刻蚀电路

⑴ “蚀刻”印刷电路板和“腐蚀”印刷电路板一样吗

选择C

氯气没有漂白性，溶于水形成的HClO有漂白性。Cl2 + H2O ==== HCl + HClO
这是常考的，需要注意。

其他的都对。

⑵ 外层电路与内层电路的刻蚀有何异同点

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

⑶ 问大学生电子竞赛参赛者：比赛期间，你们是如何蚀刻电路板的

现在大学生竞赛还要自己蚀刻电路板吗？
现在制作电路板的费用已经很低了！且自己蚀刻电路板其复杂程度非常有限，与实践太脱节了！
不是学校任务的话，建议不要参加。

⑷ cpu的半导体单晶硅上面刻蚀的电路是以什么形式存在的

现在市场上产品丰富，琳琅满目，当你使用着配置了最新款CPU的电脑在互联网上纵横驰骋，在各种程序应用之间操作自如的时候，有没有兴趣去想一想这个头不大、功能不小的CPU是怎么制作出来的呢。在今天的半导体制造业中，计算机中央处理器无疑是受关注程度最高的领域，而这个领域中众所周知的两大巨头，其所遵循的处理器架构均为x86，而另外一家号称信息产业的蓝色巨人的IBM，也拥有强大的处理器设计与制造能力，它们最先发明了应变硅技术，并在90纳米的处理器制造工艺上走在最前列。在今天的文章中，我们将一步一步的为您讲述中央处理器从一堆沙子到一个功能强大的集成电路芯片的全过程。

制造CPU的基本原料

如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？

除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。

除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。

CPU制造的准备阶段

在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。

而后，将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构，硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。

单晶硅锭

在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品CPU的质量。

新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，而这一过程会导致pMOS管的形成。

在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。

准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。

⑸ 怎么腐蚀电路板的要什么工具成本高吗QQ：1261141743

首先你得把线路描绘在覆铜板上，然后在覆铜板上涂漆，需要保留的地方涂上漆，内晒干后复查无容误后，把他浸入到三氯化铁溶液中，轻轻搅动三氯化铁溶液，直至到裸露覆铜板完全腐蚀完，然后捞出用清水洗净，晾干，再用汽油洗掉涂得漆即可。希望能够帮到你。

⑹ 电路蚀刻和腐蚀有区别吗

选择C
氯气没有漂白性,溶于水形成的HClO有漂白性.Cl2 + H2O ==== HCl + HClO
这是常考的,需要注意.
其他的都对.

⑺ 腐蚀电路板的化学方程式怎么写 高中化学中腐蚀电路板

①FeCl3溶液腐蚀电路板的离子方程式为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，故答案为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；②红热的炭与浓硫酸反应的化学回方程式为：C+2H2SO4 △ . CO2↑答+2SO2↑+2H2O，故答案为：C+2H2SO4 △ . CO2↑+2SO2↑+2H2O；③SO2催化氧化成SO3的化学方程式为：2SO2+O2催化剂.△2SO3，故答案为：2SO2+O2催化剂.△2SO3．

⑻ 用蚀刻法制作电路板的步骤(要求在家里就能完成的)，还有“金属孔化”是怎么弄的

目前工业蚀刻法常用的药水分为碱性氯化铜蚀液和酸性盐酸蚀刻液，都需要加热加压的情况下才能把线路刻蚀出来，如果在家里做由于以上药水的环境污染比较严重，而且需要对应的设备，所以是无法完成的。金属化孔是通过化学沉积和电解的原理把铜离子电镀到孔壁及面上的，处理工艺还是比较复杂的。

⑼ 微电子中如何刻蚀铜线

一般来说微电子方向中，有干法和湿法刻蚀两种，刻蚀Cu线一般用湿法刻蚀。用版三氯化铁溶液，即可权以将Cu置换成Cu2+离子。就可以刻蚀了。不过集成电路中一般刻蚀的是铝线。只有PCB印制电路板中刻蚀Cu，形成Cu线。

⑽ 工业上用来腐蚀印刷电路板的化学方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板版，高频板，厚铜板权，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。