A. 目前市场上有没有导热性好的基质制作的PCB板
最牛的铜基, 铜基贵, 其它的基基,铝基散热不错, PCB FR-4不错, 使用FR-4设计时在要散热的区域钻镀铜孔直径1MM左右, 有条件拿个PHILIPS的射灯一看就明白了,他们都是把大功率LED焊在FR-4板上后再接到铝基板上的. 其高明的地方就是每个LED的周围都有规则的钻了17个通风的小孔!
B. 电路板中画上去的银白色的细线,是不是起到电流流通的作用
电路板本身是基板与线路一体的产品，上面的线路就是起导电作用的。
不过一般而言是以铜作为线路的基质，是线路上面会印一层防焊漆防止铜线氧化和腐蚀。银白色的细线应是线路上面沉了一层金属锡或者银上去。
C. 移动电源PCB板相关知识
1.承载电路导通，绝缘的作用，使其整合的电路能够正常工作。2.PCB线越粗导电性能越好，线宽线距越大干扰越小过孔越大越好。3.塑料基质，无卤基材， 它的表面有1盎司的铜面[为生产内层]增强材料(玻璃纤维布
无铜基板 .)，PP[介质层}
，铜箔 [为外层镀铜，有利于铜离子吸附]
4.取决于方案和电路。
5.稳定性由方案中的部分升压和稳压IC决定，其次由放电最大电流决定。
6.充不进电和主控IC有关或与电池保护IC有关，或其电路有关，不能输出与IC主控有关或与升压IC有关，或与电路有关
7.主板大小是为外观机构定做的，跟方案元器件的大小也有关系，主板不能通用，如并联的18650不能用串联供电的主板， 一般情况适合并连电池的主板可以连接无数块并联18650的电池。
8.(1)覆铜箔酚醛纸层压板
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
(5)软性聚酯敷铜薄膜
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
D. PCB的主要组成材料是什么
塑料基质
无卤基材 它的表面有1盎司的铜面[为生产内层]增强材料(玻璃纤维布
无铜基板 .)
PP[介质层}
铜箔 [为外层镀铜，有利于铜离子吸附]
E. pcb抄板时电路板故障排除的方法有哪些
根据目前PCB电路板制造技术的发展趋势,PCB电路板制造业越来越困难。为了确保高质量和高稳定性的PCB电路板,有必要认真理解每个工序的质量问题,并采取技术措施来消除它们,以便生产能顺利进行。下面由深圳创芯思成科技来讲解下排除故障的方法:
衬底部分
1问题:基质的变化大小PCB印刷板的制造过程
原因解决方案
(1)底板的大小的变化引起的纤维的方向的不同,剪切应力仍在衬底,一旦释放,收缩的衬底的大小直接影响。(1)确定的法律变化的方向经度和纬度,按照收缩速率在电影补偿(光画之前这项工作的工作)。同时减少处理的纤维方向,或根据制造商提供的字符标记底物处理(一般字符的垂直方向的垂直方向衬底)。
(2)衬底的表面蚀刻箔是改变底物限制,当压力大小变化是消除。(2)电路的设计应该尽量使表面的均匀分布。如果不可能还必须保持空间的过渡段(不影响电路的位置)。因为不同的玻璃纤维织物的经纱和纬纱密度结构,经纱和纬纱强度的差异。
(3)当刷盘子太大,应力由拉应力引起的导致基板的变形。(3)试着刷,工艺参数在最好的状态,然后刷盘子。薄衬底的清洗过程应该用于化学清洗或电解过程。
(4)基质树脂没有完全治愈,导致尺寸变化。(4)解决发酵方法。特别是在钻井烤之前,温度1200 c,4个小时,以确保树脂固化,减少冷热的影响,导致基板的变形大小。
(5)特别是多层印制板的状况在层压之前,条件很差,薄底板或半固化片水分吸收,导致可怜的尺寸稳定性。(5)底物内层氧化处理后,必须烘烤去除水分。衬底和处理存储在一个真空干燥箱,避免水分了。
(6)按多层印制板、过度胶流引起的变形引起的玻璃布。(6)处理压力测试,然后调整工艺参数来抑制。与此同时,还可以根据半固化片的特点,选择适当的塑性流动。
2问题:多层基板或层压弯曲和扭曲后(弓)(扭曲)。
原因解决方案
