『壹』 寻找线路板插件需要外发加工
楼主好助焊剂锡条DXT-398A认为，一般都是电子电源厂比较多外发加工插件，你可以问下吧。
『贰』 哪里有线路板插件加工需要外发的公司
楼主好助焊剂锡条DXT-398A认为，一般的开关电源会有插件外发加工的，你问下吧。
你都修哪些电路板？我们厂里有不少坏的，不过都不是很急，如果你有实力的话拿过去试下。
『肆』 大家好，有谁知道哪里有在家做的电子线路板焊接外发加工吗
我也象你一样有时间
『伍』 四川有电路板焊接外发加工的吗我有10人要手工焊接的
有外发的不，发浙江不？
『陆』 本人想做电路板手工焊接加工，就是没客户！
DXT-V8电路板加工补焊锡丝，这还得自己去找加工企业接单，开厂容易一定得有订单才行。
『柒』 有需要电路板焊接代加工的吗
网上的电路板焊接加工很多是骗人，看起来很容易做，但是到了厂家（公司）的话都不合格。一定能到问题把你的押金扣掉。大家小心，真碰到这问题可以报警和找工商。
『捌』 中山市东升哪有电路板外发插件、焊锡加工单
DXT－398A电路板外发插件焊锡加工助焊剂，产品焊接前先粘398A助焊剂，3－4秒呈45度拿起
『玖』 PCB外发加工需要什么文件
PCB外发制作所需资料
基本要求：
1、 板层：单面板/双面板/N面板；
2、 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、镀铜板（CCL）
常基材：纸质C板、
纸质彩电类型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板
FR-1
FR-4：环氧玻璃布层压材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
纸基粉醛板
阻燃板
环氧板
聚酰亚胺
聚酯
CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者
板厚度：0.30~3.20mm
基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽）
孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）?化学铜制程（PTH M-85）?水平及垂直去胶渣制程
内层处理：棕化处理（Multibond）?内层黑化处理（Onmibond）?内层湿膜（RollerCoating）
电镀系列：电镀镍金?电镀锡铅?电镀铜
最终无铅表面处理：化学银（Sterling）?化学锡（HSR Stan）?化学镍金
3、 外形加工：冲、铣、切、割。
4、 公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求）
5、 翘曲度：≤0.7%
注：SMB（表面安装印制板）尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基，BT树脂、PI树脂覆铜箔基板，严格环境中可采用铜／因瓦／铜金属芯基板材料。
外发资料：
pads、powerpcb、protel、(各种版本的原始文件，PCB电子文档应包括PCB电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等。PCB电路图形最好注明正反面、焊接面及组件面、并且进行编号或标志。)
Gerber文件（每层一个文件）需提供：
孔径表（D码）
数控计算机钻孔文件
成品孔尺寸表
机械外形绘图文件
物料工艺及特殊要求说明书（文本格式）
『拾』 东凤镇哪里有外发电路板加工的厂家名称
A、在上冲乘过路车到小榄车站（拱北至小榄的中巴），再乘公交车到东凤镇。
B、小专榄车属站-东凤
公交线路：小榄12路，全程约2.4公里
1、从小榄车站乘坐小榄12路,经过1站, 到达东凤车站（也可乘坐榄运B2、榄运A、38路）
2、步行约150米,到达东凤镇