电路板铜牌

❶ pcb电路板上的基铜指的是哪里的铜

PCB有两种工艺，一种是通过在环氧树脂基板上电镀沉铜来制成的，费用较高，用得较少。 另一种是在环氧树脂基板上先粘上铜泊，叫敷铜板。然后把不需要的地方腐蚀掉。这种费用低，大部分厂家都是用这种工艺的.

❷ 什么是电路板铜皮

应该叫覆铜板。覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。

❸ 电源铜牌和金牌有什么区别

1.电源的白牌、铜牌、金牌的区别在于电源的转换效率不同，转换效率的等级是白牌<铜牌<金牌，电源的转换效率越高，就越省电。转换效率只是省电的标准，不能单纯地用来衡量电源的好坏。
2.白牌，铜牌和金牌都是80plus认证的两个等级。80plus认证是对电源的转换效率做出的评级，指的是一款电源产品在20%、50%、100%负载时，都必须达到80%以上的转换效率负载
。
3.80plus认证分为：白牌，铜牌，银牌，金牌，白金牌，钛金牌，等级从低到高排列。白牌的要求电源在20%
、50%
、80%
，铜牌要求是80%、80%、80%，银牌要求是82%、85%、82%，金牌是85%、88%、85%。
4.(3)电路板铜牌扩展阅读：
80
PLUS
计划是由美国能源署出台，
Ecos
Consulting
负责执行的一项全国性节能现金奖励方案。
2008年，80Plus官方组织在原有认证的基础上，新增了金（Gold）、银（Silver）、铜（Bronze）三项认证，分别对应不同级别的产品认证。
到今天为止，80Plus已成为公认的最严格的电源节能规范之一。优点有以下几点：
1.降低能源消耗，节省电费开支；
2.降低电脑发热量，从而降低散热支持；
3.增强电脑的可靠性，减少电脑维修保养成本

❹ 电源是铜牌好还是金牌好

1.电源的白牌、铜牌、金牌的区别在于电源的转换效率不同，转换效率的等级是白牌<铜牌<金牌，电源的转换效率越高，就越省电。转换效率只是省电的标准，不能单纯地用来衡量电源的好坏。
2.白牌，铜牌和金牌都是80plus认证的两个等级。80plus认证是对电源的转换效率做出的评级，指的是一款电源产品在20%、50%、100%负载时，都必须达到80%以上的转换效率负载 。
3.80plus认证分为：白牌，铜牌，银牌，金牌，白金牌，钛金牌，等级从低到高排列。白牌的要求电源在20% 、50% 、80% ，铜牌要求是80%、80%、80%，银牌要求是82%、85%、82%，金牌是85%、88%、85%。
4.(4)电路板铜牌扩展阅读：
80 PLUS 计划是由美国能源署出台， Ecos Consulting 负责执行的一项全国性节能现金奖励方案。
2008年，80Plus官方组织在原有认证的基础上，新增了金（Gold）、银（Silver）、铜（Bronze）三项认证，分别对应不同级别的产品认证。
到今天为止，80Plus已成为公认的最严格的电源节能规范之一。优点有以下几点：
1.降低能源消耗，节省电费开支；
2.降低电脑发热量，从而降低散热支持；
3.增强电脑的可靠性，减少电脑维修保养成本

❺ 这个电路板上的小铜片是怎么做出来的，有什么用

电路板上的铜片叫铜薄，相当于电路中的导线，用来把需要的元件连接起来。
电路板最先铜薄是一整块，设计师将电路设计好然后用防腐涂料将电路印在铜薄上，再经过腐蚀，和其他工艺就得到需要的电路扳，所以又叫印制电路板。业余者通常使用手绘刻蚀。

❻ 电路板含铜量是多少

电路板的铜膜纯度要求97%以上，但铜膜厚度仅0.05mm，一块普通PCB板中铜所占总质量不足0.02%.

❼ 电路板PCB依材质可分几种都用在哪

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。

前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。

而金属基覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

(7)电路板铜牌扩展阅读：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

1 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

❽ 电路板上的铜怎么去掉

你这样看行不行：搞一个小容器，如奶锅，放上三分之一的油，然后用能温和加热的小功率的加热器具如电磁炉之类的进行缓慢加热，尽量保证锅内的温度均匀，大概加热到300--350度的样子，把线路板小心的放进去，保持10----20秒，然后把线路板夹出来，看铜皮脱离没有。因为铜皮是用粘合剂粘上去的，在这样的温度下其粘性会下降。如果还不行，则可延长时间或提高温度。在家庭条件下，可供选择的办法并不多，这样的办法也是不得已而为之。你要注意要在通风的条件下去搞，因为此时烟会很大。太高的温度线路板基材有可能发焦。

❾ 电路板一般覆铜多厚

大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。