(1)放置薄底板垂直容易造成长期压力叠加造成的。为薄衬底(1)应水平放置衬底内确保任何方向应该是统一的力量,使底物大小变化很小。还必须注意原包装存储在一个平坦的架子,不堆高压。
(2)热熔或热风整平,冷却速度过快,或不适当的冷却过程。(2)放置在冷却板上的特殊自然冷却到室温。
(3)衬底加工过程中,加工冷热交替状态很长一段时间,再加上衬底应力的不均匀分布引起的基质,弯曲或扭曲。(3)过程采取措施确保衬底在冷热交替,冷热调节速度变换,以避免突然的冷或热。
(4)缺乏治疗,造成的衬底应力集中导致底物本身,弯曲或扭曲。(4),再由热压固化治疗方法。B,减少残余应力的基质,提高印制板制造尺寸稳定性和翘曲变形,预干燥过程通常用于温度120 - 1400 c 2 - 4小时(根据板厚度、大小、数量等被选中)。
(5)不同之处在于以下衬底结构不同的铜箔厚度。(5)应该基于层压的原理,使两个不同的铜箔厚度产生差异,变成采取不同的半固化片厚度来解决。
3问题:衬底表面呈浅或多层印制板内腔和外来夹杂物。
原因解决方案
(1)有铜肿瘤或铜箔树脂突起和叠层外国粒子。(1)原材料的问题,需要更换供应商。
(2)腐蚀后的表面是透明的衬底,部分是空的。(2)相同的处理方法来解决。
(3)特别是薄基片蚀刻后黑点或粒子状态。(3)治疗。
问题4:经常出现在铜衬底的表面缺陷
原因解决方案
(1)铜箔出现凹点或坑,这是因为工具表面上使用堆栈紧迫的杂质。(1)改善叠加和紧迫的环境,满足清洁的需求指数。
(2)铜箔表面出现凹点和凝胶点,是由于模具滚筒媒体和层压,被外国杂质直接影响。(2)仔细检查模具表面,提高层间和紧迫的工作环境来实现索引的技术要求。
(3)生产过程中,使用的工具不适合领导铜箔表面状态不同。(3)改善操作的方法,选择合适的技术。
(4)堆栈应该特别注意层的位置精度,避免滑入一个媒体的过程。直接接触的不锈钢板,铜箔表面,小心放置,保持平稳。(4)堆栈应该特别注意准和国米层的位置
F. 谁可以简单的解释一下生物芯片和电子芯片
基因芯片,也叫DNA芯片,是在90年代中期发展出来的高科技产物.基因芯片大小如指甲盖一般,其基质一般是经过处理后的玻璃片.每个芯片的基面上都可划分出数万至数百万个小区.在指定的小区内,可固定大量具有特定功能、长约20个碱基序列的核酸分子（也叫分子探针）.
由于被固定的分子探针在基质上形成不同的探针阵列,利用分子杂交及平行处理原理,基因芯片可对遗传物质进行分子检测,因此可用于进行基因研究、法医鉴定、疾病检测和药物筛选等.基因芯片技术具有无可比拟的高效、快速和多参量特点,是在传统的生物技术如检测、杂交、分型和DNA测序技术等方面的一次重大创新和飞跃.
基因芯片在生命科学、医药研究、环境保护和农业等领域有极其重要的应用价值.在基因芯片的驱动下,人类正进入一个崭新的生物信息时代.
基因破译
目前,由多国科学家参与的“人类基因组计划”,正力图在21世纪初绘制出完整的人类染色体排列图.众所周知,染色体是DNA的载体,基因是DNA上有遗传效应的片段,构成DNA的基本单位是四种碱基.由于每个人拥有30亿对碱基,破译所有DNA的碱基排列顺序无疑是一项巨型工程.与传统基因序列测定技术相比,基因芯片破译人类基因组和检测基因突变的速度要快数千倍.
基因芯片的检测速度之所以这么快,主要是因为基因芯片上有成千上万个微凝胶,可进行并行检测；同时,由于微凝胶是三维立体的,它相当于提供了一个三维检测平台,能固定住蛋白质和DNA并进行分析.
美国正在对基因芯片进行研究,已开发出能快速解读基因密码的“基因芯片”,使解读人类基因的速度比目前高1000倍.图1所示为一种内嵌基因芯片的基因检测装置.
图1 内嵌基因芯片的基因检测装置
基因诊断
通过使用基因芯片分析人类基因组,可找出致病的遗传基因.癌症、糖尿病等,都是遗传基因缺陷引起的疾病.医学和生物学研究人员将能在数秒钟内鉴定出最终会导致癌症等的突变基因.借助一小滴测试液,医生们能预测药物对病人的功效,可诊断出药物在治疗过程中的不良反应,还能当场鉴别出病人受到了何种细菌、病毒或其他微生物的感染.利用基因芯片分析遗传基因,将使10年后对糖尿病的确诊率达到50％以上.
