A. 线路板用的什么底部填充胶
电路板上粘合的胶有红胶，硅胶，模组胶，底部填充胶，灌封胶等等，可以说现在的电路板的电子胶水非常广泛，根据不同的粘合产品，有不同形式的电子胶来粘合。。
B. 一般电路板打胶用的是什么胶
双组份聚氨酯电子灌封胶，具有、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。
适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。
延长加热时间，以除去器件湿气；（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高，请预热至15℃～25℃.以便于使用）
混合：按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）
脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；
浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注；（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）
固化：室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。（本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%）
最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。
C. PCB电路板贴片电阻，PCB贴上3M胶带粘贴在底盖上，阻值会变化吗！
贴片电阻用3M胶带粘贴在底盖上不会影响阻值变化，胶带是绝缘的，不会与贴片电阻形成一个整体而影响其电阻值变化，贴片电阻会受到温度的影响，随温度的变化而变化，绝缘胶带对它没有影响。
D. 常用的线路板元件固定胶用哪一种
线路板元件固定一般用704硅橡胶
E. 集成电路封装底部填充胶哪的质量好
汉思化学的底部填充胶 ，受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性，适用于bga芯片，IC芯片,CPU芯片封装密封。
F. 电路板封ic芯片的胶是哪一种
汉思底部填充胶可以用于芯片IC引脚保护,其HS700系列底部填充胶,实一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA,CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷...
G. 电路板上粘合的胶是什么胶
电路板上粘合的胶有红胶，硅胶，模组胶，底部填充胶，灌封胶等等，可以说现在的电路板的电子胶水非常广泛，根据不同的粘合产品，有不同形式的电子胶来粘合，皓海盛希望可以帮助你
H. 电路板胶有哪些
电路板胶水有很多大多都用结构胶就可以了。有环氧结构胶，有丙烯酸结构胶，也有有机硅结构胶，不同的要求用不同的胶水。
环氧结构胶：耐高温比丙烯酸要好；有smt贴片红胶，底部填充胶，低温黑胶等。
丙烯结构胶强度比较好；
有机硅结构胶耐温最好，密封性最好，强度一般。
东莞汉思化学很高兴为您解答
I. 电路板的按钮底部有一块黑色的塑料是什么
这块东西电工称为导电橡胶(材料专业名称不详)，按钮按下去以后这块橡胶把电路板上它覆盖到的铜箔(你第二张照片红圈部分)接通。
J. 需要500ml的集成电路封装底部填充胶，找哪个供应商拿货好呢
需要底部填充胶，可以跟东莞的汉思化学拿货，底部填充胶是汉思的主打产品了，快速固化、快速流动、容易返修，用于CSP/BGA设备，性能卓越，跟华为、苹果、三星等手机电子、配件制造商都有在合作的，可以了解下这家。