A. 线路板沉金+OSP有什么好处 多层板BGA区，既然沉金了，干嘛还要加OSP
答：沉金抄的部位当袭然不能再做OSP了。现在因为金的价格太高，因此为了节省成本，尽量减少金的成本。其实一块线路板不是每个地方都要镀金或是沉金，金手指，帮定等必须要镀金的部位那是没有办法省的，但是还有许多焊盘，则不一定要镀金或是沉金，完全可以不用那么高的成本，用OSP就是很好的选择，过了抗氧化后，有金的部位不会生长抗氧化膜，而没有金的铜面上则可以生长抗氧化膜。同样起到抗氧化的作用。
B. 大连太平洋多层线路板有限公司干什么活啊
我有一个朋友在那做，很累的，小女生做不了吧，不好也有女生，再一个有一定气味，你要是想去的话，可以看看别的欧美企业，日资的差一些的，要不去了会后悔的
C. 线路板沉金+OSP有什么好处 多层板BGA区，既然沉金了，干嘛还要加OSP
许多时候之所以用OSP并不是因为成本低，主要是因为如果有密间距的BGA，例如0.8mm以下（我司要求回），这时BGA位置必须要答用OSP处理，其它位置考虑电气性能及后期测试要用ENIG。用OSP主要考虑到ENIG的黑盘效应对后期可靠性的影响。
D. 线路板厂内层生产部是干嘛的
线路板按照抄层的多少可以分为单面板，双面板和多层板；而多层板就涉及内层线路的制作。
在制作多层板的时候，需要先制作好内层线路，然后将各层通过高温高压结合在一起。内层生产部就是专门做线路板内层线路的，主要包含两个工序，压合工序和内层线路工序。
E. FPC柔性线路板的制作工艺和流程
工艺流来程源图下载 http://www.pcbtech.net/down/process/022R0622007/2062.html你在这里看看
F. 印制电路板为什么绿油下面还有一层铜皮 是干什么用的
线路，电路的各个元器件就是通过它连接起来的。