未来人们在体检时,由搭载基因芯片的诊断机器人对受检者取血,转瞬间体检结果便可以显示在计算机屏幕上.利用基因诊断,医疗将从千篇一律的“大众医疗”的时代,进步到依据个人遗传基因而异的“定制医疗”的时代.
基因环保
基因芯片在环保方面也大有可为.基因芯片可高效地探测到由微生物或有机物引起的污染,还能帮助研究人员找到并合成具有解毒和消化污染物功能的天然酶基因.这种对环境友好的基因一旦被发现,研究人员将把它们转入普通的细菌中,然后用这种转基因细菌清理被污染的河流或土壤.
基因计算
DNA分子类似“计算机磁盘”,拥有信息的保存、复制、改写等功能.将螺旋状的DNA的分子拉直,其长度将超过人的身高,但若把它折叠起来,又可以缩小为直径只有几微米的小球.因此,DNA分子被视为超高密度、大容量的分子存储器.
基因芯片经过改进,利用不同生物状态表达不同的数字后还可用于制造生物计算机.基于基因芯片和基因算法,未来的生物信息学领域,将有望出现能与当今的计算机业硬件巨头――英特尔公司、软件巨头――微软公司相匹敌的生物信息企业.
基因芯片（Gene Chip）准确的讲（或者说是狭义的基因芯片）是指DNA芯片（DNA Chip）,其原理是指利用现代探针固相原位合成技术、照相平板印刷技术、高分子合成技术等微电子技术把大量分子生物学技术（包括南北印迹技术、探针杂交技术、PCR等）具体而微的固定在一定狭小的空间内,以实现高速度、高通量、集约化和低成本的分析技术.基因芯片的概念现已泛化到生物芯片（biochip）、微阵列（Microarray）、DNA芯片（DNA chip）,甚至蛋白芯片.
由于基因芯片高速度、高通量、集约化和低成本的特点,基诞生以来就受到科学界的广泛关注,正如晶体管电路向集成电路发展的经历一样,分子生物学技术的集成化正在使生命科学的研究和应用发生一场革命.
G. 三防漆成分，让你的电路线板不受侵害
三防漆能够让电路线板防水，做到全面保护，可以绝缘，可以防腐蚀，可以防生锈等等很多的作用，其实三防漆不止三防，那么既然三防漆的用处这么多，它的成分是什么呢?一定非常好奇是由什么和什么混合，竟然能够制造出三防漆，让我们的产品得到全面的保护，下面就介绍一下三防漆的成分，正是由于这些成分，三防漆才能够做到不止三防
1.丙烯酸产品
丙烯酸类三防漆柔韧性强可提供全面的保护。由于它是单组份系统，有着附着力好，操作简单，对设备和条件要求的不高，施工方便，高透明度，高亮度，操作周期短等特点，因而它们易于使用也易于清除。有些丙烯酸产品满足军事标准，它们干燥迅速而不干化，可用配套的有机溶剂将其清除，所以这类线路板三防漆是市场上用途最广也是最有效的产品之一。
2.硅酮产品
硅酮类三防漆有耐溶剂型和溶剂清除型两种产品。它们门用于高温条件下，具有很好的耐化学腐蚀性和耐盐喷特性。虽然耐溶剂型产品可以进行悍接操作，但它很难被有机溶剂所清除。它们最大的特点是随着时间的推移，化学键结合得越来越牢固。为达到最佳性能，如果需要的话可对其进行热固化。硅酮类产品具有显著的电绝缘特性，使得它成为应用于高电能和高集成线路板的理想产品。
3.聚氨基甲酸乙酯
这一类产品有单组份和双组份系统，用于三防漆的产品大多为单组份系统它们有极好的防潮和耐化学腐蚀性以及很好的电性能，固化后难清除
UV树脂
4.紫外线固化
用紫外线来初始固化的三防漆，不需用溶剂。它们不燃烧，不含挥发性有机化合物，完全符合现行和拟议中的环保法规。它们可提供很好的耐化学性能和耐热性能，柔性好，表面光泽，粘附力强，覆盖好。固化时问短，是其他产品的几分之一(以秒计算.)，通过提高生产率而大大降低了产品的成本
5.环氧树脂
6.聚氨酯
7.有机硅纳米
8.丙烯酸氟化物
这些特制的丙烯酸产品以它们展现出的极好的低表面能量而被厂泛的推广到市场。这意味着任何潮气都能被迅速除去，该产品可形成极薄且软的膜层并且应用时不必使用遮盖产品，因为该膜层可较容易地被机械行为清除，如插拔印刷板插头等。由于该膜层强度较低，它不能提供与其它三防漆产品相同水平的保护，但对于大规摸生产中主要关心防潮作用的客户来说，丙烯酸氟化物有巨大的益处。
