❶ 求塑封LM338管整流电路图
塑封与金封的，内部电路是一样的，整体稳压电路，自行网络，网上很多。
❷ ICO-310塑封机电路图
塑封机只能抄用塑封，覆膜机只能覆膜，塑封机用的是塑封膜，片材的，覆膜机用的是卷材的塑封膜，材质可以是PET或者BOPP的，扑克牌的那种是覆膜机弄的，材质应该是BOPP的卷材膜，另外覆膜机要比塑封机贵很多，一般广告公司用的多
❸ 塑封集成电路封装环境要求温度是多少
通常塑封膜的厚度越厚，塑封机的加热的温度要相应增高，一般情况下，80mic~125mic需要90~100℃的温度；125mic~150mic需要110~130℃的温度；175mic~200mic需要130~150℃的温度。这样的塑封效果才会粘合度高，平整性好，封边间隙小。
❹ 塑封机电路
我的相片过塑机只空转，不发热（我测量发热管两端又是通的）是怎么回事？谁能提供给我一份塑封机的电路图啊，谢谢了！柳州的刘生
QQ:200821288,M-E:[email protected]
❺ 哪里有电子塑封厂家，就是把贴片好的线路板封装起来
我知道有一家可以做这人,在沙井,我有人在里面做,在万丰那一块,具体地点说不清,去玩过.发信问
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❻ 有的PCB线路扳上有一块黑色塑体，应该是塑封了部分电路，问这块塑封学名是什么到哪里能加工出来这个
为了把电路复板上的某部分制或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。
“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称COB封装。
很多作PCB板加工、做音乐芯片、玩具芯片……的厂家，也做这样软封装。网上能够找到。
❼ 塑封集成电路的电镀问题
一般电镀工艺温度不超过70度，温度过高会对电镀液稳定性产生影响。
普通塑封电路（比如DIP/TO等）进行1000小时150度的高温贮存管脚不应该氧化，超过175度的高温要看电镀的质量了，最好是通氮气做高温比较稳妥。
❽ 塑封集成电路的塑料是什么材料
塑封料的传统配方的基本组分, 是由基础树脂、填料和添加剂组成。其中, 基础树脂有主剂内(邻甲酚甲醛型或容脂环族改性环氧树脂等)、阻燃树脂(嗅代环氧树脂)和固化剂(线性酚醛树脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 结晶型、熔融型) , 还有矾土、氮化铝、硅酸钙等; 添加剂主要有固化促进剂( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脱模剂(脂肪族醋、脂肪酸及其盐等)、增韧剂(有机硅橡胶、丁晴橡胶) 、偶联剂( 有机硅烷、钦酸醋) 、着色剂(碳黑、染料等)、阻燃助剂(三氧化锑)和改性剂等。
❾ 请问大侠，二极管有三种封装分别为抽向，塑封，铁封，他们分别适合什么用途什么情况下会用到抽向封装
应该是轴向封装，是一种封装形式，适合于小功率PCB电路安装
塑封，和玻封，是封装材质，有轴向封装也有同向封装，适合于小功率PCB电路中检波、开关、稳压、整流等电路
铁封，也是封装材质，有多种封装形式，适合于中大功率的稳压、整流、续流等电路，
在PCB板上焊接，一般使用轴向封装形式的二极管。
小功率的电路，使用塑封管
中大功率电路，为了良好散热，以及和散热器良好固定连接，使用金属封装，
❿ 塑封可变电容有正负极吗有的话怎么接电路 如图……………………
这种都是无极性电容。