→泵洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板。 pcb设备包括去毛刺机，双面碱性蚀刻机，金属化学清洗机，真空包装机，涂胶机，显影机，蚀刻生产线... 去毛刺机主要用于印制电路板去除钻孔毛刺，表面氧化层及净化板面的专用设备。30Kg/cm2的高压清洗泵，能彻底去除钻孔毛刺和表面的污物，是保证PCB板孔化质量的关键设备。