8.水溶剂
以水为基质的三防漆不含有害成份，但因为水的蒸发率低，所以需要较长的干燥时间，一般要在90。C
的条件下迸行固化。由于是用水是唯一的溶剂，囚此它们不含挥发性有机化合物，且有许多不同的组成和化学性质。
辅助产品：
1.稀释剂(Thinners)
在浸涂和喷涂操作时，用该产品稀释三防漆。在喷涂应用中，一般的稀释比是2份三防漆、1份稀释剂。
注：混合时须搅拌并待气泡消失后再使用
2.膜层清除剂
脱膜剂可用在修理工作中清除膜层。HPA、APL、CPL和SRC可使用ULS和IPA清除掉。DRG是专门设计用来清除SCC3(DCA)、UVC和SRC的。DRG对敏感塑料的作用须测试。硅酮胶
硅酮胶用于局部封闭高阻抗/高电压部位。1升的罐装产品配有注射管，喷在部件周围形成圆角。
3.膜层遮盖剂(Masking)
线路板上的部件和接插件如需遮盖，请用〔易力高〕的可剥除膜层遮盖剂(PCM)。对TFCF无须遮盖。
三防漆除了能够防止腐蚀、防止生锈等等的作用之外三防漆还能够抗高低温，在凝固后变成透明的防护膜，其实三防漆主要用在电路线板及其相关产品上，但是人们也会把三防漆放在一些生活中的小地方，这是一些生活小窍门，三防漆的作用明显实用。所以人们也非常好奇三防漆的成分，以上就是小兔介绍的三防漆的成分，希望对您能有所帮助。
H. PCB的主要组成材料是什么
塑料基质
无卤基材
它的表面有1盎司的铜面[为生产内层]增强材料(玻璃纤维布
无铜基板
.)
PP[介质层}
铜箔
[为外层镀铜，有利于铜离子吸附]
I. 电路板三防漆的电路板三防漆分类
敏通三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三大类。而从固化方式上，有溶剂型固化，室温固化、热固化和紫外光固化等多种可供选择。它们工艺选择一般由产品不同的黏度（不同的浓度有不同的固含量）决定。各三防漆厂家一般有自己的稀释剂来稀释配置不同浓度的产品，从而确定适合喷，刷，浸等不同工艺要求
1丙烯酸产品
丙烯酸类三防漆柔韧性强可提供全面的保护。由于它是单组份系统，因而它们易于使用也易于清除。有些丙烯酸产品满足军事标准，它们干燥迅速而不干化，可用有机溶剂将其清除
2硅酮产品
硅酮类三防漆有耐溶剂型和溶剂清除型两种产品。它们门用于高温条件下，具有很好的耐化学腐蚀性和耐盐喷特性。虽然耐溶剂型产品可以进行悍接操作，但它很难被有机溶剂所清除。它们最大的特点是随着时间的推移，化学键结合得越来越牢固。为达到最佳性能，如果需要的话可对其进行热固化。硅酮类产品具有显著的电绝缘特性，使得它成为应用于高电能和高集成线路板的理想产品。
3聚氨基甲酸乙酯
这一类产品有单组份和双组份系统，用于三防漆的产品大多为单组份系统它们有极好的防潮和耐化学腐蚀性以及很好的电性能，固化后难清除
4 UV三防漆
用紫外线来初始固化的三防漆，不需用溶剂。它们不燃烧，不含挥发性有机化合物，完全符合现行和拟议中的环保法规。它们可提供很好的耐化学性能和耐热性能，柔性好，表面光泽，粘附力强，覆盖好。固化时问短，是其他产品的几分之一（以秒计算.），通过提高生产率而大大降低了产品的成本
5丙烯酸氟化物
这些特制的丙烯酸产品以它们展现出的极好的低表面能量而被厂泛的推广到市场。这意味着任何潮气都能被迅速除去，该产品可形成极薄且软的膜层并且应用时不必使用遮盖产品，因为该膜层可较容易地被机械行为清除，如插拔印刷板插头等。由于该膜层强度较低，它不能提供与其它三防漆产品相同水平的保护，但对于大规摸生产中主要关心防潮作用的客户来说，丙烯 酸氟化物有巨大的益处。
6水溶剂
以水为基质的三防漆不含有害成份，但因为水的蒸发率低，所以需要较长的干燥时间，一般要在90。C 的条件下迸行固化。由于是用水是唯一 的溶剂，囚此它们不含挥发性有机化合物，且有许多不同的组成和化学性质。
J. 有关电子元器件和芯片方面的知识
芯片 如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。 芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。 除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。 芯片的应用 与PCR技术一样，芯片技术已经开展和将要开展的应用领域非常的广泛。生物芯片的第一个应用领域是检测基因表达。但是将生物分子有序地放在芯片上检测生化标本的策略是具有广泛的应用领域，除了基因表达分析外，杂交为基础的分析已用于基因突变的检测、多态性分析、基因作图、进化研究和其它方面的应用，微阵列分析还可用于检测蛋白质与核酸、小分子物质及与其它蛋白质的结合，但这些领域的应用仍待发展。对基因组DNA进行杂交分析可以检测DNA编码区和非编码区单个碱基改变、确失和插入，DNA杂交分析还可用于对DNA进行定量，这对检测基因拷贝数和染色体的倍性是很重要的。 用于DNA分析的样品可从总基因组DNA或克隆片段中获得，通过酶的催化掺入带荧光的核苷酸，也可通过与荧光标记的引物配对进行PCR扩增获得荧光标记DNA样品，从DNA转录的RNA可用于检测克隆的DNA片段，RNA探针常从克隆的DNA中获得，利用RNA聚合酶掺入带荧光的核苷酸。 对RNA进行杂交分析可以检测样品中的基因是否表达，表达水平如何。在基因表达检测应用中，荧光标记的探针常常是通过反转录酶催化cDNA合成RNA，在这一过程中掺入荧光标记的核苷酸。用于检测基因表达的RNA探针还可通过RNA聚合酶线性扩增克隆的cDNA获得。在cDNA芯片的杂交实验中，杂交温度足以除DNA中的二级结构，完整的单链分子（300-3000nt）的混合物可以提供很强的杂交信号。对寡核苷酸芯片，杂交温度通常较低，强烈的杂交通常需要探针混合物中的分子降为较短的片段（50-100nt），用化学和酶学的方法可以改变核苷酸的大小。 不同于DNA和RNA分析，利用生物芯片进行蛋白质功能的研究仍有许多困难需要克服，其中一个难点就是由于许多蛋白质间的相互作用是发生在折叠的具有三维结构的多肽表面，不像核酸杂交反应只发生在线性序列间。芯片分析中对折叠蛋白质的需要仍难达到，有以下几个原因：第一，芯片制备中所用的方法必需仍能保持蛋白质灵敏的折叠性质，而芯片制备中所有的化学试剂、热处理、干燥等均将影响到芯片上蛋白质的性质；第二，折叠蛋白质间的相互作用对序列的依赖性更理强，序列依赖性使得反应动力学和分析定量复杂化；第三，高质量的荧光标记蛋白质探针的制备仍待进一步研究。这些原因加上其它的问题减慢了蛋白质芯片检测技术的研究。 自从1991年Fodor等人［1］提出DNA芯片的概念后，近年来以DNA芯片为代表的生物芯片技术［2～6］得到了迅猛发展，目前已有多种不同功用的芯片问世，而且，有的已经在生命科学研究中开始发挥重要作用.所谓的生物芯片即应用于生命科学和医学领域中作用类似于计算机芯片的器件.其加工制作采用了像集成电路制作过程中半导体光刻加工那样的缩微技术，将生命科学中许多不连续的过程如样品制备、化学反应和检测等步骤移植到芯片中并使其连续化和微型化，这与当年将数间房屋大小的分离元件计算机缩微到现在只有书本大小的笔记本计算机有异曲同工之效.这种基于微加工技术发展起来的生物芯片，可以把成千上万乃至几十万个生命信息集成在一个很小的芯片上，对基因、抗原和活体细胞等进行测试分析，用这些生物芯片所制作的各种不同用途的生化分析仪和传统仪器相比较具有体积小、重量轻、成本低、便于携带、防污染、分析过程自动化、分析速度快、所需样品和试剂少等诸多优点.目前生物芯片已不再局限于基因序列测定和功能分析这样的应用，新派生的一批技术包括：芯片免疫分析技术［7］、芯片核酸扩增技术［8～10］、芯片精虫选择和体外受精技术［11，12］，芯片细胞分析技术［13］和采用芯片作平台的高通量药物筛选技术［14］等.这类仪器的出现将为生命科学研究、疾病诊断和治疗、新药开发、生物武器战争、司法鉴定、食品卫生监督、航空航天等领域带来一场革命.因此，美国总统克林顿在1998年1月的国情咨文演讲中指出：“在未来的12年内，基因芯片将为我们一生中的疾病预防指点迷津”.另外，美国商界权威刊物Fortune［15］对此作了如下阐述: “微处理器在本世纪使我们的经济结构发生了根本改变，给人类带来了巨大的财富，改变了我们的生活方式.然而，生物芯片给人类带来的影响可能会更大，它可能从根本上改变医学行为和我们的生活质量，从而改变世界的面貌”.由于生物芯片技术领域的飞速发展，美国科学促进协会于1998年底将生物芯片评为1998年的十大科技突破之一［16］.现在，生物芯片已被公认将会给下个世纪的生命科学和医学研究带来一场革命，并已成为各国学术界和工业界所瞩目并研究的一个热点. 生物芯片研究状况 本世纪50，60年代以来，微电子技术的迅猛发展使其相关领域也取得了长足的进展，出现了一些新的研究方向，如微机电系统、微光学器件、微分析系统等.这些技术在生物、化学和医学等领域也得到了较广泛的应用，各种生物传感器和微型分析仪器相继出现，如芯片毛细管电泳仪，气体传感器及用于观察单个神经元细胞生长情况的仪器等.1991年Affymax公司Fodor领导的小组对原位合成制备的DNA芯片作了首次报道［1］.他们利用光刻技术与光化学合成技术相结合制作了检测多肽和寡聚核苷酸的微阵列（microarray）芯片.用该方法制作的DNA芯片可用于药理基因组学研究与基因重复测序工作.这一突破性的进展使生物芯片技术在世界范围内开始得到重视.随着近些年来各种技术的进步，生物芯片的应用范围不断扩大，科学家们采用微电子工业及其他相关行业的各种微加工技术在硅、玻璃、塑料等基质上加工制作了各种生物芯片.美国依靠其强大的科技能力和经济实力，在该领域的研究开发中处于领先位置，先后已有几十家生物芯片公司成立，开发出了近20种生物芯片，部分已投入研究应用.在DNA芯片的研究过程中，很多公司都开发了具有自身特色的技术.最早涉足该领域的Affymetrix公司已开发了多种基因芯片，部分芯片已投入商业应用，如用于检测HIV基因与p53肿瘤基因突变的芯片，还有用于研究药物新陈代谢时基因变化的细胞色素p450芯片.Hyseq公司开发的薄膜测序芯片采用的方法不是在未知序列的DNA片段上做荧光标记，而是在已知序列的探针上做标记，每次用不同的探针去与未知序列的DNA片段杂交，通过检测荧光得知杂交的结果，最后利用计算机处理实验结果，组合出待测DNA片段的序列.Synteni公司（现已为Incyte Pharmaceutical并购）研究了一种用玻璃作载体的DNA芯片，利用两种不同的荧光标记物，可同时在芯片上检测正常的信使RNA与受疾病或药物影响后的信使RNA的表达情况.Nanogen公司采用电场以主动出击的方式来操纵芯片上的DNA片段进行杂交，使其系统的反应速度比一般的让DNA随机扩散寻找固化杂交探针的被动式检测更快，使检测时间可减少到几十或几百分之一.Clinical Micro Sensors（CMS）公司正在开发一种非荧光检测芯片，利用电信号来确定DNA杂交中有无失配的情况.除了上述公司外，美国一些著名大学如斯坦福大学、宾夕法尼亚大学、加利福尼亚大学伯克利分校、麻省理工学院、橡树岭国家实验室等一些大学和国家实验室也在进行生物芯片的研究.欧洲一些国家的公司和大学同样也已涉足该领域并取得了明显的成就，日本有几家公司报道了他们的研究结果.最近，我国的清华大学、复旦大学、东南大学、军事医学科学院和中国科学院等机构也开始了这方面的研究工作，如果各方面重视、组织得当、加大资金投入力度、重视知识产权的保护，相信不久的将来在该领域中我国也会占有一席之地.
希望采纳